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陳玉娟

陳玉娟

資深記者兼召集人

陳玉娟於2003年加入DIGITIMES,先後負責PC平台與系統產品,包括處理器、週邊晶片、主機板、顯卡與經銷通路,之後擴及NB/手機代工、PCB、被動元件、網路、軟體等,近年再增加半導體晶圓代工、封裝測試、設備、材料等上下游產業。

經歷:
編輯、資深記者、召集人

最新報導
共 8,266 筆
2026/07/24
除了發表第六代EPYC Venice伺服器處理器、Instinct MI455 AI加速器及Helios機櫃級AI平台外,超微(AMD)在美國舊金山舉行的Advancing AI 2026大會,大規模展示近年全力建構的全球AI生態系版圖,合作夥...
AMD Advancing AI 2026:超微大秀AI生態版圖全面迎戰NVIDIA OpenAI、Meta、Google到鴻海都入列
2026/07/24
因應AI工作負載快速變化,超微(AMD)正式推出第六代EPYC「Venice」伺服器處理器,作為新一代AI資料中心平台的核心。超微執行長蘇姿丰表示,隨著AI逐漸由大型模型延伸至代理式AI,CPU已不再只是GPU的輔...
AMD Advancing AI 2026:第六代EPYC Venice登場 超微重新布局AI時代CPU戰線
2026/07/24
超微(AMD)執行長蘇姿丰於Advancing AI大會後接受全球媒體聯訪表示,雖然AI整體潛在市場難以精準預估,但超微從與大型雲端服務業者(CSP)及企業客戶的合作觀察,AI算力需求仍持續快速攀升,不僅GPU需求...
AMD Advancing AI 2026:蘇姿丰強調超微不打追趕賽 Helios 3Q26出貨、MI450需求超預期急追產能
2026/07/24
超微(AMD)於Advancing AI 2026大會正式發表新一代機架級(rackscale)AI基礎設施「Helios」,整合 Instinct MI455X GPU、第六代EPYC伺服器處理器、Pensando網路技術及ROCm軟體平台,鎖定前沿AI...
AMD Advancing AI 2026:超微推Helios機架級AI平台 瞄準AI工廠與前沿模型訓練
2026/07/24
超微(AMD)於Advancing AI 2026大會發表代號為「Venice」的第六代EPYC 9006系列伺服器處理器,產品涵蓋代理式AI(Agentic AI)、雲端運算、企業應用及高效能運算(HPC)等工作負載,並針對AI資料中...
AMD Advancing AI 2026:AI伺服器CPU供不應求 超微Venice首採台積2奈米上陣搶市
2026/07/24
超微(AMD)於Advancing AI 2026大會宣布,攜手AT&T與微軟(Microsoft)推出新一代開源電信大型語言模型OTel 2.0,並完成超過1兆(Trillion)Token訓練流程。AT&T利用超微Instinct GPU及微軟...
AMD Advancing AI 2026:超微攜AT&T、微軟衝電信AI模型 OTel 2.0訓練破1兆Token
2026/07/24
除了擴大AI硬體布局,超微(AMD)也持續將競爭焦點延伸至AI軟體生態系,挑戰NVIDIA CUDA的市場主導地位。超微於Advancing AI 2026大會正式發表全新AI原生開發平台ROCm.ai,整合AI程式碼助理、部署工具...
AMD Advancing AI 2026:超微ROCm.ai導入代理式AI開發平台 8月登場推論效能最高提升3.3倍
2026/07/24
超微(AMD)於Advancing AI 2026大會發表新一代資料中心GPU產品線Instinct MI400系列,推出鎖定大型AI工廠(AI Factory)的MI455X,以及面向主權AI(Sovereign AI)與高效能運算(HPC)的MI430X...
超微MI400系列GPU登場  MI455X、MI430X分攻AI工廠與主權AI
2026/07/24
代理式AI(Agentic AI)快速發展,加速滲透個人電與企業終端設備。超微(AMD)於Advancing AI 2026大會宣布,推出代號Gorgon Halo的新一代個人AI平台(Ryzen AI Max 400系列),除將統一記憶體...
AMD Advancing AI 2026:超微Gorgon Halo卡位本地端AI 攜手思科企業治理方案
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