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智啟新程・測見未來！泰瑞達AI時代通訊與算力資料中心創新測試研討會，11/4萬豪免費報名

Grab失望foodpanda收購案遭禁　公平會揭四大競爭疑慮
東南亞外送平台Grab擬收購foodpanda台灣業務案結果終於出爐，公平會10月21日以限制市場競爭為由否決結合案。

美光罷工峰迴路轉　台中工會提前達成共識、降低罷工傷害
在美光台灣員工罷工一蹴即發之際，美光宣布，歷經多次深入且具建設性的討論後，台灣美光記憶體公司與台灣美光記憶體工會（台中工會）雙方已針對多項議題達成共識，並正式簽署勞資協議。
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議程搶先聽！現場抽AR眼鏡2026 Security Summit 11/5-6
AI 算力持續攀升，48V 供電如何突破電源設計瓶頸？
一線分析師齊聚年度最大科技盛會 動盪局勢下展望2027先機
最新報導
日系車廠轉型急踩油門　速霸陸聯手超微、新車研發時間大縮短 面對次世代汽車市場發展與產業競爭變局，日本車廠速霸陸（Subaru）公布最新技術開發戰略，將自行研發次世代電子控制單元（ECU），並與美國超微（AMD）合作開發先進半導體，以支援空中下載（OTA）功能。除了進一步強化旗下先進駕駛輔助系統（ADAS）EyeSight，也將藉此縮短新車研發時程，加速軟體定義車輛（SDV
TASA新創追星計畫再添兩星　鐘雀3、4號順利升空通聯 國家太空中心（TASA）「新創追星計畫」持續推進。TASA宣布，第三批兩顆由創未來科技研製的8U立方衛星「鐘雀3號（T.MicroSat-3）」、「鐘雀4號（T.MicroSat-４）」，於台灣時間10月20日晚間7時4分，搭乘
2奈米與CoWoS擴產帶旺廠務　騏億鑫在手訂單近45億元 半導體先進製程與先進封裝擴產全面帶動廠務工程需求，2014年成立的廠務工程整合服務商騏億鑫，入列晶圓代工大廠在台灣與美國建廠的重要供應鏈，近期將上櫃加速進入資本市場。騏億鑫由二次配（Hook Up）設備裝
大數據公司推信任溫度方案　首波應用鎖定分析百萬YouTuber 大數據公司10月21日表示，旗下數據分析平台將推出全新信任溫度指標功能，其並冀望藉由真實性、風險性、穩定度、專業性及網絡性等五大面向的整合，運用公開資訊與網路數據，提供用戶在流量、訂閱數之外的多元觀察
鈞興布局人形機器人關節　2027年有望放量 精密齒輪廠鈞興機電日前表示，2026年新項目的出貨旺季可望持續到第4季。鈞興同步公布9月營收達新台幣（以下同）3.36億元，年增27.61%；前3季累計營收達24.50億元，年增4.93%創歷年同期新高。鈞興表示，9月合併
EBO潛在市場規模約20億美元　3M：攜手玉晶光是「非常重要一步」 美國材料大廠3M董事長暨執行長Bill Brown在第3季財報電話會議中，詳細說明旗下擴束光學（EBO）技術的最新進展，以及與台廠玉晶光簽署代工製造協議等相關事項。在供應端，3M日前宣布與玉晶光簽署代工製造協議
村田開發全球最小NTC熱敏電阻　規劃2027啟動量產 日本村田製作所（Murata）宣布，開發出全球最小008004（0201mm，0.25mm×0.125mm）的NTC熱敏電阻「NCU01系列」，與村田過去最小的01005英吋（0402mm，0.4mm×0.2mm）熱敏電阻產品相比，實
AI封裝走向系統級整合　欣興、星科金朋、緯創共論技術缺口 全球電子協會（Global Electronics Association）於IMPACT 2026研討會中，主持「元件至系統整合技術進展」論壇，邀集欣興、星科金朋、緯創以及市場研究機構TechSearch，涵蓋PCB、載板、OSAT、EMS等
中國成立新國企國家數據集團　當地三大電信業者列出資方 中國成立新國企「國家數據集團」（National Data Group），總部位於河北雄安，中國國務院副總理丁薛祥10月20日出席成立儀式。根據官網介紹，集團為國有全資公司，由中國國務院、河北雄安新區管理委員會，三大電
OpenAI揭AI代理兩度削弱安全防護　原因仍成謎 OpenAI表示，旗下兩個AI代理（AI Agent）執行內部程式編寫任務時，削弱監控系統的安全防護，公司正調查相關行為原因並加強限制，以免類似事件再次發生並降低風險。綜合路透（Reuters）及彭博（Bloomberg）
澳洲AI雲端新秀Firmus撤回IPO後獲青睞　NVIDIA擬注資數億美元 知情人士透露，NVIDIA正與澳洲人工智慧（AI）雲端服務供應商Firmus洽談，計劃向Firmus注入數億美元資金。Firmus在10月初因市場環境轉趨保守，無預警撤回首次公開上市（IPO）計畫。據The Information及彭博
AI資料中心需求助攻　美超微1QFY27營收預估優於預期 美超微（Supermicro）公布2027會計年度第1季（1QFY27，截至2026年9月30日）初步財報預估，營收及毛利率均高於原先財測，主要受惠人工智慧（AI）平台需求持續增加。美超微於10月20日表示，1QFY27營收預估
字節跳動、阿里巴巴、騰訊大量採購NVIDIA RTX PRO 5500 字節跳動、阿里巴巴與騰訊向NVIDIA訂購超過300萬個RTX PRO 5500，總值超過350億美元。根據路透（Reuters）報導，RTX PRO 5500為工作站晶片，而非專為AI資料中心設計的晶片。不過，在美國出口限制之下
管制反釀記憶體荒？　俄羅斯擬重啟三星、SK海力士半導體平行輸入 俄羅斯傳為緩解資料中心用記憶體與儲存裝置的供應短缺，正研議重新開放三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）產品的平行輸入（Parallel Import）。不過，受到美國對俄出口管制及全球記憶
Sony不分拆半導體事業　影像感測器綜效、台積電合作成關鍵 Sony集團社長兼執行長十時裕樹近期表示，Sony旗下負責影像感測器業務的半導體事業，並無分拆計畫。Sony集團邁向娛樂相關業務為核心的轉型過程中，半導體事業常被認為與其他事業差異過大、應從集團中分拆上市
Anthropic 1H26虧逾800億美元　巨額算力成本、客戶集中成隱憂 Anthropic 2026年上半營收達163億美元，較2025年同期的11億美元大幅成長，但同期虧損逾80億美元，且未來數年算力承諾上看7,500億美元、營收來源集中在幾家客戶，都為前景添加不確定性。華爾街日報（WSJ）取
Terafab拚2028年量產　ASML等設備商加速供貨 Elon Musk最新透露，由SpaceX與Tesla共同推動的晶片製造計畫Terafab，目標在2028年下半於美國德州啟動量產，並將先進邏輯晶片、記憶體製造、封裝與測試整合於同一園區。但他也坦言，即便包括ASML及其他半
聯茂估2027年M9 CCL逐步放量　開發Low CTE材料鎖定CPO需求 自2023年起，全球主要CSP每年資本支出都呈現雙位數成長，驅動PCB與銅箔基板（CCL）的需求及材料升級。隨著AI伺服器高階CCL需求不斷快速提升，聯茂持續深耕AI，在高階膠系認證進度快馬加鞭。聯茂指出，繼
凌航3Q26獲利創新高　產品組合優化提高工控佔比 記憶體模組廠凌航第3季獲利創新高，單季稅後純益首度突破新台幣（以下同）10億元，達10.3億元，季增6.2%，但CB轉換執行導致股本增加，相較第2季每股盈餘（EPS）10.17元，每股EPS下滑至9.14元。凌航表示
傳高通不敵市場衝擊將全球裁員　11月起啟動績效考核汰弱留強 高通（Qualcomm）執行長Cristiano Amon於10月19日在一份備忘錄中告訴高通員工，在完成年度員工績效考核後，高通將在全球進行「以績效為導向的裁員」，預計11月開始發送通知。Amon表示，此次裁員是建立更強大
蘋果擴增美國本土鈦供應商　全力緩解iPhone Duo缺貨 為落實擴大美國本土製造承諾並緩解iPhone Duo的嚴峻缺貨瓶頸，蘋果（Apple）日前宣布將在未來3年內向賓夕法尼亞州鈦材業者Perryman Company投入高達1億美元，採購用於iPhone系列產品的高階鈦金屬。據
對加拿大徵50%關稅惹議　美國乳酪進口商狀告川普政府 美國進口業者日前向美國國際貿易法院提起訴訟，正式挑戰川普政府（Trump Administration）援引近百年歷史的大蕭條時期法規、對加拿大進口商品加徵高達50%關稅的行政命令。據彭博（Bloomberg）與CNBC報導
三星M2800數據機改用2奈米製程　4奈米產能轉向HBM基礎晶粒 三星電子（Samsung Electronics）的4奈米產線正逐步讓給HBM。最新韓媒消息指出，新一代行動數據機晶片（Modem）M2800系列將改用2奈米製程生產，數據機騰出的4奈米產能將主要轉往高頻寬記憶體（HBM）最
Elon Musk證實SpaceX、Tesla評估合併可能　AI晶片與機器人成整合核心 Elon Musk在SpaceX 2026年第3季財報電話會議上證實，SpaceX與Tesla已應股東要求，分別成立由獨立董事組成的特別委員會，正式評估兩家公司合併的可能性。他個人認為，合併具有相當大的價值，但因存在利益衝突
震旦集團營運邁入61週年　以AI智慧與綠色創新打造營運雙引擎 震旦集團2026年營運正式邁入第61週年。對應發展，震旦集團宣布將以AI智慧與綠色創新作為營運雙引擎，並將ESG融入營運策略，加強推動綠色空間、智慧減碳與永續治理，以此創建新的發展契機。震旦集團董事長袁蕙
SpaceX 3Q26獲利暴增　AI營收成最大動能 SpaceX在2026年第3季營收達146億美元、淨利達44億美元，超乎市場預期。主要動能來自已更名為「超級智慧」（Super Intelligence；SI）的人工智慧（AI）運算、雲端服務與星鏈（Starlink）衛星服務。不過，該
半導體．零組件
DIGITIMES Today：英特爾晶圓代工另闢戰場？| 台灣表後儲能獲利算盤被打亂？| 竹科經驗向國際輸出

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突破AI晶片「記憶體牆」　黃漢森：HBM、光互連、3D堆疊成關鍵
PCB材料大缺貨難舒緩　供應鏈擴產能見度直達2029後
CarTech．綠能
Tesla新Roadster是追求商業價值　還是純粹科技浪漫？

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未來兩年進入油電「系統之戰」　現代汽車全產品線整新
鴻海偕三菱電機攻SDV　布局L4自駕與新電動驅動系統
行動．通訊．XR
Sony手機銷售寒徹骨　卻有望憑「視聽真本事」在配件市場找到春天

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手機品牌棄守低價機保獲利　晶片通膨加速入門機退場潮
歐洲4大電信商聯手布局D2D　尋找星鏈替代方案
AI．智慧應用．電商物流
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不再只提供「大腦」　OpenAI盼2027年秀人形機器人原型
五角大廈官員：AI業者若不配合政府　不排除動用出口管制
航太．衛星．軍工
歐洲4大電信商聯手布局D2D　尋找星鏈替代方案

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國防航太起家轉戰商用　六俊電機衝刺無人載具動力系統
波音旗下最大窄體客機737 MAX 10　最快本週獲得美國FAA批准
IT．系統供應鏈
台廠赴美園區首站鎖定德州　供應鏈分工、廠建規劃持續推進

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東元攻AIDC散熱　2027年商空、AIDC佔空調事業近6成
是方中科AIDC預約率破5成　CSP、金融科技客戶先卡位
光電．顯示．光學
高階ASIC需求推動TGV技術落地　宸鴻考慮在台擴大投資

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電子書閱讀器漲價陰霾漸散　元太、振曜衝刺4Q旺季
台積電等大廠搶買面板舊廠　傳樂金評估跟進LCD廠房淘金潮
物聯科技．智慧製造
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三星傳開發24小時運作機器人　CES 2027有望亮相
科技商情
6G場景再升級！円通科技攜英國DIREK室內通訊覆蓋翻2倍

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威益推混凝土生產能耗解決方案 精準支援生產用電能耗盤查
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2026/10/23
華南銀行國際會議中心 2樓主廳

2026 熱成像 AI 開發者論壇：看見溫度，即看見未來

2026/10/28
台北喜來登大飯店 2F瑞穗園

2026 AVEVA台灣技術峰會-加速工業智慧，共創產業新未來

2026/10/29
台北美福大飯店 2F 宴會廳
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