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微軟2奈米ASIC終出爐！　「四大天王」到齊引爆2027供應鏈動能

微軟（Microsoft）推出最新自研AI特用晶片（ASIC）：Maia 300及伺服器機櫃，運算晶片採用台積電N2P先進製程。供應鏈傳出，Maia 300伺服器機櫃並非由台廠操刀組裝，而是由聯想（Lenovo）負責。

南亞科LTA產能覆蓋率上看7成　屏東3D IC封測廠2028年下半投片

南亞科2026年第3季獲利創新高，總經理李培瑛表示，長期供貨合約（LTA）覆蓋率約50~70%，部分客戶希望將合約拉長至3年或更長。隨AI基礎設施的營收比重達20%，未來南亞科擴建將以客戶長約AI專案為主要目標，包括在屏東科學園區布局3D晶圓封裝與測試廠，預計2028年底前導入矽穿孔（TSV）、晶圓堆疊等3D IC先進技術。

Lumentum喊AI光通訊嚴重供不應求　台廠3Q26營收報佳音

全球PC 3Q26出貨暴跌逾2成　庫存壓力與需求疲弱雙面夾擊

總統盼爭取諾貝爾獎　中研院院長指「無用之用」是關鍵

方案尺寸縮小70%！TI 全新 IsoShield技術打造更高功率密度電源方案

AI 應用加速落地，14.5兆美元新商機蓄勢爆發！

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【10/23智慧醫療論壇】DIGITIMES × 臺大醫院，共探智慧醫療臨床實踐

最新報導

DIGITIMES Today：傳要台積電「包電廠」？| 三星非記憶體業務苦吞2兆韓元虧損？| 華為車面臨品牌考驗微軟10月12日發表Maia 300，預計2027年起從該世代開始，逐步將Maia系列部署規模擴大至GW級。微軟（Microsoft）Azure Maia總經理Andrew Wall接受DIGITIMES專訪時點名，台灣是晶片供應鏈重要戰略夥伴，公司也搶先布局多世代高頻寬記憶體（HBM）供應，為自研加速器Azure

專訪新加坡政府CAIO何瑞敏（上）　如何看待新加坡AI國家戰略大方向？前言人工智慧（AI）發展趨勢，在短短3年內急速變化，DIGITIMES內容團隊近期持續針對東協AI發展，進行實地報導，也連續兩年前進新加坡，更新整體AI政策發展方向。本次內容團隊線上專訪新加坡政府首席人工智慧官（CAIO）何瑞敏博士（Dr. He

香港機場海陸空聯運衝大灣區　JAL鐵空接軌謀創物流新局全球航空業正把競爭焦點從航廈延伸到「最後一哩」物流整合。根據Aviation Week報導，香港國際機場（Hong Kong International Airport；HKG）與日本航空集團（Japan

問界欲攻歐洲、尊界陷煞車零組件爭議　華為車面臨品牌考驗華為汽車布局一邊加速海外市場拓展，一邊面臨產品安全與品牌信任考驗。問界（AITO）傳出規劃2027年進軍歐洲市場，歐盟整車型式認證（WVTA）作業已啟動；另一方面，納入華為鴻蒙智行合作體系的高階品牌尊界，則因V800煞車踏板支架斷裂測試引發爭議。華為跨足汽車產業透過與車廠合作，得以將技術與品牌資源延伸至不同產品線，但隨

美國暫停8家科技業者綠卡認證　Vance點名微軟、印度批其措辭美國再次收緊科技從業人員移民規定，這次不僅微軟（Microsoft）被直接點名，印度外交部也強烈抗議。據CNBC報導，美國勞工部宣布，暫停8家企業參與永久勞工認證（Permanent Labor

【漫圖秒懂】蘋果搶攻智慧家庭　傳聯手樂金推門鎖、門鈴與恆溫器蘋果（Apple）預計10月13日發表新款智慧家庭中樞，並攜手樂金電子（LG Electronics）擴大HomeKit生態系，合作產品包括門鈴、恆溫器、智慧門鎖、安全攝影機與投光燈攝影機。智慧家庭中樞預期配備6吋方形螢幕，可放置於檯面或掛牆，並搭配新版HomePod mini與Apple

台韓晶圓代工3Q26兩樣情　三星非記憶體業務估吞2兆韓元虧損台積電2026年第3季營收年增逾50%，延續強勁成長，三星電子（Samsung Electronics）雖繳出整體獲利創高的初步成績，但包含晶圓代工與系統LSI的非記憶體業務，營收預估年增僅近5.0%，與前季大致持平，反映兩家公司不同業務的成長步調仍有落差。綜合韓媒ZDNet

玻璃基板TGV需求升溫　南韓YMT電鍍產能拚增至5倍南韓電子材料業者YMT加快玻璃基板電鍍布局，預計2026年底前將相關產能擴大至目前約4倍，因應客戶玻璃通孔（TGV）開發需求。除了擔任三星電機（Semco）相關領域主要供應商，YMT也積極接洽台灣基板業者，尋求材料供應與製程合作機會。綜合供應鏈及YMT相關人士說明，YMT玻璃基板電鍍相關設備的追加設置已接近完成

結構性挑戰未解　台面板廠跨足半導體成生存之戰進入2026年第4季，面板廠面臨上游零組件成本上漲與需求轉弱的雙重壓力，但在中國面板廠積極主導漲價與減產的雙重措施下，報價可望不再下挫。而從台系面板廠的營收表現來看，友達、群創第3季營收均較第2季下滑，旺季不旺的結果，反映出面板本業營運仍有壓力，更促使相關業者積極轉型。友達9月合併營收為新台幣234.04億元，月增1.3%

借殼在地化瀕最後期限　中系車廠攻歐的三道隱形門檻中系車廠強勢進攻歐洲市場，尤其進軍之初顯得勢如破竹。然而，供應鏈業者分析，中系車廠在本土市場的極速開發能力，並不能順利複製到歐洲；眼下至少有三道隱形門檻，考驗中系車廠的跨國應變力。門檻一，極速開發模式碰上長週期法規驗證。業者指出，研發與驗證時序存在根本矛盾。中系車廠在中國車市，將車輛研發週期大幅縮短至18個月，甚至具備一

算力樞紐面臨供電挑戰　台灣綠電與電網調度尋新解方隨著全球AI產業、AI資料中心（AIDC）爆發性成長，算力樞紐的建置不僅面臨龐大用電挑戰，更須因應國際供應鏈對綠電比例與減排的嚴格要求。在電力系統面臨轉型陣痛與韌性考驗之際，台電與台灣新能源、儲能及本土鋰電芯業者正透過新型態的調度機制與在地化產業鏈，推動兼具「綠電減碳」與「電網韌性」的雙軌布局。針對全球AIDC因需求暴增而

富士通籌設新墨西哥州量子中心　瞄準HPC、AI混合運算日本富士通（Fujitsu）宣布與美國新墨西哥州展開合作，籌設量子運算研究中心，聚焦硬體、軟體、演算法與理論研究，同時培育量子科技人才。此舉將串聯當地大學、國家實驗室與研究社群，為量子運算商業化及產業應用建立基礎。根據日經新聞（Nikkei）、Business+

車市疲軟改押手機　華為砸重金拚自研晶片與作業系統面對中國汽車市場與手機需求放緩，華為消費者業務選擇將戰略重心重新聚焦於搭載自研晶片的手機，並於十一長假推出旗艦新機Mate 90系列。據CNBC與Huawei Central報導，華為在2019年遭美實施嚴厲制裁前，全球手機年出貨量曾突破2.

國科會廢除KPI制度　期勉學界投入低成功率研究

傳產管理仍仰賴Excel　韓AI平台新創Hamada Labs瞄準台日製造業商機南韓AI新創Hamada Labs瞄準傳統製造與流通業缺乏IT人力、業務仰賴人工處理的痛點，透過自有平台WindyFlo串接企業資料與工作流程，將AI應用延伸至庫存、訂單及物流管理。除了已在南韓累積醫療器材等領域應用經驗，並成立日本法人，也盼與台灣業者進行概念驗證（PoC），拓展製造業市場。Hamada

歐洲2026國防新創吸金破紀錄　美國資金助推無人機熱潮

思特威募資人民幣32億元　車用CIS與機器人視覺成布局重點中國影像感測元件（CIS）業者思特威加碼布局車用電子與AI視覺，2026年9月已完成現金增資，募集人民幣32億元（單位下同），將投入高效能影像感測、智慧駕駛及視覺AI等領域。隨著智慧車與機器人對環境感知需求增加，思特威試圖將既有影像感測技術延伸至影像處理與裝置端AI運算，擴大產品應用範圍。據公司公告，此次募集資金總額約32

Starlink印度商業服務卡關　Elon Musk指責富豪Ambani從中作梗

【Amy & Dr. Chip】記憶體牛市要熄火？　關鍵其實是「能賺多久」

High-NA EUV接班人浮現　ASML Hyper NA挑戰5奈米單次曝光 ASML與光學合作夥伴蔡司（Zeiss）的工程師團隊，近日於學術期刊《Journal of Micro/Nanopatterning, Materials and Metrology》10月號共同發表研究論文，正式揭露現行高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）曝光機的下一代技術「超高數值孔徑極紫外光（Hyper NA

崔泰源上海喊話加速建廠　SK集團設AI研發中心深化在地布局面對美光（Micron）與中國記憶體業者的擴產競爭，SK集團（SK Group）會長崔泰源10月11日於上海表示，南韓必須加快生產設施投資，若產能擴充速度落後，市佔率恐遭侵蝕。崔泰源強調，除了南韓光州，也應持續尋找其他擴產機會，以因應龐大的記憶體需求。綜合韓媒韓聯社、ET

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