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《百年,並不孤寂》產業導讀
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Ask DIGITIMES:
台廠搶攻CPO、蘋果全新佈局?! 現在訂閱行動版 解鎖產業熱點
蘋果只是試金石? 中國記憶體輾轉外銷北美鎖定雲端布局
記憶體產業迎來超級成長周期,近期蘋果(Apple)積極尋求導入長鑫及長江存儲等中系供應鏈,隨著2026年9月川習會將登場,原持反對態度的美方,傳出可望放行採購。事實上,業界私下透露,兩大中系業者其實是「藉由蘋果」來證明中國DRAM及NAND Flash品質,已與國際原廠平起平坐,但檯面下心照不宣的是,中系廠商開始透過第三方業者組裝,輾轉對外銷售至北美新雲端(neocloud)業者,逐步擴大在雲端、企業級領域的市佔率。
Google TPU v10未定案先轟動 聯發科角色定位成觀察重點
近期Google TPU合作夥伴持續擴大,引發外界相當大的討論,拿到訂單的既有IC設計供應商包括博通(Broadcom)、聯發科,兩大廠相關訂單是否會受到影響,是外界高度關注的話題。再進一步,各界更已開始留意TPU v10世代,儘管先進封測供應鏈業者直言,目前設計並未完全定案,供應鏈還沒有開始運作,但是聯發科能否守住在v10世代的角色,成為了半導體業界與市場人士的觀察重點。
每日椽真:NVIDIA財報看點聚焦哪? | 張雪查扣案的台灣機車產業焦慮 | 2026世界機器人大會展後觀察
漢測四大引擎緊盯高階需求 跨足矽光子CPO、先進封裝、記憶體SLT
HBM導入混合鍵合還要等幾代? 300度高溫、CMP凹陷成難關
AI半導體吃光產能 供應鏈備料期衝上1年、眾福科提前布局
東南亞移動革命進行式 GATE 2026成重要風向球
長榮航串聯四方擴大SAF供應鏈 台灣市場仍卡關三大挑戰
鴻海全球產能加速分散 中國製造由「擴量」轉向「升級」
印度毫米波商機露曙光 正文搶先布局、中磊在地優勢受矚
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最佳 Agent Ready 時刻👉從2026 微軟亞太技術年會全面啟動
台廠搶攻CPO、蘋果全新佈局?! 現在訂閱行動版 解鎖產業熱點
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最新報導
從AI代理到後量子密碼 台灣擴大新興資安防線
生成式AI近年快速進入企業與個人應用,AI的角色也逐漸從回答問題,走向自主規劃任務、呼叫外部工具及執行工作。台灣駭客協會日前主辦的年度資安盛會「HITCON 2026台灣駭客年會」,今年也將焦點轉向Agentic AI(代理式AI),探討AI
2026世界機器人大會觀察 具身大模型之爭悄然開打
2026世界機器人大會(WRC
藍箭朱雀三號拚半年後再飛 中國可回收火箭商轉加速
中國商業火箭公司藍箭航天(LandSpace)在朱雀三號第二次(遙二)飛行成功完成陸地垂直回收後,隨即將目標鎖定在6個月內讓這枚回收的第一節助推器再次升空。公司表示,這次落地不只是技術突破,更是後續建立檢測、維修與重複使用體系的起點,目標是把回收火箭從「能收回」推進到「能反覆飛」。朱雀三號於8月18日發射,將鴻鵠-
中國GPU應用延伸至太空 沐曦智算載荷展開在軌驗證
中國GPU業者近期開始將應用場景延伸至太空。日前發射升空的「雲尖沐曦號」(吉天星A-
韓廠同步加碼印度 三星攻AI資料中心冷卻、樂金擴家電產能
印度正成為南韓兩大電子巨頭的新戰場,三星電子(Samsung Electronics)把印度當作AI資料中心冷卻設備的生產與供應鏈據點,樂金電子(LG Electronics)則砸下數千億韓元興建第3座家電工廠,押注當地快速成長的消費市場。不過印度高成長率及龐大人口帶來投資誘因,能否真正反映業績上,仍是最大考驗。據韓媒IT
AI資料中心需求連兩年旺 偉詮電1H26散熱馬達晶片營收再增6成
馬達驅動IC業者偉詮電8月25日召開法說會,偉詮電表示,2026年上半營收較2025年同期成長28%,寫下同期新高,且成長動能幾乎全數來自AI資料中心投資所帶動的散熱需求。其中,以風扇馬達控制IC為主的產品線,2026年上半年增64%,且該產品線2025全年才繳出年增60%
三星要讓HBM「長出大腦」 SK海力士則先拚20層堆疊
高頻寬記憶體(HBM)競爭從容量、頻寬與DRAM製程,進一步延伸至邏輯與先進封裝。三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)日前在美國史丹佛大學舉行的Hot Chips 2026,分別公開下一代HBM技術藍圖,展現不同的優先順序。簡言之,三星試圖讓基礎晶粒(base
從LED封裝衝進矽光子光引擎 立碁1.6T第4季有望小量出貨
LED封裝廠立碁電子近年轉型跨足到半導體系統級封裝(SiP)與矽光子領域,立碁表示,2026年上半AI相關產品比重提升至45%,內部鎖定單通道200G架構,將策略性越過目前主流800G規格,直接跨入1.6T光引擎模組,預計第4季可望小量出貨,未來將進一步推向3.2T高階模組開發。立碁2026年第2季合併營收達新台幣2.
50%關稅重拳來襲 美加談判破局汽車成終極犧牲品?
美加兩國近期貿易談判破裂,汽車關稅成為談判全面崩解的關鍵導火線。談判作廢後,美國總統川普(Donald Trump)更進一步施壓,揚言自2027年1月1日起,將加拿大所有汽車、卡車及零組件的關稅一舉調升至50%
星星電力拚打造「能源界Uber」 首登SEMICON Taiwan、瞄準綠電與儲能調度商機
SEMICON Taiwan
三星未來3年股東回饋財源估逾600兆韓元 Anthropic IPO成潛在利多
人工智慧(AI)記憶體帶來的超額獲利,正開始改變三星電子(Samsung Electronics)的資本配置邏輯。三星稍早宣布依現行2024~2026年股東回饋政策估算,2026年剩餘可供回饋股東的財源約達90兆~110兆韓元
全球手機出貨恐連衰退兩年 三星、華為逆勢成長
受記憶體等手機上游零組件價格攀升影響消費者新、換機意願,除讓今年手機出貨表現受創外,已有研究機構預期2027年手機市場同樣欲好不易,整體手機出貨預估需待2028年才有機會恢復正成長。根據Counterpoint
廢料變黃金進入2.0 經濟部:循環經濟產值破兆
印度視障實業家博拉坎特·波拉(Srikanth Bolla)的真實人生故事曾改編為電影《創夢之瞳》(Srikanth),激勵不少身心障礙者去勇敢進入職場甚至創業。Srikanth
宇樹科技掛牌後暴跌45% 機器人熱潮引發泡沫疑慮
中國人形機器人大廠宇樹科技在上海科創板掛牌上市後,股價在首日飆漲逾6倍,卻隨即面臨沉重賣壓,累計暴跌約45%
日本防衛省簽下近10億日圓合約 Sakana AI搶進國防情報分析
日本AI新創企業Sakana AI宣布,已與日本防衛省簽署合約,將開發協助防衛省資訊分析業務的人工智慧(AI)系統。該計畫目標涵蓋資訊蒐集、分析與管理三大面向,旨在開發能支援人類決策的AI功能。AT Partners、ITmedia等報導,Sakana
玄戒O100「近存算力方案」 助小米推倒「記憶體牆」
2025年5月,小米發布自研設計的第一代旗艦晶片玄戒O1;時隔15個月,小米於8月24日一口氣把玄戒O3、O100、D100三顆晶片擺上檯面,分別指向消費終端、全域端側AI和車載智駕。雷軍坦言,玄戒已成小米全生態的AI算力底座。從口袋到座艙、從客廳到工廠,一套玄戒算力基座,貫穿人車家全場景
AI重塑印度IT服務業:客戶要求「更低成本、更多成果」
人工智慧(AI)正在顛覆印度IT服務業,愈來愈多客戶要求將費用與績效掛鈎,而非工時。不過AI在對既有業者帶來衝擊的同時,也為中型IT服務業者帶來新機會。據路透(Reuters)報導,IT服務業被視為勞力密集的產業,代表業者有塔塔顧問服務(TCS)、Infosys、Wipro等。然而過去以「人海戰術」贏得大單的公司,在AI加
【動物農莊】日本押寶鈣鈦礦太陽能電池 目標2040年導入20GW
日本政府設定目標,預計在2040年前於日本國內導入相當於20座核電反應爐、總計20 GW的鈣鈦礦型太陽能電池(PSC)。日本政府將提供約1,570億日圓(約9.9億美元)補助,負擔積水化學(Sekisui Chemical)量產鈣鈦礦型太陽能電池所需投資額的一半。積水化學2026年3月開賣的產品,能量轉換效率約15%
評析:NVIDIA投入開放模型轉化GPU利用率 遭中媒揶揄「抄作業」
NVIDIA積極布局開源模型領域,並將自身定位為全球最大的開源AI貢獻者,執行長NVIDIA黃仁勳帶領公司轉變戰略身分,從開源AI生態「支持者」升級為親自下場的「構建者」。NVIDIA日前豪擲60億美元獲取Poolside技術授權、吸納約100名工程師,投入到自家開源權重專案Nemotron的研發,確實向美國AI業界開源
三星、SK海力士同步加碼中國 NAND設備投資一路看至2027
南韓記憶體雙雄加強對中國NAND Flash生產據點的投資,有消息指出,三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)正積極執行至2027年的中國NAND量產線設備投資。據韓媒ZDNet Korea引述業界消息,三星電子(Samsung
邦特宜科廠稼動率升至4成 新軟袋機助攻2027年拚逾5成
邦特持續推進宜科新廠,目前約有4成客戶產品移轉至宜科廠生產,產能利用率也從3成進一步提升至4成,預期2027年有機會達到5成以上。邦特指出,已規劃投資3台新軟袋機及附屬設備,總投資金額約新台幣2.
議題精選
長存闖關:全球第三的IPO與中美角力
長鑫之後長江存儲接棒 中國記憶體「雙本柱」前進資本市場
評析:長存控股風光上市背後 還有三道難關待跨越
【動物農莊】NAND市場風雲變幻 長江存儲出貨擠下鎧俠與美光登第三
Micro LED夢幻顯示 終究夢一場?
Micro LED成功拼圖仍欠LTPO TFT關鍵技術 專家籲韓廠入局SDC態度保守
傳三星Micro LED電視碰壁 攜手友達、越南建產線仍難救良率
南韓Micro LED國家計畫良率卡關 2026年60%未達標、99%終極目標亮紅燈
半導體材料「黃金時代」來臨
台半導體化學材料迎百年機遇 不走進口替代拚國際共生共榮
日月光黃義從:AI榮景下獲利應加碼投入R&D 加速CPO、PLP材料驗證及量產
台灣半導體材料隊集結 「從追趕到共生」催生在地新鏈
AI on Chips洞見半導體趨勢
資料中心成第四次工業革命核心 應材余定陸揭半導體競爭新標準
AI算力逼出能源瓶頸 應材余定陸:材料創新決勝下一代半導體
算力瓶頸衝向太空 聯發科資深處長梁伯嵩:未來100萬顆H100只是中段班
Hot Chips 2026共論記憶體新挑戰
NVIDIA Groq 3 LPX機櫃量產 Nebius年底前搶先部署
SK海力士揭示HBM先進封裝 混合鍵合、英特爾EMIB一路布局至3D整合
SK海力士證實HBM4進度 12層已量產、16層進入客戶認證
觀點
芮嘉瑋
從菌種到智慧製造:乳業競爭進入科技與韌性新戰場
徐宏民
我該買高階AI伺服器嗎?
芮嘉瑋
從算力布局看供應鏈韌性 企業如何把韌性治理落到日常營運
詹益仁
HVDC,必也正名乎!
Jessie Chuang
美國商用太空市場台灣廠商的商機、優序與競合策略 (一)
芮嘉瑋
華電「算電協同」帶來的供應鏈韌性啟示
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半導體.零組件
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NVIDIA漲價15%牽動AI供應鏈 晶片界:推論ASIC吸引力或攀升
台積電晶背供電拚「少改設計」 英特爾、三星各握王牌
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電子車門撞上逃生基本功 中國啟動史上最大規模汽車召回
日系車廠加碼擴大美國製造 除了迴避關稅還想攻城掠地?
三星車用記憶體傳打入Waymo下一代自駕平台 合作有望擴至晶圓代工
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Galaxy Z拉貨暴增3倍帶頭衝 SDC傲視2Q26小尺寸OLED市場
小米一口氣發表3款玄戒晶片 布局手機SoC、AI與智慧駕駛
小米18 Fold率先搭載玄戒O3 自研SoC強化裝置端AI
AI.智慧應用.電商物流
NVIDIA重組Poolside盤算 抗衡中國開源、為晶片需求買保險
日本IT大廠推進AI系統開發 牽動既有外包分工模式
小米首攻台灣大家電市場 考驗產品線與售後服務
航太.衛星.軍工
中國放行吉利衛星IoT商業試點 助推民營商業航太產業發展
俄羅斯可回收火箭再延宕 Amur SPG首射喊到2031
2035年估將發射逾6,500顆EO衛星 國防需求推升主權觀測
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供應鏈苦惱NVIDIA Vera Rubin青黃不接 ASIC、通用伺服器神救援
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備份不是終點,讀懂資料才是!M365 × AI 時代的資料韌性防禦學
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HVDC,必也正名乎! (詹益仁)
AI小龍蝦與螃蟹效應 (林一平)
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面板/光電
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生產基地/產業規模
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行動通訊/電腦運算
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行動通訊/電腦運算
半導體
面板/光電
其他零組件
生產基地/產業規模
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地緣政治/G2
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地緣政治/G2
地緣政治
產業布局
供應鏈/需求面的衝擊
2
關鍵零組件
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關鍵零組件
電腦/行動通訊
CI/IPC/未來車
生產基地/產業規模
網路平台大勢
115 則
網路平台大勢
5G基礎建設
大廠動態
新技術/新商機
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先進國家市場
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先進國家市場
北美/歐洲/日/韓/台
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
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新科技/新商機
1656 則
新科技/新商機
人工智慧/區塊鏈
量子技術、材料科學、未來車、機器人、智慧醫療
4
中國市場
938 則
中國市場
產業政策
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
2
新興國家市場
381 則
新興國家市場
東協/印度/墨西哥
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
Research
東南亞新、馬、印、越、泰、菲為開源LLM新興聚落 新加坡定位為領先樞紐
四大CSP再上修2026年資本支出達7,450億美元 然平衡大舉投資與控管風險卻為挑戰
從cHBM到3D Stacked SRAM AI推論驅動AI加速器走向記憶體架構創新
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