陳玉娟 - 科技網

陳玉娟

資深記者兼召集人

陳玉娟於2003年加入DIGITIMES，先後負責PC平台與系統產品，包括處理器、週邊晶片、主機板、顯卡與經銷通路，之後擴及NB/手機代工、PCB、被動元件、網路、軟體等，近年再增加半導體晶圓代工、封裝測試、設備、材料等上下游產業。

經歷：
編輯、資深記者、召集人

最新報導

共 8,362 筆

2026/09/04

矽光子與共同封裝光學（CPO）逐步進入量產前關鍵階段。供應鏈人士指出，CPO下個真正的量產瓶頸，是「把測試往前移」，在晶圓階段就找出光學缺陷、控制良率，並把測試資料一路串到Optical Engine及Module ...

2026/09/04

AI、高效運算（HPC）需求持續推升全球半導體擴產，帶動晶圓廠氣體供應系統與設備需求同步升溫。入列美光（Micron）、台積電供應鏈的半導體氣體設備廠巨茂應用材料，董事長李俊緯9月4日表示，2026年上半營收...

2026/09/04

AI、高效運算（HPC）帶動全球半導體產業進入新一輪擴產周期，晶圓廠從台灣向美國、日本、新加坡及歐洲延伸，二次配、Hook-Up及設備裝機等廠務工程需求同步升溫。半導體工程服務商垚鋐看準客戶全球化布局，近...

2026/09/03

AI與高效運算（HPC）需求改變半導體產業的技術與投資方向。晶片功耗、運算密度及資料傳輸需求快速提高，半導體競爭不再只是前段製程微縮，3D堆疊、先進封裝、高密度互連、散熱以及記憶體技術的重要性也上升。創浦（Trumpf）全球首席技術長Berthold ...

2026/09/03

AI、高效運算（HPC）需求強勁，帶動先進製程與先進封裝設備需求升溫，半導體設備大廠辛耘看好AI產業長期成長動能，副董事長許明棋9月3日表示，客戶需求及訂單能見度持續提升，2026年自製設備出貨量預計較...

2026/09/03

瞄準新世代高速光互連需求，光纖陣列（FAU）正由傳統一維排列朝高密度二維（2D）架構發展，對孔位精度、微孔尺寸、排列密度及製程穩定性提出更高要求。半導體設備廠鈦昇於SEMICON Taiwan 2026推出新一代...

2026/09/03

全球AI算力持續擴張，帶動先進製程、高效運算（HPC）、先進封裝及高速光互連需求升溫，半導體分析服務重要性同步提升。汎銓董事長柳紀綸表示，公司正由傳統材料分析、故障分析服務，跨向AI晶片分析、埃世代材...

2026/09/03

半導體廠務設備工程大廠帆宣2026年第2季業績創高，合併營收新台幣212億元，季增48.2%、年增74%，稅後淨利18億元，季增61.8%、年增逾3.5倍，每股稅後（EPS）8.17元；2026年上半合併營收355.08億元，年增39.5%...

2026/09/03

AI、高效運算（HPC）帶動全球半導體廠擴產，台灣廠務工程業者出海，卻也面臨海外缺工、法規、材料與成本攀升等挑戰。信紘科首席執行長龔楚喬表示，憑藉長期服務先進製程龍頭所累積的高規格工程實績，以及跨國工...

2026/09/02

2026年SEMICON Taiwan將於9月2~4日登場，今年以「Transform Tomorrow共構未來」為主軸，預計集結超過1,300家企業、4...