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High-NA EUV進入12吋光罩時代　ASML與台積合作目標2033量產
ASML與台積電宣布發起合作，共同引領半導體產業轉移升級至更大尺寸的極紫外光（EUV）微影光罩。

三星跟進ASML 12吋光罩推動　High-NA EUV估2028導入DRAM生產
三星電子9月8日宣布攜手ASML，為High-NA EUV進軍先進DRAM量產鋪路，力拚2028年把高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）微影設備導入先進DRAM製造。
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【9月線上直擊】半導體產業自動化解方 X 半導體氣轉電升級攻略｜東方馬達
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最新報導
家用空調回溫、冰水機出貨佔比升　上洋8月營收年增37% 上洋產業表示，受惠空調市場需求回溫，經銷通路拉補庫存，加上商用大型專案陸續出貨認列，讓其2026年8月營收交出新台幣4.5億元成績，較2025年同期增加37%；累計前8月營收則達新台幣33.5億元，較去年同期增加9.
藝康打造電子超純水循環回收　降低半導體產業外部新水依賴 對應生成式AI（Generative AI）、AI代理驅動的半導體發展熱潮，全球水務處理業者藝康集團（Ecolab）在2025年完成對Ovivo電子超純水（Ultra-Pure Water； UPW）業務的收購案後，近日首度在台展出完整半導
農業缺工催動自動化需求　機器人、冷鏈成智慧農漁週焦點 第12屆「2026台灣智慧農漁週（Taiwan Smart Agriweek）」9月8日在台北南港展覽館一館開幕，主辦單位表示，共有來自69國產業代表與會，逾400家企業參展，預計吸引超過2.1萬名專業人士到場，聚焦自動化與智慧化
MLCC客戶擴大銅膏拉貨　勤凱稼動率衝120%拚擴產 受惠於被動元件需求持續旺盛，上游導電漿材料大廠勤凱營運升溫。副董事長莊淑媛表示，AI伺服器相關產品訂單強勁，尤其MLCC客戶擴大對銅膏拉貨，8月銅膏出貨量跳增至26噸，較上月大增30%，前8個月累計出貨達147
手機市場量縮價揚　神腦2H26續衝換機潮與折疊商機 神腦國際9月8日公布2026年第2季營運成績，神腦表示，即便整體手機銷售量出現衰退情況，但受惠於手機平均出貨單價（ASP）增加及蘋果（Apple）iPhone銷售續旺，讓神腦第2季營收交出新台幣85.2億元成績，較
CSP ASIC伺服器拉貨增溫　邁科4Q26營收可望續創高 散熱廠邁科營運跟隨美系CSP客戶ASIC伺服器出貨拉升，2026年8月營收新台幣5.12億元，年增29.10%，營收連續3個月站上5億元大關；CSP大客戶推出新產品後，帶動公司營收持續堆高，營運更上一層樓。公司表示，客
Arm三大方向布局AI運算平台　CPU IP跨進雲端、實體AI及AI手機 AI運算正從以模型推論為核心，進入能自主規劃、執行任務並與外部系統互動的代理式AI（Agentic AI）時代。Arm 9月8日宣布從雲端資料中心、實體AI（Physical AI）到行動裝置推出新平台與生態系布局，讓公司的
閎康8月營收續創新高　2027年美國在地提供FA、MA服務 半導體檢測大廠閎康8月營收為新台幣（以下同）5.65億元，年增17.78%，已連續6個月單月營收創歷史新高；前8月營收41.96億元，較2025年同期成長17.66%。閎康表示，營收續升主要受惠於北美各大CSP加速自研客製化
迎4Q電商旺季　綠界科技2H26營運看俏 台灣第三方支付業者綠界科技9月8日公布8月合併營收為新台幣（以下同）1.56億元，年增14.91%；累計1~8月合併營收12.48億元，較2025年同期成長13.08%。綠界科技表示，2026年推出的「免費電子發票」成功帶動新
三星、NVIDIA與ASML齊押Mistral AI　30億歐元融資創紀錄 法國人工智慧（AI）新創Mistral AI完成30億歐元（約35億美元）D輪融資，估值逾210億歐元，較2025年117億歐元幾近翻倍，創歐洲科技公司史上最大股權募資紀錄。Mistral新一輪融資由三星電子（Samsung
台灣大推企業級AI代理平台　支援地端部署與多模型切換 台灣大哥大8日舉辦第4屆台灣大硬科技日「D.E.E.P. Tech Day 2026」，會中發表「MyAgent」企業級AI 代理平台，以此整合企業知識、模型、工具與工作流程並形塑數位員工的能力；台灣大哥大表示，此平台支援地
AI代理走入企業核心流程　台灣大秀15項自研AI方案 台灣大哥大第4屆硬科技日「D.E.E.P. Tech Day 2026」於9月8日登場，今年台灣大哥大以代理式AI（Agentic AI）為主題，從企業戰略、平台技術、日本企業實戰案例、企業部署及治理安全等多面向，展示AI代理如
Arm推第二代CSS　C2 CPU鎖定中國AI手機市場 Arm 8日在上海舉行「Arm Everywhere China」年度大會，發布第二代行動終端運算子系統（CSS）Arm CSS for Mobile 2，進一步將AI運算能力整合至CPU、GPU及系統互連，並強化中國市場布局。CSS for
AI晶片Pin Count衝2萬　穎崴8月營收年增逾2倍 半導體測試介面廠穎崴表示，受惠於AI應用訂單持續帶動，推升2026年8月營收達新台幣17.06億元，年增超過2倍，再創單月歷史新高，不僅連5個月營收呈現月增，更連3個月改寫單月營收新高紀錄，2026年累計前8個月營
傳Anthropic最大筆收購案告吹　60億美元洽購Decart AI未果 知情人士透露，Anthropic已放棄收購以色列人工智慧（AI）新創Decart AI，不過雙方仍可能尋求其他合作機會。彭博（Bloomberg）於8月中旬指出，Anthropic洽談以60億美元收購Decart AI，若成案將成該公司最大
寒武紀加入PyTorch基金會　晉升白金會員取得理事會席位 中國AI晶片業者寒武紀9月8日宣布正式加入PyTorch基金會（PyTorch Foundation），成為最高級別的白金會員，並取得基金會理事會席位。此舉顯示寒武紀布局已從AI晶片硬體，進一步延伸至主流AI開源軟體生態，也
《不具名消息》SEP84 衝出冷衙門翻身AI心臟！先在實驗室挫敗再勇闖量產的CoWoS AI時代，晶片競爭的不再是把電晶體做得更小，能把運算、記憶體、電源、散熱與通訊整合得更好，反而有賺頭。也因此，先進封裝從過去的「冷衙門」一躍成為AI晶片的關鍵戰場。本集邀請IMPACT大會主席鄭心圃博士
AI晶片競賽資本門檻升高　日本AI新創PFN擬IPO籌資 日本AI新創Preferred Networks（PFN）正規劃透過IPO籌措資金，以擴大客製化AI晶片量產。PFN已認為AI晶片競賽所需的資源愈來愈龐大，上市籌資已成為公司發展必須考慮的關鍵課題。彭博（Bloomberg）報導
聯合國示警AI恐危及人類存亡　呼籲各國建立防線落實監管 聯合國（UN）人權事務高級專員Volker Turk示警，AI技術快速演進恐對人類社會構成生存威脅，若缺乏有效防護機制，將直接衝擊各國公共服務、通訊網路與既有之民主體制運作。路透（Reuters）報導，其辦公室發言
AI恐跑得比人類控制更快　OpenAI科學家籲放緩開發 OpenAI首席科學家Jakub Pachocki示警，人工智慧對齊（alignment）技術跟不上模型擴展速度，呼籲業界在統一強制性安全標準建立前，相互協調、自願放緩技術開發進度。Pachocki發布長文，擔憂AI代理（agent）總
比利時逮捕BelGaN前研究員　涉嫌向中國非法轉移氮化鎵技術 2026年5月，一名涉嫌對比利時氮化鎵（GaN）晶片製造商BelGaN從事間諜活動的比利時籍中國公民，在準備從布魯塞爾飛往北京時，遭比利時聯邦檢察署逮捕。比利時檢方表示，該名涉案男子在BelGaN擔任資深研究主管
小米折疊機18 Fold登場　與華為闊折疊Pura X Max打對台 小米於9月7日晚間舉行產品發表會，本次最受關注的產品為折疊機小米18 Fold，不僅搭載自研晶片玄戒O3，更與長鑫存儲密切合作。執行長雷軍表示，小米18 Fold專案在2年前確定，歷時20個月研發，是目前小米最高階
Uber Eats宣布換將　李旭諾出任台灣總經理 Uber Eats 9月8日宣布李旭諾（Samuel Li）出任Uber Eats台灣總經理，持續深耕在地市場以及合作夥伴關係，並推動Uber Eats在台灣市場的業務發展。Uber Eats指出，李旭諾在加入Uber Eats前，曾於國際科技平
傳中國暫停儲能電池專案審批　官方嚴防產能過剩風險 作為全球最大儲能電池製造國，中國傳出已暫時全面停止新設工廠之各項審批作業，並將電芯製造列為核心審查環節，力圖遏止產業內部盲目擴產。路透（Reuters）引述中國財聯社報導，儘管電網平衡與備用電源帶動電池
三星矽光子測試傳「跟台積電走」　拚2026完成PIC測試 三星電子（Samsung Electronics）傳為加速矽光子（Silicon Photonics）技術布局，選用與台積電「同款」的測試合作夥伴，目標於2026年內完成矽光子用光子IC（PIC）晶圓測試，並進一步布局計劃自2027年起提
傳統旺季、AI高階需求升溫　臻鼎8月營收突破200億大關 PCB大廠臻鼎表示，隨著傳統旺季需求升溫，整體營運動能加速。除行動通訊客戶新品備貨需求持續挹注外，伺服器/光模塊/IC載板業務合計營收，也較2025年同期成長逾3倍，增幅進一步擴大，推升8月營收突破新台幣（以
半導體．零組件
每日椽真：「綠色晶片」壓力山大 | iPhone 18國行版價格流出 | 小米新機連發

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英特爾CPU傳再漲價10%　高通、聯發科趁隙搶攻IPC、IoT空缺
CPO測試Insertion 1到4各有難題　「百百測」2027年有望變快
CarTech．綠能
OLED豪車顯示再下一城　傳LGD 18吋POLED首度搭上Genesis G90

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小米新車上市表面風光　砍價大刀卻暗地劈向供應鏈
中東衝突推升能源安全　豐田擴大氫能布局、卡位商用車物流
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記憶體漲價擠壓三星手機HDI　供應鏈轉向半導體PCB卡位

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小米寬折機領軍新品攻勢　高階化力拚手機年出貨逾1億
三星面對晶片通膨反其道而行　傳擴產平價A系列手機搶市佔
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NVIDIA AI相關投資急擴張　從模型、雲端一路押注到光通訊

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南韓機器人密度全球第一　產業競爭力卻輸中國
兩大媒體控告OpenAI、微軟　未授權抓新聞訓練AI
航太．衛星．軍工
橫跨軍工、半導體設備鏈　千附精密再攻量子電腦

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84億美元收購案成負擔　波音1H26虧損逾3億美元
德國Isar Aerospace火箭首飛成功入軌　歐洲民營火箭寫歷史
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CSP加碼布局馬來西亞　東南亞AI伺服器聚落續擴張
富士通STAR架構大砍量子位元需求　2030年拚實用容錯量子運算
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深圳光博會9日登場　逾5,000業者齊聚、光通訊與AR/VR眼鏡成焦點
SDC、LGD搶進玻璃先進封裝　集團既有半導體版圖成雙面刃
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