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新創CScale獲NVIDIA、英特爾注資 推進AI Scale-up光互連 矽谷資料中心光互連技術新創公司CScale於9月30日正式結束隱身模式,宣布完成1.45億美元的C輪融資,投資方包含NVIDIA與英特爾資本(Intel Capital),本輪注資讓CScale累計融資總額達1.88億美元。路透
美國FTC調查AI產品安全性 OpenAI、Anthropic列入調查對象 知情人士透露,在多起引發高度關注的網路資安事件爆發之際,美國聯邦貿易委員會(FTC)正針對OpenAI、Anthropic及其他人工智慧(AI)公司的產品安全性展開調查。綜合彭博(Bloomberg)、路透(Reuters)
莫迪、川普通電話鞏固合作 印度政府稱雙方承諾保持聯繫 印度政府發表聲明,稱總理莫迪(Narendra Modi)與美國總統川普(Donald Trump)通電話,雙方洽談貿易、國防、能源、關鍵技術以及的雙邊合作,並同意「保持聯繫」。根據彭博(Bloomberg)及路透(Reuters)
OpenAI攜新思打造晶片設計工具 採分潤模式深化合作 OpenAI與電子設計自動化(EDA)軟體大廠新思科技(Synopsys)合作,將共同開發專為晶片設計打造的人工智慧(AI)模型「GPT-Synopsys」,盼縮短從電路設計、布局到驗證的開發時間。雙方將針對晶片設計工
華為Mate 90全系導入韜晶片 余承東揭手機核心自主化再卡位 華為Mate 90系列10月1日正式發表,華為常務董事、終端BG董事長余承東在發布會現場揭曉新機,並同步展示新一代自研晶片與影像系統。Mate 90系列全系導入華為最新旗艦「韜」晶片平台,從標準版到最高階機型均採
蘋果iPhone Duo首年銷量估達600萬支 同步帶動折疊機市場 隨著蘋果(Apple)即將於10月正式發售首款折疊式手機iPhone Duo,研調機構Counterpoint Research最新預估該機型在2026年底前銷量將達約600萬支。據彭博(Bloomberg)與Apple Insider報導,市場研究機構
TRAPA獲GMO Cybersecurity策略投資 攻防演練正式進軍日本市場 台灣資安業者公司菱鏡(TRAPA Security)10月1日宣布,已獲得日本GMO Internet Group旗下資安公司GMO Cybersecurity by Ierae策略投資,且經此合作案確立,後續TRAPA也將透過GMO Cybersecurity
記憶體漲價燒到旗艦機 三星Galaxy S26上市7個月後反向漲價 三星電子(Samsung Electronics)難擋記憶體漲價壓力,旗下Galaxy S26系列在南韓上市約7個月後調漲售價,多數機型調漲14.96萬韓元(約107美元),最高價的Galaxy S26 Ultra 1TB版本售價升至282.15萬韓元
Nidec巨額減損高於預期 財報遭會計師拒發表意見 日本馬達等電子零組件製造商尼得科(Nidec),於9月30日公布延遲許久的2025年度(2025/4~2026/3)合併財務報告顯示,因會計違規所導致的損失金額高達6,321億日圓(約41.8億美元),大幅超出原本預估。綜合
DeepSeek開源昇騰軟體工具 感謝華為「毫無保留支持」 DeepSeek宣布開源一系列為華為昇騰算力平台所開發的軟體工具,與華為攜手打造GPU軟體生態系。DeepSeek宣布,所有工具完全對應過往針對NVIDIA平台所開發的工具,已全數上架GitHub。其中高階程式語言
宏達電5G Open RAN再下一城 蒙古完成實網部署驗證 宏達電5G專網業務推展再下一城。先前與台揚及美國阿拉斯加通訊服務供應商Sateo Inc.(dba Microcom)攜手,共同完成Open RAN端對端解決方案的系統整合與實驗室驗證,以此作為導入美國市場及偏遠地區通訊應
SpaceXAI研議四等級訂閱服務 公開第三版AI百科Grokipedia SpaceXAI近期動作頻頻,不僅傳出正著手整合旗下Grok聊天機器人與社群平台X的付費機制,研議推出涵蓋4種不同層級的全新訂閱定價方案,更同步發表AI生成百科全書Grokipedia v0.3版本。據彭博(Bloomberg)報
白宮AI共識背後仍有分歧 傳Anthropic與科技巨頭安全立場分歧 美國總統川普(Donald Trump)日前在白宮邀集Alphabet、NVIDIA、OpenAI、Anthropic、xAI、Meta Platforms等科技與人工智慧(AI)業者高層,並共同簽署「白宮超級智慧協議」(White House Accord on
OpenAI模型遭蒸餾攻擊 矛頭指向月之暗面 OpenAI揭露遭有組織的敵對蒸餾(adversarial distillation)攻擊,部分與中國人工智慧(AI)新創月之暗面(Moonshot AI)有關,已擋下相關行動。OpenAI指出,自7月1日起便偵測到蒸餾行動,7月24、25日出現
南韓未拍板美國搶先宣布 2,000億美元投資納入核電與阿拉斯加LNG 美國單方面公布南韓對美投資項目,內容包括阿拉斯加液化天然氣(LNG)開發投資與興建8座大型核電廠。值得注意的是,南韓政府先前將這兩項計畫列為「日後再協商」的議題,美方卻已當成既成事實對外宣布。根據韓
中國核融合BEST「人造太陽」園區啟用 力拚2030年示範運轉 中國可控核融合工程再有新進展,其重大工程「緊湊型聚變能實驗裝置」(BEST)園區宣布正式啟用,主機建造進入關鍵組裝階段。隨著核心零組件陸續進場,中國正加速推進核融合裝置的工程整合,目標於2030年前後
新光電氣收購JDI茂原工廠 從LCD轉型為AI先進封裝新核心工廠 新光電氣工業(Shinko Electric Industries)9月30日宣布,將取得LCD面板生產已於2025年結束的日本顯示器公司(JDI)茂原工廠(日本千葉縣茂原市),並與合作企業FICT共同將該工廠打造為生產先進半導體之
HPE拿下Vultr機櫃大單 網通財測同步上修 慧與科技(HPE)在網通投資人日釋出強勁成長訊號,不僅拿下雲端基礎設施業者Vultr高達12億美元的超微(AMD)Helios AI機櫃訂單,也同步上修網路事業長期營收展望,顯示人工智慧(AI)資料中心的競爭正從
DIGITIMES Today;華為手機大復活 | AWS Trainium 3出貨暫卡關 |中國人形機器人1H26出貨佔全球約95% 日月光投控7月30日宣布斥資新台幣約56.72億元,向乖乖取得中壢工業區土地及廠房,以因應中壢廠未來產能擴充之需求,但也意外成為導火線,乖乖工會日前發起罷工投票,並前往日月光中壢廠門口抗議。AI晶片封裝持續放大,玻璃基板的「尺寸戰」浮上檯面,值得注意的是,全球四大玻璃廠的核心基板不約而同都選擇510&times
伺服器記憶體DDR5 RDIMM 64GB現貨直逼4千美元 消費通路市場卻「讓價換量」 AI驅動記憶體產業的結構缺貨態勢明朗,儘管將進入2026年第4季傳統旺季,但消費應用需求低迷。然伺服器用DRAM模組現貨價則持續攀升,據悉,DDR5 RDIMM 64GB近期價格飆上3,200~3,700美元,年底前逼近4
CSP改採ASIC多家技術「組隊」新趨勢 一家獨拿或成絕響 近期各家雲端服務供應(CSP)大廠陸續擴充自身特用晶片(ASIC)合作夥伴名單,卻也讓外界更為摸不清頭緒,在這麼多供應商參與的情況下,未來CSP大廠真的會開出多種不同的自研晶片產品?還是每個供應商將在單一產品彼此合作?熟悉ASIC業界人士直言,現在單一ASIC整合多家技術逐漸成為市場主流,過去由單一廠商從頭到尾包辦一顆
中系業者ASIC加速器放量 中國OSAT封裝市佔2026年衝13% 隨著中國持續推進自研AI算力晶片布局,華為、寒武紀與阿里巴巴等中系業者ASIC加速器開始逐步放量,並交由長電科技、通富微電、盛合晶微等進行封裝,帶動中國當地OSAT業者在雲端AI加速器市佔率穩步提升。針對雲端AI加速器市場,DIGITIMES預估,2026年中國OSAT廠市佔率將達13%,相較2025年的3.9%
四大玻璃廠齊攻同一尺寸 台積電下一代玻璃基板規格呼之欲出? AI晶片封裝持續放大,玻璃基板的「尺寸戰」浮上檯面,值得注意的是,全球四大玻璃廠的核心基板不約而同選擇510×515mm這個尺寸,從康寧(Corning)、艾杰旭(AGC)、日本電氣硝子(NEG)到肖特
縮短電子產品上市時間 台灣拚接軌美日、打破綠色貿易壁壘 為消除綠色貿易壁壘,台灣的環保標章正式啟動和國際接軌,9月30日分別與日本環境協會(JEA)簽署台日「環保標章相互承認協議(MRA)」,並與全球電子協會(GEC)簽署「環保標章計畫與 EPEAT 計畫合作瞭解備忘錄(MOU)」。供應鏈業者指出,環保規章具備區域性差異,目前並無全球統一標準,北美市場以EPEAT
AWS Trainium 3出貨暫卡關 供應鏈:撥雲終見日 ASIC重量級推手AWS傳最新的Trainium 3出貨不如預期,供應鏈透露,包括長短料與系統組裝都是卡關因素,近期金像電公告AWS參與其私募,也是為了固料之用,隨著學習曲線拉長與短料問題解決,出貨動能可望起飛,供應鏈形容,撥雲終見日。AWS
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