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黃仁勳親自站台動土　NVIDIA深化與Coherent合作、擴德州InP晶圓廠規模
由NVIDIA投資的晶片製造商Coherent於6月16日在美國德州雪曼（Sherman）園區舉行擴建製造廠房的動土儀式。此舉將擴大Coherent稱其全球首座量產型6吋磷化銦（InP）晶圓廠規模。

英特爾18A-P風險量產將成IFS接單武器　首揭Power Boost完整細節
英特爾（Intel）近日在夏威夷舉行的VLSI Symposium 2026正式宣布，其先進製程18A-P已進入風險量產（Risk Production）階段，並首度完整揭露Power Boost雙接點電晶體、全新閾值電壓（VT）配置及散熱最佳化等技術細節。
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下一代智慧裝置如何打造 ？STM32 前瞻技術研討會揭曉答案
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DeepSeek首輪融資74億美元　梁文鋒繼續保持公司控制權 中國人工智慧（AI）新創DeepSeek完成首輪融資，金額74億美元，估值達500億美元。創辦人梁文鋒仍保留公司控制權。華爾街日報（WSJ）與The Information都用「不尋常」來形容本次投資人參與方式。募資前，梁文
鴻海領軍台廠赴波蘭布局　波蘭總理：爭取半導體合作 波蘭正寄望來自台灣企業的大量投資與技術移轉，以重塑自身規模達1兆美元的經濟結構。波蘭總理Donald Tusk於16日表示，波蘭在爭取鴻海等企業進一步投資。彭博（Bloomberg）報導，Tusk表示，鴻海5月已同意在波
士林電機五大業務齊發力　2026營收獲利拚雙位數成長 士林電機17日舉行2026年股東會，會後管理層表示，對2026全年營運展望相當樂觀，預估2026年營收與獲利均將達雙位數成長。士林電機表示，主要成長動能來自包括台電電網強韌計畫、能源轉型布局、AI資料中心
高通CEO：AI代理將成新一代App　逾40款穿戴裝置方案在研 高通（Qualcomm）執行長Cristiano Amon表示，因應AI代理（AI agent）浪潮席捲消費性電子，正全面升級產品路線圖，目前已有逾40款以其晶片平台為基礎的新型AI穿戴式裝置設計方案開發中。Amon接受CNBC
SK海力士徵才全面廢除學歷限制　力爭AI半導體人才鞏固HBM王位 SK海力士（SK Hynix）宣布自近日的常態招募開始，在新進員工的應徵條件中全面廢除學歷限制。業界普遍認為，在主導全球高頻寬記憶體（HBM）市場、創下史上最佳業績之際，SK海力士更重視員工能在急速變化的
東陽看2H26市場需求回穩　擴產布局迎接成長動能 東陽於6月17日召開股東常會，2026年東陽前5月自結合併營收為新台幣（以下同）94.87億元，自結合併稅前淨利18.32億元，累計稅前每股盈餘（EPS） 3.11元，創歷年同期累計第三高。東陽表示，隨著汽車零組件銷美
EssilorLuxottica攜手應材　共同開發智慧眼鏡與AR技術 全球最大眼鏡製造商EssilorLuxottica最新宣布，與應用材料（Applied Materials）簽署長期聯合開發協議，將共同推進下一代智慧眼鏡與擴增實境（AR）光學技術商業化，目標是加速將實驗室等級光學方案轉化為可
元太揮軍InfoComm 2026　大型彩色電子紙強攻DOOH商機 電子紙大廠元太科技參加亞太區專業視聽與系統整合盛會InfoComm 2026展覽，預計展示最新大型彩色電子紙解決方案，涵蓋數位看板、公共資訊顯示及建築空間應用。元太指出，將展出多項節能且具高可視性的反射式顯
台積電與Amkor簽署10年協議　擴大亞利桑那先進封測產能 台積電與Amkor宣布一項為期10年的協議，將深化雙方合作，提升亞利桑那州的先進半導體封裝能力，並強化與加速美國半導體供應鏈生態系的投資。此項合作預計將打造一個整合度更高且更具韌性的半導體供應鏈，使廣泛
高壓電纜廠大東電插旗北美　搶攻半導體及AI商機 高壓電線電纜製造廠大東電董事長林志明於6月17日股東會後表示，大東電近年積極布局半導體大廠供應鏈與AI資料中心，已在美國亞利桑那州成立辦公室，相關產品目前正在取得認證中。林志明補充，大東電也積極投入儲
印度iPhone零件廠傳排污水遭稽查　塔塔稱「已圓滿解決」 印度塔塔電子（Tata Electronics）表示，泰米爾納德邦（Tamil Nadu）污染控制委員會已停止對其iPhone零件工廠的審查。塔塔是蘋果（Apple）在印度重要的供應鏈夥伴，不過其位於泰米爾納德邦霍蘇爾（Hosur）
夏普首攻智慧戒指與手錶市場　7月挑戰蘋果等穿戴式領先大廠 夏普（Sharp）宣布，將正式進軍戒指型穿戴式裝置的「智慧手錶」與「智慧戒指」市場。使用者透過手錶或戒指所獲取的生體數據，皆可利用手機專用應用程式（App）進行整合管理。新產品將與新款智慧型手機同步於
蘋果A22 Pro傳採台積電1.4奈米　預計2028年推出 蘋果（Apple）下一代旗艦晶片布局再傳新進展，預計於2028年推出的A22 Pro晶片，可能成為蘋果首款採用台積電1.4奈米製程的系統單晶片（SoC），並有機會在20週年紀念版iPhone發表後，搭載於下一代高階iPhone
台灣2026年GDP可望破10%　經長龔明鑫鬆口：有機會 AI熱潮帶動台灣經濟基本面展現強勁動能，經濟部長龔明鑫指出，受惠於AI供應鏈表現持續強勁，以及機械業等傳統產業出口表現優於預期，主計總處已將2026年經濟成長率（GDP）預測達9%以上。近期外界預估，全年經
Anthropic模型遭封鎖　G7峰會釀「信任夥伴」機制解套 知情人士透露，七大工業國集團（G7）峰會國家領袖討論建立「信任夥伴」（trusted partners）機制，允許特定盟友存取Anthropic等美國業者先進人工智慧（AI）模型。綜合路透（Reuters）、金融時報（FT）報導
美國FCC放寬玩具無人機限制　仍緊盯擴大中製設備管制 美國政府持續基於國安理由，限制中國科技產品進入美國市場。美國聯邦通訊委員會（FCC）日前雖放寬部分管制，允許中國製「玩具無人機」的新機型進口至美國，但其對所謂玩具無人機設置相當嚴格的規範，同時也計劃
通用汽車攜手洛克希德馬丁　聚焦軍火量產與製造擴產 通用汽車（GM）於6月16日宣布與洛克希德馬丁（Lockheed Martin）建立國防合作夥伴關係，由美國國防部居中促成，聚焦於軍火生產及擴大製造能力，旨在因應美國加大力度生產國防零件的迫切需求。據CNBC報導
夏普攜日廠搶攻國防市場　擬2028年推軍用多軌道衛星終端 夏普（Sharp）計劃於2028年開發出軍事用途的衛星通訊終端裝置。該裝置可因應飛行高度不同的多個衛星，讓通訊更不易中斷。日經新聞（Nikkei）報導，該衛星通訊終端裝置的預期目標尺寸，約為寬1公尺、深1.8公尺
太陽誘電擬上修MLCC擴產目標　強調不盲目漲價 太陽誘電（Taiyo Yuden）規劃在未來5年內，將AI伺服器用積層陶瓷電容（MLCC）銷售額提升25%，MLCC的年產量，也可能上修至15%。日經新聞（Nikkei）報導，太陽誘電社長佐瀬克也指出，從2026年開始的5年新中
黃仁勳訪韓助攻　SK集團市值首破2,000兆韓元 受人工智慧（AI）記憶體熱潮與黃仁勳訪韓效應，SK集團（SK Group，以下簡稱SK）在南韓股市的總市值首度突破2,000兆韓元（約1.3兆美元）。市場解讀這反映資本市場正重新評價SK集團在高頻寬記憶體（HBM）
微軟更新Surface產品線　搭載高通X2晶片強化圖形效能 微軟（Microsoft）於6月16日推出2026年款Surface Pro和Surface Laptop，均搭載高通（Qualcomm）X2晶片，配備專用神經處理單元（NPU），效能最高達每秒80兆次運算（TOPS），大幅提升即時字幕生成和視
蘋果2027新品清單：鏡頭AirPods、二代折疊iPhone與20週年紀念機 蘋果（Apple）首款搭載鏡頭的AirPods（代號B798）預計2027年底發布，與第二代折疊iPhone及20週年紀念iPhone同步亮相，是蘋果迄今規模最大的一波新品潮，也將成為9月1日正式接任執行長的John Ternus主政
英特爾分拆Cornelis搶入美國核武超算　高速互連卡位HPC戰場 由英特爾（Intel）分拆獨立的資料中心網路新創Cornelis Networks宣布，其高速互連晶片已正式導入美國國家核子安全管理局（NNSA）旗下、負責核武模擬運算的新一代超級電腦「Lynx」，成為公司成立以來最具代
OpenAI 1Q26燒37億美元　營收仍難填虧損缺口 OpenAI 2026年第1季營收達57億美元，支出高達37億美元，2項數據均較2025年同期翻了3倍，人工智慧（AI）商業化獲利難題仍未解。據The Information檢閱的股東文件，OpenAI第1季營業虧損為93億美元，其中逾
Rivian於R2 SUV交付關鍵期　啟動新一波組織重整與裁員 美國電動車（EV）製造商Rivian日前表示，為縮減公司虧損並實現業務的盈利性擴張，預計將對少數內部團隊進行重組並裁員數百人，裁員比例約佔其員工總數的2%以下。截至2025年底，Rivian在北美和歐洲共有15,232名
中鋼月盤隨勢平低　3Q26季盤反映成本而調漲 在美歐歐鐵市場處於高檔盤整，亞洲走勢則分歧情況下，為順應行情變化並兼顧下游接單競爭力，中鋼表示，2026年7月月盤產品採平或降盤開出，第3季季盤產品則適度反映成本增幅予以調漲。根據盤價會議決議，月盤部分
半導體．零組件
每日椽真：「湖南圈」成半導體封裝新戰場 | 無人機、機器狗成新成長引擎 | 檳城半導體產業的轉型與展望

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英諾賽科GaN專利戰逆襲英飛凌　中國本土供應鏈趁勢搶4成缺口
華豫寧轉型投控公司　智慧建築趨勢挹注電子鎖業績成長
CarTech．綠能
Research Insight：富田深化車用技術護城河　輪轂馬達與薄型矽鋼片技術同步推進

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日系車廠春鬥後齊上演加薪潮　豐田2025年度平均年薪首破千萬日圓
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行動．通訊．XR
友訊跨足機器人市場　預計2Q27出貨逾10萬台

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博通打破保守派作風　AI晶片融資背書企圖心不只350億美元

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三星DX部門建置517台HPC伺服器　提升數位分身驗證效率
航太．衛星．軍工
商購案與海外布局助攻　銘旺無人機營收佔比2026年底拚雙位數

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C919首批機隊展開C級檢修　歐洲適航認證之路備受矚目
NAVER Cloud推出國防專用全模態AI　邊緣環境可執行低延遲推論
IT．系統供應鏈
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眼科、罕病與癌症精準檢測三箭齊發　東生華打造新成長曲線
從掃描工具到現場樞紐　手持式裝置競爭重心轉向智慧整合
光電．顯示．光學
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物聯科技．智慧製造
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Cadence以代理式人工智慧推動晶片智慧自主設計的普及

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