聯發科、瑞昱、奇景、義隆各擁光通訊商機 2027有望爆發
雲端AI資料中心的互連架構,對於光通訊的使用規模正在大幅攀升,除了外界高度關注的共同封裝光學(CPO)之外,其實各類Scale-out架構所需的可插拔模組,甚至是近封裝光學(NPO)模組等等,其實都會比CPO更快放量。值得注意的是,在製程平台與系統大廠同步到位,以及實際需求爆發的情況下,相較於歐美大廠與新創業者都在全力衝刺CPO相關技術的發展,台系IC設計業者包括聯發科、瑞昱、奇景光電、義隆電等,則從各種不同層次切入光通訊商機,各類產品線的量產時間都指向2027年。