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14A成英特爾晶圓代工翻身關鍵　缺陷密度改善創22奈米以來最佳

英特爾（Intel）財務長David Zinsner近日表示，下一代先進製程14A進展迅速，缺陷密度（Defect Density）改進速度已達2012年22奈米製程以來最快水準，顯示英特爾在先進製程技術上的研發進度正逐步改善，也讓14A成為公司重振晶圓代工事業、挑戰台積電的重要節點。

AI需求持續擴張　戴爾AI伺服器營收目標上修至740億美元

戴爾（Dell）AI基礎設施業務持續高速成長，2027會計年度第2季（2QFY27）營收與獲利均創新高，並上調全年度財測，顯示AI伺服器需求仍強勁擴張。彭博（Bloomberg）等報導，戴爾截至7月底的2QFY27總營收470億美元、年增58%；淨利41.3億美元、激增255%。

Stellantis加拿大閒置廠尋出路　比亞迪等業者曾洽詢進駐

美伊衝突再升溫　荷莫茲海峽危機推升油氣價格

Anthropic推Fable 5.1、Mythos 5.1　快取讀取費砍75%

豐田美國首款在地製EV延後　Highlander開賣喊卡至2027年後

明泰偕工研院、辰隆科技　研發B5G/Pre-6G巨量天線基地台

味之素、大金深化在台布局　搶進AI晶片供應鏈

黃仁勳讚最佳資安夥伴　CrowdStrike新產品可紅藍對抗、持續練兵

中國曝光設備拚自主　分析稱浸潤式DUV估2～5年具量產能力

AI落地，ERP得先升級！IT主管不可錯過的Agentic AI 企業轉型攻略

迎接家庭電氣化時代！TI以邊緣AI與類比技術助攻智慧能源設計

從設備到決策，打造半導體智慧製造的數據底座【10/7 新竹智慧工廠研討會】

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華虹無錫三期衝5.5萬片月產能　12吋特色製程再擴版圖中國晶圓代工業者華虹宏力持續擴大12吋特色製程產能。華虹宏力9月1日公告，公司及全資子公司上海華虹宏力將聯合無錫地方國資、產業基金及政策性金融資本，共同對無錫華虹宏力三期半導體有限公司增資，規劃建置月

TCL怒告三星Mini LED電視標示不實　疑為重奪北美市佔出擊中國電視大廠TCL在美國對三星電子（Samsung Electronics）提起訴訟，指控三星旗下部分電視產品涉嫌虛假廣告，將其標示為採用「Mini LED」技術。業界認為，此次訴訟不只是單傳的產品標示爭議，也涉及雙方在

蘋果北卡新園區進度傳停滯　人員招募時程獲展延至2027年蘋果（Apple）於2021年承諾在北卡羅來納州投資10億美元並興建全新園區，預計創造3,000個工作機會，但如今該計畫進度傳出陷入停滯。據Apple Insider報導，蘋果原先規劃在佔地281英畝（約113.7萬平方公尺）的

強到曾被迫踩煞車　OpenAI預告Astra大模型將登場 OpenAI宣布，新一代人工智慧（AI）模型Astra已達到公司準備架構（Preparedness Framework）中網路安全的「關鍵」等級，預告近期推出。OpenAI表示，Astra只需有限人力介入，即可針對高難度目標設計並執行新

佳必琪訂單能見度延伸至2028年　AI伺服器帶動光通訊、高功率需求受惠AI伺服器、資料中心及高效能運算需求持續成長，光通訊、高速傳輸與高功率產品需求升溫，連接器與連接線業者佳必琪2026年第2季營運續創佳績。董事長張舒眉於9月1日法人說明會表示，目前訂單能見度已看到

SB Energy拚赴美掛牌　NVIDIA豪砸15億美元點火AI基建

傳NVIDIA斥資140億美元收購Hugging Face　將於本週定案

Ternus接掌蘋果首秀　發表會將聚焦首款折疊iPhone與AI布局

AI晶片散熱、互連成關鍵　創浦以HiPIMS與超短脈衝雷射攻先進封裝

量產進度已回穩　SDC傳9月起擴大量產折疊iPhone用OLED

景美鎖定AI測試介面商機　三大產品亮相SEMICON

字節新一代AI「豆包手機」9月上市　努比亞NaviX Ultra進入上市階段

三星Exynos AP傳睽違5年重返Galaxy Ultra

每日椽真：矽光子供應鏈台灣無可取代 | 英國觀察台灣如何催生半導體生態系 | 矽谷創投設1億美元鎖定台灣半導體新創

聯發科先進封裝找侯上勇、英特爾戰力　AI晶片戰略拚「供應鏈前移」

台積電進駐高雄白埔產業園區　先進封裝聚落不再「辛苦改衣服」備受供應鏈矚目的高雄白埔產業園區計畫揭曉，當地未來將在台積電、日月光等業者號召下，成為全台首個先進封裝材料及設備供應鏈產業聚落。台積電先進封裝技術暨服務副總何軍表示，在台積電董事長魏哲家帶領、共同營運長秦永沛全力推動下，台積電將進駐白埔產業園區，協助打造先進封裝技術、材料及設備協同驗證平台，整合本土與海外供應鏈，串聯設計、驗

AI推論重塑Token經濟效益　SanDisk力推HBF生態系加速成形受到AI推論、多模態輸入以及AI代理（AI Agent）迅速普及，NAND Flash也被賦予全新的戰略定位。SanDisk新興技術解決方案副總裁Rajeev Nagabhirava指出，資料中心對儲存設備的評估已改變，不再局限於傳統的總擁有成本（TCO），而是轉向「Token產出／美元（Tokens per

Micro LED AI光通訊正面對決銅線　車市逆風吹亂錼創2H26營運「吃力」 Micro LED由顯示跨入AI光通訊，錼創董事長李允立表示，現階段將從「技術可行」推向「商業可行」，若產業標準建立及上下游整合順利，2年內有望達到商用化目標，但短期內車市疲弱影響非中系車廠的出貨延遲，下半年營運將「比較吃力」，未來將考慮切入中國電動車市場供應鏈，而MIP（Micro LED in

台灣車市回溫惟動能趨緩　旺季銷售成全年表現關鍵根據最新全台車市銷售數據，8月台灣汽車市場總銷量為29,222輛，與2025年同期相比年減約0.8%，但相較7月的旺季表現，則出現明顯回落。「年平、月縮」的走勢，反映出上半年遞延需求在7月集中出貨後，市場自然進入消化期。品牌排名方面，Toyota以8,479輛穩坐冠軍，市佔率達29.0%；Lexus以2

技術到位卻沒人賺錢？　歐盟EV電池回收仍存黑洞歐盟（EU）正積極強化二次電池自製與回收內循環。不過，電動車（EV）電池回收正面臨矛盾局面，回收技術已趨成熟，但能夠持續獲利的商業模式卻尚未成形。外媒引用德國萊比錫商學院（HHL）在歐盟研究計畫「安全循環」（Safeloop）的中期報告指出，回收商將廢電池包拆解、回收其中原料並依市場價格出售，扣除運輸、拆解及其他成本後

雙鴻ASIC營收佔比2027上看5成　微通道估2028大規模量產 AI伺服器散熱需求持續往液冷快速轉移，散熱廠雙鴻下一階段成長動能也由GPU平台，進一步擴大至CSP自研的ASIC。雙鴻董事長林育申指出，目前ASIC客戶布局進展相當不錯，包括AWS、Meta等國際大廠專案持續推進。隨各家CSP加快自研晶片腳步，且不同晶片對散熱架構、材料與系統設計要求差異擴大，雙鴻長期累積的客製化

印度FWA商機誘人　台廠憂陪公子練兵換得訂單一場空印度通訊市場持續成長，固定無線接取（FWA）用戶持續增加、5G建設加速推進，加上政府積極推動在地製造，讓印度成為近年網通產業重點關注的新興市場。不過，曾接觸印度市場的台廠直言，真正走進去會發現，腳下踩的卻是暗礁與陷阱。從研調機構報告與產業鏈近期動態來看，印度是全球少數行動與固網普及程度高度失衡的市場，固網建設相對不足

經濟部大A+曾遭業界質疑　NVIDIA與美光在台布局規模逾4.4兆在2026年台灣國際半導體展開幕前夕，經濟部特別主辦「2026晶鏈高峰論壇」。總統賴清德受邀致詞時表示，NVIDIA每年在台灣投資、採購超過新台幣3兆元；美光（Micron）在台累計投資已經超過1.4兆元；超微（AMD）持續擴大在台研發與投資也超過3

華人入榜TIME百大AI人物　梁汝波、何庭波、吳泳銘受矚《時代》雜誌（TIME）近日公布2026年百大AI人物榜單，共有11位華人入榜，較2025年的13位略減。其中，阿里巴巴CEO吳泳銘與「AI教母」李飛飛登上封面。入選的華人包括字節跳動聯合創辦人、董事長兼CEO梁汝波，華為董事與「晶片教母」何庭波，阿里巴巴CEO吳泳銘，中芯國際聯席CEO梁孟松，比亞迪執行副總裁李柯

化合物半導體成AI與衛星通訊骨幹　穩懋揭0.1微米GaN技術台系化合物半導體大廠穩懋資深協理黃智文9月1日出席功率暨化合物半導體論壇表示，化合物半導體為AI和衛星通訊的核心骨幹。目前，SpaceX已發射超過1萬顆低軌衛星（LEO），並規劃於2027年發射下一代衛星。藉由提高操作頻率並擴大頻寬，衛星資料傳輸速率也隨之提升，業界也已從使用Ku、Ka頻段升級至E-band、V-

華為近25%營收拚自主研發　AI晶片與半導體突圍成下場硬仗在美國出口管制擴大與全球供應鏈重組下，中國科技巨擘華為持續投資研發人工智慧（AI）、晶片、通訊、智慧汽車與智慧裝置等技術，加速建立自主科技體系，顯示華為正進入「以資金換取技術自主」的關鍵階段。綜合彭博（Bloomberg）、華爾街日報（WSJ）、路透（Reuters）、Light

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