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三星HBM4 SiP測試告捷 傳獲NVIDIA評為業界最佳 有消息傳出,三星電子(Samsung Electronics)的第六代高頻寬記憶體(HBM4),在NVIDIA AI加速器Vera Rubin的記憶體測試中,拿下業界最佳的測試結果。據韓媒每日經濟引述業界消息,NVIDIA相關團隊於日前
摩爾線程揭新架構加速中國GPU自主化 降低依賴NVIDIA 摩爾線程推出新一代GPU架構及晶片,減少AI開發者對NVIDIA硬體的依賴。摩爾線程幾週前強勢登陸中國A股市場,成為近年來最成功的新股發行上市案例之一。彭博(Bloomberg)報導,摩爾線程執行長張建中12月20
日本政府擬砸5年65億美元 支援開發日本自製AI 日本經產省規劃從2026年度(2026/4~2027/3)起,針對民間廠商在日本自製人工智慧(AI)的開發,提供總額約1兆日圓(65.2億美元)規模的支援,相關經費將先納入2026年度預算案中約3,000億日圓。軟銀
政府數位韌性需求升溫 華電聯網在手專案放大、2026年動能續看增溫 在政府數位轉型、資通電韌性與智慧交通等政策持續推進下,系統整合產業的結構性需求逐步浮現。隨著公部門專案規模放大、跨系統整合難度提升,具備大型專案承接與落地能力的系統整合商,近年競爭優勢開始拉開。華
川普關稅恐遭推翻 白宮首席經濟顧問警告:恐成行政災難 美國最高法院正審理一項關於關稅合法性的重大案件,白宮首席經濟顧問、國家經濟委員會主任Kevin Hassett警告,若法院不僅推翻川普(Donald Trump)的關稅措施,還要求退還已徵收的進口關稅,恐引發嚴重的行政
川普鬆綁H200出口惹議 美國會擬推法案嚴管輸中AI晶片審查 近日傳出川普政府(Trump Administration)正在考慮評估批准NVIDIA向中國出口其H200處理器的許可,於此之際,美國眾議院共和黨籍眾議員呼籲對AI晶片出口實行類似軍售的國會監管。彭博(Bloomberg)報導
三星Wide Fold迎戰折疊iPhone 2026年秋季將掀4:3螢幕戰 傳三星電子(Samsung Electronics)預計2026年推出的「Wide Fold」(暫稱)折疊式手機,預期將正面迎戰蘋果(Apple)的折疊式iPhone。韓媒ET News綜合業界消息,指出三星「Wide Fold」與蘋果折疊式
安世中國子公司轉向供應中國本土晶圓 加速切割荷蘭母公司 荷蘭半導體廠安世(Nexperia)旗下中國子公司,已改向中國本土供應商鎖定晶圓產能,以支撐2026年關鍵產品生產,顯示在公司治理與控制權爭議下,安世中國子公司與歐洲母公司的供應鏈切割進一步擴大。據路透社
三星延攬超微老將John Rayfield 前進奧斯汀主導Exynos創新 三星電子(Samsung Electronics)已任命前超微(AMD)副總裁John Rayfield為三星奧斯汀研發中心(SARC)與聖荷西先進運算研究所(ACL)副總裁(SVP),以強化ExynosGPU與系統設計IP等相關技術。據
台積JASM社長強調熊本二廠持續興建中 回應停工傳聞 台積電位於日本的子公司JASM社長堀田祐一,於12月19日的演講中表示,正在日本熊本縣菊陽町興建中的第二座晶圓廠,建廠工程持續進行中。該工廠的興建不久前傳出已實質停工的消息,堀田祐一的說明是對此的回應
NVIDIA Rubin記憶體供貨前哨戰開打 三星、SK海力士搶攻HBM4門票 傳三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix),針對NVIDIA第六代高頻寬記憶體(HBM)HBM4的供貨競爭日益激烈。HBM4將應用於NVIDIA預計2026年下半推出的次世代人工智慧(AI)加速器
磨刀不誤砍柴工 鴻華先進戰略方向、戰術布局日益明確 先前市場已察覺鴻華先進與裕隆旗下納智捷(Luxgen)之間的合作關係出現變化。19日晚間,鴻華先進與裕隆共同召開聯合重訊記者會,正式證實鴻華先進將以新台幣7.876億元收購納智捷100%股權。此次交易內容涵蓋納
台積CoPoS設備2026年中進機 外商出手搶單成台廠變數 受惠AI GPU、ASIC需求同步爆發,台積電與非台積陣營雙雙上調2026年CoWoS產能規模。值得注意的是,CoWoS供不應求與NVIDIA要求,台積電代工訂單已逐步外溢至Amkor、日月光集團等OSAT廠,市場也憂心台
京元電新加坡廠區2027邁入量產 持續觀望赴美設廠選項 為消化急速湧現的AI晶片測試訂單,京元電近來大規模啟動台灣、新加坡雙軸擴產腳步。京元電董事長李金恭表示,全面退出中國市場後,首座海外生產基地選擇落腳新加坡,新廠預估最快於2027年正式邁入量產,主要目的
2025顯示業結構性劇變:韓企LCD退場、台廠Micro LED正式商用 2025年全球顯示產業迎來結構性劇變,南韓全面撤出LCD並築起專利高牆,確立OLED領導地位;中國掌握LCD與產能話語權;台灣廠商則藉由Micro LED、電子紙與轉型成功突圍。藉由本文的十大回顧,興許能一窺顯示
百年汽車產業迎結構性巨變 Tier 1優勢不再穩固、SI能力成車鏈護城河 百年汽車產業在歷經多輪結構性變革後,至今仍不斷上演新一波劇情。近一年來,對過往曾高度強勢的零組件巨擘而言,更是一段驚險時期,顯示這場產業革命尚未告終,而具備完整系統整合(SI)能力的供應鏈,正有機會
車用電子「有升級、無熱度」?  新舊勢力話語權對決白熱化 汽車市場在2026年的前景,目前估計並不算特別正向。除了總體經濟對汽車銷售總量所帶來的壓抑之外,期待的電動車(EV)滲透率提升,速度恐也變得不如預期,主因係歐洲和北美針對電動車的相關目標與政策都更加保
AI撐盤、記憶體漲價添變數 台四大板卡廠2026前景不同調 2025年初至今,全球政經情勢宛如坐上雲霄飛車,關稅、匯率波動、中美衝突升溫,以及AI題材快速起飛又伴隨泡沫疑慮,多空因素頻繁交錯。對終端消費電子產業而言,更承受通膨巨大壓力,若未能順利搭上AI伺服器成長
頻寬升級帶動1.8GHz產品放量 兆赫10月營收年增319% 網通廠兆赫近期營收出現顯著跳升,2025年9月營收年增率達216.59%,10月更進一步擴大至319.75%,引發市場關注。兆赫日前發布重訊指出,營收大幅成長主因是客戶端產品驗證通過,正式進入量產與備貨階段,帶動出貨
232關稅未落地、AI熱優於預期 央行上修經濟成長預測 美國總統川普(Donald Trump)援引1962年《貿易擴展法》的232條款,2025年10月開始針對進口藥品課徵100%重稅,但對半導體的國安調查結果卻遲遲未公布,先前喊話100%乃至於300%的關稅措施,也沒有後續。不過
算力成國力 主權AI揭開新一輪基建軍備競賽 AI浪潮席捲全球,許多重要事件圍繞「主權AI」(Sovereign AI)展開,各國積極尋求技術自主,包括建造本土大型語言模型(LLM),或在本地運行他國模型以確保資料安全,對AI基礎設施的需求如雨後春筍般湧現,此
川普重申登月戰略藍圖 SpaceX與藍色起源競逐先機 美國總統川普(Donald Trump)近日簽署涵蓋多面向的太空行政命令,全面強化美國太空總署(NASA)「阿提米絲」(Artemis)登月計畫,明確要求2028年前讓美國太空人重返月球,並於2030年前建立永久月球基地
摩爾線程市佔低於1% 距立志成「中國NVIDIA」還有多遠? 近來隨著摩爾線程正式上市,被資本市場追捧的聲音充斥,宣稱「本土GPU終於成主角」、「就是中國的NVIDIA」等溢美之詞不絕於耳;誠然,資本市場也非常喜歡這樣的敘事,舉凡本土替代、科創稀缺、AI算力、國家戰
用電量僅增9%、電費卻翻倍 南韓半導體恐被自家電力豬隊友拖垮 南韓國內半導體製造業的電費傳急遽上升,恐加重業者成本負擔。過去4年來,用電量雖僅增約9%,但繳納的電費卻倍增。身為南韓出口第一大品項半導體,價格競爭力似乎亮起紅燈。有專家指出,在激烈的全球半導體競爭中
評析:納智捷納入鴻華先進麾下 供應商憂心誰來解? 鴻海與裕隆合資的鴻華先進把裕隆汽車品牌納智捷納入囊中一事,終於在19日傍晚塵埃落定,市場與產業高度關注,對於供應鏈與台灣汽車產業的影響仍在持續。納智捷在2008年成立時打著Luxury (豪華)+ Genius (智
IDM車用營收前景不明 晶片新勢力蠶食智慧座艙、ADAS市佔 在車用晶片市場中,傳統整合元件廠(IDM)與眾多新進的IC設計業者,近年雙方競爭日益激烈。針對2026年車用晶片市場的需求概況,IDM業者普遍持保守看法,不如IC設計業者對接下來的成長力度維持樂觀看待。此種差
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