日月光衝刺面板級封裝布局 全自動化310x310mm產線年底到位

在AI、高效運算(HPC)晶片市場快速擴張下,2026年台積電CoWoS產能持續吃緊,鼓舞日月光集團及旗下矽品、力成集團等台灣封測代工(OSAT)大廠,積極擴充先進封裝產能搶食AI大餅。其中,扇出型面板級封裝(FOPLP)憑藉「化圓為方」的先天成本優勢,成為後段封測供應鏈關鍵布局方向,終端應用瞄準高階AI晶片市場需求。

蘋果平價版MacBook呼之欲出 供應鏈估3月放量

蘋果(Apple)預計2026年3月舉辦新品發表會,平價版MacBook被視為重點產品。供應鏈人士透露,預計3月起放量,部分關鍵零組件從2025年底已陸續交貨,業界人士分析,在記憶體等關鍵零組件價格飆漲下,平價版的價格恐難壓低,恐將影響出貨規模。
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惠普示警記憶體成本飆升壓縮獲利 2026年PC出貨恐雙位數下滑 惠普(HP)最新發布截至1月底的2026會計年度第1季(1QFY26)財報,在Windows 11升級潮與AI PC熱銷帶動下,營收表現優於預期。不過,該公司警告指出,受記憶體價格飆升及美國貿易政策不確定性影響,年度獲
大疆正式反擊FCC進口禁令 指控黑名單程序具法律缺陷 中國無人機大廠大疆(DJI)近日向美國第九巡迴上訴法院提起訴訟,正式挑戰美國聯邦通訊委員會(FCC)頒布的進口禁令。中美科技與貿易摩擦升溫後,大疆作為全球領先的民用無人機品牌,其商業利益持續面臨重大挑
日本經產大臣籲美方維持待遇 防範新關稅衝擊日系供應鏈 日本經濟產業大臣赤澤亮正在2月24日日本內閣會議後的記者會上表示,針對美國對進口商品課徵新關稅的政策,部分品項可能會產生額外的關稅負擔。對此,已向美國商務部長Howard Lutnick提出,希望美方確保日本所受
宇樹發表新款輕量四足機器人As2 三大產品線到齊 隨著具身智慧(Embodied AI)與仿生機器人技術從實驗室走向規模化商用,全球四足機器人領導廠商宇樹科技(Unitree)於2月24日正式發表馬年首款新品Unitree As2。這款定位於「輕量化產業級」的四足機器人
美國官員:NVIDIA H200迄今「零出口」中國 美國商務部負責出口執法的助理部長David Peters於2月24日在美國眾議院外交事務委員會作證時表示,在美國總統川普(Donald Trump)允許向中國出口相關AI處理器2個月後,迄今NVIDIA仍未向中國出售任何H200
遠傳前進MWC 2026 攜手愛立信、Oppo展出5G SA應用 全球通訊年度盛會「2026世界通訊大會」(MWC 2026)將於3月2日至5日在西班牙巴塞隆納盛大登場。遠傳宣布,總經理井琪將親自率團與會,並攜手愛立信(Ericsson)、手機大廠Oppo,於會中展出業界首創5G獨立
算力大單數百億美元投向超微 Meta「三路並進」自研AI晶片與NVIDIA、超微全都要 繼上週宣布延長與NVIDIA多年期戰略夥伴合作計畫,將採購數百萬顆GPU與CPU之後,美國當地時間2月24日一早,Meta也宣布與超微 (AMD)達成一項為期5年,總規模高達數百億美元的重磅AI晶片及設備採購協定
每日椽真:OpenAI資本支出腰斬遭誤解|「蒸餾攻擊」考驗出口管制|紐時披露魏哲家、黃仁勳聯手破解川普施壓 隨著雲端AI伺服器客戶需求快速擴張,中高階積層陶瓷電容(MLCC)產能漸入供不應求盛況,日本村田製作所(Murata)、南韓三星電機(Semco)兩大龍頭業者,近期陸續傳出正醞釀漲價消息,引發被動元件業界高度
NVIDIA與台積獲利飆升釋大單 鴻勁、倍利等半導體群山齊爆發 台積電2025年獲利與2026年展望令人驚艷,市場對於NVIDIA最新一季財報表現也再度湧現高度期待氛圍,預期仍將有超標表現。而同時受市場關注的,還有台系設備、材料與廠務等半導體供應鏈,多家業者亦有大暴衝的
日韓大廠醞釀MLCC漲勢 台鏈可望優先迎中低階轉單 隨著雲端AI伺服器客戶需求快速擴張,中高階積層陶瓷電容(MLCC)產能漸入供不應求盛況,日本村田製作所(Murata)、南韓三星電機(Semco)兩大龍頭業者,近期陸續傳出正醞釀漲價消息,引發被動元件業界高度
手機面板價格低吟 「最昂貴iPhone」蘋果折疊機擂戰鼓 受農曆春節假期以及傳統淡季影響,2026年2月的手機市場表現低迷,不同技術類別的手機面板價格跟著下滑,預期3月狀況也難好轉。手機市況低迷,與上游的記憶體價格大漲、品牌業者成本墊高,脫離不了關係,這也使得
售後價值鏈延伸、AI數據平台成形 和泰車2026年轉向生態系競局 在全球車市歷經庫存調整、利率波動與地緣政治變數交互影響後,2025年台灣汽車市場在多重干擾下仍維持一定規模,全年總銷量約41.4萬台,雖較前幾年高點略為回落,但仍展現內需結構的韌性。隨著總體經濟逐步回穩與
石油巨頭鎖定資料中心減碳商機 台電、中油同步加速CCS示範計畫 隨著超大規模雲端業者(Hyperscalers)能源消耗持續攀升,減碳壓力亦同步升高。石油巨擘埃克森美孚(ExxonMobil)近期在財報會議中揭露,資料中心相關碳捕捉商機正在快速浮現,目前已與多家企業展開實質性合作
NVIDIA GB10攜手戴爾與聯想 對標英特爾、蘋果NB SoC市場 NVIDIA正積極拓展其系統單晶片(SoC)版圖,計劃攜手戴爾(Dell)、聯想(Lenovo)等OEM廠商,推出搭載Arm架構處理器的Windows作業系統NB,正式向長期主導PC SoC市場的英特爾(Intel)及蘋果
iPhone 18出貨量傳年減20% 南韓供應鏈憂業績縮減 消息傳出,蘋果(Apple)即將推出的iPhone 18系列,因計劃將部分機型延後至2027年上半推出,2026年的出貨量將較iPhone17系列減少20%。對此,南韓相關零組件業界雖感到擔憂,但仍對高附加價值的Pro、Pro Max
OpenAI星門進度擱置 評析:誰會是川普國情咨文座上賓? 美國總統川普將在美東時間24日晚間9時發表2026年國情咨文演說。回顧2025年1月21日,川普和OpenAI執行長Sam Altman、軟銀執行長孫正義等人聯合宣布星門(Stargate)計畫,擬在未來四年內投資高達5000億美元
分析:OpenAI資本支出腰斬遭誤解 惟AI基建夥伴仍受惠算力部署 OpenAI正處在命運的十字路口。相較於執行長Sam Altman日前在印度AI峰會上高調嘲諷Elon Musk的太空資料中心計畫,以及其與Anthropic執行長Dario Amodei在印度「公開割席」的舉動,事實上,表面風光之下
英國太空戰略轉向「在軌服務」 台灣重金深耕衛星製造卡位發射空窗期 英國太空署(UK Space Agency, UKSA)將於2026年4月前併入創新科技部(Department for Science, Innovation and Technology; DSIT),然時程逼近之際,英國接連傳出削減ESA資金、本土發射新創破產
評析:中美AI模型競逐升溫 「蒸餾攻擊」考驗出口管制效力 美國AI企業Anthropic深夜突發報告,直接點名三家中國AI業者 — DeepSeek、月之暗面(Moonshot AI)和MiniMax— 透過大規模「蒸餾攻擊」(distillation attacks)等手段,非法擷取旗下大型語
重工業、IT廠到JAXA 中國對日本出口管制收緊引起抗議 中國商務部於2月24日宣布,將三菱造船等日本20家實體列入出口管制管控名單,禁止出口軍民兩用產品,自當日起生效。日本政府隨即於同一日,針對中國上述措施表達強烈抗議並要求撤銷。日經新聞(Nikkei)、每日新
南茂1Q再漲記憶體封測報價 新資本支出簽下3年產能保障合約 受惠記憶體缺貨漲價,記憶體封測廠南茂2025年第4季單季獲利達新台幣4.9億元,季增41.9%、年增115.2%,帶動全年轉虧為盈。董事長鄭世杰表示,2026年第1季已再度調漲記憶體封測報價,下半年將優於上半年,且2026
MLCC產能滿載 三星電機從拚量轉拚價、村田調漲成關鍵 在積層陶瓷電容(MLCC)產線滿載之際,三星電機(Semco)傳將目光轉向MLCC的「售價」。隨著全球最大MLCC企業村田製作所(Murata)開始釋出調漲價格訊號,對於稼動率已達高峰、難以再透過擴產改善獲利的
無人機、AI感測催中光電小金雞孵金蛋 2子公司已獲利 中光電從傳統的背光模組廠持續轉型,藉由旗下多家子公司跨足AI感測、無人機與自動化物流等領域,並逐漸開花結果。其中,中光電智能機器人因無人機標案大量出貨,2025年正式轉虧為盈,獲利超過新台幣4億元,中光
美國司法與關稅亂局升溫 歐洲汽車產業恐淪貿易戰祭品? 美國最高法院判定《國際緊急經濟權力法》(IEEPA)關稅違憲後,引發總統川普(Donald Trump)強硬反彈,轉而援引《1974年貿易法》第122條(Section 122),對全球祭出15%關稅措施,貿易政策不確定性再度升
微軟領航量子運算 資料中心迎來能源革命與安全挑戰 微軟(Microsoft)量子部門企業副總裁Zulfi Alam近日表示,到2029年將出現能解決經典超級電腦無法完成計算的商用量子機器,預示著資料中心未來十年內將迎來重大變革。CNBC的報導中提到,傳統資料中心依賴大
日本AI PC滲透率上看五成 英特爾:Core Ultra Series 3導入動能升溫 英特爾(Intel)日本社長大野誠表示,在日本預料2026年AI PC將持續普及,佔新售PC比重可望達五成。日本IT Media報導,在英特爾的定義中,搭載神經處理單元(NPU)的PC即為AI PC。大野誠透露,在日本市場
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DIGITIMES 2026 智慧工廠論壇(新竹):從AI預測到自主決策的智慧工廠

2026/03/11
新竹豐邑喜來登大飯店 3樓東館宴會I&II廳

DIGITIMES 2026 智慧工廠論壇(台中):彈性製造 x 供應鏈韌性

2026/03/17
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