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中國半導體國產替代加速?  晶片界坦言「寒蟬效應」強度是關鍵

近期中國半導體自主計劃持續有新成果,中系AI大廠紛紛擴大採購本土AI晶片,以實際行動支持國產替代,市場也傳出,中國官方直接施壓這些AI大廠要大量採用中國晶片,中國晶片國產替代似乎正在進入加速期。不論台系、歐美晶片業者,都指出這個大趨勢已進行多年,但是否真的能夠加速,還是要看「寒蟬效應」強度究竟多高。

內卷下的激進創新 中國掃地機器人迭代速度比拚智慧手機

人形機器人尚未形成真正的規模經濟,然「服務型機器人」已先進入市場白熱化。中國品牌追覓在CES 2026大展擠下南韓SK搶佔主場館C位,並傳出2027年將瞄準最大展區,中國掃地機器人正勢如破竹搶下全球智慧家電市場版圖。
最新報導
AI伺服器電源走向混合架構 羅姆看好SiC、GaN整合應用 羅姆半導體(Rohm)在7月28日說明會上表示,正在加速發展單一伺服器內將各類功率半導體做最佳組合的設計。從事AI伺服器電源業務的台達電日本法人也參與此次說明會活動。日經新聞(Nikkei)報導,羅姆負責AI伺
蘋果市值衝破5兆美元門檻 AI投資保守反成優勢? 蘋果(Apple)於7月27日重新從NVIDIA手上奪回全球市值王寶座,隔日7月28日盤中更一度推升市值觸及5兆美元,成為繼NVIDIA後,第二家達成此里程碑的上市公司。根據彭博(Bloomberg)、路透社(Reuters)與
SK海力士2Q26營益年增557%再創高 仍因HBM佔比高低於市場預期 受惠AI伺服器用高效能記憶體需求與價格齊揚,SK海力士(SK Hynix)2026年第2季營業利益逾60兆韓元(約416億美元),年增557%,再創歷史新高。儘管如此,SK海力士此次財報似乎仍未達市場預期,主因便在於其
日本熊本7.1地震 崇越:爐管石英、再生晶圓等供貨無虞 日本九州熊本縣7月28日發生7.1級強烈地震,崇越科技及旗下日本子公司峻川商事,針對供應鏈安全狀況全面評估,確認供貨無虞,27日晚間完成半導體材料庫存盤點並通報客戶,持續與客戶緊密聯繫,展現供應鏈穩定性與
熊本0728強震衝擊製造供應鏈 台積JASM、Sony等迅速疏散後評估災損 7月28日下午4點27分左右,日本九州熊本縣發生規模7.1地震,引發部分建築物爆炸與坍塌,也出現橋樑與道路斷裂等災情,至29日上午10時截止已有3人在地震中喪生。熊本縣內製造業的工廠與辦公室正陸續清點災情影響
Meta攜貝萊德建新資料中心 AI算力競賽已成資本結盟趨勢 Meta Platforms宣布攜手貝萊德(BlackRock),共同開發德州(Texas)帕索(El Paso)新資料中心園區,總開發成本約140億美元,預計2028年啟用。綜合彭博(Bloomberg)、路透(Reuters)報導,據上述雙方
每日椽真:ODM毛利率止跌反彈現契機 | 中國玻璃基板供應鏈加速成形 | 小米新車不走公版老路 NVIDIA推進新一輪價值超過7,500億美元的AI相關交易,科技產業對AI領域「循環融資」(Circular Financing)及過度擴張的憂慮再次升溫。市場懷疑論者與分析師認為,此類由供應商親自出資或提供擔保,以扶植客戶購買其產品的交易模式,是人為誇大整個AI產業的需求與估值,甚至與2000年代網路泡沫化(Dot-com
力成FOPLP攜超微拚2027年首家量產 偕同博通衝光通訊商機 記憶體封測大廠力成積極衝刺營運新動能,董事長蔡篤恭表示,在AI先進封裝與超微(AMD)合作的FOPLP專案,目前按照既定時程進行,有信心2027年中進入量產,並將成為全球首家量產FOPLP
日韓大廠接棒喊漲MLCC 2027年高階產能缺口難翻身 日韓積層陶瓷電容(MLCC)供應鏈再傳漲聲,被視為供需結構反轉的關鍵訊號,緊接著台系大廠國巨法說即將於7月29日登場,業界高度關注高階AI訂單需求外溢情形。​​​​繼日系大廠村田製作所(Murata)、太陽誘電(Taiyo
AI搶佔記憶體資源 PC、電視需求受壓抑 中光電28日召開法說會,總經理林惠姿表示,AI產業需求強勁,對投影機供應鏈產生明顯排擠效應,預期將影響2026年第3季的出貨表現。此外,AI帶動記憶體需求增加及供應吃緊,預期將持續對PC及電視市場造成壓力。林惠姿指出,受油價上漲、關稅及記憶體成本增加等供應鏈壓力影響,2026年全球顯示器需求預測將下修6%
小米新車不走公版老路 客製化策略牽動三大供應鏈 在全球與中國新能源車市場競爭白熱化的當下,增程技術為眾多車廠的重兵布局領域,更期盼藉此一舉拉升市佔。小米即將於7月30日舉行汽車技術發布會,除了正式宣告跨足增程式電動車(EREV)市場,更將推出全新第二系列「澎程」旗艦車型N90 Max和N70
台灣半導體用電2026年估達520億度 國際油氣震盪增添電價壓力 台灣作為晶圓代工重鎮,更掌握先進製程技術,在這波AI浪潮下,晶圓製造、記憶體、先進封裝等半導體產業用電急速成長。另一方面,台灣天然氣發電佔比達約5成,因此在地緣政治和市場因素等干擾,電價成本壓力上升成為政府和產業急需正視的課題。隨著半導體和記憶體大廠在台灣持續投資,根據經濟部統計,晶圓代工龍頭台積電持續在台投資,目前已有1
AI推論帶旺CPU伺服 ODM毛利率止跌反彈現契機 AI發展從訓練(training)轉向推論(inference),帶動通用型(general
台灣手機6月出貨跌破40萬 蘋果新品時程及定價牽動4Q26 台灣手機市場自6月進入銷售淡季,總出貨量再度回探到40萬支以下。市場預期,近期通膨升溫,加上記憶體等關鍵零組件價格上漲,迫使手機品牌調高售價,將持續成為牽動市場表現的重要變數。此外,往年手機買氣多在9月蘋果(Apple)發表新款iPhone後回溫,但2026年蘋果傳調整iPhone出貨時程,是否打亂傳統旺季節奏,亦值得觀察
服務型機器人挑戰落地最後一哩路 台灣首辦競賽驗證實戰能力 人工智慧(AI)結合機器人的應用充滿無限可能。問題是,除了工業用機器人已大量進入產線,與人共處一室的服務型機器人到底有沒有一套標準,可認證具備家事或病人照護服務的能力?經濟部產業技術司出資委託台灣區
清潔機器人不再是智商稅? 石頭科技談台灣市場用戶輪廓 掃地機器人過去雖曾一度被視為「智商稅」,但隨著現代人生活節奏愈快、環境壓力劇增下,掃地機器人能夠同時提高生活便利與品質,反而成為現代智慧家庭設備的核心產品。石頭科技分析台灣市場輪廓表示,台灣因氣候環境較潮濕形成特殊需求,也塑造智慧清潔家電產品方向的產品策略。另外台灣消費者普遍對於產品品質及整體使用體驗也有較高期待,同時對於嘗
英特爾推太空晶片Starfire 瞄準軍民用衛星AI運算 英特爾(Intel)近年低調布局太空運算市場,推出名為Starfire的衛星處理器,鎖定愈來愈倚重機載人工智慧與即時資料處理的商用與政府太空任務。英特爾並非首次涉足政府與航太運算領域,但Starfire代表該公司更直接地進軍專為太空載具運作而設計的處理器市場。延伸報導英特爾推Starfire太空級SoC 採18A製程與Fovero
從藍思到京東方入局 中國玻璃基板供應鏈加速成形 英特爾(Intel)近日與藍思科技簽署合作備忘錄(MOU),宣布將以玻璃鑽孔(Through Glass Via,TGV)先進封裝技術為合作重點,外界普遍視為玻璃基板(Glass Core
美國對馬來西亞10%關稅 業者有望暫時減壓 川普(Donald Trump)最新一輪關稅於7月24日生效,馬來西亞的稅率為10%,由於更多產品享豁免,對出口業者來說,負擔略有減輕。根據The Edge Malaysia報導,聯昌國際銀行(CIMB)指出,與122條款的關稅相比,在301條款之下,馬來西亞出口到美國的產品有更多享豁免,有效關稅稅率從5.2%小幅降低至5.1%
【Amy & Dr. Chip】SK Siltron突然不賣? 誰讓矽晶圓包袱變王牌 原本被列為組織重整待售資產的SK Siltron,隨著人工智慧(AI)、高頻寬記憶體(HBM)與高階DRAM需求升溫,戰略地位出現大翻轉,企業價值傳由5兆韓元(約34億美元)上看7兆韓元。SK海力士(SK Hynix)也可能主張重新檢討出售,甚至不排除納入旗下,以強化矽晶圓供應與材料合作綜效。加上近期SK集團(SK
旺宏盧志遠:毛利率8成「指日可待」 LTA恐成雙面刃藏反轉 記憶體廠旺宏2026年第2季獲利暴增,單季毛利率衝上64.4%
SKC玻璃基板送台驗證 Absolics商用化進程邁向PoC SKC旗下子公司Absolics據悉正推進新一代嵌入式(embedding)玻璃基板的封裝層級可靠性評估,並已取得符合設計規格與品質標準、可支撐後續封裝驗證的良品晶片(good die)。Absolics目標短期內與客戶進入技術驗證(PoC)階段。非嵌入式(non-
政府大型標案未明 中光電無人機轉攻四大方向航向國際 國內無人機大型政府採購案預算尚未拍板,導致相關廠商陷入需求空窗期。對此,中光電表示,旗下子公司中光電智能機器人將重點發展四大方向,包括既有標案機型升級、產品優化、與國際大廠合作以及擴大關鍵模組業務等,希望降低國內政府採購時程的不確定性對無人機業務的影響。市場關注政府無人機相關採購計畫,目前政院版及多數朝野立委版,明定採購項
BMW兩階段布局調度全球電芯 化解遠景動力FEOC供應風險 近日,BMW宣布,位於美國南卡羅來納州伍德拉夫(Woodruff)的高壓電池組裝廠將於2026年底量產,供應美國X系列電動車(EV)所需電池。由於該廠電芯供應商遠景動力(AESC)受美國敏感外國實體(FEOC)爭議影響,一度被市場認為恐面臨斷料危機,如今看來,BMW透過兩階段策略成功化解挑戰。根據BMW公開資料
從「零機率」到勝算浮現 超微Helios量產成NVIDIA CUDA攻防關鍵 AI基礎設施競賽持續升級,但市場關注點已不再只看GPU效能,而是重新評估整套運算系統。過去幾年,NVIDIA透過CUDA、NVLink、InfiniBand與BlueField DPU,將GPU運算、網路互連與軟體工具緊密整合。超
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【Winbond】亞洲晶片安全與CRA國際研討會

2026/07/30
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2026/07/31
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