科技網 - DIGITIMES

高通簽長約奪AWS大單　聯發科、世芯跟進「財務綁定模式」有挑戰

美系晶片設計大廠高通（Qualcomm）本週宣布，與亞馬遜雲端服務（AWS）針對共同開發客製化AI推論晶片與高頻寬光學互連，進行多世代的合作。而在同一天，高通申報的8-K揭露，高通已對AWS發出認股權證，AWS可依每股161.26美元認購500萬股普通股，到期時間為2036年9月3日，其中有375萬股在發出時即已既得，其餘依商業協議簽署、具約束力的採購訂單與實際採購分批取得，對應的晶片採購金額上限為600億美元，認股權證全數行使價值則約40億美元。

NVIDIA加價掃貨測試介面產能　傳台積、晶片廠啟動多元供應商驗證

AI晶片用高階測試介面產能吃緊，供應鏈傳出，NVIDIA大舉加價包下主流測試介面業者的探針卡（Probe Card）及測試座產能，部分研發與工程驗證需求受排擠，包括晶圓代工龍頭及相關IC設計客戶，開始評估多元測試介面供應管道，已接觸具備工程載板與治具整合能力的檢測分析業者，力求分擔早期研發驗證需求。據悉，檢測分析業者在測試介面領域並非走傳統大量製造路線，通常是在客戶提出研發階段的特殊規格後，負責介面佈線設計或協同開發，再委由外部代工廠製作；部分核心技術則聚焦於自製測試座（Socket）或特殊接觸元件，完成後再配合實驗室進行電性與可靠度驗證。

每日椽真：SK海力士離「拿下鎧俠」還有多遠 | 台灣量子躍昇計畫呼之欲出 | 中國追ASML這筆帳可划算？

雲端AI轉進邊緣裝置　新唐楊欣龍：實體AI是MCU未來10年重點

Palliser Capital持股破5%　楠梓電加碼8億元深化滬士電關係

玻璃基板尺寸一致　友達與台積電合作有譜？

車廠長帳期正式收緊　中國工信部劃紅線：違規就約談

充電站越蓋越賠？　區塊證揭充電營運商的現實困境

AI基建戰線走向Grid-to-Chip　鴻海、台達電、Flex殊途同歸

晶片通膨重洗手機版圖　蘋果、三星與華為相對抗跌

與HPE攜手站上轉型最前沿！2026 台北年度科技盛會熱烈報名中，點擊參加！

2026 AI 代理邊緣應用黑客松大賽正式開跑!

從設備到決策，打造半導體智慧製造的數據底座【10/7 新竹智慧工廠研討會】

最新報導

Apple Watch雙新錶升級健康感測 AirPods 5降噪款售129美元起蘋果（Apple）最新發表Apple Watch Series 12、Apple Watch Ultra 4與AirPods 5。兩款新錶均搭載全新健康感測系統，以及蘋果稱為旗下最強穿戴晶片的S11，強化健康與運動追蹤；AirPods 5則以129美元的起

蘋果iPhone 18 Pro導入2奈米與新封裝多款iPhone同步漲價蘋果（Apple）最新發表新一代iPhone 18 Pro與iPhone 18 Pro Max，搭載採用2奈米製程的A20 Pro晶片，透過全新封裝與散熱設計提升持續運算效能。兩款新機美國起售價分別為1,199美元與1,299美元，均較前代增

蘋果首折iPhone Duo售1,999美元起折疊面板供應成關注焦點蘋果（Apple）最新發表首款折疊式手機iPhone Duo，256GB版起售價為1,999美元，儲存容量最高提供至2TB，較三星電子（Samsung Electronics）寬版Galaxy Z Fold8的1,899美元高出100美元。新機鎖定高階市

中研院8吋量子晶片平台9月底開放　自主研發製造進入新階段中央研究院位於台南的量子晶片製程研發平台（QC-

川普揚言封殺龐巴迪在美銷售　同黨議員強烈反彈急陳情美國總統川普（Donald

龍芯增資加碼CPU、GPU　AI推理帶動中國本土晶片布局

鎧俠北上廠經濟效益有限　日本豪賭102兆日圓AI半導體投資面臨考驗

【Amy & Dr. Chip】Anthropic重獲川普政府信任　共同創辦人Tom Brown扮要角

人形機器人商機先布局　台IC設計耕耘「大腦之外」 2條戰線

高通AWS合作採購綁股權受矚　1.6 Tbps光互連成關鍵高通（Qualcomm）與AWS於9月8日宣布長期合作，表面上是一筆客製化人工智慧（AI）晶片訂單，卻也透露AI基礎設施產業正出現結構性變化，AI晶片競爭已從NVIDIA主導的GPU市場，逐漸擴散至CPU、AI推論、網路晶片、光通訊及整體機架系統。綜合彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）、CNBC、Th

（深圳連線）華創芯光：MicroLED光互連技術可行　3~5年內叩關資料中心

台灣電動車買氣回溫　區塊證科技推AI平台搶攻充電站紅利在2026年電動車（EV）市場強勢回溫下，台灣電動車掛牌數持續攀升，然全台充電樁營運商卻普遍陷入「越蓋越賠」的重資本泥淖。充電營運軟體業者區塊證科技9月9日發表全台首款專為充電場域打造的AI營運決策大腦「阿金AI（Gefjon）」，要把充電站從持續投入的硬體佈建，轉成能做營運判斷並改善獲利結構的能源資產。區塊證科技旗下Ak

美伊衝突再推高國際油價　台塑化估汽柴油價差維持強勢

三星人形機器人傳CES 2027亮相　軟硬整合加速搶市

FCC擬開放逾千MHz衛星頻譜　同步翻修UWB規範

台灣量子躍昇計畫2027年接棒　瞄準藥物、材料、金融與物流應用

台灣硬體強、開源弱　開發者參與成下一步關鍵

福斯百年Osnabrück廠轉型軍工　攜Rafael生產鐵穹支援裝備

觀察：三巨頭拉開EUV進度　中國追ASML這筆帳可划算？極紫外光（EUV）微影技術競賽正拉開新差距。從目前進度來看，Intel走得最快，台積電的時間表也已明確，三星、SK海力士（SK Hynix）則從記憶體製程切入High-NA。EUV已進入「用了能否提高生產效率、降低成本」的新階段。EUV競爭進入下半場　High-

工廠建設停滯近半年　比亞迪近日公布馬來西亞發展計畫

【動物農莊】AI基建投資擴散　戴爾揭示伺服器需求全面升溫戴爾（Dell）最新財報顯示，人工智慧（AI）基礎設施投資正由超大規模（Hyperscaler）雲端業者，進一步擴散至新雲端（Neocloud）、主權雲與一般企業。2027會計年度第2季（2QFY26）戴爾AI優化伺服器營收達164億美元，積壓訂單高達950億美元；傳統伺服器與網路設備營收更年增122%

歐美IDM「Grid to Core」搶AI商機　台廠功率模組化升級成挑戰資料中心加速轉向800V HVDC和高密度DC-DC等供電架構，提高功率元件的耐壓與轉換效率要求，帶動高耐壓、低損耗與高頻操作碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）需求。如英飛凌（Infineon）、意法半導體（STM）和安森美（Onsemi）國際大廠採取「Grid to

三星、SK海力士都押2028年　DRAM微縮戰跨入High-NA世代 DRAM微縮競賽即將跨入高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）時代，SK海力士（SK Hynix）目標2028年正式導入DRAM量產，時間點與三星電子（Samsung Electronics）相近，意味著南韓記憶體雙雄在1c、1d DRAM等製程競爭後，最快兩年後可能進一步在0.

（深圳連線）奈米壓印「由圓轉方」　波導數量大幅提升

議題精選