評估申請
登入
科技網
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
首頁
台美關稅大追蹤
380
《百年,並不孤寂》產業導讀
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
DIGITIMES
首頁
矽島.春秋
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業九宮格
科技椽送門
展會
影音
科技網
首頁
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
Ask DIGITIMES:
訂閱DIGITIMES App 每日科技精華 一鍵直達核心
聯發科上修2026年ASIC營收至20億美元 多元應用放量支撐手機衝擊
聯發科4月30日召開法說會,雖然對2026年的手機市場給予較為悲觀的看法,但也樂觀看待其他應用的成長將有效彌補手機業務衰退。
友達擁FOPLP技術 彭双浪:現階段不入先進封裝、瞄準低軌衛星天線應用
面板大廠群創光電將扇出型面板級封裝(FOPLP)技術應用在先進封裝上,已經開始出貨。友達董事長彭双浪表示,友達研發FOPLP技術多年,現階段沒有進入到FOPLP的IC封裝領域中,而是應用在低軌衛星的玻璃天線上,友達是用現有設備做這一塊,沒有大的投資。
致茂1Q26營收獲利同創新高 AI電源、矽光子測試設備需求帶勁
台積電、美光加速擴產 漢唐2026年營收挑戰千億大關
1Q26 SDC財報揭露:MacBook OLED面板第2Q末量產
瑞昱1Q26營收季增近4成 Wi-Fi 7滲透率翻倍看好網通AI升級潮
熙特爾聯貸案超額認購188% 強化中長期營運資金
電競耳機需求爆量 美律點名「三大動能」力拚2027年再上層樓
LGES 1Q26營收由盈轉虧 北美補貼難抵電動車需求疲軟
印巴衝突後知名度大增 中國成飛1Q26營收年增80%
廣告
搶佔2026資安先機!立即報名一鍵獲取跨平台防禦架構
系統級賽局定生死!搶佔480億美元商機|5/15無人載具論壇
搶先報名!掌握算力主權,定義數位未來:6/5台北 - 2026主權AI論壇
Tech Forum COMPUTEX 預測 點我拿精美數據講義
最新報導
AI加溫封裝產能爭奪戰 矽品再買彩晶、精金南科廠
日月光投控旗下的矽品精密,因應AI先進封裝需求,近期積極擴張產能,2026年連續出手,先是以新台幣28.01億元,買下竹南科學園區的聯合再生能源廠房,隨後於3月底,又以63.25億元購得群創光電南科Fab 2廠。而今
台達電1Q26營收、獲利創高 HVDC與液冷布局同步推進
全球雲端服務商(CSP)資本支出持續大幅擴張,為台達電子的成長動能提供清晰宏觀的背景。Meta、亞馬遜(Amazon)、Google、微軟(Microsoft)近日相繼公布最新財報,無論營收或AI相關服務業務均成長,也為
從晶片到軟體堆疊全優化 Arm推出AI效能分析套件Performix
Arm發布推出專為開發者實現AI系統端到端最佳化的效能分析工具套件Performix,整合於現代開發工作流程,可提供持續、專業的效能分析,協助開發者加速開發流程。Arm Performix已獲得微軟(Microsoft)
記憶體週期成長「30年最猛烈」 晶豪科1Q26獲利暴增、越過2021高峰
利基型記憶體IC設計廠晶豪科公布2026年第1季獲利,隨著營收季增逾5成,單季毛利率及獲利也表現優異,基本EPS達7.22元,刷新單季獲利新高,超越2021年第3季EPS 6.8元的紀錄。晶豪科第1季營收達新台幣72.67億
SEMI:矽晶圓1Q26出貨年增13.1% PC、手機仍疲弱
國際半導體產業協會(SEMI)旗下矽製造商組織(SEMI Silicon Manufacturers Group;SEMI SMG)於矽晶圓產業分析報告中指出,2026年首季全球矽晶圓出貨面積達3,275百萬平方英吋(million square inch)
台灣百年不孤寂 黃欽勇:產業須以大國視野與膽識續創黃金10年
商業周刊4月30日舉行「百年並不孤寂」新書趨勢論壇,邀請本書作者DIGITIMES創辦人黃欽勇、Google台灣前董事總經理簡立峰,以及商周集團執行長郭奕伶進行對談,共同解構台灣在「天、地、人」權力版圖中的關
高通稱與三星關係穩定 Snapdragon行動AP穩佔三星手機7成
高通(Qualcomm)表示,已將三星電子(Samsung Electronics)智慧型手機的Snapdragon應用處理器(AP)供應比重提升至70%以上,並計劃持續維持此一水準。外界解讀,面對三星自研AP Exynos競爭力回升,高通
傳Anthropic考慮新一輪融資 估值或超越OpenAI成「最有價值AI新創」
Anthropic據傳已開始考慮新一輪融資,估值將超過9,000億美元,超越OpenAI成為全球最有價值的AI新創。知情人士表示,Anthropic正在考慮投資人提出的方案,將使其估值翻倍。不過討論仍在非常早期的階段,還沒接
台積攜手供應商啟動「鋰鐵電池世代升級計畫」
陳玉娟/新竹台積電全力提升永續風險控管,逐步將磷酸鐵鋰(LFP)電池導入新建與既有廠區不斷電系統(UPS),汰換鉛酸電池以達節能及環保效益的同時,為進一步強化作業環境安全與電池能源管理,攜手供應商及內
微軟稱對OpenAI新合作條款滿意 不畏GPT模型登陸AWS
OpenAI與微軟(Microsoft)日前宣布修訂合約,簡化分潤機制、鬆綁AGI條款,還讓OpenAI得以更靈活與其他雲端業者合作。微軟執行長Satya Nadella表示,對於最新的合作安排相當滿意,接下來將好好善用微軟所擁
華立轉投資樂迦再生CDMO工廠啟用 製程導入機器人創首例
高科技材料設備供應商華立轉投資的再生醫療CDMO大廠樂迦再生,4月30日於竹北生醫園區舉辦CDMO智慧型工廠啟用典禮。該廠為國內首座導入機器人於細胞製程的智慧工廠,並為機器人運作量身打造,歷時兩年半、投
台電80週年以雙軌戰略迎AI變局 2026備轉容量率穩守10%
台電4月30日舉行80周年慶祝大會,台電表示,全球電業正面臨淨零碳排、半導體及AI發展、通膨及能源價格波動等三大變局,如何有效運用電力資源,成為世界各國共同面對的重要課題。台電將以兩個著力點雙軌並進因應
穩懋2Q估雙位數成長 光通訊PD將於2H26明顯放量
砷化鎵(GaAs)晶圓代工廠穩懋4月30日召開法說會,2026年第1季合併營收新台幣(單位下同)45.90億元,較前一季下降4%,與2025年同期相比成長28%,略優於原先預期。穩懋表示,晶圓廠產能利用率維持上一季的60%
中國晶片本土化政策助力 寒武紀1Q26營收、獲利爆發成長
受惠於中國政府大力推進中國本土半導體等關鍵技術自給自足,刺激中國市場對本土AI晶片業者產品的需求,有「中國小NVIDIA」之稱的寒武紀科技2026年第1季營收成長超過一倍。綜合南華早報、彭博(Bloomberg)
程曦資訊申請上櫃 持續投入AI應用與流程優化
數位轉型整合服務廠商程曦資訊4月30日正式向櫃檯買賣中心送件申請上櫃。程曦受惠於公部門專案延續,企業客戶服務需求提升,以及多項既有服務案件規模擴大,2026年第1季合併營收新台幣3.11億元,年增12.59%,寫
國巨AI營收佔比已達15% 陳泰銘:我們只在第二局上半
國巨4月30日舉辦第二屆AI論壇,董事長陳泰銘發表開場演講時強調,經歷過去8年來的轉型布局,尤其在AI應用浪潮崛起的帶動下,「國巨已不再是大家以前所認識的國巨」。不過陳泰銘也坦言,國巨還未全面掌握AI應用
日產FY25財測虧損收斂優於預期 汽車事業現金流轉正
日產汽車(Nissan)在財報發布前釋出正面訊息,將2026年2月原先預估的營業虧損600億日圓(約3.7億美元),上修為營業盈餘500億日圓,差距達1,100億日圓;營收與最終損益亦同步上調1,000億日圓。此外,2025年
關稅成本下調與皮卡需求支撐 通用汽車調升2026年獲利展望
美國最高法院2026年2月推翻川普政府(Trump Administration)的2025年關稅後,通用汽車(GM)已將其2026年的關稅成本預測下調5億美元,且因皮卡車和SUV的需求強勁,在原物料成本因通膨上漲的情況下,仍預
三星電機首度單季營收破3兆韓元 透露ABF載板供不應求
三星電機(Semco)在AI基礎設施投資擴大與車用電子需求成長的帶動下,創下公司成立以來首次單季營收突破3兆韓元(約20.2億美元)的紀錄,將自身「業績量級」提升至新高度。綜合韓媒韓聯社、亞洲日報等援引三星
亞光1Q26營收、淨利創同期新高 以AI散熱與精密光學掌握三大發展契機
亞洲光學公布2026年第1季財報,合併營收約新台幣(以下同)62.09億元,年增率15%;營業毛利約10.74億元,年增率16%;營業淨利約4.82億元,年增率58%,本季營收、營業毛利及營業淨利皆創歷史同期新高。歸屬本公
國安疑慮傳白宮反對Anthropic擴大Mythos存取權
美國人工智慧(AI)公司Anthropic計劃擴大Mythos模型的存取權限,卻遭到白宮反對。華爾街日報(WSJ)報導,Anthropic目前開放50家機構使用其Mythos模型,並有意增加70家,提升到120家。然而知情人士指出
Naver 1Q26營收破3兆韓元創同期新高 AI與C2C成最大功臣
南韓網路龍頭Naver於2026年第1季營收突破3兆韓元(約20億美元),創下歷史同期最高紀錄。分析指出,成長主要得益於AI整合以及全球C2C業務的擴張。綜合韓媒Theelec、ET News等援引Naver財報,2026年第1季
NVIDIA高層拜訪南韓斗山機器人 將合作開發實體AI方案
斗山機器人(Doosan Robotics)將與NVIDIA合作開發基於實體AI(Physical AI)的機器人解決方案,未來將結合機器人專用執行軟體,以及NVIDIA AI與機器人生態系,推動智慧機器人解決方案與工業人形機器人
TOK看好半導體產業熱潮 上修中期營收目標、布局光電融合
半導體光阻劑大廠東京應化工業(Tokyo Ohka Kogyo;TOK)預估半導體熱潮將延續到2027年,因此調高中期經營計畫的目標,另也布局光電融合為新成長支柱。日經新聞(Nikkei)報導,東京應化修訂了以2027年度
不懂AI的企業剩不到3成 AIF攜手高通發布2026台灣產業AI化調查
人工智慧科技基金會(AIF)每年針對台灣產業AI化進行大調查已邁入第5年,2026年其與高通共同主辦《2026台灣產業AI化大調查》4月30日向外界公布台灣企業今年導入AI的進程。結果顯示,台灣企業的AI應用已在今
友達1Q26小虧 預期2Q消費性電子客戶拉貨放緩
友達光電30日舉行法人說明會,公布第1季財報。友達2026年第1季合併營業額為新台幣690.3億元,較2025年第4季減少1.6%,較2025年同期減少4.3%;2026年第1季歸屬母公司業主淨損為11.4億元,基本每股損失為0.15
議題精選
三星、SK海力士1Q26財報驚天響
三星財報透露2奈米與矽光子布局 HBM4E樣品2Q26出貨
三星1Q26營益暴增逾700% 半導體與終端產品冰火兩重天
SK海力士預告HBM供應短缺將持續 2027年量產HBM4E
FCC禁令預示美網通業震盪
美國擬擴大中國檢測實驗室禁令 惠普、戴爾等大廠轉單效益浮現
淡旺季效應轉弱、美禁令利多發酵 台網通廠2Q產值估季增11%
FCC擴大封殺行動熱點裝置 供應鏈赴美製造壓力升高
三星18天罷工倒計時
三星4萬員工集結預告18天大罷工 全球供應鏈警鈴大作
直搗Vera Rubin備貨關鍵期 三星大罷工恐撼動南韓出口命脈
三星罷工危機未解 PMIC等成熟製程供應鏈恐首當其衝
巨鯨翻浪DeepSeek再掀AI變局
評析: DeepSeek V4偕昇騰突圍 中國「芯模」合力終讓黃仁勳「心魔」預言成真?
小米MiMo-V2.5亮相 羅福莉領軍對壘老東家DeepSeek
DeepSeek資本激增50% 梁文鋒持股上升緊握一票否決權
低軌衛星進入量產元年
昇達科首揭神秘「F客戶」身分 供應鏈指向SpaceX放大器供應商Filtronic
昇達科LEO訂單能見度逾2季 2Q26可望優於1Q、全年毛利率拚64%
石英元件搶攻低軌衛星商機 晶技、泰藝與台嘉碩等卡位2027年爆發期
觀點
楊智家
2026北京車展:AI決定勝負的元年
徐宏民
VLA機器人的「安全」該如何設計?
徐宏民
機器人訓練資料從哪裡來?
國立陽明交通大學退休終身講座教授暨榮譽教授、中國醫藥大學教授 林一平
物聯網控制的微型世界
Jessie Chuang
美國無人機產業正在「烏克蘭化」
高盈穎
比亞迪設廠生變 大馬掀保護主義論戰
上一張
下一張
半導體.零組件
聯電漲價強調不做「投機短打」 英特爾案、記憶體代工傳言受矚
日月光成先進封測擴產急先鋒 上修2026年資本支出至85億美元
汽車架構革新豎立晶片門檻 半導體含量加速救了整車銷售逆境
CarTech.綠能
從駕駛監控到全艙感知 全球車內感測AI技術邁向多模態融合
比亞迪3月折扣達10%創兩年新高 中國電動車價格戰「大砍殺時代」來臨
日產啟動Re:Nissan計畫見效 「三大動能」助力FY25財測轉虧為盈
行動.通訊.XR
記憶體衝擊手機SoC版圖 聯發科與高通失守、三星Exynos逆突圍
邱森彬篤定2Q26雙增「必須的」 光寶新品量產推升下半年AI佔比
蘋果研發液態玻璃技術 20週年iPhone擬實現「視覺無邊框」願景
AI.智慧應用.電商物流
AI搜尋分流、記憶體漲價夾擊 訊連示警2Q26營運承壓
蘋果iOS 27醞釀AI升級 強化Siri與照片編輯功能
蘋果醞釀Ultra產品線擴張 頂級硬體定位區隔Pro系列
航太.衛星.軍工
衛星發射潮帶旺零組件鏈 萬泰科、信錦等營收動能轉強
台歐推動無人機反制技術在地化 借鏡美製模式、聚焦C-UAS部署與研發
國防與FA業務雙引擎驅動 三菱電機2026年度淨利挑戰新高
IT.系統供應鏈
廣達恐連2年預測「失準」 通用伺服器需求遠較預期強
衛星發射潮帶旺零組件鏈 萬泰科、信錦等營收動能轉強
政策協調不亞於產品創新 蘋果控險策劃Cook主外、Ternus主內
光電.顯示.光學
邱森彬篤定2Q26雙增「必須的」 光寶新品量產推升下半年AI佔比
明基材料半導體布局加速跑 碩晨CMP刷輪打入記憶體大廠供應鏈
AI推升1Q26表現搶眼 康寧整合顯示科技、特殊材料設「玻璃創新事業群」
物聯科技.智慧製造
共築智慧電力基礎架構 洛克威爾攜手南亞塑膠、曉暘電能
力推PCB智慧製造 臻鼎、清大啟動第二期合作計畫
安達康台馬雙基地成形 東元借力鴻海結盟搶攻東協資料中心大餅
科技商情
AI重塑企業營運架構 數位勞動力成為治理關鍵
西村陶業在台發表最新半導體級真空吸盤暨特材設備組件
瑞薩發表650V雙向GaN開關 適用太陽能逆變器、AI資料中心
活動訊息
廣告
【緯謙科技】AI驅動數據整合 Microsoft Fabric企業實戰
2026/05/08
台灣微軟辦公室19樓
DIGITIMES 2026 企業機房論壇:數位新邊疆:算力狂潮下的資料中心
2026/05/08
華南銀行國際會議中心
DIGITIMES 2026無人載具技術與趨勢論壇(台北) 無人載具技術關鍵路徑:從效能競爭邁向系統級生態賽局
2026/05/15
台北艾麗酒店5樓會議廳
椽經閣
VLA機器人的「安全」該如何設計? (徐宏民)
物聯網控制的微型世界 (林一平)
機器人訓練資料從哪裡來? (徐宏民)
產業九宮格:觀察全球供應鏈變化結構
如何使用產業九宮格?
CE/IPC/車用
381 則
CE/IPC/車用
半導體
面板/光電
其他零組件
生產基地/產業規模
6
行動通訊/電腦運算
1041 則
行動通訊/電腦運算
半導體
面板/光電
其他零組件
生產基地/產業規模
1
地緣政治/G2
226 則
地緣政治/G2
地緣政治
產業布局
供應鏈/需求面的衝擊
5
關鍵零組件
1379 則
關鍵零組件
電腦/行動通訊
CI/IPC/未來車
生產基地/產業規模
網路平台大勢
115 則
網路平台大勢
5G基礎建設
大廠動態
新技術/新商機
7
先進國家市場
3086 則
先進國家市場
北美/歐洲/日/韓/台
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
6
新科技/新商機
1443 則
新科技/新商機
人工智慧/區塊鏈
量子技術、材料科學、未來車、機器人、智慧醫療
3
中國市場
950 則
中國市場
產業政策
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
新興國家市場
403 則
新興國家市場
東協/印度/墨西哥
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
Research
醫學影像Edge AI邁向臨床導入期 台廠關鍵在於醫用平台整合
展會觀察:2026台北國際車電展自駕與座艙零件升級 汽車智慧化與氫能巴士供應鏈加速國產化發展
伺服器機櫃走向多元專用設計 需求量與複雜度增加 帶動機櫃地位提升
圖表一分鐘
上一張
下一張
影音
精選圖表
上一張
下一張
商情焦點
AI重塑企業營運架構 數位勞動力成為治理關鍵
西村陶業在台發表最新半導體級真空吸盤暨特材設備組件
瑞薩發表650V雙向GaN開關 適用太陽能逆變器、AI資料中心
英飛凌半導體技術在Artemis II太空任務中再度展現可靠性
肯微科技推出33kW BBU Shelf 為AI資料中心提供完整電力與備援解決方案
近7天熱門報導
(獨家)Google第8代TPU衝刺ASIC戰力 台灣系統廠代工比重急增
來自大哥的「關鍵救援」 台積電多次出手調停本土供應鏈
台積電2奈米洩密案 TEL罰1.5億、工程師主嫌重判10年
TPU效應2027年見真章! 聯發科ASIC業務有望成最大營收來源
台系設備廠宮鬥疑雲難解 台積CoPoS設備訂單恐重分配
英文網熱門報導
熱門關鍵字
Micron's Sanand ramp shifts India chip debate from milestone to manufacturing system
Tata's India chip fab faces leadership churn and engineering hurdles amid uneven but continuing progress
Samsung bets its HBM leverage can hold Nvidia's LPU orders — but TSMC is pushing back
Qualcomm Chief reportedly seeks memory and manufacturing deals in South Korea
Huawei's wide foldable move sets stage for Apple, Samsung three-way race
智慧應用
影音