中芯CEO示警記憶體短缺「緊急危機」 超額下單扭曲真實需求

中芯國際聯席CEO趙海軍11日表示,目前記憶體晶片和電源相關晶片嚴重缺貨,現在整個產業都處於緊急危機狀態,正在競相確保記憶體供應。趙海軍並示警,在全球前所未有的供應短缺情況下,激增的需求可能導致訂單超額下單。

夏普稱鴻海放棄收購日本龜山LCD工廠 AI伺服器將另改址生產

日本夏普(Sharp)宣布,原定將位於三重縣、負責生產中小型LCD顯示器的龜山第二工廠出售給母公司鴻海的計畫已正式告吹。據悉,由於LCD面板價格持續低迷,鴻海在重新評估後認為,該交易所帶來的獲利動能不足,因此決定放棄此項收購。
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傳字節跳動自研AI晶片SeedChip 有意找三星代工 字節跳動(ByteDance)傳出正在研發人工智慧(AI)晶片,並與三星電子(Samsung Electronics)洽談生產代工事宜。根據路透(Reuters)報導,消息人士指出,字節跳動將在3月底前收到樣品。依照計畫,2026年
煉鐵副產品助減碳 中聯資源氣冷高爐石級配料獲綠材標章 中鋼集團旗下中聯資源主力產品之一的「氣冷高爐石級配料」有效降低工程碳足跡,近期獲得內政部綠建材標章,為營建和道路工程提供兼具高品質和低碳足跡的材料選擇,也替國內循環經濟發展注入新動力。一貫化作業鋼
看準數位轉型與風險監測需求 大數據進軍日本市場 大數據公司11日表示,看準日本市場對資訊品質與決策精準度的高要求性,大數據公司將在日本推展AI輿情分析軟體服務,等同宣告其將正式邁入國際市場經營階段。大數據公司長期服務企業、公部門與學研單位,協助理解
TPCA組PCB國家隊前進美國 以先進封裝對接台美合作商機 在關稅及地緣政治威脅下,為協助台商掌握供應鏈重組商機,台灣電路板協會(TPCA)宣布,將在全球PCB盛會APEX EXPO 2026中,特別籌劃「台灣先進封裝展示專區」,加速對接台美合作商機。業界分析,台灣半導
NVIDIA在台總部完成簽約最快6月動土 聚焦AI、機器人及自駕車 NVIDIA第一個海外總部敲定。台北市政府11日宣布已與NVIDIA就北士科T17、18基地完成簽約,該總部將創造2,000至3,500個研發工程師職位,專注於AI、機器人及自駕車等技術研發與應用,成為台灣AI供應鏈的核心
關稅與地緣政治重塑供應鏈 2025台灣成美最大PCB進口地 從美中貿易戰到全球關稅壁壘,地緣政治正劇烈重塑全球PCB產業版圖。隨著全球供應鏈加速重構,台美進出口結構亦出現結構性轉變。根據最新台美關稅協議安排,台灣PCB輸美關稅可望由20%降至15%,與日本處於同一起
穩懋2025營收年減5% 加速布局AI光通訊和低軌衛星 砷化鎵(GaAs)晶圓代工龍頭穩懋2月11日舉辦法說會,2025年第4季合併營收為新台幣 (以下同 )47.94億元,較前一季成長7%,年增率為29%,略優於原先的預期。累積2025全年營收為166.38億元,年減5%。雖然2025
鑫創電子2026展望樂觀 軍工國防業務佔比上看20% 工業電腦(IPC)業者鑫創電子雖然在2025年面臨關稅與匯率的雙重逆風,但仍持續強化產品布局與營運體質。董事長許育瑞表示,相關投入將於2026年開始迎來成果逐步發酵,隨著多項基礎建設與產品線布局完成,相關
元山車用、高階運算雙箭齊發 2026年審慎樂觀 車用電子與生活科技系統廠元山2026年1月營收達新台幣4.35億元,年增40.35%,主要受惠高階網通IT訂單穩定挹注、車用風扇持續穩定成長,加上農曆年前拉貨潮帶動下,兩大事業產品出貨暢旺,推升單月營收創歷年次高
台美汽車關稅釋價格鬆動訊號? 台灣Tesla:將持續與美國總部討論 台灣Tesla於2月11日啟用全台最大V4超級充電站,會後也針對關稅以及定價策略提供說明。針對關稅看法,台灣Tesla表示,目前尚未接獲政府正式訊息,因此現階段無可奉告。進口來源部分,Model Y目前由德國進口,是
麗清持續優化接單結構 打入Tesla、小米新車款供應鏈 LED車燈模組廠麗清表示,展望2026年第1季,中國政府推動購車補貼、汽車以舊換新等政策刺激內需,整體終端車市需求仍維持一定熱度,且產品已打入Tesla、吉利極氪、小米崑崙等新車款,樂觀看待後市營運。麗清指
2025矽晶圓出貨重返成長 SEMI:先進製程熱絡、成熟製程溫和復甦 國際半導體產業協會(SEMI)旗下矽製造商組織(SEMI Silicon Manufacturers Group;SEMI SMG)於矽晶圓產業年度分析報告中指出,2025年全球矽晶圓出貨量年增5.8%,達到12,973百萬平方英吋(million
思科發表台積3奈米交換器晶片 迎戰博通、NVIDIA 思科(Cisco)在2026年Live EMEA大會發表新一代Silicon One G300交換器晶片與AI網路產品組合,與博通(Broadcom)、NVIDIA搶佔企業人工智慧(AI)訓練與推論(inference)市場。綜合CRN、路透
OpenAI攜Jony Ive首款AI裝置延後推出 陷侵權爭議將放棄io品牌 OpenAI攜手前蘋果(Apple)設計師Jony Ive共同打造全新型態人工智慧(AI)裝置,消息引起各界關注。不過最新消息指出,裝置最快可能2027年2月才會推出,也不會使用原本計劃的「io」作為產品名稱。根據
Tesla全球EV銷售重擔 「老兵實習生」Joe Ward緊急接棒 在北美銷售主管Raj Jegannathan宣布離任、電動車(EV)銷量王座遭比亞迪奪走之際,Tesla任命2010年以實習生身分加入的現任歐洲區業務副總裁Joe Ward接掌全球銷售重任。這位在Tesla歷練16年的老兵,能否在
福衛八號為台太空產業鋪路 16項國產元件通過在軌驗證 台灣第一個自製衛星星系「福衛八號」首顆齊柏林衛星,自2025年11月底升空入軌後,於2026年1月展開正式取像任務。國家太空中心(TASA)11日展示福衛八號第一波影像成果,範圍涵蓋台灣新竹科學園區、台南安平
阿里打造機器人開源模型 具備時空記憶大幅減少幻覺 阿里巴巴發表專門為具身智慧(Embodied Intelligence)打造的模型RynnBrain,主打能夠讓機器人擁有「時空記憶」和「空間推理」能力,號稱能夠超越Google Gemini Robotics ER 1.5模型。阿里巴巴指出,目前
AI用電劇增引發不滿 白宮擬推協議由科技業承擔水電成本 美國政府擬推動人工智慧(AI)資料中心自願性協議,要求大型科技公司承擔電力與水資源成本,避免推高民生電價。據Politico取得的草案,該協議由美國總統川普(Donald Trump)與科技企業簽署推動,可能涵蓋
益華電腦發表AI代理工具 協助NVIDIA等大廠加速晶片設計 EDA大廠益華電腦(Cadence)日前推出一款虛擬AI代理(Agent)工具,旨在協助NVIDIA等半導體大廠加速複雜的晶片設計程序。隨著全球晶片設計成本攀升與研發週期拉長,這類AI驅動的生產力工具正成為中美科技
中芯4Q25淡季不淡、淨利大增61% 擴產計畫箭在弦上 中芯國際發布2025年第4季(4Q25)財報,營收人民幣178.13億元(約24.9億美元)年增11.9%,2025全年營收突破90億美元大關、來到93.27億美元、年成長16.2%。在中國大力推進技術自給自足的背景下,中芯2025年
蘋果力抗記憶體漲價 iPhone 18 Pro有望凍漲 隨著全球記憶體價格因人工智慧(AI)需求激增而飆升,蘋果(Apple)卻展現強大成本控管能力,預計秋季推出的iPhone 18 Pro與Pro Max將維持與前代相同售價。據AppleInsider引述分析師Jeff Pu最新報告,儘管
美國商務部長:H200售中須嚴格遵守條款 不阻礙美企獲取NVIDIA先進AI晶片 美國商務部長Howard Lutnick於2月10日在美國參議院聽證會上明確表示,NVIDIA必須遵守向中國銷售該公司先進AI晶片的許可條款,強調這些許可條款內容非常詳盡,是美國商務部與國務院所共同制定,「NVIDIA必
台積電熊本二廠改3奈米製程 以因應NVIDIA Rubin等AI晶片需求 台積電傳規劃在日本生產更先進的3奈米晶片。日經新聞(Nikkei)報導,此舉不僅顯著提升日本在全球半導體供應鏈中的戰略地位,亦是為因應人工智慧(AI)運算需求暴增對現有產能造成的極大壓力,以對接NVIDIA預
Google獲歐盟綠燈 320億美元收購Wiz強化雲端安全布局 Alphabet旗下的Google近日獲得歐盟無條件反壟斷批准,將以320億美元完成對網路安全新創公司Wiz的收購。這筆交易是Google迄今最大規模的購併案,旨在加強快速成長的雲端運算與網路安全市場的競爭力。據路透社
HBM4獲客戶高度評價 三星DS技術長:這才是原本的三星 三星電子(Samsung Electronics)半導體暨裝置解決方案(Device Solutions;DS)部門技術長(CTO)宋在赫(音譯)對自家第六代高頻寬記憶體(HBM4)展現出強烈的信心,更透露已從主要客戶方獲得對產品
Rapidus擬2027年度下半量產2奈米晶片 隔年度產能翻4倍 目標於2027年度(2027/4-2028/3)實現2奈米晶片量產的日本半導體新星Rapidus,預計將於2028年度正式開啟大規模生產體系。日本共同通信社(Kyodo)報導,依據Rapidus向日本經濟產業省提交的最新計畫書顯示
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AI驅動:中等強國的ICT產業競合策略

2026/02/24
科技服務大樓 1F 101會議室(台北市松山區民生東路四段133號1樓)

DIGITIMES 2026 智慧工廠論壇(新竹):從AI預測到自主決策的智慧工廠

2026/03/11
新竹豐邑喜來登大飯店 3樓東館宴會I&II廳
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