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王嘉瑜
記者
畢業於倫敦大學金匠學院數位新聞碩士,2024年加入DIGITIMES,主跑PCB、被動元件、半導體封測產業。
最新報導
共 985 筆
ficonTEC突破上電下光測試瓶頸 結盟漢測搶設備交付
2026/09/10
德國矽光子測試設備商ficonTEC突破共同封裝光學(CPO)「上電下光」測試瓶頸,推出業界首創Insertion 2自動化光學測試解決方案。隨著光電整合測試需求崛起,旗下ficonTEST總經理龍安傑(André Lalonde)表示,由於測試複雜度大幅提升,未來18...
Palliser Capital持股破5% 楠梓電加碼8億元深化滬士電關係
2026/09/10
英國投資機構Palliser Capital於9月9日宣布,在與老牌PCB大廠楠梓電管理層,展開數月的建設性溝通後,已進一步增持股份,持股比例正式突破5%...
(專訪)Resonac揭PLP五大技術挑戰 先攻510x515mm試產線落地
2026/09/09
先進封裝正重塑半導體價值鏈,材料創新成為技術突破關鍵。隨著大尺寸面板級封裝(PLP)技術興起,日本Resonac半導體材料事業技術長(CTO)阿部秀則(Hidenori ...
AI、亞洲需求抵歐美假期效應 國巨8月營收連六改寫新高
2026/09/09
被動元件大廠國巨8月營收呈現年、月雙增,已連續第6個月改寫單月歷史新高。公司表示,儘管受到歐美地區假期效應影響,但AI相關應用、亞洲地區需求仍維持強勁。其中,標準品及特殊品皆穩定成長,各項產品應用也溫...
漢測薄膜式探針卡小量出貨 布局高速光電測試市場
2026/09/09
半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試表示,8月營收持續成長、並突破5億元大關,再創單月歷史新高,主要受惠於半導體測試設備工程服務、客製化產品穩定成長。同時,公司持續深化技術研發,自主開發之薄膜式探針卡...
CPO測試Insertion 1到4各有難題 「百百測」2027年有望變快
2026/09/08
共同封裝光學(CPO)正式迎來量產導入階段,然而,負責把關良率的關鍵測試環節,目前從Insertion 1一路到Insertion 4關卡,都各自面對不同挑戰。供應鏈人士指出,傳統半導體電性測試,通常以「秒」為計價單位。相較之下,Insertion ...
傳統旺季、AI高階需求升溫 臻鼎8月營收突破200億大關
2026/09/08
PCB大廠臻鼎表示,隨著傳統旺季需求升溫,整體營運動能加速。除行動通訊客戶新品備貨需求持續挹注外,伺服器/光模塊/IC載板業務合計營收,也較2025年同期成長逾3倍,增幅進一步擴大,推升8月營收突破新台幣(以...
AI晶片Pin Count衝2萬 穎崴8月營收年增逾2倍
2026/09/08
半導體測試介面廠穎崴表示,受惠於AI應用訂單持續帶動,推升2026年8月營收達新台幣17.06億元,年增超過2倍,再創單月歷史新高,不僅連5個月營收呈現月增,更連3個月改寫單月營收新高紀錄,2026年累計前8個月營...
MLCC客戶擴大銅膏拉貨 勤凱稼動率衝120%拚擴產
2026/09/08
受惠於被動元件需求持續旺盛,上游導電漿材料大廠勤凱營運升溫。副董事長莊淑媛表示,AI伺服器相關產品訂單強勁,尤其MLCC客戶擴大對銅膏拉貨,8月銅膏出貨量跳增至26噸,較上月大增30%,前8個月累計出貨達147...
K&S搶進CPO、CoPoS新戰場 深化先進封裝TCB設備布局
2026/09/04
新加坡半導體封裝設備大廠庫力索法(Kulicke and Soffa;K&S)表示,受惠於AI需求擴散至週邊應用,2026年打線封裝(wire bonding)設備接單暢旺,出貨量更創歷史新高,公司也持續擴大布局先進封裝市場。K&...
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