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日系車廠轉型急踩油門 速霸陸聯手超微、新車研發時間大縮短 面對次世代汽車市場發展與產業競爭變局,日本車廠速霸陸(Subaru)公布最新技術開發戰略,將自行研發次世代電子控制單元(ECU),並與美國超微(AMD)合作開發先進半導體,以支援空中下載(OTA)功能。除了進一步強化旗下先進駕駛輔助系統(ADAS)EyeSight,也將藉此縮短新車研發時程,加速軟體定義車輛(SDV
TASA新創追星計畫再添兩星 鐘雀3、4號順利升空通聯 國家太空中心(TASA)「新創追星計畫」持續推進。TASA宣布,第三批兩顆由創未來科技研製的8U立方衛星「鐘雀3號(T.MicroSat-3)」、「鐘雀4號(T.MicroSat-4)」,於台灣時間10月20日晚間7時4分,搭乘
2奈米與CoWoS擴產帶旺廠務 騏億鑫在手訂單近45億元 半導體先進製程與先進封裝擴產全面帶動廠務工程需求,2014年成立的廠務工程整合服務商騏億鑫,入列晶圓代工大廠在台灣與美國建廠的重要供應鏈,近期將上櫃加速進入資本市場。騏億鑫由二次配(Hook Up)設備裝
大數據公司推信任溫度方案 首波應用鎖定分析百萬YouTuber 大數據公司10月21日表示,旗下數據分析平台將推出全新信任溫度指標功能,其並冀望藉由真實性、風險性、穩定度、專業性及網絡性等五大面向的整合,運用公開資訊與網路數據,提供用戶在流量、訂閱數之外的多元觀察
鈞興布局人形機器人關節 2027年有望放量 精密齒輪廠鈞興機電日前表示,2026年新項目的出貨旺季可望持續到第4季。鈞興同步公布9月營收達新台幣(以下同)3.36億元,年增27.61%;前3季累計營收達24.50億元,年增4.93%創歷年同期新高。鈞興表示,9月合併
EBO潛在市場規模約20億美元 3M:攜手玉晶光是「非常重要一步」 美國材料大廠3M董事長暨執行長Bill Brown在第3季財報電話會議中,詳細說明旗下擴束光學(EBO)技術的最新進展,以及與台廠玉晶光簽署代工製造協議等相關事項。在供應端,3M日前宣布與玉晶光簽署代工製造協議
村田開發全球最小NTC熱敏電阻 規劃2027啟動量產 日本村田製作所(Murata)宣布,開發出全球最小008004(0201mm,0.25mm×0.125mm)的NTC熱敏電阻「NCU01系列」,與村田過去最小的01005英吋(0402mm,0.4mm×0.2mm)熱敏電阻產品相比,實
AI封裝走向系統級整合 欣興、星科金朋、緯創共論技術缺口 全球電子協會(Global Electronics Association)於IMPACT 2026研討會中,主持「元件至系統整合技術進展」論壇,邀集欣興、星科金朋、緯創以及市場研究機構TechSearch,涵蓋PCB、載板、OSAT、EMS等
中國成立新國企國家數據集團 當地三大電信業者列出資方 中國成立新國企「國家數據集團」(National Data Group),總部位於河北雄安,中國國務院副總理丁薛祥10月20日出席成立儀式。根據官網介紹,集團為國有全資公司,由中國國務院、河北雄安新區管理委員會,三大電
OpenAI揭AI代理兩度削弱安全防護 原因仍成謎 OpenAI表示,旗下兩個AI代理(AI Agent)執行內部程式編寫任務時,削弱監控系統的安全防護,公司正調查相關行為原因並加強限制,以免類似事件再次發生並降低風險。綜合路透(Reuters)及彭博(Bloomberg)
澳洲AI雲端新秀Firmus撤回IPO後獲青睞 NVIDIA擬注資數億美元 知情人士透露,NVIDIA正與澳洲人工智慧(AI)雲端服務供應商Firmus洽談,計劃向Firmus注入數億美元資金。Firmus在10月初因市場環境轉趨保守,無預警撤回首次公開上市(IPO)計畫。據The Information及彭博
AI資料中心需求助攻 美超微1QFY27營收預估優於預期 美超微(Supermicro)公布2027會計年度第1季(1QFY27,截至2026年9月30日)初步財報預估,營收及毛利率均高於原先財測,主要受惠人工智慧(AI)平台需求持續增加。美超微於10月20日表示,1QFY27營收預估
字節跳動、阿里巴巴、騰訊大量採購NVIDIA RTX PRO 5500 字節跳動、阿里巴巴與騰訊向NVIDIA訂購超過300萬個RTX PRO 5500,總值超過350億美元。根據路透(Reuters)報導,RTX PRO 5500為工作站晶片,而非專為AI資料中心設計的晶片。不過,在美國出口限制之下
管制反釀記憶體荒? 俄羅斯擬重啟三星、SK海力士半導體平行輸入 俄羅斯傳為緩解資料中心用記憶體與儲存裝置的供應短缺,正研議重新開放三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)產品的平行輸入(Parallel Import)。不過,受到美國對俄出口管制及全球記憶
Sony不分拆半導體事業 影像感測器綜效、台積電合作成關鍵 Sony集團社長兼執行長十時裕樹近期表示,Sony旗下負責影像感測器業務的半導體事業,並無分拆計畫。Sony集團邁向娛樂相關業務為核心的轉型過程中,半導體事業常被認為與其他事業差異過大、應從集團中分拆上市
Anthropic 1H26虧逾800億美元 巨額算力成本、客戶集中成隱憂 Anthropic 2026年上半營收達163億美元,較2025年同期的11億美元大幅成長,但同期虧損逾80億美元,且未來數年算力承諾上看7,500億美元、營收來源集中在幾家客戶,都為前景添加不確定性。華爾街日報(WSJ)取
Terafab拚2028年量產 ASML等設備商加速供貨 Elon Musk最新透露,由SpaceX與Tesla共同推動的晶片製造計畫Terafab,目標在2028年下半於美國德州啟動量產,並將先進邏輯晶片、記憶體製造、封裝與測試整合於同一園區。但他也坦言,即便包括ASML及其他半
聯茂估2027年M9 CCL逐步放量 開發Low CTE材料鎖定CPO需求 自2023年起,全球主要CSP每年資本支出都呈現雙位數成長,驅動PCB與銅箔基板(CCL)的需求及材料升級。隨著AI伺服器高階CCL需求不斷快速提升,聯茂持續深耕AI,在高階膠系認證進度快馬加鞭。聯茂指出,繼
凌航3Q26獲利創新高 產品組合優化提高工控佔比 記憶體模組廠凌航第3季獲利創新高,單季稅後純益首度突破新台幣(以下同)10億元,達10.3億元,季增6.2%,但CB轉換執行導致股本增加,相較第2季每股盈餘(EPS)10.17元,每股EPS下滑至9.14元。凌航表示
傳高通不敵市場衝擊將全球裁員 11月起啟動績效考核汰弱留強 高通(Qualcomm)執行長Cristiano Amon於10月19日在一份備忘錄中告訴高通員工,在完成年度員工績效考核後,高通將在全球進行「以績效為導向的裁員」,預計11月開始發送通知。Amon表示,此次裁員是建立更強大
蘋果擴增美國本土鈦供應商 全力緩解iPhone Duo缺貨 為落實擴大美國本土製造承諾並緩解iPhone Duo的嚴峻缺貨瓶頸,蘋果(Apple)日前宣布將在未來3年內向賓夕法尼亞州鈦材業者Perryman Company投入高達1億美元,採購用於iPhone系列產品的高階鈦金屬。據
對加拿大徵50%關稅惹議 美國乳酪進口商狀告川普政府 美國進口業者日前向美國國際貿易法院提起訴訟,正式挑戰川普政府(Trump Administration)援引近百年歷史的大蕭條時期法規、對加拿大進口商品加徵高達50%關稅的行政命令。據彭博(Bloomberg)與CNBC報導
三星M2800數據機改用2奈米製程 4奈米產能轉向HBM基礎晶粒 三星電子(Samsung Electronics)的4奈米產線正逐步讓給HBM。最新韓媒消息指出,新一代行動數據機晶片(Modem)M2800系列將改用2奈米製程生產,數據機騰出的4奈米產能將主要轉往高頻寬記憶體(HBM)最
Elon Musk證實SpaceX、Tesla評估合併可能 AI晶片與機器人成整合核心 Elon Musk在SpaceX 2026年第3季財報電話會議上證實,SpaceX與Tesla已應股東要求,分別成立由獨立董事組成的特別委員會,正式評估兩家公司合併的可能性。他個人認為,合併具有相當大的價值,但因存在利益衝突
震旦集團營運邁入61週年 以AI智慧與綠色創新打造營運雙引擎 震旦集團2026年營運正式邁入第61週年。對應發展,震旦集團宣布將以AI智慧與綠色創新作為營運雙引擎,並將ESG融入營運策略,加強推動綠色空間、智慧減碳與永續治理,以此創建新的發展契機。震旦集團董事長袁蕙
SpaceX 3Q26獲利暴增 AI營收成最大動能 SpaceX在2026年第3季營收達146億美元、淨利達44億美元,超乎市場預期。主要動能來自已更名為「超級智慧」(Super Intelligence;SI)的人工智慧(AI)運算、雲端服務與星鏈(Starlink)衛星服務。不過,該
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DIGITIMES 2026 智慧醫療論壇-重塑醫療:從技術創新到臨床實踐

2026/10/23
華南銀行國際會議中心 2樓主廳

2026 熱成像 AI 開發者論壇:看見溫度,即看見未來

2026/10/28
台北喜來登大飯店 2F瑞穗園

2026 AVEVA台灣技術峰會-加速工業智慧,共創產業新未來

2026/10/29
台北美福大飯店 2F 宴會廳
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