AWS ASIC伺服器量產在即! 散熱、組裝、滑軌供應鏈摩拳擦掌

亞馬遜雲端服務(AWS)最新款的特用晶片(ASIC)「Trainium 3」所搭載的AI伺服器傳出量產消息。熟悉AI伺服器供應鏈業者透露,主機板級的L6訂單從2026年5月出貨,機櫃級的L11訂單將於7月量產,目前仍在出貨爬坡期,第3季可望放量,且一路將會上衝到2026年第4季、甚至到2027年第1季,為下半年除NVIDIA之外,最具動能的伺服器出貨潮之一。

英特爾擴大下單台灣半導體鏈 10月交流規模再升級

英特爾(Intel)積極深化與台灣半導體供應鏈合作,繼2026年首季與多家台廠在美國完成交流後,英特爾預計於10月中,將再度擴大與台灣供應鏈交流規模。據了解,參與廠商除中勤、奇鼎、公準、竑騰、亞智、凌嘉、大量、鈦昇、群翊、盟立、倍利科及蔚華科外,還包括景鴻科技、漢鐘精機、翰緯科技、達裕、旭東機械及科傳服務等。
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伊朗戰爭消耗軍火庫存亟待補 白宮召集國防承包商 近4個月的伊朗戰爭已對美國軍火庫存造成顯著消耗,川普(Donald Trump)將於6月24日在白宮召集國防承包商,推動強化彈藥生產。雷神(RTX)預計是出席公司之一;洛克希德馬丁(Lockheed Martin)、波音
中美稀土攻防戰延伸鏈博會 丁薛祥示警供應鏈破碎化風險增加 中國示警,隨著主要貿易夥伴考慮推出新措施,以應對日益擴大的失衡問題並降低對稀土的依賴,全球供應鏈可能面臨斷裂風險。中國國務院副總理丁薛祥6月22日在北京舉行的中國國際供應鏈促進博覽會開幕式上表示,單
高通40億美元搶親Modular 推論AI進入軍備競賽 隨著人工智慧(AI)產業競爭持續升溫,美國晶片大廠高通(Qualcomm)傳出正接近以約40億美元收購AI晶片新創Modular,顯示全球半導體產業正加速透過購併與人才整合,搶佔推論(Inference)運算與AI基礎設施市
AI改寫韓股版圖 SK海力士首度超越三星榮登市值第一 人工智慧(AI)記憶體熱潮正改寫南韓股市版圖。SK海力士(SK Hynix)6月22日市值首度超越三星電子(Samsung Electronics),登上南韓股市市值第一寶座,象徵三星長達25年以上的韓股龍頭地位出現鬆動。市場
三星HBM4量產4個月營收破10億美元 2026全年有望達100億 三星電子(Samsung Electronics)第六代高頻寬記憶體(HBM4)在量產出貨僅4個月後,傳出累計營收已率先突破10億美元。隨著AI半導體市場從GPU逐步擴展至特用晶片(ASIC),HBM4的需求成長速度超出預期
每日椽真:「記憶體之荒」幾乎無解?| 長江存儲控股出售武漢新芯股權 | 樂金搶進太空商機 英飛凌和英諾賽科雙方都沒有要針對侵權判決做出退讓並進行和解,市場版圖的壁壘分明也就會是必然的結果,對於兩家公司短期來說固然都會有一些變動,但對其各自在GaN市場後續發展的實際影響,還需要時間觀察。三星電子(Samsung
VRM多相獨立架構推升需求 功率元件缺貨有「三大主因」 AI浪潮帶動散熱和電源管理技術升級,並掀起電壓調節模組(VRM)架構革命,其中工作負載正在推動從相位倍增器(Doubler)架構轉向直接多相獨立控制(Native Multi-
群聯潘健成直言NAND缺貨看不到底 訂單已排至2Q27 AI持續排擠記憶體產能,群聯執行長潘健成表示,目前NAND Flash市場「缺貨看不到盡頭」,短期來看,2026年第4季缺貨情況將較第2季更加嚴峻,而2027年的供需壓力恐怕又將高於2026年。他強調,Flash缺貨將持續相當長時間且不可逆,目前公司訂單能見度已排至2027年第1
明基材首曝醫療戰略藍圖 陳建志:最快2年後營收佔比超越偏光板 明基材料持續強化醫療布局,董事長陳建志表示,2026年底醫療事業營收佔比預計將達35%,有望創下歷史新高,由於醫療業務持續成長,預期在2
不造車的純營運商思維 WeMo跨平台生態系整合吸納輕度用戶 在營運即將邁入第十周年之際,WeMo共享機車每年已穩定服務近千萬人次的城市騎乘需求。面對市場上擁有車廠背景的競爭對手,WeMo選擇以更具彈性的「開放平台思維」作為發展策略。WeMo執行長劉于遜受訪時表示,從長期財務規劃與供應鏈成本角度來看,造車、開模所需資本支出龐大,進軍海外市場的門檻也相當高。因此,現階段WeMo對自
電動機車退役不退場 WeMo打造Second Life循環生態 在淨零碳排趨勢下,傳統燃油機車的汰換一直是交通轉型最具挑戰性的課題之一。共享機車品牌WeMo執行長劉于遜表示,根據大數據分析與消費者洞察發現,台灣相當高比例的共享機車用戶本身仍擁有私有機車,共享運具多被定位為跨城市移動或單向(One-
聖嬰現象疊加AI用電需求 燃料電池成資料中心新寵 2026年超級聖嬰現象的機率攀高,將導致電力需求激增,疊加AI資料中心對電力需求拉升,造成供電系統與電網壓力。燃料電池廠Bloom Energy最新報告指出On
華為Wi-Fi 6關鍵專利再興訟 網通廠歐洲風險升溫 華為近年持續在歐洲對網通廠發動專利訴訟,這次則將目標指向台灣網通廠。中磊日前發布重訊指出,旗下德國子公司(Sercomm Deutschland GmbH)收到華為訴訟書,針對中磊於德國等地區銷售的部分Wi-Fi 6產品提
台新創前進南韓NextRise 2026 聚焦行銷科技與數位轉型應用 南韓新創展會NextRise 2026於日前舉行,由台北市政府產業發展局推動的Startup@Taipei計畫,帶領10家新創設立台北專屬展區,向南韓乃至全亞洲的創投機構、企業夥伴與加速器展示台灣在AI應用、數位轉型與金融科技領域的成熟實力。本次參展企業聚焦消費科技,如金融科技、廣告、行銷與電商的AI應用或代理(AI
三星拚產能倍增、SK推一人一代理 南韓大企業押注「人機共存」 在人工智慧(AI)可能取代人類工作的討論持續升溫之際,三星集團(Samsung Group)、SK集團(SK Group)、樂金集團(LG Group)等南韓主要大型企業,正選擇以「人與AI共存」作為回應,因應AI大轉型(AX)時代來臨,透過AI重新設計工作模式、提高生產力,尋找新的成長動能。韓媒IT
樂金搶進太空商機 2030年喊出實質獲益、SpaceX傳聞同步發酵 樂金集團(LG Group)正全方位布局宇宙產業,除了透過各子公司零組件公司打入衛星供應鏈,也推動自研宇宙探查概念漫遊車、立方衛星(CubeSat)等系統性驗證。本次於南韓新創博覽會「NextRise 2026」發表太空事業戰略,展示從地面技術跨足太空的可能性,也提及與SpaceX之間的互動。樂金科學園區(LG
打入國際供應鏈 傳美系品牌Corsair導入長鑫DDR5 全球DRAM產業供應鏈正出現中國「變數」。中國最大DRAM製造商長鑫存儲則加速擴大DDR5布局,近期更傳出美國記憶體品牌Corsair部分DDR5產品導入採用長鑫生產的顆粒,消息一出即引發關注。在生成式AI帶動高頻寬記憶體(HBM)需求持續升溫下,三星電子(Samsung)、SK海力士(SK
日法結盟2027年初稀土回收廠投產 擺脫對中國依賴 日本與法國於經濟安全領域急速靠攏,雙方的合作正擴大至稀土。日經新聞(Nikkei)報導,日、法兩國過去在重稀土上幾乎100%依賴中國。隨著中國政府實施出口管制,導致價格飆升,已令兩國陷入短缺困境。截至2026年6月中旬,歐洲的鏑價已達每公斤1
【動物農莊】黃仁勳訪韓背後如意算盤 借力圍堵中國實體AI NVIDIA執行長黃仁勳日前展開密集訪韓行程,引發全球AI市場高度關注。業界認為,此行背後是NVIDIA對抗中國AI崛起的戰略布局。中國正以華為為核心,從AI晶片到自駕車、人形機器人全面自主化,對NVIDIA霸主地位構成威脅。NVIDIA雖掌握頂尖AI技術,卻因美國製造業衰退,缺乏實體AI(Physical
AI算力競賽促光通訊龍頭擴產 6吋InP量產卡關基板供應 科技巨頭持續加碼AI算力建設,高性能光互連元件需求攀升,美系光通訊龍頭Coherent、Lumentum積極布局6吋磷化銦(InP)晶圓生產技術。業界指出,現行主流仍以4吋為主,不過光通訊市場需求快速擴大,正加速推動6吋基板應用時代來臨,但基板技術成熟度與供應取得,仍是市場發展的主要瓶頸。Coherent於6月16日在美國
熒茂軍工醫療外再添新動能 寵物關節退化檢測晶片2H26發酵 觸控面板廠熒茂近年來透過設計整合服務(Technical Design
三星重奪北美Mini LED電視市佔王 海信新品撞世足熱埋下2Q變數 三星電子(Samsung Electronics)在北美Mini LED電視市場中超越中國海信,重新奪回第一寶座。隨著2026年世界盃足球賽(FIFA World Cup)賽事如火如荼進行,預期高階電視需求擴大,雙方在北美市場的主導權競爭也將更加激烈。據韓媒IT Chosun、韓聯社等援引市調機構Counterpoint
汽車產業下一場戰爭是人機之爭? GM裁員千人後增機器人引勞資衝突 隨著歐洲、美國、日本、南韓等主流車廠,正因汽車電子/電氣化(E
國喬石化三大面向布局低碳氫 石化產業轉折點在2029年 國喬石化於6月22日舉行線上法說會,總經理曾嘉雄表示,全球石化產業正由過去的擴張期逐步轉向整併與去化階段,持續面臨供需重塑、法規政策及永續發展等多重挑戰,預估2029年有望成為市場復甦的重要轉折點。此外,鑑於公司近年積極布局低碳氫事業,國喬也藉此次法說會說明三大發展方向。國喬表示,推動低碳高純氫主要基於三大考量。首先,公司
傳蘋果折疊iPhone鉸鏈良率卡關 力拚2026年上市 消息傳出,蘋果(Apple)首款折疊iPhone在鉸鏈生產上遭遇困難,但預計對產品上市時程的影響僅約半個月至一個月左右,業界仍普遍認為該產品將於2026年內上市。據悉,除鉸鏈外,其餘零組件的量產進展並無重大問題
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