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矽品砸千億擴建斗六新廠　導入CoWoS製程、2028年首期投產
迎向全球AI與高效能運算（HPC）的爆發性需求，日月光投控旗下矽品精密舉行斗六新廠動土典禮，新廠基地面積約6公頃，預計導入CoWoS先進封裝製程，投資金額約新台幣1,000億元，第一期於2028年正式營運。

CoWoS基板也遇供應鏈材料風險　台積電何軍揭3DIC「2年變1年」
AI運算需求快速推升晶片整合複雜度，先進封裝競爭已從單一元件效能，延伸至封裝、電路板、系統乃至機架（rack）層級的整體可靠度與驗證。
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最新報導
安力-KY搶攻無人機市場　7月營收年增15.38% 安力-KY公布7月合併營收。受惠於旺季需求及新產品出貨動能提升，7月合併營收達新台幣（以下同）1.99億元，創2026年單月新高，年增15.38%。公司表示，7月AI伺服器及無人機相關產品陸續放量出貨，新產品動能持續
聚恆1H26營收年增178%　EPC工程進入認列高峰 光電暨儲能系統廠聚恆2026年上半營運呈現爆發式回升，主要受大型工程與開發案（EPC）認列進度推動。其中，屏東水面型太陽能案場工程進度已達90%；台南學甲區升壓站等主力專案亦達25%，兩案合計貢獻上半年近7成
AI伺服器搶地蓋廠　桃園市長：將打造觀音成AI製造園區 AI伺服器對電力需求龐大，桃園市長張善政指出，最近接到很多AI伺服器相關業者說要擴廠，為了確保供電無虞，已與經濟部、台電達成共識，會充分應用桃園大潭火力發電廠與天然氣接受站，提供AI伺服器供應鏈使用，因
慧榮擴大私募籌資至10億美元　新PerformaShape鎖定代理式AI 慧榮科技宣布已完成私募發行，本金總額為10億美元、2031年到期、票面利率0.00%的可轉換優先票據的定價，籌資規模較先前宣布的8億美元進一步提高。慧榮說明，此次私募發行對象為依據經修訂之《1933年證券法》
中華電與諾基亞簽MOU　推動AI-RAN研究與場域驗證 中華電信11日宣布與諾基亞（Nokia）簽署AI-RAN策略合作備忘錄，共同研究行動網路與人工智慧技術之整合應用，探討AI-RAN技術研究、實驗室及場域驗證、AI運算架構與平台技術，以及次世代行動網路演進等合作
微影半導體獲東友策略性投資　設備自主化、搶進無人機市場 微影半導體8月11日正式宣布，東友科技已完成對其策略性投資，雙方將在精密製造、光電技術、供應鏈管理、半導體設備等多領域深化合作，未來將共同打造半導體設備自主化與非紅供應鏈。東友董事長黃育仁將擔任微影
從ERP到AI一站整合　東捷資訊1H26營運回溫 AI應用浪潮升溫，企業轉型不能僅靠導入單一AI工具，而是必須奠基於完成的數據整合、數據治理及營運流程整理。東捷資訊長期深耕SAP ERP顧問導入與維運服務，隨ERP建置案穩步推進，加上數據治理等智慧應用陸
LX Semicon跨足車用MCU量產　首款南韓國產供應現代、起亞 歷時約3年的開發，南韓IC設計龍頭LX Semicon終於開始量產車用微控制器（MCU），並將供應給現代汽車（Hyundai Motor）與起亞（Kia）。這將是現代汽車與起亞首度在車輛上採用南韓國產MCU，也是長期專注於面
弘塑旗下佳霖搶下日本青輝設備代理權　強化台灣鍵合設備製造能力 人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）持續推升先進封裝需求，隨著晶片堆疊、異質整合與背面供電等技術快速發展，鍵合技術已成為下一階段先進封裝的重要關鍵製程。弘塑旗下佳霖與日本青輝半導體株式會社合作，正
清大延續力旺等創業經驗　擴大加速器規模 台灣首座由大學發起並主導營運的科技園區「清華²科技園」10日舉行揭牌儀式。清華大學表示，該校教授領軍成立新創公司的風氣長年以來蓬勃發展，包括力旺電子、禾榮科技、璟德電子、五鼎生物、明遠精密等
台積電何軍：AI先進封裝進入系統戰　2029年拚SoIC 4.5微米 AI運算需求快速推升晶片整合複雜度，先進封裝競爭已從單一元件效能，延伸至封裝、電路板、系統乃至機架（rack）層級的整體可靠度與驗證。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍於8月11日2026 OCP APAC
村田OCP亮相新一代電源管理解方　突破HPC、光通訊應用設計挑戰 日本村田製作所（Murata）於2026年開放運算計畫亞太高峰會（OCP APAC Summit），首度發布全新升級的48V/12V DC to DC轉換器，具備高功率密度、高效能、模組化設計特色，並可依照應用需求彈性配置，目標
仁寶大溪AI伺服器中心啟用　陳瑞聰：從門外漢進入中段班 仁寶11日舉辦大溪AI伺服器製造中心剪綵啟用典禮，正式啟用新世代AI伺服器製造產能。仁寶董事長陳瑞聰指出，2年前仁寶還是AI伺服器的門外漢，經過2年已經進入中段班，將在桃園、越南、美國同步擴廠，卯足全力搶
聯發科7月營收月減　非手機應用苦撐旺季不旺 聯發科公布最新2026年7月營收新台幣484.75億元，月減16.44%、年增12.16%，與6月相比下滑，符合先前聯發科法說會上，認為第3季最好只會與第2季持平的保守看法，主因為整個手機的出貨動能出現衰退，但仍相較2025
日本JDI解除資不抵債危機　茂原工廠出售協商加速 日本顯示器公司（Japan Display Inc.；JDI）8月10日宣布，截至2026年6月底已由負債超過資產的狀態，轉為淨資產36億日圓（約2,280萬美元），這代表該公司暫時解除了資不抵債的危機。同日公布的2026年度第1季
Mark Zuckerberg倡人人握超級智慧　權力制衡更安全 Meta執行長Mark Zuckerberg主張，超級智慧（superintelligence）不能只集中在少數機構手中，廣發給每個人才是最安全的方法。Zuckerberg在Meta部落格刊登6,500字長文〈未來屬於每一個人〉（The Future is
三星折疊新機首波預購成長30%　寬折Fold8佔比55% 三星電子（Samsung Electronics）日前發表Galaxy Z Fold8、Galaxy Z Flip8、Galaxy Z Fold Ultra等新機，並於8月11日正式開賣後，目前整體預購表現超出預期，首波銷售約較2025年同期成長30%，創折疊式手機
Anthropic攜手麥格理、新加坡GIC　成立資料中心投資平台Theseus Anthropic、麥格理資產管理（Macquarie Asset Management）以及新加坡政府政府投資公司（GIC）宣布建立戰略合作夥伴關係，支持Anthropic的資料中心開發。合作計畫名稱為Theseus Infrastructure
繼合作超微後再傳新單　Riot與Anthropic簽長約 Anthropic與Riot Platforms達成91億美元資料中心協議。Riot原是比特機挖礦公司，近期也開始出售人工智慧（AI）資料中心算力。根據彭博（Bloomberg）報導，Riot表示公司已獲得一項超過20年的協議，以德州資
《不具名消息》SEP80 SpaceX第一份財報成績單，馬斯克放話天天發射火箭 收聽傳送門：《不具名消息》SpaceX第一份財報成績單，馬斯克放話天天發射火箭SpaceX首度公開財報，營收暴增、Starlink持續成長，帳面成績看來亮眼，市場卻沒那麼樂觀。馬斯克是不是又要開啟一場超級燒錢的豪賭
OpenAI完成70億美元員工股票回購　IPO前估值維持8,520億美元 OpenAI於潛在的IPO前夕，完成總額約70億美元的員工股票要約回購交易。此舉被市場解讀為該公司正在為可能的大規模IPO鋪路，同時也有助於緩解短期流動性壓力，讓員工先行套現部分紙上財富。據CNBC與彭博
半導體設備零組件成核心黑馬　倉佑估4Q26邁入營運新階段 傳動系統製造大廠倉佑受惠於產品結構優化與精實成本管控，毛利與本業獲利能力顯著提升。2026年第2季與上半年毛利率均維持在37%，優於2025年同期的33%與34%；第2季營業利益率拉升至22%，帶動本業獲利大幅成長
傳Amkor考慮出售中國業務股權　估值上看15億美元 知情人士透露，美國半導體封測大廠Amkor Technology正考慮出售其在中國的業務股權。Amkor目前正尋求專業顧問協助，準備將中國業務獨立切割出來，並評估市場的收購意願。該業務估值可能落在10億~15億美元之間
Meta開源新模型Muse Glimmer　瞄準本機AI代理 Meta開源300億參數人工智慧（AI）模型Muse Glimmer，可在24GB顯示卡或32GB以上記憶體Mac機型運行，執行自主多步驟、呼叫工具的代理（agent）任務。Glimmer是Meta以旗艦模型Muse Spark的輸出蒸餾
美國共和黨眾議員催促落實晶片出口管制　供應鏈盡職調查壓力再現 美國共和黨籍眾議員、中國特別委員會主席John Moolenaar近日致函白宮，要求商務部強化並嚴格落實晶片製造商審查規範，避免中國企業透過第三方或海外人頭公司取得高階邏輯晶片，重演華為與中國晶片設計商算能科
三星卡位折疊機大戰　加碼生產100萬支Galaxy Z Fold8 為因應預購階段浮現的寬版折疊式手機需求，三星電子（Samsung Electronics）將增產100萬支Galaxy Z Fold8。外界解讀，三星此舉不僅是因應熱銷需求，也是在蘋果（Apple）首款4:3比例折疊機即將登場前，提前卡
半導體．零組件
晶片製造鏈2H26確定續漲　IC設計業「議價談判」不間斷

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（專訪）NVIDIA：Networking成AI運算核心　AI工廠將以整體效率決勝
PC下半年「先拉貨後修正」壓力成真　週邊晶片業者各尋出路
CarTech．綠能
全球車市亂流未退　車用零件業者跨足AI伺服器拓第二成長曲線

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中國內銷自主品牌低迷　車用零件業轉攻北美、日本市場
現代汽車加速Physical AI+布局　新萬金打造機器人量產基地
行動．通訊．XR
Google Pixel 11系列蓄勢待發　出貨規模、銷售通路成兩大考驗

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網通拉貨回溫、記憶體仍添變數　正文與建漢月營收年增轉正
電信三雄7月營運報喜　5G升速、漫遊及AI需求推升業績
AI．智慧應用．電商物流
（專訪）NVIDIA：Networking成AI運算核心　AI工廠將以整體效率決勝

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Apple Watch新款聚焦效能與健康升級　陶瓷錶殼有望回歸
AI助攻軟體業更爭氣　叡揚、倍力、精誠營運走揚
航太．衛星．軍工
光寶穩坐低軌衛星電源龍頭　出貨倍增帶動越南廠產值跳升

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加州衛星製造逆風續旺　人才、資金與空置辦公室成新武器
德國無人機警報升級　萊比錫機場、軍營連環現蹤
IT．系統供應鏈
AI需求由試點轉大規模部署　聯強看好商用加值、半導體續強

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DRAM缺貨、MacBook Neo夾擊　微軟加速優化Windows 11記憶體效率
AI資料中心吞噬電力　美國電網、土地與人才市場承壓
光電．顯示．光學
面板本業承壓、舊廠身價翻漲　AI封裝成雙虎第二春

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「AI糧草」商機成長最快　陳其宏：佳世達絕不缺席
光通訊需求回溫　東典光電上半年轉盈、下半年AI持續旺
物聯科技．智慧製造
看好智慧社區發展　樺康智雲以數位科技推動創新

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雙獲標普、道瓊永續評比肯定　上銀四大減碳策略怎做到？
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