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2027全年記憶體產能提前售罄 買家「祕而不宣」只怕買不夠

記憶體吃緊延續至2027年。業界人士指出,近期原廠已搶先完成2027全年產能分配談判,三大原廠的DRAM與高頻寬記憶體(HBM)產能均提前售罄。

光進銅退更明確? 聯發科估SerDes 448G為銅線「最終戰場」

雲端AI高速傳輸技術的極限究竟在哪裡?過去大半年來,這件事情一直是市場上關注焦點,聯發科在上週的法說會中也首次提及更先進的「SerDes 448G規格」,並強調聯發科相關技術的開發進度非常順利,預計在2027年下半準備就緒,目前整體進度大約進行到一半左右。聯發科更指出,過了448G之後,可能就真的是「光的戰場」了。
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白宮召集OpenAI、Google等AI業者 共同制定AI模型測試框架 白宮將於8月4日與主要人工智慧(AI)業者舉行會議,討論關於前瞻模型的評估框架。CNBC報導,Anthropic、OpenAI以及Google都將派代表出席。川普(Donald Trump)於6月初簽署一道行政命令,要求各部會共同
日產1QFY26轉虧為盈 成本改革初見成效、全年獲利目標不變 由於業務表現改善及嚴格的成本管理,正在重建經營基礎的日產汽車(Nissan)在最新一季財報終於轉虧為盈。彭博(Bloomberg)、日經新聞(Nikkei)等報導,日產於8月3日公布財報指出,在2026年度(2026/4
蘋果新CEO John Ternus 9月接任 召回退休班底展改組決心 蘋果(Apple)即將上任的執行長John Ternus正在籌組新管理團隊,並破例召回於2022年退休的硬體工程前副總裁Laura Legros重返團隊,展現重組高層領導班底的企圖心。這也是蘋果近年來,較為罕見召回已退休高層
印度擬延長代工製造稅賦優惠 蘋果、Google迎當地政策利多 印度政府傳出擬延長外國企業為當地委託代工製造商提供機械、測試設備與關鍵零組件的稅賦優惠期限,由原訂2031年延長至2041年3月31日。若相關修法獲國會通過,將為蘋果(Apple)、Google等積極擴大印度製造布
熊本震後半導體產線拚復原 台積JASM已率先回復正常狀態 台積電宣布,日前因熊本地震停工的日本子公司JASM在熊本縣菊陽町的晶圓廠,已經恢復正常生產狀態。日本共同通信社(Kyodo)報導,台積電於8月3日表示,台積電子公司JASM的熊本第1座晶圓廠已恢復正常生產。因
三星晶圓代工年內稼動率將達100% 2奈米翻身戰仍看良率這一關 三星電子(Samsung Electronics)晶圓代工事業部傳出,有望於2026年下半達成100%稼動率。據傳,考量在手訂單及合約推進情況,三星評估其事業部或可營運達標,將迎來代工事業部多年虧損後的重要轉折點。據韓媒
長鑫北京第二座12吋廠傳啟動 中國本土替代版圖再擴張 中國記憶體大廠長鑫存儲母公司長鑫科技完成創紀錄的86億美元首次公開上市(IPO)後,正考慮在北京亦庄經濟技術開發區興建第二座12吋晶圓廠,並同步與地方政府科技製造平台洽談融資。綜合路透(Reuters)
記憶體荒延燒MacBook Air缺貨 揭開全球PC市場困境 人工智慧(AI)資料中心掀起的記憶體搶購潮,正從雲端一路燒回消費市場,甚至開始衝擊蘋果(Apple)最暢銷的MacBook Air產品供應,部分配置交付期已延至8月底、甚至9月後,更罕見在返校季行銷素材中註明「供
每日椽真:台日半導體合作不只供應鏈 | 中國機器人資本火熱超車美國引忌憚 | 折疊機需求爆發? 面臨上游原物料飆漲,2026年半導體供應鏈籠罩著濃厚的通膨氛圍,AI不僅推升記憶體、先進製程需求,二線晶圓製造廠產能也幾乎滿載,成熟製程對原物料同樣產生龐大需求,在多座新廠同步擴建計畫之下,晶圓製程盒(FOUP)供應也出現缺口。隨著全球汽車電子/電氣化(E
雲端AI晶片不只技術還要有搶產能本事 包產能、簽長約再現 雲端AI晶片需求熱度居高不下,使晶片廠商不得不把「爭取先進製程產能」放在首要位置。近日不少IC設計業者直言,現在對客戶來說,除了技術和成本的實力,能不能穩定且拿到足夠多的產能,也已成為客戶選擇供應商的關鍵條件之一。如上週聯發科董事會宣布要透過融資額外準備50億美元的資金,為的就是確保產能供應無虞,已能看出這波產能競爭的強度
(專訪)記憶體等大廠擴產搶料遇成本飆漲 關鍵材料供應缺口浮現 面臨上游原物料飆漲,2026年半導體供應鏈籠罩著濃厚的通膨氛圍,AI不僅推升記憶體、先進製程需求,二線晶圓製造廠產能也幾乎滿載,成熟製程對原物料同樣產生龐大需求,在多座新廠同步擴建計畫之下,晶圓製程盒(FOUP)供應也出現缺口。2026年初受中東戰事影響,上游原物料成本飆漲一路傳導至半導體材料供應端,崇越科技首席執行長陳
FOPLP率先量產、CoPoS接棒 玻璃封裝技術邁向新階段 AI晶片算力快速提升,帶動先進封裝朝向更大面積、更高頻寬及更高整合度發展,傳統ABF載板及矽中介層逐漸面臨成本、翹曲與封裝效率等瓶頸,也使得玻璃基板與玻璃中介層成為下一世代先進封裝技術布局的重點。延伸報導科技1分鐘:玻璃中介層DIGITIMES調查發現,先進封裝市場規模隨AI晶片市場需求及封裝面積增加而持續提升,封測廠及
比亞迪加速自研晶片推4奈米璇璣A3 中系車廠四大策略布局AI下半場 隨著全球汽車電子/電氣化(E/E)發展,加上中國積極推動供應鏈自主化,中國車廠近年陸續跨足晶片自主研發,並直接鎖定7奈米
台灣7月機車市場總銷量雙成長 三陽霸主地位難撼動、Gogoro Luna逆勢突圍 2026年7月台灣機車市場展現出強勁的復甦力道,迎來暑期考照與畢業季的首購熱潮。根據最新掛牌數據,7月整體機車市場總銷量達到70,899輛,不僅較上月的67,328輛成長5.3%,相較於2025年同期的65,289輛,更繳出8.59%
PC寒冬三大看點:教育及商用機種抗跌、MacBook熱銷、RTX Spark登場 原本供應鏈期待2025年PC短暫回溫後可望迎來復甦,卻因AI伺服器排擠記憶體產能,致使DRAM、NAND價格飆漲,同時CPU也出現供貨吃緊,使得整體PC需求再度降溫。多家調研機構預估,2026年全球PC出貨恐年減
折疊機需求爆發? 4Q26成最關鍵季度 折疊機造型設計趨於多樣,除既有左右開合型態(Fold型)、上下翻折(Flip型)、3折等設計外,在三星電子(Samsung
台日半導體合作不止於供應鏈 郭智輝:共築永續科技文明 由環球晶圓董事長徐秀蘭擔任理事長、前經濟部長郭智輝擔任榮譽理事長的「台日半導體科技促進會(TJSTA)」3日在台北舉辦台日半導體論壇。錼創董事長李允立、穩懋董事長陳進財均親自出席。出席並擔任講者的大
全球創投市場迎東風 中國機器人資本火熱超車美國引忌憚 資本市場歷經疫情時期的冷凍期後,近年全球創投市場在AI熱潮帶動下迎來復甦,光是2026年上半,投資總額已超越2025全年。然繁榮背後卻有極端化隱憂,尤其市場高度集中AI相關領域,獨攬超過7成資金。另實體AI與機器人也相當活躍,資本市場不畏風險,早期便押寶潛力新創,尤其中國試圖在機器人領域複製電動車成功模式,挹注可觀資源
中國加速打造太空產業鏈 衛星年產能上看7,360顆、力拚星鏈規模 華府智庫「戰略與國際研究中心」(CSIS)最新研究報告《模糊的軌道:深入剖析中國商業太空擴張》(Blurred Orbits: Inside China’s Commercial Space
英特爾中國接連適配DeepSeek、MiniMax H3 搶攻AI本地商機 繼率先支援DeepSeek系列模型後,英特爾(Intel)中國再度完成與中國AI新創MiniMax最新多模態生成模型MiniMax H3的Day 0適配。隨著中國開源大模型持續演進,英特爾中國近一年來積極跟進包括DeepSeek、MiniMax
三星電機菲律賓MLCC新廠傳提前投產 長約推動超高速擴產 有消息稱,三星電機(Semco)位於菲律賓的積層陶瓷電容(MLCC)新工廠,將於2027年第1季末開始提前投產。市場認為,三星電機正以和全球科技大廠簽署的長期供應合約(LTA)為基礎,全面推動超高速擴產策略。據韓媒首爾經濟引述業界消息,三星電機計劃於2027年第1季底啟用位於菲律賓卡蘭巴市(Calamba)的第3座ML
【動物農莊】晶片通膨燒到手機鏈 三星漲價約讓下游熊皺眉 人工智慧(AI)伺服器需求持續升溫,帶動高頻寬記憶體(HBM)、伺服器DRAM與企業級SSD成為記憶體廠優先布局重點,也讓一般DRAM與NAND Flash價格承受走揚壓力。日前傳出Oppo、Vivo等中國手機品牌,拒絕接受三星電子(Samsung
景碩追加196億元投資楊梅K6廠 年底前拍板K7、K8新廠 全球IC載板市場持續供不應求,景碩2026年第2季財報亮眼,受惠於稼動率提升,以及產品漲價效益發酵,單季毛利率達26.1%
(專訪)卡位日本半導體聚落擴建潮 崇越擬2H26啟用福岡新據點 為服務半導體大客戶於美國、日本和歐洲等地建廠需求,崇越科技規劃在日本福岡設新據點,擴大服務量能,協助九州至廣島的半導體產業聚落需求。除了台積電JASM進駐九州熊本,日本半導體巨頭三菱電機(Mitsubishi Electric)、羅姆半導體(Rohm)、瑞薩電子(Renesas
崇舜3Q漲價、兩岸同步擴產 2026全年營收獲利都看旺 特用化學廠崇舜看好電子材料未來成長力道,正在兩岸進行擴產,加上因應原物料上漲,第3季將調漲部分產品價格約10~20%
台灣7月車市掛牌年增8.9% 和泰車雙品牌市佔率突破4成 2026年7月台灣汽車市場銷售戰報出爐,總市場達到38,657輛,和泰汽車雙品牌市佔突破40%。根據車廠提供的掛牌數據,台灣汽車7月總市場交出3,8657輛的掛牌數量,主要受惠於各車廠促銷籌碼盡出與新車蜜月期帶動,本月整體表現較2025年同期成長約8.9%,雖較6月微幅下滑6.5%
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2026/08/06
台北華南銀行國際會議中心 2樓 主廳

DIGITIMES 2026 微控制器論壇(台北) 邊緣覺醒,開啟 MCU 智慧運算新賽道

2026/08/07
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國研院國網中心 TAIWAN AI RAP實戰工作坊 ft.卡米爾

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台北科大先峰大樓1105會議室
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