DIGITIMES

Marvell擬收購Lumentum絕非易事、不得不為? 三大面向解析

近日市場盛傳,美系IC設計大廠Marvell正與指標性雷射業者Lumentum深入洽談收購事宜,如果沒有被其他科技大廠「攔胡」的話,最快估計下週就會宣布。按照Lumentum目前約830億美元的市值,若交易成真,將是Marvell史上規模最大的收購案。

LEAP貢獻拉升 日月光2027封測毛利率脫離結構天花板

半導體封測龍頭日月光投控預期2026年第4季營收將季增6~8%,毛利率同步墊高,並調高先進封測服務(LEAP)營收目標,由原先新台幣37億美元,上修至超過40億美元,並維持2027年營收翻倍成長的展望。隨著LEAP成長,日月光集團可望打破過去封測的結構性毛利率天花板,30%成為未來基準底線。
最新報導
DIGITIMES Today:台灣生產製造資金需求活絡 | 三星晶圓代工回溫背後 | Musk與黃仁勳的新雲端觀點碰撞? 聯發科總經理陳冠州、日月光半導體研發總經理李俊哲及漢民總經理陳溪新於TSIA年會上,分別從晶片設計、封裝技術與半導體設備的角度,分享產業發展的機會與瓶頸。三大廠所處環節不同,卻都面臨相似的現實:客戶規格不斷提高,技術開發時間持續壓縮,企業必須在長期研發投入與市場回收之間做出取捨。為因應客戶與產業環境需求,台達電擴大海外製造
AI機器人掀起運算需求大戰 NVIDIA獨佔7成看不到車尾燈 AI機器人應用的發展,讓晶片的運算需求不斷提高。DIGITIMES Research觀察,在2026年AI機器人運算IC市場中,NVIDIA以69%市佔領先;英特爾、高通與超微分別僅佔11%、5%與2%
美國無人機DDP 2027年進入魔王關卡 台廠有望卡位邊緣AI供應鏈 隨美國無人機優勢計畫(DDP)採購規模逐步擴大,當訂單衝破萬級將對無人機相關供應鏈產生明顯規模效益。無人機業者表示,DDP 2027年初即將進入到第三階段,也被業界稱為「魔王關卡」,該階段除了採購規模擴大,技術門檻也升級。其中,邊緣AI(Edge
星閃擬跨出華為生態圈 聯發科等晶片業者支持成關鍵 中國新一代短距無線連線技術星閃(NearLink)正積極拓展華為生態圈以外的市場。國際星閃聯盟秘書長曾國松近日表示,多家國內外手機品牌正評估星閃導入方案,聯盟也積極推動聯發科、意法半導體(STMicro)、恩智浦(NXP)等晶片業者共同參與。星閃後續能否取得更多主流晶片平台支援,將是擴大非華為手機市場的重要關鍵。根據中媒每
泰國貨物稅新制前夕 中國EV進口額激增 在泰國貨物稅新制上路前夕,自中國進口的電動車(EV)數量大幅增加。據彭博(Bloomberg)報導,2026年9月,泰國電動乘用車進口量年增138%,達4.21億美元,中國電動車所佔的比例高達99%,較8月增加86%。2026年1~9月,泰國電動車進口額23.7億美元,其中96%
【漫圖秒懂】Marvell傳洽談收購Lumentum 搶吃AI基礎建設大餅 受惠人工智慧(AI)產業急遽擴張,Marvell傳出正深入洽購光學元件製造商Lumentum,若順利達成交易,有望躋身科技與電信業史上前十大購併案。不過,雙方目前尚未簽署最終協議,談判細節仍有變動或破局可能。Lumentum雷射與光學技術主攻AI資料中心高速數據傳輸,此前也獲NVIDIA投資20億美元。Marvell持續加碼
AI散熱助攻盛群接獲BLDC大單 光通訊SAN 1Q27量產 微控制器(MCU)大廠盛群近期接獲直流無刷馬達(BLDC)大單,台灣伺服器散熱風扇2027年開始導入,2027年預期大幅成長,BLDC產品印度客戶也將導入新案;光通訊模組方面,AI伺服器的SAN陣列(Storage Area Network Disk
Cerebras再獲甲骨文青睞意義何在? AI算力多架構並行、晶圓級路線補位不取代 甲骨文(Oracle)最新宣布,自2027年起將在旗下雲端資料中心提供採用Cerebras Systems
瑞儀CPO鎖定6.4T以上新世代架構 2027送樣、最快2028量產 背光模組大廠瑞儀光電積極拓展新事業,董事長暨總經理王昱超指出,目前仍在觀望共同封裝光學(CPO)市場的發展,但已與多家客戶深入溝通,並將目標鎖定下一世代光通訊架構,尤其是6.
從駕駛延伸到全車艙 車內感測成車廠加值新戰場 車內感測市場進入快速擴張期,Global Market Insights預估,含生物辨識在內的車內感測與DMS市場2025年規模為53億美元,2035年可望達317億美元,年複合成長率18.4%,亞太為最大市場,主要推力來自歐盟法規與Euro
三星SDI 3Q26營益創12季新高 全固態電池樣品出貨中 南韓電池大廠三星SDI(Samsung SDI)受惠於能源儲存系統(ESS)電池需求增加,2026年第3季財報表現亮眼,營業利益創下12季以來的最高紀錄,獲利能力持續提升。三星SDI透露,正積極拓展新興應用市場,除持續推進全固態電池商業化,更已在航太及人形機器人領域取得圓柱型電池新客戶。綜合韓媒亞洲日報、ET
Elon Musk、黃仁勳新雲端觀點交鋒 AI擴張競賽轉向生存考驗 圍繞AI新雲端業者的前景,市場正浮現觀點碰撞:Tesla執行長Elon Musk警告,200多家新雲端業者(Neocloud)可能面臨大規模倒閉或合併;NVIDIA執行長黃仁勳則在GTC柏林大會期間受訪指出,新雲端需求超出預
iPhone 18 Pro在美銷量下滑4% 但中國帶動全球銷量成長3.1% 最新統計數據顯示,蘋果(Apple)iPhone 18 Pro和Pro Max在美國上市首三週銷量,與2025年iPhone 17 Pro系列上市首三週相比,下滑4%;日本銷量大跌27%,但中國銷量卻大幅成長29%,並因此帶動全球市場總銷量成長3.1%。綜合9to5Mac和研調機構Counterpoint
台灣生產製造資金需求活絡 銀行不動產貸款餘額持續走低 人工智慧(AI)應用與雲端服務蓬勃發展,帶動高效能運算晶片與AI伺服器需求強勁。台灣作為全球AI硬體重要製造基地,廠商加碼投資擴充產能已屬必然。由於台灣借貸成本低,因此有不少業者保留現金,以向銀行借貸的方式擴充事業。相反的,銀行對不動產貸款則持續走低。根據經濟部發布2026年9月工業生產統計,以晶圓代工、IC封測、IC設計
Anthropic滿手現金 算力與租賃支出考驗長期財務 Anthropic手握的流動資產價值1,317億美元,超越多數美國企業,但公司未來還有龐大的基礎設施支出,該筆資金能否撐起長期發展,也成為上市前的焦點。據CNBC報導,Anthropic向美國證券交易委員會(SEC)提交的S-1註冊聲明顯示,截至2026年6月底,公司持有1
經寶取得空巴關鍵製程認證 搶攻A350高階機構件商機 泰國精密鈑金機構件領導廠經寶精密(jpp-KY)宣布,已成功通過國際航空巨頭空中巴士(Airbus)關鍵特殊製程驗證,取得空中巴士A350(含子項目在內)駕駛艙結構件(Cockpit structure
盛美上海310×310mm面板級電鍍設備首台出貨 前三季在手訂單年增88% AI晶片封裝尺寸持續放大,面板級封裝設備也逐步走向客戶驗證與量產出貨。中國半導體設備業者盛美半半導體設備(上海)股份有限公司(以下簡稱盛美上海)29日宣布,首台310×310mm面板級水平電鍍量產型設備Ultra ECP ap-
萊納斯馬來西亞精煉廠維護一個月 客戶訂單不受影響 澳洲萊納斯稀土(Lynas Rare Earths)表示,其位於馬來西亞的精煉廠將進行維護,將導致產量下滑,但客戶的訂單不會受到影響。據彭博(Bloomberg)報導,萊納斯表示維護工作將持續約一個月的時間,但並未給出確切日期。此外,萊納斯位於澳洲卡爾古利的加工設施,也將配合電力網路升級停運約兩週。萊納斯代理執行長Pol Le
【動物農莊】鴿們聊川普有多愛「Super Intelligence」 美國總統川普(Donald Trump)近期表示不喜歡「人工智慧」(AI)這個詞,原因是聽起來很假(fake)、很人工。為此更在9月底簽署行政命令,要求文件以及任何地方都要改使用「超級智慧」(SI)。而川普近日更加
國巨稼動率近滿載仍不夠用 MLCC、鉭電容2Q27起擴產15% 被動元件大廠國巨10月29日召開法說會,特別提到AI需求強勁,帶動積層陶瓷電容(MLCC)和鉭質電容(Tantalum Capacitor)出貨,2026年第3季AI應用佔整體營收比重升至近20%,較第2季的16%提高。預計2027年MLCC等產品產能增加10~15%
三星電機MLCC與50家客戶談長約 看好2027年需求增8倍 三星電機(Semco)2026年第3季的營收與營業利益雙雙創下成立以來新高,展現強勁成長動能。展望後市,三星電機認為2027年AI伺服器用積層陶瓷電容(MLCC)需求將達到2026年的約8倍,並看好這股成長勢頭,於2027全年有望取得破紀錄的業績。綜合韓媒ZDNet
活動訊息
廣告

漢高一站式技術知識庫

2026/10/31
南港展覽館

Security Summit 2026 - 自主攻防 x 實體AI x 全域防衛

2026/11/05
台北華南銀行國際會議中心2樓
智慧應用 影音