陳玉娟 - 科技網

陳玉娟

資深記者兼召集人

陳玉娟於2003年加入DIGITIMES，先後負責PC平台與系統產品，包括處理器、週邊晶片、主機板、顯卡與經銷通路，之後擴及NB/手機代工、PCB、被動元件、網路、軟體等，近年再增加半導體晶圓代工、封裝測試、設備、材料等上下游產業。

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編輯、資深記者、召集人

最新報導

共 8,479 筆

AI成長受制電力、記憶體與晶圓產能　Pat Gelsinger示警：運算效率須提升萬倍

2026/10/27

矽谷創投Playground Global再度訪台，攜手多家橫跨記憶體、電源管理、光通訊及先進封裝領域的投資組合公司，共同發表多項技術突破與布局成果。同時也將與鴻海董事長劉揚偉舉辦產業交流晚宴，象徵雙方深厚合作...

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AI算力瓶頸催生底層技術變革　Playground Global攜6家新創亮相台灣

2026/10/27

矽谷創投Playground Global再度訪台，攜手多家橫跨記憶體、電源管理、光通訊及先進封裝領域的投資組合公司，共同發表多項技術突破與布局成果。另外，Playground全新投資組合公司也首度在台亮相。Nagare Labs｜...

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華碩估商用PC 2H26再漲近1成　看好2027量價齊揚

2026/10/27

PC供應鏈漲價效應延續，企業商用市場成為觀察量價走勢的重要指標。華碩聯合科技系統事業總經理廖逸翔表示，受記憶體、處理器等關鍵零組件成本上揚影響，商用PC在2026年上半價格已大漲近3成，下半年轉為緩漲格...

雲端AI成本催動地端需求　華碩RTX Spark NB供貨吃緊

2026/10/27

華碩與英特爾（Intel）27日發表全新商用筆記型電腦（NB）ASUS ExpertBook A7，除了傳統商用PC，AI地端運算設備也逐漸受到企業及創作者關注。針對NVIDIA RTX Spark相關產品，華碩聯合科技系統事業總經...

台積電桃園龍科三期先進封裝先行　接力嘉義與南科聚焦CoPoS

2026/10/23

台積電全球建廠、擴產版圖持續擴大，龍潭科學園區三期（龍科三期）歷經近3年波折後重新啟動，2026年9月17日經國發會審議通過籌設計畫，預計開發約104....

台積電赴美建廠進入下半場？　德州評估背後有「土地」盤算

2026/10/23

台積電赴美國亞利桑那州建置先進製程晶圓廠，歷經6年建廠、人力招募、供應鏈在地化及成本等挑戰後逐步成形。而在推進之際，台積電董事長魏哲家也證實已派團隊前往德州評估擴產機會，且在須掌握營運主導下，與Elon ...

亞利桑那晶圓多廠區同步推進　騏億鑫揭廠務工程爆單忙翻天

2026/10/22

全球晶圓代工龍頭加速美國先進製程與先進封裝建廠，廠務工程供應鏈也擴大海外布局。半導體廠務工程整合商騏億鑫受惠美國新廠建置、設備進駐及後續擴建需求，從廠務主系統、設備二次配（Hook-up）到材料供應，逐步擴大承攬範圍。騏億鑫表示，截至2026年9月底，在手訂單達44....

Terafab為何先找南韓設備廠？　台系半導體鏈「台積訂單」優先

2026/10/22

Elon Musk玩真的！Terafab建置大計已動起來，相關供應鏈合作也漸浮上檯面。據外媒報導，Tesla與SpaceX正與約10家南韓半導體材料、零組件及設備商洽談...

聯電攜手愛普攻AI晶片供電　DTC矽電容完成投片驗證、搶進先進封裝整合

2026/10/22

AI與HPC晶片功耗持續攀升，帶動資料中心供電架構朝晶片近端供電及先進封裝整合發展。聯電與愛普22日宣布展開技術及製造合作，結合聯電深溝槽電容（Deep Trench Capacitor；DTC）製程與晶圓製造能力，以及...

突破AI晶片「記憶體牆」　黃漢森：HBM、光互連、3D堆疊成關鍵

2026/10/21

AI處理器算力持續提高，記憶體頻寬成長卻相對落後，資料供應不足已成為限制AI晶片效能與能源效率的重要因素。如何縮短記憶體與運算單元的距離、提高晶粒間互連密度，成為高頻寬記憶體（HBM）、先進封裝及3D整合的發展動力。曾任台積電研發副總經理、現任史丹佛大學Willard R.與Inez Kerr Bell講座教授的黃漢森（H.-S....