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Microchip 最新發布！最值得注意的產品與趨勢快報

傳三星70%記憶體產能鎖長約　HBM現貨價與合約價差距驚人
隨著AI基礎建設帶動高頻寬記憶體（HBM）需求持續成長，記憶體供應短缺進一步加劇。

智譜：中國AI晶片已可扛起大規模推論　GLM系列模型正與海外CSP談合作
中國大模型業者智譜近期釋出最新技術進展，智譜8月31日線上法說會上透露，目前已能以10萬張等級的中國本土AI晶片支撐大模型推論。
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9/17亮點創新技術發表與商機媒合會，共創台灣半導體新契機
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最新報導
台灣碳費納入英國CBAM合格機制　出口產業接軌國際碳定價 2025年台灣碳費正式上路，英國政府近日公布碳邊境調整機制（CBAM）合格碳定價機制（Qualifying Carbon Pricing Scheme, QCPS）名單，台灣碳費（Taiwan Carbon Fee）正式列入其中，與歐盟（EU）、日本
ChatGPT廣告年化營收破10億美元　挹注多元商業模式動能 ChatGPT廣告業務上線不到200天，年化營收已突破10億美元，為多元化商業模式添注動能，印度、歐洲、中東及北非即日起開放自助投放。OpenAI表示，ChatGPT廣告已在逾40個國家上線，非美國廣告主佔營收比重持
Sony半導體攜手Aramco　AI感測器搶攻工廠維運 Sony集團旗下的半導體事業正藉由智慧化技術，拓展影像感測器的應用業務，而非僅銷售感測器的硬體。這次找到的新合作對象，為沙烏地阿拉伯國營石油公司沙烏地阿美（Saudi Aramco）。日經新聞（Nikkei）報導
川習會前夕中美擬談AI治理　中媒批評：安全無共識、談判沒意義 川習會預計在9月24日登場，在此之前，中美兩國有意展開人工智慧（AI）全球治理對話。不過央視旗下專欄玉淵譚天於8月30日撰文批評，如果雙方對前瞻模型的安全與限制沒有共識，那麼後續的談判就沒有意義。玉淵譚天
Humain攜手DataVolt　於紅海沿岸打造100MW資料中心 沙烏地阿拉伯官方支持的AI業者Humain宣布與基礎設施大廠DataVolt達成合作協議，雙方將於該國紅海沿岸未來新城（NEOM）旗下的工業城市Oxagon，共同打造首期規模達100 MW的資料中心，全面加速中東地區的算
突破美方封鎖　長鑫傳已小量生產HBM3E助攻中國本土AI晶片 據知情人士透露，中國記憶體晶片製造商長鑫科技已開始小量生產先進高頻寬記憶體HBM3E，這項進展可望緩解中國在開發本土人工智慧（AI）處理器上的關鍵限制。HBM3E目前廣泛應用於頂尖AI處理器，這代表長鑫生
AI資料中心光學元件需求增　Soitec推多年期供應協議鎖產能 因應人工智慧（AI）資料中心對光學元件晶圓需求快速增加，法國半導體材料業者Soitec正透過預付款及固定價格機制，促使客戶簽訂多年期供應協議，提前鎖定產能，同時由供應商與客戶共同承擔市場需求風險。路透
面板級玻璃加工變身半導體戰力　沃格卡位TGV與光通訊 隨著AI高效能運算（HPC）、先進封裝與光通訊快速發展，玻璃基板正由顯示面板逐步延伸至半導體封裝。該趨勢更促使中國沃格集團跨足新戰場，將多年累積的面板級玻璃精密加工能力，延伸至半導體所需的玻璃通孔
高市早苗砸7.8兆日圓卡位半導體、稀土　日本經產省衝新高預算 日本經產省正尋求前所未見的7.8兆日圓（約490億美元）預算，以加速半導體、人工智慧（AI）及其他戰略性產業的投資，這些產業正是日本首相高市早苗振興經濟政策的核心。彭博（Bloomberg）報導，日本經產省於8月
卡位AI與電動車測試　拓緯布局高階開關解方 因應人工智慧（AI）與高速運算（HPC）、先進半導體測試、電動車（EV）及高電壓電子系統快速發展，拓緯從關鍵元件跨足到模組化的多層次開關（Switching）技術布局，展現由傳統繼電器（Relay）製造商轉型為高
蘋果高層再洗牌　Phil Schiller退居幕後、App Store回歸Eddy Cue領導 蘋果（Apple）高層人事再現重大調整。繼Tim Cook卸任執行長、由硬體工程副總裁John Ternus接棒後，曾橫跨Steve Jobs與Cook兩個時代的資深元老Phil Schiller也進一步淡出日常管理，將卸下App Store與產品
希格諾攜GMI Cloud建AI算力叢集　搶攻模型訓練與推理需求 全球AI發展正從大型模型訓練，加速走向大規模推理與AI代理（AI Agent）應用，AI基礎建設已成為企業乃至各國數位競爭力的核心。在此趨勢下，台灣AI基礎建設營運商希格諾（Signalpro）與全球AI雲端服務商GMI
本田、日產聯手搶攻SDV　力拚2029年導入車載OS與ECU 日本本田汽車（Honda）與日產汽車（Nissan）已同意共同開發次世代車款關鍵軟體，成為兩家公司自2025年終止合併談判後，首次達成的重大合作。彭博（Bloomberg）、日經新聞（Nikkei）及路透（Reuters）等報導
中系手機9月集體引爆漲價潮　華為高階旗艦最高衝人民幣千元 中國手機市場迎來開學季採購旺季，多家中國手機品牌9月1日起集體宣布調整旗下產品價格，從入門機到高階旗艦機均出現幅度不等漲價，部分機種單次調幅達人民幣（單位下同）1,000元，顯示中系手機業者正將零組件成
AI伺服器成MLCC新引擎　日系電容出貨1H26年增22% 受益於AI伺服器需求旺盛，積層陶瓷電容器（MLCC）等電容器產品正強勁拉動整體電子零組件的出貨成長。日經新聞（Nikkei）、電波新聞（Dempa）等報導，日本電子情報技術產業協會（JEITA）於8月31日公布，由
傳Anthropic砸350億美元租算力　新雲端業者Lambda接單 為解決算力吃緊，Anthropic近期傳出和NVIDIA扶植的新雲端（neoclouds）業者Lambda簽下350億美元協議，租用德州資料中心容量。綜合華爾街日報（WSJ）、彭博（Bloomberg）報導，該座資料中心由比特幣礦商起
中國AI晶片新創燧原將IPO登科創板　籌資約人民幣61億元 由騰訊投資的中國AI晶片新創燧原科技即將於上海科創板IPO，作為中國「GPU四小龍」中最後一家推進上市的業者，該公司積極透過資本市場籌資，全力加速自研運算晶片研發以降低對外國技術的依賴。彭博
Tim Cook掌舵蘋果15年正式落幕　John Ternus接棒迎「硬體優先」新時代 蘋果（Apple）執行長Tim Cook迎來任內最後一天，掌舵近15年後正式卸下執行長職務，9月2日起轉任執行董事長，由硬體工程副總裁John Ternus接任執行長，象徵蘋果自2011年Cook接替Steve Jobs以來，正式進入
聞泰控制權爭議升溫　中國法院凍結安世中國核心股權近百億元 聞泰科技與荷蘭安世半導體（Nexperia）的控制權爭議再升溫。聞泰科技8月31日晚間公告，公司及子公司裕成控股提出的財產保全申請獲中國法院裁定，廣東省東莞市中級人民法院查封、扣押及凍結安世有限公司、安泰可
華為1H26研發支出續飆　營收成長難掩成本走揚 華為發布2026年上半財報，營收維持成長，但獲利壓力明顯升高，凸顯原物料、記憶體等成本走揚，加上公司持續擴大研發投資，大大侵蝕獲利空間。綜合彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）、華爾街日報（WSJ）、南
每日椽真：長鑫控美國防部底氣何來？| 梁孟松入列TIME100 AI | 轉運大騙局美國在意什麼？ imec執行長Patrick Vandenameele在SEMICON Taiwan
CoWoS不減、CoPoS接力　台積電延後下單仍有其盤算 市場盛傳，台積電延後釋出2027年先進封裝設備訂單，引發外界解讀，台積是否預見CoWoS產能過剩等。然而，據設備供應鏈透露，CoWoS需求未減弱，台積目前挑戰是下一階段超大尺寸封裝如何量產，以及既有CoWoS擴
聯電矽光子鎖定12吋TFLN　突破「暴力升級」400G單通道難關 AI大型資料中心的互連流量攀升，光通訊模組將朝向1.6T與3.2T世代推進，晶圓代工二哥聯電近期全面推進矽光子技術，將鎖定薄膜鈮酸鋰（TFLN）作為突破瓶頸的核心技術，目前正逐步推向12吋產線建置。聯電企業技術研發副總經理丁文琪表示，傳統光電收發架構若試圖以「暴力升級（Brute-
三星電機玻璃基板攻進SEMICON Taiwan　2028量產提前開戰 人工智慧（AI）先進封裝愈做愈大，下一場基板戰也從傳統有機材料，快速延伸到玻璃。南韓電子零組件大廠三星電機（Semco）將首度亮相SEMICON Taiwan 2026，由先進封裝與玻璃基板專家段罡（Gang
化解AI Scale-up產能瓶頸？　Lumentum：GaAs、InP與微機電各自分工 因應AI高速傳輸，光通訊大廠Lumentum技術長Matt Sysak表示，磷化銦（InP）超高功率雷射的輸出功率，已推升至800mW~1.0W表現，且隨磷化銦（InP）晶圓產能面臨全球瓶頸，而砷化鎵（GaAs） VCSEL過去在智慧型手機累計出貨數十億顆的成熟產能與基礎，將是短距離Scale-
自駕車商機看俏　台系自駕供應鏈齊聚實體AI戰場 自動駕駛相關產業近年成長動能強勁，尤其車用運算、自駕視覺技術的商機更是無可限量。身為多年合作夥伴，超恩以及歐特明在台灣智駕8週年記者會上，分別就車載電腦、自駕車、機器人等實體AI（Physical AI）應用分享第一手觀察。據Global Market Insights報告，全球自動駕駛汽車市場規模在2025年約達2.3兆~2.
半導體．零組件
每日椽真：長鑫控美國防部底氣何來？| 梁孟松入列TIME100 AI | 轉運大騙局美國在意什麼？

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黃仁勳、蔡力行拋「十年合作」震撼彈　聯發科XPU搭NVLink攜手出擊
CarTech．綠能
自駕車商機看俏　台系自駕供應鏈齊聚實體AI戰場

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台灣智駕深入海外布局　號召全球車廠加入自駕行列
比亞迪海外攻勢奏效？　銷量甩開吉利、獲利仍陷衰退
行動．通訊．XR
思科坦言CPO商業化部署迫在眉睫　可插拔模組、NPO、CPO「多軌並存」

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稜研科技推進IPO備戰量產　5G、衛星、國防三線跨越驗證期
晶片受限、系統生態待拓　華為慕尼黑發表聚焦穿戴裝置
AI．智慧應用．電商物流
中國AI國產化成三星大補丸？　記憶體、晶圓代工需求同步爆發

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NVIDIA大舉押注實體AI布局機器人市場　中國成最熱切買家
南韓電信、平台業者大改新人招募制度　AI實戰力列評選
航太．衛星．軍工
逾9成對外通訊仰賴海纜　台灣盼衛星通訊落地提升韌性

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美國無人機政策攻防並進　雷射反制、BVLOS商用同步加速
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IT．系統供應鏈
蘋果M6導入高階核心架構　Mac mini首度支援Thread通訊協定

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樂金傳赴美設首座海外冰水機廠　搶攻AIDC冷卻商機
波浪能直供AI運算　Naver押寶海上浮動資料中心
光電．顯示．光學
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佳世達布局Physical AI生態系　陸海空全包還瞄準外太空
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物聯科技．智慧製造
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