蔚華TGV檢測20分鐘掃完全片 台積玻璃基板檢測報告出自他手
- 陳玉娟／新竹
先進封裝朝高密度堆疊發展，玻璃通孔（TGV）與矽穿孔（TSV）檢測需求升溫，玻璃基板（Glass Core）也逐步從技術驗證走向量產。蔚華董事長秦家騏表示，蔚華以非線性光學技術切入先進封裝檢...
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