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中華電與諾基亞簽MOU 推動AI-RAN研究與場域驗證 中華電信11日宣布與諾基亞(Nokia)簽署AI-RAN策略合作備忘錄,共同研究行動網路與人工智慧技術之整合應用,探討AI-RAN技術研究、實驗室及場域驗證、AI運算架構與平台技術,以及次世代行動網路演進等合作
微影半導體獲東友策略性投資 設備自主化、搶進無人機市場 微影半導體8月11日正式宣布,東友科技已完成對其策略性投資,雙方將在精密製造、光電技術、供應鏈管理、半導體設備等多領域深化合作,未來將共同打造半導體設備自主化與非紅供應鏈。東友董事長黃育仁將擔任微影
從ERP到AI一站整合 東捷資訊1H26營運回溫 AI應用浪潮升溫,企業轉型不能僅靠導入單一AI工具,而是必須奠基於完成的數據整合、數據治理及營運流程整理。東捷資訊長期深耕SAP ERP顧問導入與維運服務,隨ERP建置案穩步推進,加上數據治理等智慧應用陸
LX Semicon跨足車用MCU量產 首款南韓國產供應現代、起亞 歷時約3年的開發,南韓IC設計龍頭LX Semicon終於開始量產車用微控制器(MCU),並將供應給現代汽車(Hyundai Motor)與起亞(Kia)。這將是現代汽車與起亞首度在車輛上採用南韓國產MCU,也是長期專注於面
弘塑旗下佳霖搶下日本青輝設備代理權 強化台灣鍵合設備製造能力 人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)持續推升先進封裝需求,隨著晶片堆疊、異質整合與背面供電等技術快速發展,鍵合技術已成為下一階段先進封裝的重要關鍵製程。弘塑旗下佳霖與日本青輝半導體株式會社合作,正
清大延續力旺等創業經驗 擴大加速器規模 台灣首座由大學發起並主導營運的科技園區「清華²科技園」10日舉行揭牌儀式。清華大學表示,該校教授領軍成立新創公司的風氣長年以來蓬勃發展,包括力旺電子、禾榮科技、璟德電子、五鼎生物、明遠精密等
台積電何軍:AI先進封裝進入系統戰 2029年拚SoIC 4.5微米 AI運算需求快速推升晶片整合複雜度,先進封裝競爭已從單一元件效能,延伸至封裝、電路板、系統乃至機架(rack)層級的整體可靠度與驗證。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍於8月11日2026 OCP APAC
村田OCP亮相新一代電源管理解方 突破HPC、光通訊應用設計挑戰 日本村田製作所(Murata)於2026年開放運算計畫亞太高峰會(OCP APAC Summit),首度發布全新升級的48V/12V DC to DC轉換器,具備高功率密度、高效能、模組化設計特色,並可依照應用需求彈性配置,目標
仁寶大溪AI伺服器中心啟用 陳瑞聰:從門外漢進入中段班 仁寶11日舉辦大溪AI伺服器製造中心剪綵啟用典禮,正式啟用新世代AI伺服器製造產能。仁寶董事長陳瑞聰指出,2年前仁寶還是AI伺服器的門外漢,經過2年已經進入中段班,將在桃園、越南、美國同步擴廠,卯足全力搶
聯發科7月營收月減 非手機應用苦撐旺季不旺 聯發科公布最新2026年7月營收新台幣484.75億元,月減16.44%、年增12.16%,與6月相比下滑,符合先前聯發科法說會上,認為第3季最好只會與第2季持平的保守看法,主因為整個手機的出貨動能出現衰退,但仍相較2025
日本JDI解除資不抵債危機 茂原工廠出售協商加速 日本顯示器公司(Japan Display Inc.;JDI)8月10日宣布,截至2026年6月底已由負債超過資產的狀態,轉為淨資產36億日圓(約2,280萬美元),這代表該公司暫時解除了資不抵債的危機。同日公布的2026年度第1季
Mark Zuckerberg倡人人握超級智慧 權力制衡更安全 Meta執行長Mark Zuckerberg主張,超級智慧(superintelligence)不能只集中在少數機構手中,廣發給每個人才是最安全的方法。Zuckerberg在Meta部落格刊登6,500字長文〈未來屬於每一個人〉(The Future is
三星折疊新機首波預購成長30% 寬折Fold8佔比55% 三星電子(Samsung Electronics)日前發表Galaxy Z Fold8、Galaxy Z Flip8、Galaxy Z Fold Ultra等新機,並於8月11日正式開賣後,目前整體預購表現超出預期,首波銷售約較2025年同期成長30%,創折疊式手機
Anthropic攜手麥格理、新加坡GIC 成立資料中心投資平台Theseus Anthropic、麥格理資產管理(Macquarie Asset Management)以及新加坡政府政府投資公司(GIC)宣布建立戰略合作夥伴關係,支持Anthropic的資料中心開發。合作計畫名稱為Theseus Infrastructure
繼合作超微後再傳新單 Riot與Anthropic簽長約 Anthropic與Riot Platforms達成91億美元資料中心協議。Riot原是比特機挖礦公司,近期也開始出售人工智慧(AI)資料中心算力。根據彭博(Bloomberg)報導,Riot表示公司已獲得一項超過20年的協議,以德州資
《不具名消息》SEP80 SpaceX第一份財報成績單,馬斯克放話天天發射火箭 收聽傳送門:《不具名消息》SpaceX第一份財報成績單,馬斯克放話天天發射火箭SpaceX首度公開財報,營收暴增、Starlink持續成長,帳面成績看來亮眼,市場卻沒那麼樂觀。馬斯克是不是又要開啟一場超級燒錢的豪賭
OpenAI完成70億美元員工股票回購 IPO前估值維持8,520億美元 OpenAI於潛在的IPO前夕,完成總額約70億美元的員工股票要約回購交易。此舉被市場解讀為該公司正在為可能的大規模IPO鋪路,同時也有助於緩解短期流動性壓力,讓員工先行套現部分紙上財富。據CNBC與彭博
半導體設備零組件成核心黑馬 倉佑估4Q26邁入營運新階段 傳動系統製造大廠倉佑受惠於產品結構優化與精實成本管控,毛利與本業獲利能力顯著提升。2026年第2季與上半年毛利率均維持在37%,優於2025年同期的33%與34%;第2季營業利益率拉升至22%,帶動本業獲利大幅成長
傳Amkor考慮出售中國業務股權 估值上看15億美元 知情人士透露,美國半導體封測大廠Amkor Technology正考慮出售其在中國的業務股權。Amkor目前正尋求專業顧問協助,準備將中國業務獨立切割出來,並評估市場的收購意願。該業務估值可能落在10億~15億美元之間
Meta開源新模型Muse Glimmer 瞄準本機AI代理 Meta開源300億參數人工智慧(AI)模型Muse Glimmer,可在24GB顯示卡或32GB以上記憶體Mac機型運行,執行自主多步驟、呼叫工具的代理(agent)任務。Glimmer是Meta以旗艦模型Muse Spark的輸出蒸餾
美國共和黨眾議員催促落實晶片出口管制 供應鏈盡職調查壓力再現 美國共和黨籍眾議員、中國特別委員會主席John Moolenaar近日致函白宮,要求商務部強化並嚴格落實晶片製造商審查規範,避免中國企業透過第三方或海外人頭公司取得高階邏輯晶片,重演華為與中國晶片設計商算能科
三星卡位折疊機大戰 加碼生產100萬支Galaxy Z Fold8 為因應預購階段浮現的寬版折疊式手機需求,三星電子(Samsung Electronics)將增產100萬支Galaxy Z Fold8。外界解讀,三星此舉不僅是因應熱銷需求,也是在蘋果(Apple)首款4:3比例折疊機即將登場前,提前卡
新雲端業者Lambda啟動槓桿貸款 為部署NVIDIA GPU籌資 獲得NVIDIA支持的人工智慧(AI)新雲端(neocloud)Lambda正啟動9.17億美元槓桿貸款,資金將用於採購、部署GPU及相關資料中心基礎設施。這筆交易不僅反映Lambda擴大AI算力版圖的企圖,也凸顯隨著AI資料
日本H3火箭成功發射 「日版GPS」準天頂7號機順利入軌 日本國家主力火箭「H3」9號機(H3 rocket No. 9),於2026年8月11日凌晨4時23分左右,從日本鹿兒島縣種子島宇宙中心(Tanegashima Space Center)發射升空,成功將搭載的準天頂衛星系統(Quasi-Zenith
SK海力士躍升鎧俠第一大股東 NAND市場版圖添變數 隨著東芝(Toshiba)進一步出售鎧俠(Kioxia)持股,SK海力士(SK Hynix)已躍升鎧俠的單一最大股東。據韓媒The Bell、首爾經濟等援引日本電子公示系統(EDINET)資料,鎧俠最大股東已由原先的東芝變更
黃仁勳攜華爾街六巨頭 打造5,000億美元AI算力融資平台 NVIDIA於8月10日宣布,已與阿波羅全球管理(Apollo Global Management)、黑石(Blackstone)、貝萊德(BlackRock)、Brookfield Asset Management、高盛(Goldman Sachs Group)及KKR等6家華爾
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