DIGITIMES
Microchip ｜ 突破開發瓶頸的關鍵架構 搶先解鎖

台積電跨國救JASM拚3天復工　供應鏈揭損失可控的關鍵防線
日本熊本7月28日發生芮氏規模7.1強震，其中，台積電JASM廠區測得最大震度5，台積電第一時間依啟動災害應變程序，完成全員疏散及廠房安全檢查。

美國海關突擊越南境內中國關聯工廠　貨物轉口成關稅談判焦點
在越南與美國的關稅談判中，貨物轉口問題始終是雙方爭議焦點。有消息指出，美國海關人員突擊檢查越南境內與中國相關的工廠，以確認是否涉及洗產地及侵權行為。
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晶片、電力、散熱到機櫃的系統級革命｜7/31 AI伺服器論壇
一次看懂自主工廠技術藍圖，搶先布局下一波競爭力【8/21 自動化論壇】
聯發科設計觀點 應材材料創新 獨家開講 破除AI晶片供應鏈
最新報導
強化生醫AI法規遵循版圖　達梭系統將收購ArisGlobal 達梭系統（Dassault Systemes）29日宣布，將以18億美元現金收購生命科學產業領域的AI原生企業級法規遵循平台（AI-native enterprise compliance platform）業者ArisGlobal，且此案最快可在2026年下半完成
台灣首座次世代車電研測大樓順利上樑　助力AI CAR與無人機產業接軌國際 車輛研究測試中心（以下簡稱車輛中心）在經濟部產業技術司的支持下，7月29日舉行次世代車電研測大樓上樑典禮，共同見證我國次世代車電研測能量邁向新里程碑。近年在經濟部科技專案挹注下，車輛中心持續擴增智慧
AIDC熱度不減　是方看好未來5年邁入高成長期 IDC與雲端服務廠商是方電訊29日公布2026年上半財報，營收新台幣20.3億元（單位下同），每股稅後盈餘（EPS）為7.57元。董事長邵泓嘉表示，是方在LY2客戶加速進駐，以及中科虎尾園區新資料中心10月動工雙引擎
發輸配電系統導入無人機技術　助攻台電機組全方位檢測 台電表示，近年在發電、輸電與配電系統積極導入無人機技術，包含各電廠導入室內型無人機進行鍋爐巡檢，以確保供電穩定。為提前布局相關專業人才，台電也攜手台中市立大甲工業高級中等學校開辦產學合作專班，首度
Wooptix首套量產量測系統進駐CEA-Leti　布局下一代製程控制 半導體波前相位成像量測技術Wooptix 7月29日宣布，法國CEA-Leti位於法國格勒諾布爾（Grenoble）的技術研究機構已完成首套量產規格Phemet系統安裝，象徵公司進入半導體量測與製程控制市場的重要里程碑。此
三星陳啟蒙：記憶體墊高手機售價　2026銷售額估年增逾8% 記憶體等多樣關鍵零組件價格攀升，已讓手機銷售表現承壓，但此無礙手機品牌業者的2026年台手機營收表現，台灣三星電子（Samsung Electronics）行動通訊事業部總經理陳啟蒙表示，2026年上半整體手機銷售量比
致伸迪芬尼布局智慧座艙系統整合　聚焦車載會議、沉浸音響 致伸迪芬尼集團近日於美國底特律舉行的2026年Audio Engineering Society（AES）Automotive Conference上，攜手Audio Foundry成員共同發表車載視訊會議（In-Vehicle Conferencing）與可擴展式沉浸
TAcc+第十屆DemoDay登場　30組團隊逾9成深耕B2B垂直市場 由經濟部中小及新創企業署支持的國家級加速器TAcc+（Taiwan Accelerator Plus）7月29日舉行第十屆Create DemoDay。根據TAcc+統計，8年來已累計輔導604家新創團隊，98家曾參與SelectUSA系列培訓，帶動
三星折疊機台灣出貨拚年增20%　Fold8估佔55%成銷售主力 三星電子（Samsung Electronics）29日在台灣宣布折疊新機的銷售與市場策略。產品將於30日起開放預購後，8月14日起正式開賣。台灣三星行動通訊事業部總經理陳啟蒙表示，新品推出後，三星寄望2026年折疊機出貨
英特爾完成RAMP-C關鍵里程碑　18A製程銜接美國安全晶片量產體系 英特爾（Intel）宣布完成美國政府支持的「快速保證微電子原型-商業計畫」（RAMP-C）計畫，協助商業及國防產業客戶運用Intel 18A製程，完成晶片設計環境建置、測試晶片投片與早期產品原型驗證，並為後續進入
科磊估1QFY27營收40億美元　看好AI強勁動能延續至2027 科磊（KLA Corp）28日公布截至6月30日的2026會計年度第4季（4QFY26）財報，營收超越預期、達36.6億美元，年增約15%，淨利為13.6億美元。科磊同時預估，1QFY27營收亦優於市場預期，然而，市場原先期待更
鎖定企業AI　Google CEO：Gemini 4已投入大量TPU與GPU訓練 Google持續加速企業人工智慧（AI）布局，執行長Sundar Pichai在2026年第2季財報電話會議中透露，下一代先進模型Gemini 4已進入訓練階段，公司正投入大量TPU與GPU算力，目標在Gemini 4推出時維持模型競爭
逾1,200名前瞻研究員工連署　籲美國協調全球AI研發步調 近期超過1,200名前瞻人工智慧（AI）業者員工連署發表「Pacing the Frontier」倡議，呼籲美國政府出面推動國際合作，研議可刻意放緩前瞻技術發展步調的治理機制。OpenAI、Anthropic也公開表態支持。綜合路透
其陽導入超微EPYC 9006　伺服器對應AI、通用與儲存需求 隨著AI應用持續擴大，市場對不同算力架構的需求也日趨多元，從AI訓練、推論到傳統企業運算與儲存，各類場景所需的伺服器配置差異愈趨明顯。為因應此一趨勢，其陽科技針對日前超微（AMD）發表的EPYC 9006系
AI晶片瓶頸轉向先進封裝　AT&S擴建大馬產線因應挑戰 隨著人工智慧（AI）晶片需求持續爆發，全球半導體產業的競爭焦點正從縮小電晶體尺寸，逐步轉向先進封裝、基板技術及晶片間高速通訊能力。奧地利高階基板與印刷電路板供應商AT&S執行長Michael Mertin對此表示
黃仁勳前往華府力挺「開放AI」　稱封殺恐阻礙美國創新動能 NVIDIA執行長黃仁勳近期公開力挺開放權重（open-weight）人工智慧（AI）系統，強調這對剛起步的AI產業至關重要。此舉也向美國華府官員發出警訊，因為他們目前正討論如何應對中國新創月之暗面（Moonshot AI
ODM擴產潮不停　英業達181億加碼台美泰產能 ODM擴產潮一波波。英業達將在桃園、泰國、美國德州三地同步擴產，桃園將新建廠房預算新台幣88億元，泰國新廠預算不超過61億泰銖（約新台幣58.75億元），美國德州追加購置廠房及電力工程，投資約1.066億美元
OpenAI AI代理失控範圍擴大　Modal Labs客戶也遭殃 OpenAI測試中失控的AI代理（AI agent）不僅駭入開源社群平台Hugging Face，還波及雲端業者Modal Labs的一名客戶。綜合路透（Reuters）、彭博（Bloomberg）、Axios及WIRED報導，Modal技術長Akshat
月之暗面訓練Kimi K4　外媒揭試圖存取更多NVIDIA晶片 中國人工智慧（AI）新創月之暗面（Moonshot AI）傳正試圖取得更多NVIDIA Blackwell晶片，藉此訓練下一代模型Kimi K4。The Information率先披露上述消息，而彭博（Bloomberg）日前指出，月之暗面7月17日
OpenAI研究員盛讚推論效能　Cerebras晶圓級引擎強勢助力超微Helios OpenAI研究員近期在使用過美國人工智慧（AI）新創Cerebras，據信採用「晶圓級引擎」（Wafer-Scale Engine）的晶片後，大讚其出色且迅速高效的推論效能。對Cerebras系統的高度評價，或許會讓近期剛和
希捷4QFY26表現亮眼　展望1QFY27營收獲利將超越市場預期 儲存設備大廠希捷（Seagate）於7月28日公布2026會計年度第4季（4QFY26）以及全年財報，不僅交出亮眼成績單，更預估2027會計年度第1季（1QFY27）的營收與獲利將雙雙超越市場預期。據路透社（Reuters）報
「ETC台灣隊」輸出海外再＋1　遠通電收印度首座多車道自由流門架通車 遠通電收7月29日宣布，由「ETC台灣隊」跨國打造的印度首座「多車道自由流」（Multi-Lane Free Flow； MLFF）電子收費系統已正式通車營運。首座指標性門架座落於古吉拉特邦（Gujarat）蘇拉特市（Choryasi
美國FCC禁止人形機器人進口　進一步打擊宇樹等中國業者 為確保國家安全以及人工智慧（AI）供應鏈發展，美國禁止先進人形機器人進口，此舉被視為是進一步打擊中國業者，包括與NVIDIA有合作關係的宇樹科技。美國聯邦通訊委員會於7月28日公告，涵蓋清單（Covered
晶圓廠設備支出估大增　ASM上修2027年營收目標 半導體設備大廠ASM International（ASM）受惠人工智慧（AI）基礎設施投資熱潮，2026年第3季營收展望優於市場預期，並上修2027年營收目標。ASM 2026年第2季營收年增20%、達10.03億歐元（約11.4億美元）
接軌國際綠色剛需　旭富製藥攜義電加入虛擬電網 原料藥廠旭富製藥宣布加入義電智慧能源的虛擬電廠（VPP）。自第3季起，旭富將在不影響高精密製程的前提下，提供約1 MW彈性容量參與台電即時備轉輔助服務，將廠內備援電力轉化為電網調度資源，為高耗能、高監管
恩智浦2Q26營收突破35億美元　CEO指車用晶片復甦動能加速 恩智浦（NXP）7月28日發表最新財報與預估。儘管公司對當前季度給出樂觀展望，但市場對晶片產業前景的疑慮仍未消散。恩智浦預估第3季營收預計將比2025年同期成長約18%，達到約37.5億美元，高於彭博匯編分析師
半導體．零組件
每日椽真：ODM毛利率止跌反彈現契機 | 中國玻璃基板供應鏈加速成形 | 小米新車不走公版老路

每日椽真：ODM毛利率止跌反彈現契機 | 中國玻璃基板供應鏈加速成形 | 小米新車不走公版老路
中國半導體國產替代加速？ 　晶片界坦言「寒蟬效應」強度是關鍵
力成FOPLP攜超微拚2027年首家量產　偕同博通衝光通訊商機
CarTech．綠能
小米新車不走公版老路　客製化策略牽動三大供應鏈

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SDV、AIDV驅動智慧車發展　健生攜台日夥伴深化非紅供應鏈布局
福斯為何改挺PHEV關稅？　3年立場逆轉背後的三大壓力
行動．通訊．XR
台灣手機6月出貨跌破40萬　蘋果新品時程及定價牽動4Q26

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三星2027擬推4款折疊機、4款旗艦機　擴編三折機二代與S27 Pro助陣
法國電信商Orange與Morrison合作　投資30億歐元建置資料中心
AI．智慧應用．電商物流
內卷下的激進創新　中國掃地機器人迭代速度比拚智慧型手機

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NVIDIA循環融資狂潮　正重演2000年網路泡沫？
AI推論驅動英特爾伺服器CPU均價暴增48%　真正考驗仍在晶圓代工
航太．衛星．軍工
政府大型標案未明　中光電無人機轉攻四大方向航向國際

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英特爾推太空晶片Starfire　瞄準軍民用衛星AI運算
波音737 MAX、777-9認證在望　引擎問題接棒成產業隱憂
IT．系統供應鏈
AI推論帶旺CPU伺服　ODM毛利率止跌反彈現契機

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從「零機率」到勝算浮現　超微Helios量產成NVIDIA CUDA攻防關鍵
實體AI競爭轉向落地應用　靈巧手躍居機器人商業化關鍵一環
光電．顯示．光學
AI搶佔記憶體資源　PC、電視需求受壓抑

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政府大型標案未明　中光電無人機轉攻四大方向航向國際
中光電2026年上半營運承壓　審慎因應後市
物聯科技．智慧製造
內卷下的激進創新　中國掃地機器人迭代速度比拚智慧型手機

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服務型機器人挑戰落地最後一哩路　台灣首辦競賽驗證實戰能力
清潔機器人不再是智商稅？　石頭科技談台灣市場用戶輪廓
科技商情
ROHM開發出業界最高等級Wide-SOA的MOSFET

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漢翔全球業務大斬獲 民航與發動機220億訂單挹注長期動能
信任驅動未來 TAIPEI CYCLE啟動品牌升級 2027全球徵展正式展開
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【Winbond】亞洲晶片安全與CRA國際研討會

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DIGITIMES 2026 AI Server論壇(新竹) 解構AI算力核心：從關鍵零組件到地端Server的實戰落地

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新竹豐邑喜來登大飯店東館3樓會議室1+2

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2026/07/31
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