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陳玉娟

陳玉娟

資深記者兼召集人

陳玉娟於2003年加入DIGITIMES,先後負責PC平台與系統產品,包括處理器、週邊晶片、主機板、顯卡與經銷通路,之後擴及NB/手機代工、PCB、被動元件、網路、軟體等,近年再增加半導體晶圓代工、封裝測試、設備、材料等上下游產業。

經歷:
編輯、資深記者、召集人

最新報導
共 8,381 筆
2026/09/11
AI伺服器需求持續升溫,隨著供應鏈缺料改善,遠端伺服器控制晶片(BMC)大廠信驊出貨動能全面回升,除了外傳2026年12月可能漲價外,供應鏈人士也透露,信驊近期將進一步向客戶說明最新產品路線圖。信驊第8代BMC晶片系列持續放量,下一代8....
信驊12月BMC晶片傳全面漲價 再擴充伺服器安管版圖
2026/09/11
華碩近年積極將AI、軟硬體及雲端技術導入醫療,布局次世代智慧醫療生態系。AI研發中心(AICS)副總經理黃國豪指出,醫院導入AI最大的挑戰並非AI模型本身,而是資料、流程及系統架構是否已準備好。華碩目前正以次世代醫療資訊系統xHIS為核心,結合AI、混合雲、模組化微服務架構、平台化開發工具及符合國際規範的標準化醫療資料模型...
xHIS拚成智慧醫療數為骨幹 華碩AICS副總黃國豪專訪
2026/09/11
力晶集團創辦人黃崇仁公祭於9月12日上午舉辦,總統賴清德親蒞致哀並頒褒揚令,政商名流與親友、部屬近千人出席弔祭,場面莊嚴盛大備極哀榮。總統賴清德特別頒發褒揚令時表示,黃崇仁創辦力晶集團企業貢獻台灣經...
力晶創辦人黃崇仁公祭 總統賴清德親蒞致哀並頒褒揚令
2026/09/10
AI晶片用高階測試介面產能吃緊,供應鏈傳出,NVIDIA大舉加價包下主流測試介面業者的探針卡(Probe Card)及測試座產能,部分研發與工程驗證需求受排擠,包括晶圓代工龍頭及相關IC設計客戶,開始評估多元測試...
NVIDIA加價掃貨測試介面產能 傳台積、晶片廠啟動多元供應商驗證
2026/09/10
受惠NVIDIA、Google等AI晶片出貨強勁,加上蘋果(Apple)新一代iPhone開始量產,台積電2026年8月合併營收高達新台幣5,148.06億元,較7月增加10.1%、較2025年同期大幅成長53.3%,再創單月新高。台積電累計...
台積電8月營收首站上5,000億元 NVIDIA、蘋果拉貨強勁續衝9月
2026/09/09
先進封裝朝高密度堆疊發展,玻璃通孔(TGV)與矽穿孔(TSV)檢測需求升溫,玻璃基板(Glass Core)也逐步從技術驗證走向量產。蔚華董事長秦家騏表示,蔚華以非線性光學技術切入先進封裝檢測,TGV孔徑已突破至4微米(µm),3&micro...
蔚華TGV檢測20分鐘掃完全片 台積玻璃基板檢測報告出自他手
2026/09/09
AI資料中心吸走半導體產能與供應鏈資源,手機、NB等消費電子市場承受成本上升壓力,邊緣AI(Edge AI)需求卻逆勢升溫。意騰發言人許維新指出,AI功能逐漸下沉至終端裝置,手機、NB、耳機、遊戲機及智慧眼鏡...
意騰2027營收拚雙位數成長 AI IP與ASIC雙軌擴大終端商機
2026/09/09
半導體設備廠京鼎2026年第2季合併營收達新台幣63億元,季增13.3%、年增 21.1%,創單季新高;2026年上半營收達118.61億元,較2025年同期成長17.8%,同創歷年同期新高,單季及上半年營收均維持雙位數成長。展望...
京鼎2Q26營收創新高 泰國廠7月起放量下半年營運看旺
2026/09/09
高科技廠房氣體供應系統解決方案大廠銳澤2026年8月合併營收達新台幣3.69億元,年增83.26%,創歷年單月新高;累計2026年前8月合併營收19.93億元,較2025年同期成長27.91%,改寫歷年同期新高。銳澤表示,8月營收...
受惠半導體新廠建置 銳澤營收連續2個月站穩3億元續創高
2026/09/09
比利時微電子研究中心(Imec)於2026年應用超導會議(Applied Superconductivity Conference)展示兩項超導技術突破,包括全球首款三層金屬層(3ML)氮化鈮鈦(NbTiN)約瑟夫森接面電路,每平方公分可...
Imec推進可擴展超導技術 實現3ML NbTiN電路、內連線縮至30奈米
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