週末新聞速寫:中國創投引導基金培養新一代企業|中國制裁對台軍售美企

以下為本週DIGITIMES週末重點新聞速寫。中國創投引導基金上路 瞄準「硬科技」中國國家創業投資引導基金經半年籌備,於26日正式啟動,對京津冀、長三角、粵港澳大灣區三檔區域創業投資基金出資,聚焦半導體、量子技術、人工智慧(AI)、航空航太、腦機介面(Brain Computer Interface;BCI)、生物製藥等「硬科技」。

不賣晶片改賣解決方案 華為宣布昇騰950挺進南韓

華為高層稍早對外宣布,2026年將在南韓市場正式推出,包含人工智慧(AI)晶片昇騰(Ascend)950在內的AI資料中心解決方案,供應模式非單一晶片銷售,而是以叢集(cluster)方式提供,預期將為南韓企業提供NVIDIA外「第二選擇」。
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關鍵客戶不青睞? 傳英特爾18A製程NVIDIA測試後喊停 知情人士透露,NVIDIA近期曾測試是否採用英特爾(Intel)18A製程生產晶片,但隨後停止推進。路透(Reuters)報導稱,雖然英特爾在執行長陳立武上任以來,在交易方面展現強勁動能,但英特爾晶片製造部門卻未生
賓士收購重慶千里3%股權 積極布局中國自駕市場 德國汽車製造商賓士(Mercedes-Benz)近期積極布局中國汽車市場的自動駕駛系統與先進人工智慧(AI)駕駛輔助技術,在過去數個月已投資多家中國新興AI公司,累積研發動能。而賓士在不久前又再度宣布,已斥資人
軟銀組AI記憶體聯盟力積電參一腳 採英特爾與東大技術 軟銀(SoftBank)等日廠正推動下一代記憶體開發計畫,將與富士通(Fujitsu)等共同合作,並由日本政府與理化學研究所(RIKEN)提供支援。這種高效能記憶體預計將應用於人工智慧(AI)與超級電腦等。該計畫
小米17 Ultra攜Leica強攻攝影功能 挑戰蘋果iPhone 17 Pro Max 中國智慧型手機品牌小米發表新一代旗艦機17 Ultra,主打夜拍與行動攝影能力升級,並進一步深化與德國相機大廠Leica的合作,劍指蘋果(Apple)高階機款iPhone 17 Pro Max,力拚高階市場話語權。據南華早報報導
拿不到HBM產能 傳Google解僱採購高層、微軟憤離談判桌 隨著記憶體爭奪戰日趨白熱化,三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)的產能已逼近極限,全球大型科技公司紛紛將採購團隊部署至南韓,為確保產能不惜一切代價。日前更是傳出,Google與微軟
Tesla Model 3車門把手現安全疑慮 美國監管單位展開調查 美國聯邦汽車安全監管機構已對Tesla部分Model 3車款的緊急車門釋放裝置展開調查,重點將著重於該設計在事故或火災等緊急情況下,是否會讓駕駛與乘客難以迅速逃生。據彭博(Bloomberg)報導,美國國家公路交通
本田北美電動化布局轉向 收購與LGES合資電池廠轉攻HEV、儲能商機 受美國電動車(EV)市場需求放緩影響,日本本田汽車(Honda)與南韓樂金能源解決方案(LGES)的北美電動化布局出現重大轉向。本田宣布將斥資約4.2兆韓元(約29.5億美元),收購雙方於美國俄亥俄州(Ohio)
三地集團宣布全面交班與重組 啟動十年轉型藍圖 三地集團宣布全面啟動「專業化治理重組計畫」,創辦人鍾嘉村表示已完成階段性任務正式退休卸下集團經營職務,未來將經營重任交由第二代接班人鍾育霖接棒,出任三地集團董事長,集團將全面導入專業經理人制度。鍾
華為手機加速晶片與OLED供應本土化 中國製零組件佔比升至6成 在美國制裁壓力下,華為手機正提高晶片等的中國製零組件佔比。據最新拆解報告顯示,華為在新款智慧型手機的中國製零組件佔比(按金額計算)已攀升至約6成,顯示其在處理器晶片、記憶體及顯示面板等關鍵核心技術
上海微電子奪下曝光機標案 ASML優勢仍難撼動 近期一則中國政府採購網公示揭露上海微電子設備(SMEE)中標一台步進式掃描曝光機,成交金額約人民幣1.09億元,招標方則是中國科技部,引發市場對中國曝光設備自主化進程的高度關注。顯示中國正在成熟與特色製
三星推自研GPU力拚完全獨立 傳Exynos 2800起告別超微架構 三星電子(Samsung Electronics)傳將推出以獨立技術開發的自家GPU。業界認為,三星半導體事業繼記憶體與晶圓代工之後,在設計領域也開始展現成果。據韓媒韓聯社、韓國經濟等引述業界消息,三星系統LSI事業
記憶體戰線提前 三星、SK海力士傳2026年2月提前量產HBM4 三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)均傳出,預計於2026年2月開始量產第六代高頻寬記憶體(HBM4),成為全球最早量產的業者。因此,業界認為,2026年的全球記憶體市場也將持續由南韓
Google TPU步步進逼 黃仁勳出手收購Groq LPU技術反制? NVIDIA執行長黃仁勳2025年初時曾受訪表示:「AI推理需求,未來將成長高達十億倍」。直至2025年底,NVIDIA官宣要將Groq這家專注於AI推理、以低延遲晶片著稱的技術,納入自家未來產品體系裡,在Google
鴻華先進BRIA登場 3種車型滿足不同消費需求 鴻華先進12月19日宣布購併納智捷通路及相關資產,隨即在25日舉辦首場品牌暨新車線上發表會,除了分享鴻華先進轉型品牌的理念,也宣布品牌旗下首款電動車款BRIA正式上市。從入門款後輪驅動Elegant新台幣(以下
黃仁勳「收編」TPU核心班底 NVIDIA鉅資抱走Groq團隊劍指Google TPU 平安夜NVIDIA執行長黃仁勳沒有休息,一項200億美元創紀錄的晶片收購消息,轟動矽谷。NVIDIA傳出以200億美元與AI晶片初創公司Groq達成交易。實際上這並非是一場「收購」,Groq仍將繼續獨立營運,而NVIDIA
台IC設計啖「非紅無人機」大單不是夢! 2026年更拚商規用巨大量能 美國擴大封殺中國無人機,特別是大疆(DJI)一事,或許讓台系IC設計產業等候多年的無人機晶片「經濟規模」商機,真的到來了。除了最近對於高調宣布投入無人機產業,並取得一定成果的義隆、原相,與神盾集團旗下迅
全球油車轉電車陣痛延續 台PCB廠未來2年出貨遇挑戰 隨著電動車(EV)滲透率陷入成長瓶頸,無論消費者或車廠都在「油轉電」進度條上游移,導致2025年初以來全球車市銷售欲振乏力,連帶上游車用PCB廠也面臨嚴峻出貨挑戰,供應鏈更預告,未來2年內恐將持續面臨庫
蜜望實:AI帶動高階MLCC成長 有望抵銷消費電子疲軟態勢 AI伺服器使用的高階積層陶瓷電容(MLCC)數量倍增,挹注電子零組件通路商蜜望實2025、2026年成長動能。蜜望實表示,樂觀看待2026年MLCC成長動能,雖然記憶體缺貨潮可能壓縮消費市場,不過AI基礎建設帶動
手機放緩成隱憂、平板與NB是救星?韓面板2026前景現分歧 2026年南韓記憶體預料將迎來超級榮景,但面板市場前景是好是壞?目前業界看法呈現分歧。如以南韓面板業者主要營收來源,即OLED面板市場為例,在手機出貨放緩的逆風下,平板電腦、NB等IT裝置用OLED需求快速
評析:台灣車市逆風下的布局考驗 和泰車插旗日本、裕隆深化代工尋突圍 2025年台灣車市明顯降溫,不少整車廠反而趁勢進行體質調整、推動轉型,或加快海外布局腳步。近期台灣車市的兩大指標性事件,和泰汽車(以下簡稱和泰車)正式插旗日本市場,以及裕隆汽車透過策略性轉讓納智捷
Research Insight:中國車市邁向油電同速 補能與智駕發展同步升溫 DIGITIMES日前親赴2025年廣州車展後觀察,進一步彙整關鍵車廠與供應鏈業者在補能技術與智駕領域的最新布局,明顯感受到中國車企在這兩大關鍵領域已累積相當技術底蘊,並正朝油電同速與高階智駕落地的發展願
燃料電池因應AI需求大增 供應鏈擴編擴產因應 AI對電力需求有目共睹,其中SOFC(固態氧化物)燃料電池可彈性與快速建置供電特性,備受矚目。SOFC燃料電池龍頭廠Bloom Energy主要供應商高力指出,客戶需求強勁,要投錢又投人,2026年資本支出將是公司成
台灣手機2026出貨欲好不易 記憶體風暴加劇品牌市佔震盪 受手機價漲降規、換機周期拉長等因素影響,市場普遍看淡2026年台灣手機需求成長動能,神腦國際即保守估計總出貨量將僅落在500萬~510萬支上下,較2025年有近10萬支的需求縮減;但手機因平均出貨單價(ASP)
AI時代的晶片國力戰 中、美啟動新一輪資本動員 在全球供應鏈重組與科技地緣政治急速升溫之際,半導體產業已不再只是高度分工的商業體系,而被正式納入大國競逐的國家戰略核心。無論是美國以《晶片與科學法案》(CHIPS and Science Act)為代表,強力推動先
台灣金融業導入AI僅「單點百花齊放」 AI代理重構是關鍵 全球管理顧問公司麥肯錫((McKinsey & Company)台北分公司近日發表《2025全球銀行業年度報告》及《麥肯錫年度AI現況報告》,針對全球2,000家公司進行調查,橫跨金融業、科技業、零售業等。麥肯錫資深顧問
商業太空競賽全面升級 2025年全球航太五大事件盤點 2025年全球航太與衛星產業雖稱不上有顛覆性突破,但仍迎來極具意義的發展,從低地軌道(LEO)通訊競賽白熱化、軍事太空態勢升溫,到太空運算探索等皆有重大進展。DIGITIMES整理了2025年以來,在航太衛星產
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