DIGITIMES
立即了解：意法半導體最新資訊產品與活動資訊

光寶1.7億美元策略投資DCX　整合電源管理、散熱關鍵技術
光寶科技宣布策略投資波蘭的液冷散熱解決方案公司DCX POLSKA Sp. z o.o.，在交易完成後，光寶將持有DCX Liquid Cooling Systems約25%股權，交易總金額約1.76億美元。

百家陣容參展SEMICON 2026　機械公會盼孵化國產半導體設備鏈
國際半導體展（SEMICON Taiwan）自2024年起首設精密機械專區，且會員參展家數已從初始十餘家成長到百餘家，凸顯台灣精密機械在國家發展半導體產業中愈顯重要性。
廣告
企業成長下一步為總部升級提前布局
台廠搶攻CPO、蘋果全新佈局?! 現在訂閱行動版 解鎖產業熱點
從設備到決策，打造半導體智慧製造的數據底座【10/7 新竹智慧工廠研討會】
立即報名 9/11 高雄智慧工廠論壇-掌握智造與零碳轉型賽局！
最新報導
宏達電推新AI眼鏡進軍歐美市場　顛覆性AI新品4Q26上路 宏達電於2025年推出VIVE Eagle首款AI眼鏡，產品並已投入到台、港、新加坡、日本、澳洲等地銷售。宏達電9月3日續發表新版VIVE Eagle產品以及AI軟體應用的更新，且經由新產品推出，宏達電也將把AI眼鏡戰線擴
黃仁勳G20表態支持資料中心　呼籲各國加速採用AI NVIDIA執行長黃仁勳呼籲，各國應加速人工智慧（AI）採用，包括基礎設施建設，以持續支持本國經濟發展。G20部長級會議於9月1~2日於美國北卡羅來納州舉行，黃仁勳參與由美國商務部長Howard Lutnick主持的爐
Meta Muse Spark 1.3登場　「西瓜」模型蓄勢待發 Meta發布人工智慧（AI）模型Muse Spark 1.3，主打效能大躍進、成本低廉，並透露規模更大的「西瓜」（Watermelon）模型開發進度順利，持續加碼追趕AI競賽。彭博（Bloomberg）報導，Meta AI長汪滔（Alexandr
蔡司高層：中國自研EUV落後15年　出口管制反助加速創新 近日投資銀行瑞銀（UBS）報告稱，中國距離開發出國產極紫外光（EUV）微影技術可能至少還有10年時間。作為ASML EUV設備用光學系統獨家供應商的德國蔡司（Zeiss），其半導體部門負責人Frank Rohmund受訪
蘋果折疊iPhone即將登場　三星靠8代技術與日廠鈦材迎戰 正處蘋果（Apple）傳出將於2026年9月發表首款折疊式iPhone之際，三星電子（Samsung Electronics）已提前在折疊式手機戰場加碼，靠著累積8代折疊機開發經驗與新導入的日廠鈦材技術，試圖以更好的內容消費體
日本NEC擴大購併版圖　製造業、實體AI成新成長引擎 日本電氣（NEC）正擴大評估製造業購併案，鎖定能提供製造與業務流程Know-how的標的，並將實體AI（Physical AI）、航太及國防領域列為下一波事業成長引擎。日經新聞（Nikkei）報導，NEC過往的收購戰略多偏
三菱重工與NEC簽署國防MOU　聚焦無人機自製與AI指管系統 三菱重工業（Mitsubishi Heavy Industries）與NEC於9月2日宣布，簽署國防領域策略合作備忘錄（MOU），雙方將結合三菱重工的防衛裝備技術，與NEC的IT、AI能力，聚焦國防無人機、AI指揮管制系統與作戰計畫
半導體電網建設資金告急？　KEPCO傳提議三星、SK海力士預繳5年電費 南韓電力公社（KEPCO）傳已向三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK hynix）提議，希望兩者預先繳納未來5年的電費，並計劃將取得的預收款作為南韓龍仁、光州半導體產業聚落電網建設的資金來源
Anthropic重回白宮「好朋友」名單　美國商務部長：回到正確一邊 美國商務部長Howard Lutnick表示，Anthropic已修復與川普政府（Trump administration）的關係，雙方重回同一陣線，雙方因人工智慧（AI）與國家安全爭執數月後的緊張關係劃下句點。綜合彭博（Bloomberg）
OpenAI研發自動關閉AI系統功能　防堵脫逃入侵事件重演 OpenAI日前致函美國國會議員，透露旗下工程師正針對AI系統開發「自動關閉功能」，以強化對自主代理軟體的安全管控。這也是在發生AI測試工具脫逃數位容器並入侵外部平台事件後，OpenAI首度向主管機關提出具體
博通看淡Arm伺服器企業普及度　預估3~5年內難成主流 博通（Broadcom）軟體業務主管Ram Velaga日前在VMware Explore大會上表示，Arm架構伺服器在未來至少3~5年內，難以在企業市場取得顯著市佔率。The Register報導，Ram Velaga於1月接任博通企業軟體部門總裁
G20重點一次看：科技領袖雲集、美國呼籲AI低度監管、資料中心爭議延燒 G20部長級會議於9月1~2日於美國北卡羅來納州舉行。本次討論聚焦人工智慧（AI），美國呼籲各國政府低度監管，期間官員與科技領袖也針對資料中心、訓練資料版權發表看法。以下為本次部長級會議重點整理。科技領
《路克相談室》EP61：SEMICON聚焦混合鍵合　先進封裝下一波擴產焦點浮現 / 拆解英特爾EMIB-T成本迷思 《路克相談室》—在傳聞與不確定中．分析師另類解析《路克相談室》帶你深入科技產業第一線。由DIGITIMES分析師林俊吉（路克）主持，節目內容涵蓋全球重要科技大勢、供應鏈動態與重大事件解析，不只報導
博通AI營收2年上看2,300億美元　陳福陽看好訂單能見度直達2028年 博通（Broadcom）發布截至8月2日的2026會計年度第3季（3QFY26）財報，預計未來2年人工智慧（AI）晶片營收將大幅成長。博通執行長陳福陽在3QFY26財報電話會議上指出，AI晶片營收預計將在2027年度增加1倍
長鑫擴大全球徵才補齊DRAM人才鏈　布局延伸至日本 中國DRAM業者長鑫存儲啟動2027年全球徵才，職缺從電路設計、研發技術、量產技術一路延伸至生產營運、資訊技術及人工智慧（AI）等領域，工作地點涵蓋合肥、北京、上海、西安及海外市場日本。從職缺結構來看
《科技聽IC》玻璃、陶瓷、FOPLP上場！AI晶片逼出先進封裝新解方 AI晶片持續往高算力、大尺寸發展，先進封裝也碰上物理極限。當ABF載板愈做愈大、層數愈堆愈高，Low CTE玻纖布供應吃緊，傳統有機載板還能撐多久？玻璃核心、陶瓷核心成為下一代材料的新選項，各自又有哪些優
美國研議新半導體關稅　擬以赴美投資換取稅負減免 美國川普政府（Trump Administration）正研議對半導體進口祭出新一輪關稅，並考慮讓在美國投資設廠的企業獲得減免，藉此逼迫半導體業者加速回流投資。綜合CNBC、彭博（Bloomberg）報導，美國商務部長Howard
越南2029年起實施碳交易　昕力資訊助攻產業發展 昕力資訊自主研發的AI智慧碳管理平台GreenSwift，已協助越南台商營造業龍頭和鼎隆建築在當地進行數位化碳盤查，且已產出符合國際標準的盤查報告書，讓其可直接提交予第三方查驗機構進行認證，不僅縮減報告編撰
SK海力士擬與鎧俠合作生產　日本設廠納入評估、最快2026年拍板 南韓記憶體大廠SK海力士（SK Hynix）母公司SK集團會長崔泰源表示，與日本NAND Flash大廠鎧俠（Kioxia）共同生產是一個選項，並透露正評估於日本興建工廠，最快2026年內做出具體決定。朝日新聞報導，崔泰
GoPro宣布與Starman合併　運動相機轉攻AI光通訊與國防市場 運動相機品牌GoPro宣布與美國光電公司Starman Optical簽署最終合併協議，交易總額達2.85億美元。這場交易不僅將協助GoPro清償債務，重整資本結構，也將公司業務版圖從消費型攝影機延伸至AI資料中心、政府
微軟宣布重組財報架構　未來將獨立揭露Azure營收 微軟（Microsoft）宣布進行自2015年以來首次重大財報架構重組，將原有的三大營運部門精簡整併為兩大核心類別，並將首度按季單獨揭露其Azure雲端業務的銷售額，也同步更新過去兩年的財務數據。據彭博
長鑫HBM3E拚2027年量產　預料將成中國AI GPU堅強後盾 中國AI晶片產業持續擴大，記憶體供應正成為影響AI GPU出貨的重要環節。隨著三星（Samsung Electronics）、SK海力士（SK hynix）及美光（Micron）等全球DRAM三大廠持續將先進產能轉向高頻寬記憶體
DDR5 DRAM價格連7個月創高　LPDDR 3Q26恐暴漲最高4成 搭載於PC、手機、工具機等的記憶體DRAM，價格上漲的趨勢仍在持續。日經新聞(Nikkei)報導，標準型的DDR5連續上漲。主要用於 PC、遊戲機和伺服器的DDR5 16Gb，2026年7月大宗交易價格，約為每顆40.2美元
AI需求爆發推升HPE財測　供應鏈瓶頸成AI基建擴張變數 慧與科技（HPE）最新發布截至7月底的2026會計年度第3季（3QFY26）業績報告。隨著人工智慧（AI）基礎設施需求持續加速擴張，從超大規模（Hyperscaler）雲端運算服務供應商、新雲端（Neocloud）到企業客戶
每日椽真：高通再闡述HBC近記憶體架構 | 小米、華為9月7日正面交鋒 | 全球AI硬體有賴台灣提供 三星電子日前發表Galaxy Z系列折疊新機，同時推出首款寬折機種搶市，揭開今年折疊手機大戰序幕。外界除關注蘋果（Apple）即將推出的首款折疊新機外，2日市場也傳出，小米與華為將搶在蘋果之前，於7日分別發表折疊新機。在眾品牌業者力拱下，外界預期2026年折疊手機出貨量可望朝2
聯發科蔡力行：AI、機器人時代　台灣供應鏈戰力全球獨一無二 聯發科執行長蔡力行在SEMICON Taiwan 2026大師論壇中，針對台灣過去30、40年對全球客戶的價值，以及未來在AI時代的發展前景提出看法。對於外界高度關注的產能緊缺問題，蔡力行也打趣地在台上向與談的吳田玉
半導體．零組件
每日椽真：高通再闡述HBC近記憶體架構 | 小米、華為9月7日正面交鋒 | 全球AI硬體有賴台灣提供

每日椽真：高通再闡述HBC近記憶體架構 | 小米、華為9月7日正面交鋒 | 全球AI硬體有賴台灣提供
聯發科蔡力行：AI、機器人時代　台灣供應鏈戰力全球獨一無二
侯永清揭AI需求失速挑戰　台積電同時建20廠、設備採購近倍增
CarTech．綠能
實體AI推動自駕技術升級　台灣科技、汽車與傳產供應鏈有福同享

實體AI推動自駕技術升級　台灣科技、汽車與傳產供應鏈有福同享
「中國速度」險脫韁？　政府祭監管措施頻踩煞車
當造車縮短至18個月　「中國速度」正面臨安全底線的現實考驗
行動．通訊．XR
華為、小米及蘋果新品接棒登場　折疊機與AI晶片成競逐焦點

華為、小米及蘋果新品接棒登場　折疊機與AI晶片成競逐焦點
蘋果新舊掌門薪酬曝光　Tim Cook續留戰略核心
【動物農莊】美國組聯盟搶攻6G　變數卻是中國專利與市場優勢
AI．智慧應用．電商物流
全球無顯示智慧眼鏡1Q26出貨暴增167%　Meta迎三星勁敵

全球無顯示智慧眼鏡1Q26出貨暴增167%　Meta迎三星勁敵
樂金轉型效益浮現　相近業務營收獲利雙勝三星
南韓AI預算暴增逾8成　1萬顆GPU、三大巨型專案全面啟動
航太．衛星．軍工
迅杰無人機4Q26放量　導入衛星技術突破通訊屏障干擾

迅杰無人機4Q26放量　導入衛星技術突破通訊屏障干擾
日本國防預算衝8.9兆日圓創新高　加碼無人機、AI與遠程打擊能力
歐洲太空總署拍板歐洲火箭新創合約　分散ArianeGroup發射供應鏈
IT．系統供應鏈
AI伺服器需求外溢　戴爾財報揭基建市場全面擴張

AI伺服器需求外溢　戴爾財報揭基建市場全面擴張
評析：宏碁IFA再登板投出Wow變化球　展現國際品牌高度
AI基建不是硬體買越多就好　微軟籲跨層整合提升有效產出
光電．顯示．光學
友達子弟兵合併效益浮現　傳力拚切進台積電生態系

友達子弟兵合併效益浮現　傳力拚切進台積電生態系
立碁布局矽光子商機　800G先點亮、1.6T模組2H27營運放閃
一詮轉攻散熱營收有望突破5成　2027爭取切入NVIDIA Vera Rubin
物聯科技．智慧製造
大銀攻矽光子檢測設備　產能增2成、訂單能見度至2Q27

大銀攻矽光子檢測設備　產能增2成、訂單能見度至2Q27
AI視覺整合光學技術　所羅門搶攻半導體檢測商機
中華車跨域智慧製造　旗下綠捷發表台灣自主四足機器人
科技商情
巴斯威爾AI資料中心崛起 憑國際認證搶市

巴斯威爾AI資料中心崛起 憑國際認證搶市
Festo集團董事會成員Frank Notz來台 攜手產業夥伴創新未來
荷蘭國家館SEMICON Taiwan 2026盛大開幕 台荷攜手強化半導體供應鏈韌性
活動訊息
廣告
椽經閣
圖表一分鐘
影音
精選圖表
DForum0911
智慧應用 影音