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【2024年1月15日新聞稿】
半導體發射器和接收器評估板加速開發Qi無線充電器
【2024年1月11日新聞稿】
意法半導體公布新的組織架構
【2024年1月10日新聞稿】
意法半導體推出支援MIPI I3C的高精度數位電源監測器晶片,提升電力利用率和可靠性
【2024年1月8日新聞稿】
意法半導體推出遠距離無線微控制器,提升智慧測量、智慧建築和工業監測之連線效能
【2024年1月5日新聞稿】
意法半導體推出兩款新品,讓智慧藍牙裝置體積更小而且續航更久
【2024年1月4日新聞稿】
意法半導體碳化矽協助理想汽車加速進軍高壓純電動車市場
【2024年1月3日新聞稿】
CommScop和意法半導體攜手讓連網裝置的Matter配置變得安全又簡單
【2023年12月19日新聞稿】
意法半導體推出NanoEdge AI免費部署服務,打破邊緣人工智慧應用障礙
【2023年12月14日新聞稿】
意法半導體車規雙列直插碳化矽功率模組提供多功能封裝配置
【2023年12月13日新聞稿】
意法半導體推出安全軟體,保護STM32邊緣裝置與AWS IoT Core連線的安全
【2023年12月12日新聞稿】
意法半導體加速邊緣人工智慧應用,協助設備商完成產品智慧化轉型
【2023年12月7日新聞稿】
意法半導體推出STSPIN9系列大電流馬達驅動晶片,先期推出兩款高擴充性產品
【2023年11月23日新聞稿】
意法半導體為Ellipse領先業界的無電池動態卡驗證微型模組提供保護和電力
【2023年11月22日新聞稿】
意法半導體推出高精度中壓運算放大器,提升工業和汽車感測器訊號調理準確度
【2023年11月21日新聞稿】
法半導體推出安全軟體,確保連網裝置能安全與微軟Azure IoT Hub連線
【2023年11月20日新聞稿】
意法半導體1350V新系列IGBT電晶體可提升奈變性和效能
【2023年11月16日新聞稿】
意法半導體STM32H5微控制器探索套件加速安全、智慧和連網裝置的開發
【2023年11月15日新聞稿】
意法半導體強化Sindcon智慧量表的效能和永續性
【2023年11月14日新聞稿】
意法半導體低溫漂與高準確度運算放大器將運作溫度提升至175°C,增加耐變性並延長使用壽命,適用於汽車和工業應用
【2023年11月13日新聞稿】
意法半導體GaN驅動器整合電流隔離功能,具有卓越的安全性和可靠性
【2023年11月7日新聞稿】
意法半導體公布2023年第三季財報
【2023年10月31日新聞稿】
「科技始之於你」:首屆ST Taiwan Tech Day 聚焦四大趨勢,展示最新創新成果
【2023年10月1日新聞稿】
意法半導體為STM32 MCU的TouchGFX圖形介面設計軟體增加無失真影像壓縮和資訊共用功能
【2023年9月28日新聞稿】
意法半導體位置感知行動網路IoT模組獲Vodafone NB-IoT認證
【2023年9月27日新聞稿】
意法半導體推出創新紅外線感測器,提升大樓自動化人員存在和動作偵測性能
【2023年9月25日新聞稿】
意法半導體量產PowerGaN元件,讓電源產品更小巧、更降溫、更節能
【2023年9月22日新聞稿】
意法半導體董監事公告
【2023年9月19日新聞稿】
意法半導體推出熱切換理想二極體控制器,適用於ASIL-D汽車安全關鍵應用
【2023年9月18日新聞稿】
意法半導體與伍爾特電子合作開發高性能電動工具
【2023年9月8日新聞稿】
博格華納採用意法半導體碳化矽技術,為Volvo下一代電動汽車設計Viper功率模組
【2023年8月31日新聞稿】
TTTech攜手意法半導體,提供高性能外太空供網路解決方案
【2023年8月30日新聞稿】
意法半導體推出業界首款MEMS防水壓力感測器提供十年供貨保證,推動工業物聯網發展
【2023年8月29日新聞稿】
意法半導體推出FlightSense™多區測距ToF感測器,其廣大視角達相機等級
【2023年8月25日新聞稿】
意法半導體STM32 USB PD MCU現支援UCSI規範,加速Type-C應用的接受度
【2023年8月21日新聞稿】
意法半導體推出具備工業負載診斷控制和保護功能的電流隔離高邊開關
【2023年8月11日新聞稿】
意法半導體高整合度高壓驅動器可縮小高性能超音波掃描器尺寸並簡化設計
【2023年8月4日新聞稿】
空中巴士和意法半導體合作研發功率電子元件,推動飛行電動化
【2023年7月31日新聞稿】
意法半導體公布 2023 年第二季財報
【2023年7月25日新聞稿】
意法半導體八路輸出高邊開關,在小尺寸封裝內整合豐富的保護診斷功能
【2023年7月17日新聞稿】
意法半導體推出第二代工業 4.0 邊緣 AI 微處理器
【2023年7月12日新聞稿】
意法半導體ST-ONE系列USD PD控制器將功率提升至140W
【2023年7月6日新聞稿】
意法半導體推出新工具鏈及套裝軟體,以配合智慧慣性感測器簡化邊緣運算開發
【2023年6月14日新聞稿】
意法半導體推出100V工業級STripFET F8電晶體,質量因數提升40%
【2023年6月8日新聞稿】
意法半導體攜手三安光電,推動中國碳化矽生態系統發展
【2023年6月7日新聞稿】
格羅方德和意法半導體敲定法國12吋半導體晶圓新廠協議
【2023年6月6日新聞稿】
意法半導體推出靈活可變的隔離式降壓轉換器晶片 保護功率轉換和IGBT、SiC 和 GaN電晶體閘極驅動
【2023年5月26日新聞稿】
意法半導體100W和65W VIPerGaN功率轉換晶片可節省空間 並提升消費電子和工業應用的效能
【2023年5月25日新聞稿】
意法半導體推出功率測量範圍更大的STM32燒錄除錯器 支援下一代超低功耗應用
【2023年5月24日新聞稿】
意法半導體車規級微功耗運算放大器,可承受嚴峻之溫度並延長使用壽命
【2023年5月23日新聞稿】
意法半導體推出適用於各種車用系統的慣性模組和ASIL B認證軟體庫
【2023年5月22日新聞稿】
意法半導體BMS控制器準確度高,使鋰電性能更佳,而且續航更長
【2023年5月17日新聞稿】
意法半導體首款AI強化型智慧加速度計,提升「始終感知」應用的性能和效能
【2023年5月10日新聞稿】
意法半導體STM32全面支援Microsoft Visual Studio Code
【2023年5月5日新聞稿】
意法半導體公布2023年第一季財報
【2023年4月25日新聞稿】
意法半導體公布2023年永續發展報告
【2023年4月21日新聞稿】
意法半導體推出超小尺寸、低功耗,且具備GNSS定位功能的NB-IoT工業級模組
【2023年4月20日新聞稿】
意法半導體與采埃孚簽訂碳化矽元件長期供應協定
【2023年4月11日新聞稿】
意法半導體推出STM32U5系列MCU,提升物聯網和嵌入式應用之性能和效能
【2023年3月29日新聞稿】
意法半導體推出STM32WB1MMC Bluetooth LE 認證模組簡化並加速無線產品開發
【2023年3月28日新聞稿】
意法半導體推出多款天線配對射頻整合被動元件,全面提升STM32WL MCU之射頻性能
【2023年3月27日新聞稿】
意法半導體USB PD EPR整體方案獲得USB-IF認證,單個電源轉接器高效輸出140W功率
【2023年3月22日新聞稿】
意法半導體動作骨導二合一感測器節省入耳式和頭戴式耳機之空間和電量
【2023年3月21日新聞稿】
意法半導體推出Secure Manager軟硬體安全方案,開發安全的嵌入式應用從此變得更簡單
【2023年3月17日新聞稿】
意法半導體新STM32微處理器讓先進物聯網裝置兼具性能、功耗和成本之優勢
【2023年3月16日新聞稿】
意法半導體新系列STM32H5 MCU提升下一代智慧應用的性能和安全性
【2023年3月14日新聞稿】
意法半導體推出STM32WBA52無線微控制器,其具備SESIP3 安全性且為物聯網裝置量身打造
【2023年2月24日新聞稿】
意法半導體推出新款可擴展車規高邊驅動器,其先進功率技術讓功能更豐富
【2023年2月23日新聞稿】
意法半導體整合先進功能的返馳式控制器提升LED照明性能
【2023年2月21日新聞稿】
意法半導體入選2023年全球百大創新機構
【2023年2月20日新聞稿】
意法半導體推出單晶片天線配對IC,搭配Bluetooth® LE SoC和STM32無線MCU,讓射頻設計變得更輕鬆和快速
【2023年2月16日新聞稿】
意法半導體雙通道數位訊號隔離器提升電路配置靈活性
【2023年2月15日新聞稿】
意法半導體推出全球首個雲端MCU邊緣AI開發者平台
【2023年2月10日新聞稿】
意法半導體ST-ONEMP數位控制器簡化高效能雙介面USB-PD轉接器設計
【2022年2月2日新聞稿】
意法半導體公布2022年第四季及全年財報
【2023年1月18日新聞稿】
意法半導體STM32C0系列微控制器讓具成本考量的8位元應用同享32位元之性能
【2023年1月17日新聞稿】
意法半導體推出具超強散熱能力之車規級表面黏著式功率元件封裝ACEPACK SMIT
【2023年1月12日新聞稿】
意法半導體強化數位電源二合一控制器,超載時能提昇電源穩定性和調壓準確度
【2023年1月11日新聞稿】
意法半導體TouchGFX Stock簡化並加速STM32 MCU上使用者介面之開發
【2023年1月9日新聞稿】
意法半導體推出支援STM32微控制器的USB Type-C Power Delivery軟體,簡化永續產品設計
【2023年1月7日新聞稿】
意法半導體新推出進階版六軸IMU,內建感測器融合技術及人工智慧
【2023年1月6日新聞稿】
意法半導體生物辨識支付平台取得EMVCo認證,縮短機構發卡時間
【2023年1月5日新聞稿】
意法半導體和鈺立微電子將於CES 2023上展出高畫質機器視覺和機器人3D 立體視覺鏡頭的合作成果
【2023年1月4日新聞稿】
意法半導體全面提升工業及車用運算放大器性能
【2022年12月22日新聞稿】
意法半導體獲選為水資源安全資訊透明度A級企業
【2022年12月21日新聞稿】
意法半導體推出之100W無線充電接收器晶片將孵化市場最快Qi無線充電
【2022年12月19日新聞稿】
意法半導體新款碳化矽功率模組將提升電動汽車性能及續航里程
【2022年12月12日新聞稿】
意法半導體車規音訊功放晶片為緊急電子呼叫、遠端資訊處理及AVAS帶來靈活的數位訊號處理功能
【2022年12月7日新聞稿】
意法半導體與Soitec攜手開發SiC基板製造技術
【2022年11月28日新聞稿】
意法半導體與與達利斯攜手為Google Pixel打造便利且安全之非接觸式功能
【2022年11月25日新聞稿】
意法半導體嵌入式AI解決方案增加簡化機器學習開發的進階功能
【2022年11月16日新聞稿】
意法半導體STM32智慧無線模組加速創新物連網產品開發
【2022年11月15日新聞稿】
意法半導體同步降壓控制器小巧靈活,能輕鬆處理極端降壓比
【2022年11月3日新聞稿】
意法半導體推出高整合度超音波發射器,縮小掌上型掃描器尺寸並提升影像畫質
【2022年10月28日新聞稿】
意法半導體公布 2022 年第三季財報
【2022年10月26日新聞稿】
意法半導體 CAN FD Light 多像素驅動器推動下一代車用照明設計
【2022年10月24日新聞稿】
意法半導體新一代 NFC 晶片有效簡化數位車鑰匙系統認證流程
【2022年10月21日新聞稿】
意法半導體進階的振動感測器消除道路噪音,打造更安靜的電動汽車時代
【2022年10月20日新聞稿】
意法半導體於 GitHub 網站建立 STM32 Hotspot 社群,分享內部專案程式碼
【2022年10月19日新聞稿】
意法半導體擴大 5V 運算放大器產品系列,優化電源和訊號處理性能
【2022年10月18日新聞稿】
意法半導體攜手 Smart Eye 研發高靈敏度、低成本,單顆 LED 光源駕駛監控系統
【2022年10月17日新聞稿】
Software République 孵化器再增六家新創公司,並宣布啟動疲勞駕駛監測應用新開發專案
【2022年10月14日新聞稿】
高整合度之意法半導體PFC升壓轉換器有效解決電路啟動設計挑戰
【2022年10月6日新聞稿】
意法半導體將於義大利興建整合式碳化矽基板製造廠
【2022年9月22日新聞稿】
意法半導體全新混合快門感測器為全方位車艙監控,提升駕乘之安全性及舒適度
【2022年9月21日新聞稿】
意法半導體推出兩款靈活多變之電源模組,簡化SiC逆變器設計
【2022年9月20日新聞稿】
意法半導體和trinamiX攜手研發OLED螢幕下臉部辨識解決方案
【2022年9月19日新聞稿】
意法半導體推出符合VDA標準的LIN交流發電機穩壓器,可提升12V汽車電氣系統性能及靈活度
【2022年9月16日新聞稿】
意法半導體推出適合安全系統的快速啟動負載開關
【2022年9月15日新聞稿】
意法半導體推出能整合電動汽車平台系統的Stellar P62車規MCU
【2022年8月30日新聞稿】
意法半導體推出新馬達驅動參考設計包含STSPIN32和生產級PCB
【2022年8月4日新聞稿】
德國福斯旗下CARIAD和意法半導體合作開發軟體定義車用晶片
【2022年8月2日新聞稿】
意法半導體推出40V STripFET F8 MOSFET電晶體,具備更佳節能降噪特性
【2022年8月1日新聞稿】
意法半導體公布2022年第二季財報
【2022年7月27日新聞稿】
意法半導體新晶片提升消費電子產品效能 全球有望節省近100兆瓦時的電能
【2022年7月25日新聞稿】
意法半導體新慣性感測器模組能在感測器內訓練AI
【2022年7月22日新聞稿】
意法半導體突破非易失性記憶體技術,領先業界推出串列頁EEPROM
【2022年7月20日新聞稿】
意法半導體推出通過最新產業標準認證之5G M2M嵌入式SIM卡
【2022年7月19日新聞稿】
法國「電子2030」開幕儀式於意法半導體Crolles工廠舉行
【2022年7月14日新聞稿】
意法半導體和格羅方德將在法國建立新的 12 吋晶圓廠 推動 FD-SOI 生態系統之發展
【2022年7月13日新聞稿】
Software République 宣布智慧安全永續出行計畫初戰告捷
【2022年7月13日新聞稿】
意法半導體STM32全系產品部署Microsoft® Azure RTOS開發包
【2022年7月12日新聞稿】
意法半導體推出即用型安全汽車進入車載系統晶片解決方案符合汽車連線聯盟之汽車鑰匙3.0版標準
【2022年7月6日新聞稿】
意法半導體推出靈活高壓運算放大器瞄準汽車和工業環境應用
【2022年6月30日新聞稿】
意法半導體和 Sensory 合作透過 STM32Cube 軟體生態系統 推動大眾市場導入嵌入式聲控技術應用
【2022年6月27日新聞稿】
意法半導體第二代多區飛行時間感測器 相較現有產品,能耗更少且測距增加一倍
【2022年6月24日新聞稿】
意法半導體推出首款嵌入機器學習內核心的車用慣性測量單元
【2022年6月22日新聞稿】
意法半導體推出節能低噪且低壓的穩壓器
【2022年6月21日新聞稿】
意法半導體與賽米控攜手於下一代電動汽車驅動系統中整合碳化矽功率技術
【2022年6月20日新聞稿】
意法半導體最新的NFC讀取器加速支付與消費性應用設計
【2022年6月15日新聞稿】
意法半導體推出適合高啟動電流應用的單通道負載開關
【2022年6月14日新聞稿】
意法半導體與 MACOM 射頻矽基氮化鎵原型晶片達成技術和性能里程碑
【2022年6月8日新聞稿】
意法半導體和亞馬遜 AWS 合作開發安全的物聯網 AWS 雲端連接方案
【2022年6月7日新聞稿】
意法半導體推出全新MDmesh MOSFET,提升功率密度與效能
【2022年5月24日新聞稿】
意法半導體公布第25年永續發展報告
【2022年5月20日新聞稿】
意法半導體委託新加坡能源集團為新加坡工廠建造當地最大的工業區冷卻系統
【2022年5月17日新聞稿】
NP Plastibell展示創新之搭載意法半導體NFC技術的智慧注射器
【2022年5月16日新聞稿】
意法半導體推出實惠的全套型STGesture™手勢辨識技術,讓各種應用具備非接觸式控制功能
【2022年5月13日新聞稿】
意法半導體於資本市場日公布目標200+億美元營收計畫
【2022年5月4日新聞稿】
意法半導體公布2022年第一季財報
【2022年4月26日新聞稿】
意法半導體推出高整合度車規音訊放大器,兼具高音質與G類效能
【2022年4月25日新聞稿】
CEA、Soitec、格羅方德和意法半導體攜手推動下一代 FD-SOI 技術發展規劃,瞄準汽車、物聯網和行動應用
【2022年4月22日新聞稿】
意法半導體的AMOLED電源管理晶片提升攜帶式裝置的視覺體驗和電池續航時間
【2022年4月21日新聞稿】
意法半導體車規閘極驅動器提升馬達控制的靈活性
【2022年4月13日新聞稿】
意法半導體推出下一代衛星用2.5V輻射硬化數位類比轉換器
【2022年4月12日新聞稿】
意法半導體50W GaN功率電源轉換器有助高效能消費性與工業電源設計
【2022年4月6日新聞稿】
Wacom、意法半導體和 CEVA 合作提升數位筆使用體驗
【2022年3月30日新聞稿】
意法半導體推出高性能5V運算放大器系列 新增一款節省空間、低失調電壓的20MHz產品
【2022年3月29日新聞稿】
意法半導體推出經濟型輻射硬化晶片,用於成本敏感的「新太空」衛星應用
【2022年3月25日新聞稿】
意法半導體啟動創業孵化器計劃,加速永續安全智慧出行發展
【2022年3月14日新聞稿】
意法半導體車門區和後窗控制器增加電動行李箱/尾門功能
【2022年3月11日新聞稿】
意法半導體先進MEMS感測器開啟Onlife時代
【2022年3月10日新聞稿】
顛覆數位視覺:意法半導體率先推出50萬像素深度影像ToF感測器
【2022年3月9日新聞稿】
義大利和法國:歐洲投資銀行提供意法半導體6億歐元貸款,強化歐洲半導體產業實力
【2022年3月7日新聞稿】
意法半導體新微控制器推動汽車電動化進程,實現軟體定義電動汽車
【2022年3月4日新聞稿】
意法半導體「智慧感測器處理單元」於感測器內整合大腦,開啟Onlife時代
【2022年3月3日新聞稿】
意法半導體榮登「2022年全球百大創新機構」榜單
【2022年2月21日新聞稿】
意法半導體雙通道高側開關為電容負載驅動設計帶來更高彈性
【2022年2月18日新聞稿】
意法半導體雙通道閘極驅動器優化並簡化SiC和IGBT開關電路
【2022年1月28日新聞稿】
意法半導體公布2021年第四季及全年財報
【2022年1月25日新聞稿】
意法半導體數位可程式同步降壓轉換器可提升USB PD供電設計的簡易性和彈性
【2022年1月20日新聞稿】
Wattpark、Geoflex和Vianova於Software République的「Mobility 4.0 挑戰賽」中獲勝
【2022年1月14日新聞稿】
意法半導體擴大智慧電表通訊連線功能,G3-PLC Hybrid融合通訊晶片組獲FCC認證
【2022年1月13日新聞稿】
意法半導體公布2021年第四季初步營收和第四季及全年財報發布與線上會議時間
【2022年1月11日新聞稿】
意法半導體推出高效節能且更纖薄的首款PowerGaN產品
【2021年12月21日新聞稿】
意法半導體升級NanoEdge AI Studio,簡化物聯網產品和工業設備的機器學習軟體發展
【2021年12月15日新聞稿】
意法半導體推出第三代碳化矽產品,推動電動汽車和工業應用未來發展
【2021年12月13日新聞稿】
意法半導體工業智慧感測器評估套件加速IO-Link收發器和STM32 MCU的應用設計
【2021年12月10日新聞稿】
意法半導體針對卡上生物特徵辨識系統和卡動態驗證解決方案推出下一代安全微控制器
【2021年12月9日新聞稿】
意法半導體單晶片三頻衛星導航接收器提升汽車定位準確度
【2021年12月8日新聞稿】
意法半導體汽車級導航及航位推算模組,簡化設計,提升性能
【2021年12月7日新聞稿】
意法半導體協助Paco Rabanne新上市香水融合永續奢華與先進無線技術
【2021年12月6日新聞稿】
意法半導體連接埠保護IC為STM32微控制器USB-C雙角色輸電量身打造
【2021年11月30日新聞稿】
A_STAR微電子研究所和意法半導體合作研發電動汽車與工業用碳化矽
【2021年11月26日新聞稿】
意法半導體更新TouchGFX套件新增影像動畫功能,提升STM32使用者體驗
【2021年11月25日新聞稿】
Nu Eyne獨特的穿戴式眼部治療設備採用意法半導體的STM32無線微控制器
【2021年11月24日新聞稿】
意法半導體推出物超所值的NFC Type 2標籤IC,具隱私保護和增強之NDEF功能
【2021年11月19日新聞稿】
意法半導體公布新任命之執行委員會
【2021年11月17日新聞稿】
卡塔尼亞大學與意法半導體簽署功率電子培訓與研究合作協議
【2021年11月12日新聞稿】
意法半導體與Sierra Wireless合作,簡化加速物聯網連線方案部署
【2021年11月3日新聞稿】
意法半導體的穩定的隔離式SiC閘極驅動器,採用窄型SO-8封裝節省空間
【2021年11月2日新聞稿】
意法半導體公布2021年第三季財報
【2021年10月28日新聞稿】
意法半導體新MDmesh™ K6 800V STPOWER MOSFET提升效能,大幅降低開關功率損耗
【2021年10月26日新聞稿】
意法半導體強化ST25DV雙介面NFC標籤性能,提升應用彈性和讀寫速度
【2021年10月25日新聞稿】
意法半導體與Rosenberger合作開發獨特之60GHz無線技術的高速非接觸式連接器
【2021年10月22日新聞稿】
意法半導體推出車用高整合度智慧高側驅動器
【2021年10月21日新聞稿】
意法半導體70W大功率無線充電晶片組提升充電速度,效能和靈活性
【2021年10月19日新聞稿】
意法半導體擴大STM32生態系統,加速STM32U5極低功耗微控制器的應用開發
【2021年10月18日新聞稿】
意法半導體和Blues Wireless合作加速在嵌入式應用中採用蜂巢技術
【2021年10月15日新聞稿】
意法半導體市場領先之STM32微控制器加速無線產品開發
【2021年9月28日新聞稿】
意法半導體全新LoRa系統晶片方案讓農場更智慧
【2021年9月27日新聞稿】
意法半導體針對大眾市場推出ST4SIM 適用M2M之與GSMA相容的eSIM卡晶片
【2021年9月14日新聞稿】
意法半導體推出8x8區測距飛行時間感測器,賦予應用創新
【2021年9月13日新聞稿】
意法半導體 LED電視200W數位電源解決方案滿足嚴格的節能設計標準
【2021年9月9日新聞稿】
意法半導體單晶片 GaN 閘極驅動器,提升工業和家庭自動化的速度、靈活性和整合度
【2021年9月8日新聞稿】
意法半導體推出隔離式降壓轉換器,可降低車用和工業應用之物料清單成本
【2021年8月23日新聞稿】
意法半導體BlueNRG SoC開發環境和快速入門程式碼範例便於使用者操作,可降低感測器網路設計之門檻
【2021年8月18日新聞稿】
Qeexo和意法半導體合作提供具備機器學習功能的動作感測器,加速下一代物聯網應用開發
【2021年8月17日新聞稿】
意法半導體推出新款射頻LDMOS功率電晶體
【2021年8月16日新聞稿】
意法半導體STM32Cube.AI生態系統加強對高效機器學習的支援
【2021年8月13日新聞稿】
意法半導體STM32U5通用微控制器獲得PSA 3級和SESIP3安全認證
【2021年8月12日新聞稿】
意法半導體新STM8和STM32手機應用軟體優化微控制器選型
【2021年8月11日新聞稿】
意法半導體製造首批8吋碳化矽晶圓
【2021年8月10日新聞稿】
意法半導體成為Startup Autobahn主要合作夥伴,協助培養未來汽車創新企業
【2021年8月5日新聞稿】
意法半導體推出高整合度、具設計彈性的車規LED驅動器
【2021年8月4日新聞稿】
意法半導體摩洛哥Bouskoura工廠2022年之可再生能源使用率將達50%
【2021年7月30日新聞稿】
意法半導體公布2021年第二季財報
【2021年7月27日新聞稿】
意法半導體推出新STM32G0微控制器,增加USB-C全速雙模連接埠、CAN FD介面和更大容量的記憶體
【2021年7月21日新聞稿】
意法半導體可配置車規低壓降穩壓器提供功能性安全所需之診斷功能
【2021年7月20日新聞稿】
意法半導體協助利爾達科技開發無線解決方案低功耗藍牙模組
【2021年7月19日新聞稿】
意法半導體為新路車專案提供首批Stellar先進車用微控制器
【2021年7月14日新聞稿】
意法半導體和Feig電子合作開發非接觸式產品個人化方案,提升物流的快捷性、靈活性、經濟效益
【2021年7月13日新聞稿】
意法半導體消費和車規Qi認證充電器安全解決方案推動無線充電市場發展
【2021年7月12日新聞稿】
意法半導體與Eyeris合作研發車內監控全域快門感測器解決方案
【2021年7月9日新聞稿】
意法半導體推出價格實惠的NFC收發器,可賦能新應用領域,簡化客戶互動模式
【2021年7月8日新聞稿】
意法半導體推出G3-PLC Hybrid電力線和無線融合通訊認證晶片組
【2021年7月7日新聞稿】
意法半導體與 Arrival合作,為下一代電動汽車提供先進技術
【2021年6月30日新聞稿】
意法半導體與Metalenz合作研發改變消費、車用和工業應用的光學感測方式
【2021年6月29日新聞稿】
雷諾集團與意法半導體進行功率電子策略合作
【2021年6月25日新聞稿】
意法半導體建立中的義大利300mm類比和功率晶圓廠專案加入Tower半導體
【2021年6月24日新聞稿】
意法半導體更新STM32Cube套裝軟體,可支援IOTA Chrysalis
【2021年6月21日新聞稿】
意法半導體與米蘭理工大學合作建立先進感測器研發中心
【2021年6月9日新聞稿】
意法半導體宣布管理階層之異動
【2021年5月31日新聞稿】
意法半導體車規低電容瞬壓抑制器保護高速介面
【2021年5月28日新聞稿】
意法半導體推出MasterGaN參考設計並展示250W無散熱器諧振轉換器
【2021年5月26日新聞稿】
意法半導體推出高性能車規級GaN產品系列
【2021年5月25日新聞稿】
意法半導體公布2021年永續發展報告:加速推動永續發展承諾計畫
【2021年5月24日新聞稿】
意法半導體單晶片多矽技術歷史成就榮獲知名IEEE里程碑獎
【2021年5月21日新聞稿】
意法半導體併購邊緣AI軟體專業研發公司Cartesiam
【2021年5月20日新聞稿】
意法半導體推出針對高性能汽車應用的下一代MEMS加速度計
【2021年5月19日新聞稿】
意法半導體數位隔離器採用新型厚氧化物電流隔離技術,可提升性能和可靠性
【2021年5月13日新聞稿】
意法半導體加入mioty聯盟,拓展大規模物聯網應用機會
【2021年5月7日新聞稿】
五大跨領域企業聯手創建「軟體共和國」,智慧綠色出行打造全新開放式生態系統
【2021年5月4日新聞稿】
意法半導體公布2021年第一季財報
【2021年4月29日新聞稿】
意法半導體推出Cellular IoT Discovery蜂巢式物聯網開發套件整合具備引導程式設定檔的eSIM模組,可暫態連線
【2021年4月28日新聞稿】
意法半導體推出新款MasterGaN4元件,實現高達200瓦的高效能功率轉換
【2021年4月12日新聞稿】
意法半導體高整合度1.5A同步穩壓器簡化高效能電源轉換設計
【2021年4月9日新聞稿】
意法半導體和OQmented聯合研製、銷售先進的MEMS微鏡雷射光束掃描解決方案
【2021年4月7日新聞稿】
意法半導體推出高精確度運算放大器,瞄準節能型功率轉換應用
【2021年3月31日新聞稿】
意法半導體推出高整合度電隔離Sigma-Delta調變器,提升測量精確度和可靠性
【2021年3月30日新聞稿】
意法半導體推出隔離式閘極驅動器,可安全控制碳化矽MOSFET
【2021年3月29日新聞稿】
意法半導體推出集經濟性、便利性和性能於一身的新STM32WB無線微控制器
【2021年3月26日新聞稿】
意法半導體之世上最小微鏡掃描技術被Intel RealSense高解析度LiDAR深度鏡頭L515所採用
【2021年3月25日新聞稿】
意法半導體延長車身、底盤和安全應用微控制器的生命週期,推動車用電子創新
【2021年3月22日新聞稿】
意法半導體推出車規高解晰度音訊D類放大器,增加安全警報診斷功能
【2021年3月17日新聞稿】
意法半導體推出新軟體包,以支援在STM32 MCU上開發Microsoft Azure RTOS專案,加速智慧產品研發週期
【2021年3月15日新聞稿】
意法半導體精密高壓雙向電流感測放大器,提升穩定性和效能
【2021年3月12日新聞稿】
意法半導體擴充STM32MP1生態系統,提升設備安全性,促進AI和IoT應用開發
【2021年3月11日新聞稿】
意法半導體協助推動經濟型邊緣AI開發,推出支援STM32的電腦視覺快速開發工
【2021年3月10日新聞稿】
意法半導體推出功能完整的電度表評估板,整合低成本感測器和穩定的電隔離功能
【2021年3月5日新聞稿】
意法半導體ST8500開發生態系統 協助G3-PLC Hybrid連線標準在智慧型裝置中的應用
【2021年3月3日新聞稿】
意法半導體推出具備先進性能和網路安全性的STM32U5超低功耗微控制器
【2021年2月25日新聞稿】
意法半導體簡化USB Type-C電源轉接器設計,推出支援高效Power Delivery和PPS的參考設計
【2021年2月24日新聞稿】
意法半導體推出STPay-Mobile行動支付平台,推動靈活、可擴充的虛擬購票和非接支付應用發展
【2021年2月23日新聞稿】
意法半導體推出整合阻抗匹配和保護功能的新射頻IC,簡化攜帶式GNSS接收器之設計
【2021年2月4日新聞稿】
意法半導體加入ZETA聯盟,推廣新興遠距離IoT連線標準
【2021年1月29日新聞稿】
意法半導體監事會公告
【2021年1月29日新聞稿】
意法半導體公布2020年第四季及全年財報
【2021年1月28日新聞稿】
意法半導體新Type-5標籤晶片整合動態訊息內容和防篡改功能,推動NFC應用開發創新
【2021年1月26日新聞稿】
意法半導體MasterGaN系列新增優化的非對稱拓撲產品
【2021年1月25日新聞稿】
意法半導體任命Rajita D'Souza為公司人力資源與企業社會責任總裁
【2021年1月22日新聞稿】
意法半導體推出高溫Snubberless 800V H系列雙向交流可控矽開關可節省空間,提升可靠性
【2021年1月20日新聞稿】
意法半導體推出低壓專用閘極驅動器IC,改善無刷馬達控制設計
【2021年1月19日新聞稿】
意法半導體推出首款STM32無線微控制器模組,提升物聯網產品開發效率
【2021年1月15日新聞稿】
意法半導體50MHz高精度運算放大器提升高速訊號調理和電流檢測性能
【2021年1月14日新聞稿】
意法半導體與施耐德電氣合作實現碳中和,共同開發節能解決方案
【2021年1月13日新聞稿】
意法半導體VIPerPlus產品家族新增高整合度離線轉換器
【2021年1月12日新聞稿】
Octonion推出可在意法半導體STM32 MCU上執行的AI工業狀態監測擴充套裝軟體
【2021年1月11日新聞稿】
意法半導體與Alifax合作開發快速而且經濟的即時醫學檢測方案
【2021年1月8日新聞稿】
意法半導體推出高靈活性之高功率密度的60V DCDC轉換器
【2021年1月4日新聞稿】
意法半導體與微軟合作利用STM32Cube生態系統推動智慧連網裝置開發
【2020年12月31日新聞稿】
意法半導體與愛德萬測試合作開發先進IC自動測試機台
【2020年12月30日新聞稿】
意法半導體STM32CubeIDE開發環境,增加FreeRTOS執行緒感知除錯功能
【2020年12月29日新聞稿】
意法半導體加入超寬頻聯盟 (UWBA)提名UWB創新者Jean-Marie André擔任理事會成員
【2020年12月28日新聞稿】
意法半導體推針對大眾市場的 STM32WL LoRa無線系統晶片系列產品
【2020年12月25日新聞稿】
意法半導體榮登CDP氣候變化A級名單
【2020年12月24日新聞稿】
意法半導體推出亞馬遜認證參考設計,簡化Alexa內建智慧家庭裝置開發
【2020年12月17日新聞稿】
意法半導體宣布於2027年實現碳中和
【2020年12月10日新聞稿】
意法半導體推出高功率配置的SO-8W封裝6kV磁隔離高壓閘極驅動器
【2020年12月8日新聞稿】
意法半導體與ASTAR和ULVAC攜手合作,在新加坡成立世界首間Lab-in-Fab實驗室,推動壓電式MEMS技術應用
【2020年11月30日新聞稿】
意法半導體推出50W Qi無線超級快充晶片
【2020年11月27日新聞稿】
意法半導體與廣達電腦合作研發AR智慧眼鏡參考設計
【2020年11月26日新聞稿】
意法半導體攜手施耐德電氣,推出建構於STM32 MCU的AI人流量監測解決方案
【2020年11月25日新聞稿】
意法半導體推出隨插即用STSPIN32原型板,簡化無線電動工具開發
【2020年11月24日新聞稿】
意法半導體與高通科技合作,為下一代行動裝置、連網PC、物聯網及穿戴式裝置打造獨有的感測器解決方案
【2020年11月23日新聞稿】
意法半導體推出多應用、確定性車規級MCU的功能,最大化提升下一代域區域架構的安全和保安性
【2020年11月19日新聞稿】
意法半導體推動LaSAR生態聯盟,加速AR眼鏡應用開發
【2020年11月16日新聞稿】
意法半導體多樣化的感測技術為三星旗艦手機Galaxy Note20 Ultra錦上添花
【2020年11月10日新聞稿】
意法半導體STM32WB雙核無線MCU系列推出新產品線,支援Bluetooth LE 5.0、Zigbee 3.0和Thread連線
【2020年11月4日新聞稿】
意法半導體和三墾宣布戰略合作夥伴關係,聯合開發高壓工業應用和車用智慧功率模組
【2020年11月3日新聞稿】
意法半導體推出業界首款多合一多區直接飛行時間感測器模組
【2020年10月29日新聞稿】
意法半導體推出新STM32 Nucleo Shield板卡並更新TouchGFX軟體,簡化超低功耗裝置的GUI設計
【2020年10月28日新聞稿】
意法半導體推出Bluetooth 5.2認證系統晶片,可延長通訊距離,提升傳輸量、可靠性和安全性
【2020年10月27日新聞稿】
意法半導體推出新升級且更快的STM32H7微控制器,提升智慧連網產品的性能和經濟性
【2020年10月26日新聞稿】
意法半導體公布2020年第三季財報
【2020年10月22日新聞稿】
意法半導體推出針對節能型大樓自動化的KNX-RF軟體
【2020年10月20日新聞稿】
意法半導體收購功率放大器和射頻前段模組企業SOMOS半導體
【2020年10月16日新聞稿】
意法半導體靈活可配置雙通道IO-Link和SIO雙模收發器簡化感測器連線
【2020年10月7日新聞稿】
意法半導體推出集便利性、擴充性與Bluetooth 5.0功能和安全性於一身的BlueNRG-2N網路處理器
【2020年10月6日新聞稿】
意法半導體推出世界首款驅動與GaN整合式產品,開創更小、更快之充電器電源時代
【2020年9月28日新聞稿】
意法半導體推出150MHz+高速抗輻射邏輯元件,加速航太電子系統運算速度
【2020年9月24日新聞稿】
意法半導體推出內建機器學習內核心的高精度傾角計
【2020年9月23日新聞稿】
市面上唯一支援LoRa之意法半導體STM32WL系統晶片,現在提供48腳位封裝選擇
【2020年9月4日新聞稿】
意法半導體推出安全應用型的快速啟動智慧功率開關
【2020年8月31日新聞稿】
意法半導體生態認證400W電源評估板降低先進節能電源設計難度
【2020年8月24日新聞稿】
意法半導體推出薄型表面黏著包裝肖特基二極體,提升功率密度和效能
【2020年8月19日新聞稿】
意法半導體推出STM32狀態監測功能包,透過Cartesiam工具簡化機器學習流程
【2020年8月18日新聞稿】
意法半導體為STM32Cube生態系統新增功能,提升軟體開發效率
【2020年8月13日新聞稿】
意法半導體FlightSense飛行時間接近及偵測感測器,有助於社交距離感知應用創新
【2020年8月11日新聞稿】
意法半導體推出USB-IF認證開發板,將USB-C®和USB快充功能延伸至嵌入式應用
【2020年8月7日新聞稿】
意法半導體推出最新的STM32 探索套件和擴充軟體,簡化物聯網節點連線和安全功能開發
【2020年7月31日新聞稿】
意法半導體導入Stackforce的wM-Bus智慧電表匯流排協定堆疊,豐富STM32WL無線微控制器生態系統
【2020年7月28日新聞稿】
意法半導體STM32WB無線微控制器現可支援Zigbee 3.0
【2020年7月27日新聞稿】
意法半導體與Fingerprint Cards合作開發,推出先進生物識別支付卡解決方案
【2020年7月24日新聞稿】
意法半導體公布2020年第二季財報
【2020年7月21日新聞稿】
意法半導體透過併購進一步加強STM32微控制器的無線連線功能
【2020年7月20日新聞稿】
意法半導體推出BlueNRG-2開發工具,釋放Bluetooth 5.0性能和效率
【2020年7月16日新聞稿】
意法半導體推出150W評估板和參考設計,致力於推動安全高效LED路燈應用的發展
【2020年7月13日新聞稿】
艾睿電子、松下工業和意法半導體攜手推出IoT智慧裝置模組
【2020年7月9日新聞稿】
意法半導體推出新數位電源控制器,為600W-6kW應用帶來新的選擇
【2020年7月7日新聞稿】
意法半導體推出STM32數位電源生態系統,加速先進高效電源解決方案開發流程
【2020年7月6日新聞稿】
Cartesiam推出優化意法半導體STM32開發板的新版NanoEdge AI Studio
【2020年7月3日新聞稿】
意法半導體加入Silicon Catalyst半導體企業孵化生態系統