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Microchip 科技最前線：關鍵新機與科技趨勢深度解析

傳Google攜手Marvell設計新AI晶片　博通長年壟斷地位恐鬆動
據知情人士透露，Google正與邁威爾（Marvell）洽談開發2款新型晶片，以提升AI模型運行的效率。

三星傳將停產LPDDR4/4X　1Q27起啟動產線轉換
消息傳出，三星電子（Samsung Electronics）已停止LPDDR4與LPDDR4X等部分的低功耗行動DRAM的接單，並將於2027年第1季起全面轉向新一代記憶體產品的生產。
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GaN技術再突破！TI 5/14電源供應設計研討會完整揭密，火速報名
系統級賽局定生死！搶佔480億美元商機｜5/15無人載具論壇
全球直播🔥Tech Forum COMPUTEX 2026 前瞻預測 搶先報名
最新報導
供應鏈黑名單擋不住　美國國安局也用Mythos 美國國防部將Anthropic列為「供應鏈風險」企業，下級機構國家安全局（NSA）卻傳出使用Claude Mythos模型。Axios援引知情人士的說法指出，不僅NSA自身使用Claude Mythos，國防部內部使用該模型的範圍更
再度引起蘋果、三星反彈　印度政府撤回預裝App規定 印度政府要求手機業者預裝國家所開發的身分生物辨識App，隨後又撤銷規定，原因很可能是再次遭到業者反彈。根據路透（Reuters）報導，Aadhaar是一款身分認證App，能夠與民眾的12位數身分證號碼、指紋以及虹膜
日產全固態電池新進度　23層電芯疊加成功、力拚2028改寫EV續航力 日產汽車（Nissan）在4月20日舉行的技術說明會上，公開全固態電池搭載於量產車的最新研發成果，朝2028年度（2028/4~2029/3）全固態電池真正實用的目標邁進一大步。日經新聞（Nikkei）報導，日產汽車的研究
中國禾賽發表顏色辨識光達感測器　成本競爭轉向價值創新導向 中國光達（LiDAR）大廠禾賽科技於4月17日發表全球首款具備顏色辨識能力的光達感測器，將使感測器能更有效辨識紅綠燈顏色，提升自動駕駛系統的精確度與安全性。據路透社（Reuters）報導，該款名為EXT的新型
三星三折機Galaxy Z Tri Fold售罄　傳不再追加生產 三星電子（Samsung Electronics）首款三折智慧型手機「Galaxy Z Tri Fold」美國市場庫存於4月17日再度完售，且補貨數日即告罄盡。外界分析，三星將不再追加生產，這款實驗性旗艦機已正式進入停售階段。三折機
OpenAI整併資源人事震盪　Sora負責人、科學研發主管離職 OpenAI近日人事頻繁異動，科學研究部門主管Kevin Weil、人工智慧（AI）影片工具Sora負責人Bill Peebles，以及企業應用技術長Srinivas Narayanan宣布離職。綜合WIRED、彭博（Bloomberg）報導，OpenAI為
記憶體短缺再衝擊新品發表　蘋果M5版Mac Studio傳延後發表 人工智慧（AI）需求暴增排擠效應下，全球記憶體與儲存元件供應大幅緊縮，諸多產品更新與發表皆受到影響。最新傳出蘋果（Apple）新一代搭載M5晶片的Mac Studio，原訂2026年中左右發布，如今可能延後至10月後
美國ITC維持血氧專利案原裁定　蘋果Apple Watch得繼續銷售 美國國際貿易委員會（ITC）於當地時間4月17日做出裁決，駁回醫療科技大廠Masimo要求恢復蘋果（Apple）Apple Watch進口禁令的申請，確保其Apple Watch能繼續在美國市場銷售，並維持相關健康監測功能。據
DeepSeek傳將首次對外募資　估值預計超過100億美元 中國人工智慧（AI）新創DeepSeek傳將首次對外募資，金額為3億美元，預計該公司估值將來到100億美元。根據The Information報導，DeepSeek近日開始接觸潛在投資者，以募集更多資金，目的在競爭激烈的環境當中
美國商務部長：美國汽車業不需要中國投資　比亞迪進不了美國 美國商務部長Howard Lutnick排除中國投資美國汽車產業的可能性，稱美國不需要引進比亞迪等企業。彭博（Bloomberg）報導，在由紐約跨國新聞媒體公司Semafor於17日主辦的一場爐邊談話中，當被問及是否考慮允許
日產新款EV馬達重稀土用量減9成　大幅降低中國供應風險 日產汽車（Nissan）與零組件供應商合作，成功讓日產在新款電動車（EV）聆風（Leaf）所搭載的馬達中，重稀土使用量較以往車型大幅削減9成以上。日經新聞（Nikkei）報導，此次削減的對象，是稀土中對中國依賴度
加速製造業回流　美國研議收緊汽車進口規則 川普政府（The Trump Administration）正研議調整北美貿易規則，考慮對提高進口車輛的美國零件最低比例進行討論，擬透過提高關稅成本，迫使汽車製造商將生產線遷回美國本土，以加速製造業回流進程。據彭博
宏碁智新上櫃掛牌　宏碁再一子公司上市櫃 智慧家電品牌宏碁智新4月20日以每股承銷價31元正式上櫃掛牌交易。未來營運聚焦新興市場人口紅利成長引擎，推升品牌價值並深化全球佈局。宏碁智新以Acerpure為核心品牌，策略性由小家電切入至大家電市場，致力成
Cerebras再戰IPO　目標募資20億美元 人工智慧（AI）晶片新創Cerebras Systems近期向美國證券交易委員會（SEC）提交IPO申請，目標募資金額落在20億美元。綜合彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）、CNBC報導，申請文件顯示，Cerebras 2025
日本地方政府IT設備實質禁用中國製　2027年夏強制認證機種 日本政府針對地方政府所使用的IT設備，將規定僅限採購經認定為資安風險較低的設備。此舉主要針對中國製產品，排除可能導致資訊外洩等具有危險性的產品。日經新聞（Nikkei）、讀賣新聞（Yomiuri）等報導，日本政
藍色起源成功回收New Glenn火箭　商業衛星無法入軌任務宣告失敗 美國太空新創藍色起源（Blue Origin）最新完成旗艦火箭New Glenn第三次發射任務，並首次實現推進器回收重複使用，象徵該公司在回收火箭技術上的重大突破。此次任務最終仍以失敗告終，因其運載的通訊衛星未如計
AI排擠效應記憶體陷長期短缺　價格失控引爆PC搶購潮 受人工智慧（AI）需求激增排擠影響，全球記憶體供應鏈正面臨結構性失衡，通用型DRAM與儲存產品恐出現長期短缺危機，至2027年底全球記憶體供給量僅夠滿足總需求規模的6成，顯示供給與價格短期內將難以恢復正常
Rapidus攜手日本多家大學推LSTC光學配線晶片　2030年代初實用 日本半導體國家隊Rapidus，及多所國立大學參與的研究機構「先進半導體技術中心」（Leading-edge Semiconductor Technology Center；LSTC），於4月17日的說明會中表示，將與NTT合作開發應用光技術的下
機器人半馬破人類紀錄　手機廠榮耀成黑馬囊括前三名 2026年北京亦莊人形機器人半程馬拉松4月19日舉行，賽事從一開始就充滿戲劇張力與技術對決氛圍。最終在競爭激烈下，由中系手機大廠榮耀「齊天大聖隊」旗下自主導航機器人「閃電」以50分26秒一舉奪冠，更超越人
SK海力士正式量產192GB SOCAMM2　針對NVIDIA Vera Rubin最佳化設計 SK海力士（SK Hynix）宣布開始全面量產下一代記憶體模組——192GB SOCAMM2，為業界首款專為NVIDIA次世代AI平台Vera Rubin最佳化設計的產品。業界認為，SK海力士正藉此進一步鞏固其在
每日椽真：台灣奇蹟再度耀眼國際 | 戰爭風險催生更多獨角獸 |張雪如何成為中國重機版「DeepSeek」？ 受惠於AI相關應用晶片需求維持強勁，使高階ABF載板供需缺口擴大，未來3年產業有望進入「超級擴張循環」。台系IC載板三雄欣興、景碩、南電傳出，2026年底前可開出的ABF載板產能，幾乎已被NVIDIA等主要客戶搶購一空，帶動訂單能見度延伸至2027年後。2026年關鍵材料供應面臨漲價、缺貨和地緣政治等挑戰，包括卡達氦氣
傳聯電代工2D NAND有「三大關卡」　缺人、缺技術、缺設備 國際記憶體原廠退出2D NAND快閃記憶體將成定局，受到供貨稀缺已推升低容量2D NAND價格快速飆升，近期市場傳出，聯電可能接獲SLC、MLC Flash的代工訂單，或將打破未來2D
半導體材料須可得可控可持續　崇越：風險採購成關鍵能力之一 2026年關鍵材料供應面臨漲價、缺貨和地緣政治等挑戰，包括卡達氦氣供應風險增加，積層陶瓷電容（MLCC）與功率元件交期拉長。崇越科技技術長丁彥伶表示，長約鎖定和彈性議價、戰備儲存和風險採購成為關鍵能力，另也需動態追蹤成本並和客戶協調。美中貿易戰2017年爆發後，逐漸演變成為貿易戰，隨著AI算力時代展開，全球也積極爭奪AI
兩大AI晶片陣營蓄勢待發　欣興、景碩與南電ABF載板產能售罄 受惠於AI相關應用晶片需求維持強勁，如AI
（獨家）舜宇著墨FAU埋伏筆、看淡2026手機市況　高階零組件換血追求CP值成趨勢 2026年伊始，便有許多手機及零組件、鏡頭業者預言手機市場將承壓，隨著時序進入第2季，根據舜宇光學內部說法，集團預期2026年手機大盤將下滑9%之外，中低階手機暫緩鏡頭升級，以及高階手機零組件換血趨勢更加明
外資車集體融入中國魂　北京車展將發起在地反攻 在中國車市，外資與其主導的合資車廠、近幾年被「地主隊」趕超，市佔持續下滑，迫使其積極轉向，並引入中國設計及技術。即將揭幕的北京車展，將見證大批外資車款融入「中國靈魂」展開在地反攻，試圖奪回被中國本土車廠侵蝕的版圖。根據中國汽車工業協會統計，國際品牌在中國輕型車市場的比例已從2017年的56%、斷崖式跌至2025年的31%
半導體．零組件
每日椽真：台灣奇蹟再度耀眼國際 | 戰爭風險催生更多獨角獸 |張雪如何成為中國重機版「DeepSeek」？

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傳聯電代工2D NAND有「三大關卡」　缺人、缺技術、缺設備
西班牙不只是觀光勝地！　加那利群島力拚成太空、半導體業樞紐
CarTech．綠能
外資車集體融入中國魂　北京車展將發起在地反攻

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Harman加速卡位歐洲車電版圖　傳出售德國核心廠區及辦公用地
裕隆下放數位主導權　AI文化滲透實現韌性升級
行動．通訊．XR
前鼎搶卡位CPO　ELSFP小量出貨、CW雷射COC自建產線3Q26完成

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手機出貨承壓　品牌商加碼穿戴裝置減緩衝擊
iPhone用戶忠誠度創新高　Android用戶轉向蘋果意願強
AI．智慧應用．電商物流
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從影子AI到後量子風險　Fortinet升級資安平台應戰
科技1分鐘：AI走向推論時代，AI伺服器為何更需要CPU？
航太．衛星．軍工
（獨家）中國封堵HJT設備出口　斷Space X太空糧草？

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伊朗採購中國高解析衛星　鎖定中東美軍基地引關注
美國海軍規模萎縮危機　智庫報告盼攜手盟友重振造船產業
IT．系統供應鏈
UALink 2.0補強AI互連規範　追趕NVLink然仍存落地時差

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智慧化與電動化並進　中系車用零組件鏈趁勢擴張
從影子AI到後量子風險　Fortinet升級資安平台應戰
光電．顯示．光學
（獨家）舜宇著墨FAU埋伏筆、看淡2026手機市況　高階零組件換血追求CP值成趨勢

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（獨家）顯示從裝置走向表面　元太李政昊揭AI如何重塑產業競爭邏輯
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物聯科技．智慧製造
不只波士頓動力！　傳HD現代重工測試本土「機器狗」防災

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布局全球機器人商機　盟立、精確合資新公司
和椿三AI機器人齊發　布局台灣智動化市場
科技商情
Molex完成對Smiths Interconnect的收購 擴展高可靠性互連解決方案產品組合

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西門子攜手NVIDIA 將AI晶片驗證加速至兆週期級
英飛凌與Subaru攜手合作提升先進駕駛輔助系統的即時性能
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無人載具及工業巡檢 熱成像 × AI 創新論壇

2026/04/21
台北喜來登大飯店 2F瑞穗園

2026半導體與高科技出口官制研討會：貿易合規安全與第三方風險策略

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新竹豐邑喜來登大飯店5樓東館多功能廳

Siemens EDA 3D IC 系統設計驗證大會

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新竹國賓飯店10F 國際A廳
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