王嘉瑜 - 科技網

2026/08/21

AI算力需求提升，帶動晶片封裝尺寸放大，主打「化圓為方」的扇出型面板級封裝（FOPLP），憑藉效率與成本的雙重優勢，正在以次世代封裝技術之姿快速崛起。DIGITIMES於8月20日舉辦「AIon ...

2026/08/21

榮惠董事長劉世璘指出，2026年上半AI伺服器液冷模組與液冷快接頭（QD）、感測器、PCBA、板金機殼等相關零組件，佔營收比8.2%，7月進一步提高至8.5%，而8月起又有新的AI伺服器終端客戶開始出貨，整體第3季AI...

2026/08/21

隨晶片製程邁向2奈米、先進封裝加速異質整合，半導體材料從過去供應鏈配角躍升為技術突破關鍵。國際半導體產業協會（SEMI）宣布成立「SEMI半導體材料聯盟」，串聯台積電、聯電、日月光、美光（Micron）等共...

2026/08/19

AI應用對PCB高速傳輸要求持續提升，升級採用M8等級以上銅箔基板（CCL），正逐漸成為伺服器板材市場主流，卻也導致產能供給迅速出現缺口，同步帶動台、日、韓、中系廠商積極擴產，進一步搶攻高毛利材料商機。不過供應鏈傳出，台光電、南韓斗山電子材料（Doosan Electro-...

2026/08/19

啟諾迪（Qnity）宣布，將首次以參展廠商身分亮相SEMICON Taiwan，展出旗下產品組合橫跨從晶圓到元件層級、再到先進封裝的系統級整合，涵蓋先進半導體、先進封裝及熱管理解決方案。此外，執行長Jon Kemp也將...

2026/08/18

利基型PCB廠邑昇董事長簡榮坤觀察，2026年PCB產業熱度已重回疫後高峰，此次需求相對分散於各類AI應用，看好市況反轉或AI泡沫化發生機率不高。但自2025年起，高頻高速銅箔基板（CCL）材料短缺、價格上漲...

2026/08/17

先前市場傳出，除既有測試產能合作外，台積電正規劃將CoWoS後段oS（on-...

2026/08/17

利基型PCB廠邑昇正式啟用桃園龜山擴建二期新廠，此次二期廠房投資金額約新台幣5億元，土地面積5,700平方公尺、廠房面積達18,600平方公尺，啟用後整體月產能可提升至原先的1.5倍。邑昇董事長簡榮坤表示，公司高...

2026/08/14

半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試（以下簡稱漢測）表示，受惠於AI與高效運算（HPC）需求持續升溫，全球晶圓代工與封測大廠積極擴充產能，帶動探針卡與清潔材料、測試設備工程服務、半導體設備與客製化產品...

2026/08/14

全球電子協會（Global Electronics Association）調查顯示，2026年上半全球電子製造業需求維持穩健擴張，訂單、出貨與產能利用率在多數月份走強。其中，產能利用率更在6月達到調查啟動以來的歷史新高。此外...