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Ask DIGITIMES:
2026AI重組關鍵年,卡位AI EXPO最後席次12/31止
台灣太陽光電併網量創歷史新低 外資撤資千億恐衝擊綠色競爭力
台灣能源轉型正面臨前所未有的泥淖。回顧2025年,在政策不穩定與法規加嚴的雙重夾擊下,國內太陽光電併網量錄得歷史新低。
回應駭客入侵疑雲 威聯通:平台服務未受攻擊
威聯通科技股份有限公司於22日正式掛牌上櫃,不過,掛牌首日卻傳出疑似遭駭客入侵,對此,威聯通也隨即澄清,事件屬於特定單一使用者設備的維運疏失,而非myQNAPcloud服務平台之系統性資安弱點。
透明Micro LED合體生成式AI 達運攜沅星航空打造「小小機長」模擬體驗
星舟快充加速布局充電網路 首座1 MW大型專用站啟用
面臨高算力成本壓力 OpenAI改善付費產品「算力利潤率」
信驊高雄研發中心啟用 加速組建晶片研發團隊
強茂擴大海外車用布局 收購Torex越南廠、新增2條生產線
NVIDIA AI晶片勁敵Cerebras欲申請IPO 最快2Q26美國上市
憂員工無法再入境美國 Google、蘋果建議外籍僱員勿離境
中國對美稀土磁鐵出口月減11% 回溫仍慢
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別再為K8s部署頭痛!1/13 NKP Tour 台北站報名中
進入AI · X戰區🔥借力3Million社群,引爆曝光聲量📈
搶攻15.7兆商機,AI EXPO Taiwan 2026→ 搶攻早鳥席次
最新報導
美國貿易代表重批歐盟、印度 談判將延續到2026
美國貿易代表Jamieson Greer批評歐盟與印度。這顯示美國與這兩大經濟體的貿易談判,將要延續到2026年。Greer稱,自己日與歐盟貿易專員Maros Sefcovic討論歐盟對美國科技公司的監管問題,並重申美國的「強烈擔
三星HBM4 SiP測試告捷 傳獲NVIDIA評為業界最佳
有消息傳出,三星電子(Samsung Electronics)的第六代高頻寬記憶體(HBM4),在NVIDIA AI加速器Vera Rubin的記憶體測試中,拿下業界最佳的測試結果。據韓媒每日經濟引述業界消息,NVIDIA相關團隊於日前
摩爾線程揭新架構加速中國GPU自主化 降低依賴NVIDIA
摩爾線程推出新一代GPU架構及晶片,減少AI開發者對NVIDIA硬體的依賴。摩爾線程幾週前強勢登陸中國A股市場,成為近年來最成功的新股發行上市案例之一。彭博(Bloomberg)報導,摩爾線程執行長張建中12月20
日本政府擬砸5年65億美元 支援開發日本自製AI
日本經產省規劃從2026年度(2026/4~2027/3)起,針對民間廠商在日本自製人工智慧(AI)的開發,提供總額約1兆日圓(65.2億美元)規模的支援,相關經費將先納入2026年度預算案中約3,000億日圓。軟銀
政府數位韌性需求升溫 華電聯網在手專案放大、2026年動能續看增溫
在政府數位轉型、資通電韌性與智慧交通等政策持續推進下,系統整合產業的結構性需求逐步浮現。隨著公部門專案規模放大、跨系統整合難度提升,具備大型專案承接與落地能力的系統整合商,近年競爭優勢開始拉開。華
川普關稅恐遭推翻 白宮首席經濟顧問警告:恐成行政災難
美國最高法院正審理一項關於關稅合法性的重大案件,白宮首席經濟顧問、國家經濟委員會主任Kevin Hassett警告,若法院不僅推翻川普(Donald Trump)的關稅措施,還要求退還已徵收的進口關稅,恐引發嚴重的行政
川普鬆綁H200出口惹議 美國會擬推法案嚴管輸中AI晶片審查
近日傳出川普政府(Trump Administration)正在考慮評估批准NVIDIA向中國出口其H200處理器的許可,於此之際,美國眾議院共和黨籍眾議員呼籲對AI晶片出口實行類似軍售的國會監管。彭博(Bloomberg)報導
三星Wide Fold迎戰折疊iPhone 2026年秋季將掀4:3螢幕戰
傳三星電子(Samsung Electronics)預計2026年推出的「Wide Fold」(暫稱)折疊式手機,預期將正面迎戰蘋果(Apple)的折疊式iPhone。韓媒ET News綜合業界消息,指出三星「Wide Fold」與蘋果折疊式
安世中國子公司轉向供應中國本土晶圓 加速切割荷蘭母公司
荷蘭半導體廠安世(Nexperia)旗下中國子公司,已改向中國本土供應商鎖定晶圓產能,以支撐2026年關鍵產品生產,顯示在公司治理與控制權爭議下,安世中國子公司與歐洲母公司的供應鏈切割進一步擴大。據路透社
三星延攬超微老將John Rayfield 前進奧斯汀主導Exynos創新
三星電子(Samsung Electronics)已任命前超微(AMD)副總裁John Rayfield為三星奧斯汀研發中心(SARC)與聖荷西先進運算研究所(ACL)副總裁(SVP),以強化ExynosGPU與系統設計IP等相關技術。據
台積JASM社長強調熊本二廠持續興建中 回應停工傳聞
台積電位於日本的子公司JASM社長堀田祐一,於12月19日的演講中表示,正在日本熊本縣菊陽町興建中的第二座晶圓廠,建廠工程持續進行中。該工廠的興建不久前傳出已實質停工的消息,堀田祐一的說明是對此的回應
NVIDIA Rubin記憶體供貨前哨戰開打 三星、SK海力士搶攻HBM4門票
傳三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix),針對NVIDIA第六代高頻寬記憶體(HBM)HBM4的供貨競爭日益激烈。HBM4將應用於NVIDIA預計2026年下半推出的次世代人工智慧(AI)加速器
磨刀不誤砍柴工 鴻華先進戰略方向、戰術布局日益明確
先前市場已察覺鴻華先進與裕隆旗下納智捷(Luxgen)之間的合作關係出現變化。19日晚間,鴻華先進與裕隆共同召開聯合重訊記者會,正式證實鴻華先進將以新台幣7.876億元收購納智捷100%股權。此次交易內容涵蓋納
台積CoPoS設備2026年中進機 外商出手搶單成台廠變數
受惠AI GPU、ASIC需求同步爆發,台積電與非台積陣營雙雙上調2026年CoWoS產能規模。值得注意的是,CoWoS供不應求與NVIDIA要求,台積電代工訂單已逐步外溢至Amkor、日月光集團等OSAT廠,市場也憂心台
京元電新加坡廠區2027邁入量產 持續觀望赴美設廠選項
為消化急速湧現的AI晶片測試訂單,京元電近來大規模啟動台灣、新加坡雙軸擴產腳步。京元電董事長李金恭表示,全面退出中國市場後,首座海外生產基地選擇落腳新加坡,新廠預估最快於2027年正式邁入量產,主要目的
2025顯示業結構性劇變:韓企LCD退場、台廠Micro LED正式商用
2025年全球顯示產業迎來結構性劇變,南韓全面撤出LCD並築起專利高牆,確立OLED領導地位;中國掌握LCD與產能話語權;台灣廠商則藉由Micro LED、電子紙與轉型成功突圍。藉由本文的十大回顧,興許能一窺顯示
百年汽車產業迎結構性巨變 Tier 1優勢不再穩固、SI能力成車鏈護城河
百年汽車產業在歷經多輪結構性變革後,至今仍不斷上演新一波劇情。近一年來,對過往曾高度強勢的零組件巨擘而言,更是一段驚險時期,顯示這場產業革命尚未告終,而具備完整系統整合(SI)能力的供應鏈,正有機會
車用電子「有升級、無熱度」? 新舊勢力話語權對決白熱化
汽車市場在2026年的前景,目前估計並不算特別正向。除了總體經濟對汽車銷售總量所帶來的壓抑之外,期待的電動車(EV)滲透率提升,速度恐也變得不如預期,主因係歐洲和北美針對電動車的相關目標與政策都更加保
AI撐盤、記憶體漲價添變數 台四大板卡廠2026前景不同調
2025年初至今,全球政經情勢宛如坐上雲霄飛車,關稅、匯率波動、中美衝突升溫,以及AI題材快速起飛又伴隨泡沫疑慮,多空因素頻繁交錯。對終端消費電子產業而言,更承受通膨巨大壓力,若未能順利搭上AI伺服器成長
頻寬升級帶動1.8GHz產品放量 兆赫10月營收年增319%
網通廠兆赫近期營收出現顯著跳升,2025年9月營收年增率達216.59%,10月更進一步擴大至319.75%,引發市場關注。兆赫日前發布重訊指出,營收大幅成長主因是客戶端產品驗證通過,正式進入量產與備貨階段,帶動出貨
232關稅未落地、AI熱優於預期 央行上修經濟成長預測
美國總統川普(Donald Trump)援引1962年《貿易擴展法》的232條款,2025年10月開始針對進口藥品課徵100%重稅,但對半導體的國安調查結果卻遲遲未公布,先前喊話100%乃至於300%的關稅措施,也沒有後續。不過
算力成國力 主權AI揭開新一輪基建軍備競賽
AI浪潮席捲全球,許多重要事件圍繞「主權AI」(Sovereign AI)展開,各國積極尋求技術自主,包括建造本土大型語言模型(LLM),或在本地運行他國模型以確保資料安全,對AI基礎設施的需求如雨後春筍般湧現,此
川普重申登月戰略藍圖 SpaceX與藍色起源競逐先機
美國總統川普(Donald Trump)近日簽署涵蓋多面向的太空行政命令,全面強化美國太空總署(NASA)「阿提米絲」(Artemis)登月計畫,明確要求2028年前讓美國太空人重返月球,並於2030年前建立永久月球基地
摩爾線程市佔低於1% 距立志成「中國NVIDIA」還有多遠?
近來隨著摩爾線程正式上市,被資本市場追捧的聲音充斥,宣稱「本土GPU終於成主角」、「就是中國的NVIDIA」等溢美之詞不絕於耳;誠然,資本市場也非常喜歡這樣的敘事,舉凡本土替代、科創稀缺、AI算力、國家戰
用電量僅增9%、電費卻翻倍 南韓半導體恐被自家電力豬隊友拖垮
南韓國內半導體製造業的電費傳急遽上升,恐加重業者成本負擔。過去4年來,用電量雖僅增約9%,但繳納的電費卻倍增。身為南韓出口第一大品項半導體,價格競爭力似乎亮起紅燈。有專家指出,在激烈的全球半導體競爭中
評析:納智捷納入鴻華先進麾下 供應商憂心誰來解?
鴻海與裕隆合資的鴻華先進把裕隆汽車品牌納智捷納入囊中一事,市場與產業高度關注,對於供應鏈與台灣汽車產業的影響仍在持續。納智捷在2008年成立時打著Luxury (豪華)+ Genius (智慧)的名號,強調「智慧車
議題精選
2025年產業回顧與關鍵變革
全球半導體產業2025年受制中美冷戰變局 AI需求成希望曙光
2025顯示業結構性劇變:韓企LCD退場、台廠Micro LED正式商用
全球車市2025加速戰略重塑 BEV成長動能放緩、安世晶片斷供延燒
納智捷正式納入鴻華先進麾下
磨刀不誤砍柴工 鴻華先進戰略方向、戰術布局日益明確
評析:納智捷納入鴻華先進麾下 供應商憂心誰來解?
裕隆拍板出售納智捷 鴻華先進取得100%股權
車用電子新勢力2026主導戰局
車用電子「有升級、無熱度」? 新舊勢力話語權對決白熱化
百年汽車產業迎結構性巨變 Tier 1優勢不再穩固、SI能力成車鏈護城河
中系車「雙戰略」出海進入收割期? 多動力輸出成形重塑全球版圖
6G標準卡位關鍵期
中華電揭6G衛星化趨勢 地面基地台需求恐下滑
應對AI、6G時代 南韓政府強制要求電信商導入5G SA
6G標準化進入關鍵期 經濟部:台廠要布局專利打國際盃
AI生態系分岔點:開源擴散vs.閉源護城河
美國跟不上開源AI熱潮? 專家示警競爭力危機
OpenAI「紅色警報」與Google肉搏 Meta借力三大對手開源模型背水一戰
Meta、OpenAI連忙關門閉源 NVIDIA為何逆勢加碼開源?
觀點
林育中
二維材料在半導體應用的進展:二維材料的優勢
芮嘉瑋
AI伺服器不只拚算力 更拚如何將熱送走
廖家宜
人形機器人爭霸互別苗頭 美系AI佔上風 vs. 中系成本略勝一籌
張品萱
Adobe靠AI翻身 三大工具導入ChatGPT創新高峰
芮嘉瑋
AI伺服器架構革新:從算力競賽到能效決勝
莊衍松
莫讓AI軟體登峰計畫成為充飢大餅
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半導體.零組件
台積CoPoS設備2026年中進機 外商出手搶單成台廠變數
IDM車用營收前景不明 晶片新勢力蠶食智慧座艙、ADAS市佔
三引擎驅動德律2025營運創高 看好先進封裝外溢商機發酵
光電.顯示.光學
2025顯示業結構性劇變:韓企LCD退場、台廠Micro LED正式商用
先上車再進手機? 樂金Innotek UDC暗藏無邊框iPhone 20布局
三星電機有望切入Big Tech相機供應鏈 「大客戶」傳為三星手機勁敵
物聯科技.智慧製造
樂金「清掃機器人」定位升級 從家電邁向高階機器人
整合七大交通服務 Line go打造科技移動生態圈
捷普看好AI資料中心需求 上修FY26財測
CarTech.綠能
磨刀不誤砍柴工 鴻華先進戰略方向、戰術布局日益明確
評析:納智捷納入鴻華先進麾下 供應商憂心誰來解?
IDM車用營收前景不明 晶片新勢力蠶食智慧座艙、ADAS市佔
行動.通訊.XR
頻寬升級帶動1.8GHz產品放量 兆赫10月營收年增319%
iPhone 17拉抬換機需求 中國手機出貨重返成長
手機成本2026將大幅攀升 低價機首當其衝
AI.智慧應用.電商物流
南韓扶持數位內容新創出海 涵蓋XR、智慧醫療、紅外線感測
算力成國力 主權AI揭開新一輪基建軍備競賽
小米MiMo-V2-Flash重塑開源AI市場格局 雷軍「人車家生態」逾10億台裝置力守護城河
IT.系統供應鏈
磨刀不誤砍柴工 鴻華先進戰略方向、戰術布局日益明確
SDV浪潮逐步成形 ICT大廠加速卡位車用電子核心
AI撐盤、記憶體漲價添變數 台四大板卡廠2026前景不同調
科技商情
算力築基 × 模型賦能 2025 AIHPCcon共創永續AI城市新局
北爾電子啟動平台化轉型 以軟硬整合平台搶進全球船舶與邊緣運算市場
香港手機網路需求急升 5G推動FWA成長帶動線上服務進化
活動訊息
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MongoDB Microsite
2025/12/26
線上活動
Veloce proFPGA|新世代 ASIC 原型驗證的速度、規模與debug效率
2025/12/26
線上活動
Veeam專機帶您安全飛行,避開勒索病毒亂流
2025/12/30
線上活動
椽經閣
二維材料在半導體應用的進展:二維材料的優勢 (林育中)
神仙家庭的AI啟示 (林一平)
笛卡爾與人工智慧 (林一平)
產業九宮格:觀察全球供應鏈變化結構
如何使用產業九宮格?
2
CE/IPC/車用
357 則
CE/IPC/車用
半導體
面板/光電
其他零組件
生產基地/產業規模
5
行動通訊/電腦運算
866 則
行動通訊/電腦運算
半導體
面板/光電
其他零組件
生產基地/產業規模
1
地緣政治/G2
275 則
地緣政治/G2
地緣政治
產業布局
供應鏈/需求面的衝擊
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關鍵零組件
1167 則
關鍵零組件
電腦/行動通訊
CI/IPC/未來車
生產基地/產業規模
1
網路平台大勢
131 則
網路平台大勢
5G基礎建設
大廠動態
新技術/新商機
17
先進國家市場
3320 則
先進國家市場
北美/歐洲/日/韓/台
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
5
新科技/新商機
1371 則
新科技/新商機
人工智慧/區塊鏈
量子技術、材料科學、未來車、機器人、智慧醫療
5
中國市場
1017 則
中國市場
產業政策
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
新興國家市場
524 則
新興國家市場
東協/印度/墨西哥
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
Research
轉型PBC結構與多元算力部署策略 為OpenAI邁向AGI必經之路
2026年起CoWoS與SoIC封裝應用面大幅擴張 致台積電推進混合封裝 日月光、艾克爾與英特爾借勢崛起
HBM與通用記憶體雙引擎驅動 2026年記憶體產業營收將挑戰3,000億美元
影音
精選圖表
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商情焦點
算力築基 × 模型賦能 2025 AIHPCcon共創永續AI城市新局
北爾電子啟動平台化轉型 以軟硬整合平台搶進全球船舶與邊緣運算市場
全面照顧社區住戶的每一天 史詩科技以軟體驅動智慧生活圈新藍圖
SEMI S2/S17法規門檻全面升級 SICK一條龍模式重塑半導體設備安全導入節奏
安克諾斯推出Acronis True Image 2025個人版 結合AI技術強化資料防護
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