搶攻15.7兆商機，AI EXPO Taiwan 2026→ 搶攻早鳥席次

台積電2H26擴大釋出CoW訂單　OSAT「類CoWoS」技術崛起
隨著美系CSP大廠加碼自研ASIC晶片，正式點燃2026年AI晶片市場戰火，供應鏈預期，這將使得台積電CoWoS先進封裝產能缺口持續擴張，並帶動由委外封測（OSAT）大廠主導的「類CoWoS」產能勢力加速崛起。為因應AI GPU、ASIC業者對先進封裝產能的強勁需求，加上IC設計業者也開始有意識地，透過導入第二供應商，以提升供應鏈穩定度，台積電預計於2026~2027年開始，擴大釋出CoW（Chip-on-Wafer）段封裝製程訂單至OSAT業者。

鴻海砸159億打造「南台灣旗艦總部」　五大核心團隊進駐高雄
鴻海精密深化南台灣布局再下一城。鴻海與高雄市政府簽署捷運Y15站聯合開發案合約，將投入新台幣159億元，並正式將此案定調為鴻海集團南台灣旗艦總部。
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搶攻15.7兆商機，AI EXPO Taiwan 2026→ 搶攻早鳥席次
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中國H200訂單暴增　傳NVIDIA評估擴產 隨著川普政府（Trump Administration）日前有條件放寬NVIDIA H200人工智慧（AI）晶片出口中國，有消息傳出包括阿里巴巴、字節跳動等多家中國科技企業已積極洽詢並準備大規模訂購，促使NVIDIA評估是否擴充
三星傳以2奈米製程爭取超微訂單　繼Tesla、蘋果後有望再添大客戶 三星電子（Samsung Electronics）正推動以第二代2奈米製程（SF2P），為超微（AMD）生產最新半導體。業界分析，若三星能繼Tesla、蘋果（Apple）之後再將超微納為客戶，將有望加其快追趕台積電的腳步，並成
東南亞新產能攸關LEO接單　燿華2026拚營收佔比重回2成 車用PCB板廠燿華表示，持續布局低軌衛星（LEO）商機，不過泰國廠新產能開出時間較晚，未能及時滿足客戶對大中華區以外產能需求，導致2025年整體接單動能衰退，營收比重下滑至不到15%，預計2026年第2季當地正
站穩全球冷鏈照明地位　華興打造2026成長動能 LED封裝與照明模組廠華興電子近年強化營運體質，2025年11月稅前盈餘為新台幣1,967萬元，預期將達成連續獲利表現。董事長劉守雄表示，未來將持續聚焦利基型市場，除了鞏固美洲低溫照明市佔率，更積極將業務版圖
（D Forum 2025智慧車電論壇）中華車剖析台灣車業機遇與挑戰　距離100%國產化僅差「兩塊拼圖」 為協助產業掌握趨勢，DIGITIMES於12月12日舉辦「AI x EV雙軌並進開創移動新紀元」論壇，邀集產、官、學、研代表，共同剖析智慧車電產業現況與未來展望。裕隆集團旗下中華汽車副總經理楊鴻慶也以產業代表的
中國電動化超前部署前景添變數　鋰電池報廢潮將近、電網軍備競賽升溫 全球汽車電子／電氣化（E/E）正從單純的技術比拼，全面升級為橫跨歐、美、中三大勢力的地緣政治戰場。其中，鋰電池成為這場競逐最核心、也最敏感的關鍵角色。中國在這場競賽中同時具備領先優勢與高度壓力。當前
房市降溫反推升智慧建築需求　易控組隊搶食垂直場域轉型大餅 智慧建築解決方案商易控智慧近日宣布，攜手英特爾（Intel）、建碁、研華、信驊與施耐德電機等大廠，推出一條龍式的智慧建築方案。易控智慧執行長周世泰指出，台灣智慧建築市場面臨中系廠商低價競爭及系統破碎化
應對AI、6G時代　南韓政府強制要求電信商導入5G SA 繼南韓決定終止3G服務並重新分配頻譜給LTE或5G後，南韓科學技術ICT部（MSIT）已宣布敲定「行動通訊頻譜再分配」細節，而作為頻譜再分配條件，南韓政府要求電信業者義務提供5G獨立組網（SA）服務，以應對
歐洲主權AI建設進度落後　台AI伺服器迎接下一波訂單高峰 由於AI、高效能運算等新興科技應用商機熱絡，持續推升台灣相關產品出貨動能。2025年1~11月台灣對美國出口成長73.4%，對歐洲只有成長2.8%。若看貨品別，AI伺服器類的資通產品對美出口成長115.7%，實屬罕見。台
（COMEUP 2025現場直擊）台灣新創擴大南韓布局　數位無限、SurveyCake看準市場潛力 由國發會和新創社群共同創建的國家新創品牌Startup Island TAIWAN，日前帶領數位無限（INFINITIX）、SurveyCake等多家台灣業者參加南韓規模最大的全球新創會展「COMEUP 2025」，瞄準南韓蓬勃發展的
Anduril、Shield AI相繼來開缺　美國軍工大咖落地台灣有譜 台美國防合作跨大步，有望進一步推動全球一線軍工大咖供應鏈在台落地。繼先前美國國防獨角獸Anduril宣布在台設立辦公室，另一國防新創Shield AI也在台灣開出職缺，且傳出Shield AI執行長近期將來台拜會政府高
華為跨標案市場　鴻蒙電腦企業版PC進入Beta階段 中國在科技自主化的方向動作頻頻，標準體系也逐步從硬體延伸到軟體層面。華為日前宣布鴻蒙電腦企業版作業系統正式啟動Beta測試階段，並推出搭載新系統的擎雲HM740。這是華為自研作業系統鴻蒙OS從手機、平板與
印尼與美貿易協議傳陷僵局　主因是關鍵礦產、對中關係 美國7月宣布與印尼達成貿易協議架構，不過卻在近日傳出印尼無法接受部分條款的消息，原因很可能是關鍵礦產，以及擔憂與中國、俄羅斯的關係。金融時報（FT）率先報導，印尼反悔部分條件欲重新修改。美國官員則擔
NVIDIA推動HVDC供電　意法半導體揭3階段電壓轉換解決方案 AI伺服器的單櫃功率急速飆升，資料中心用電面臨巨大壓力，高壓直流（HVDC） 已成為市場技術焦點。意法半導體（STM）針對伺服器3階段電壓轉換，提出解決方案，並宣布已與NVIDIA合作開發12 kW、800V至50V
LPDDR5X價格大漲合約未定　三星盧泰文傳CES會晤美光執行長 有消息傳出，三星電子（Samsung Electronics）裝置體驗（DX）部門負責人盧泰文預計在CES 2026上，與美光（Micron）執行長Sanjay Mehrotra會面。據傳會面主要係為商討行動DRAM的供應問題。據韓媒
傳京東方陳炎順赴韓見三星高層　電視LCD供貨量成焦點 京東方董事長陳炎順傳將出差南韓，預計將與三星電子（Samsung Electronics）高層會面，討論2026年電視用LCD、手機用OLED供貨量。事實上，京東方、三星在2025年持續改善關係並擴大業務合作。而據韓媒
（D Forum 2025智慧車電論壇）全球自駕商業化競賽鳴槍　ARTC王正健：六大AI應用場景成關鍵驅動力 隨著全球電動車（EV）市場增速趨緩，消費者對續航里程與充電便利性的疑慮持續升高，產業焦點逐步轉向電子／電氣（E/E）架構集中化、能源效率提升、智慧座艙體驗深化，以及法規合規與供應鏈重新配置。這些趨勢
中國超前布局掀鋰電池競局升溫　歐盟深化本土化壁壘、美國陷停滯與回收法規戰 面對中國在電動車（EV）與電池供應鏈的超前布局，歐盟（EU）與美國正透過不同策略展開全面反制，從資源、法規到在地供應鏈建設，均進入新一輪博弈。歐洲採取巨額資金補貼與法規強化的「在地化戰略」，旨在建立
中國人形機器人廠低價思維轉變　日系零組件廠詢問度走高 日本的機器人零組件製造商，正試圖把多年深耕傳統工業機器人所累積的高可靠性、長壽命與高精準度優勢，直接延伸到人形機器人領域，期望在新一輪機器人競賽中搶先卡位、建立差異化競爭力。日經新聞（Nikkei）報導
三星智慧眼鏡路線圖曝光　傳Google Glass先行、Galaxy Glass接棒 三星電子（Samsung Electronics）裝置體驗（DX）部門負責人盧泰文傳正實施一項雙軌策略，即一方面三星與Google共同開發智慧眼鏡，同時也在籌備自家智慧眼鏡產品「Galaxy Glass」（暫名）。據韓媒
酷澎內部動盪升級　個資外洩恐加速技術人才出走 南韓電商巨頭酷澎（Coupang）爆發約3,400萬名個資外洩事故後，正面臨嚴重的技術人才流失危機。韓媒消息指出，2025年已有至少14名技術人才流向南韓另一大時尚電商平台Musinsa。據韓媒DigitalTimes消息，2025
（COMEUP 2025現場直擊）Rebellions：南韓將成半導體產業重心　中東資本挹注新創再加成 南韓規模最大的全球新創會展「COMEUP 2025」於南韓首爾COEX登場，聚集來自46個國家275家新創，並吸引多家全球創投與大型企業參與，特別是在AI領域的軟硬體投資受到關注。南韓AI半導體新創Rebellions執
Rocket Lab酬載護罩通過驗證　中子號火箭發射更近一步 美國航太與衛星服務商Rocket Lab日前宣布，其中型雙節運載火箭中子號（Neutron）的可回收再利用酬載護罩Hungry Hippo已完成測試驗證，部分零組件現已運往Rocket Lab位於維吉尼亞州的中子號發射基地，並將
中國通用介面GPMI標準將發布　晶片與終端廠商加速布局 深圳市8K超高畫質視訊產業協作聯盟（SUCA 聯盟）近日宣布，由中國自主研發的GPMI（General-Purpose Multimedia Interface）通用多媒體介面產業標準，即將正式發布。此舉也讓中國在高速介面相關規範推動上
澳洲礦業批政府監管過度　警告將損害國際競爭力 澳洲礦業者近日不約而同指出，政府的過度監管與冗長的行政程序，可能削弱澳洲礦業的競爭力。Rinehart引述澳洲礦產委員會（MCA）報告指出，有80%的潛在採礦計畫已被放棄，就是由於糟糕的政策，讓業者成本增加
意法半導體積極切入人形機器人　藍海系統級開發成最大優勢 意法半導體（STM）12月12日在台北舉行年度的Techday活動，展出多種不同應用領域的解決方案。主要聚焦四個主題，包括智慧移動、電源與能源、邊緣AI以及機器人，總計展出的應用方案超過30款，涵蓋AI伺服器電源
半導體．零組件
台積電2H26擴大釋出CoW訂單　封測廠「類CoWoS」技術崛起

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RISC-V生態系加速成熟　高通憑藉新收購案爭奪話語權
NVIDIA推動HVDC供電　意法半導體揭3階段電壓轉換解決方案
光電．顯示．光學
站穩全球冷鏈照明地位　華興打造2026成長動能

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傳京東方陳炎順赴韓見三星高層　電視LCD供貨量成焦點
iPhone 17價格凍漲　三星S26基本款相機升級計畫也「凍結」
物聯科技．智慧製造
中國人形機器人廠低價思維轉變　日系零組件廠詢問度走高

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高速運算跨物理極限　貿聯：虛實整合成研發關鍵
自用外銷兼顧　現代小型機器人MobED預計2027全球銷售
CarTech．綠能
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現代汽車集團旗下HTWO廣州傳捷報　拿下中國史上最大氫能巴士採購訂單
行動．通訊．XR
應對AI、6G時代　南韓政府強制要求電信商導入5G SA

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三星三折機日本引爆話題　未上市卻掀「想買潮」
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2026資安預警：駭客退居幕後　主戰場由AI代理掌舵

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