先進製程競爭進入2奈米以下,戰場已不再只是電晶體能縮多小,更延伸至「電要怎麼送進晶片」。英特爾(Intel)率先將晶背供電技術(Backside Power Delivery)帶入量產後,台積電進一步在A16製程解決另一難題:把供電網路搬到晶片背面的同時,儘可能維持既有閘極密度與設計彈性,降低客戶重新設計晶片的負擔。
【漫圖秒懂】響應川普美國製造 美光扎根打造最頂尖晶片實驗室美光宣布未來10年內將投資100億美元,於美國愛達荷州波夕(Boise)設立「美光研發實驗室」(Micron Research Labs),預計2027年動工。此座實驗室預計將聚焦記憶體技術與運算系統研發,以支援晶片製造,並串聯全球研發網路及半導體生態系。美光先前承諾在美國投入逾2,500億美元,呼應川普政府(Trump