DIGITIMES

(導論)iPhone Duo引領蘋果新機大軍出擊 為何市場「憂喜參半」?

蘋果(Apple)年度iPhone新機於10日發表後,電商、電信業者同步跟進,陸續宣布即日起將開放新機預購服務,儘管iPhone Duo成功吸睛,不過,仍有諸多層面,在本次蘋果新品策略中,引發各界疑問。通路業者觀察,此次蘋果新機發表,市場對其評價兩面,外界除可留意蘋果新手機的銷售表現外,更需留意的是,即便外界多把目光擺在蘋果首款折疊新機之上,然對應生成式AI、代理式AI(Agentic AI)的濫觴,迄今,似乎蘋果未見有任何可在AI賽道超車的新作為。

信驊12月BMC晶片傳全面漲價 再擴充伺服器安管版圖

AI伺服器需求持續升溫,隨著供應鏈缺料改善,遠端伺服器控制晶片(BMC)大廠信驊出貨動能全面回升,除了外傳2026年12月可能漲價外,供應鏈人士也透露,信驊近期將進一步向客戶說明最新產品路線圖。信驊第8代BMC晶片系列持續放量,下一代8.5代BMC晶片系列則已進入開發階段,預計2026年第3季推出工程樣品(ES),2027年第3季量產(MP),並全面升級Caliptra 2.1、導入後量子密碼及10GbE,進一步搶攻AI伺服器安全管理市場。
最新報導
政府強化EDA自主研發 瞄準國際大廠技術缺口 國家科學及技術委員會10日於行政院院會向行政院長卓榮泰報告「晶片驅動-
xHIS拚成智慧醫療數為骨幹 華碩AICS副總黃國豪專訪 華碩近年積極將AI、軟硬體及雲端技術導入醫療,布局次世代智慧醫療生態系。AI研發中心(AICS)副總經理黃國豪指出,醫院導入AI最大的挑戰並非AI模型本身,而是資料、流程及系統架構是否已準備好。華碩目前正以次世代醫療資訊系統xHIS為核心,結合AI、混合雲、模組化微服務架構、平台化開發工具及符合國際規範的標準化醫療資料模型
全球無人機供應鏈加速去紅 台灣憑零組件實力迎外商卡位 近年無人機外商紛紛相中台灣作為無人機非紅供應鏈重鎮,不只去紅力道最強勁的美國無人機廠相繼插旗台灣,近期也有瑞士無人機業者看上台灣供應鏈資源,有意將其在歐洲的總部遷移到台灣。全球軍備競賽升溫不僅加速非紅供應鏈,也牽動業者市場布局,但事實上替關鍵原物料替代並不容易。去紅供應鏈並非一朝一夕,甚至需一路追溯到更深的供應鏈層級。前美
iPhone Duo調動紅色果鏈 卡位UTG、鉸鏈與精密構件 蘋果首款iPhone Duo正式亮相,也讓市場焦點從產品規格進一步轉向供應鏈。蘋果9日發表首款折疊式手機iPhone Duo,售價1
NVIDIA擴大與澳洲資料中心生態系合作 2027年前打造2GW AI基建 NVIDIA宣布與澳洲人工智慧(AI)基礎設施業者合作,預計至2027年,將在當地建設高達2 GW的AI基礎設施容量,滿足澳洲不斷成長的算力需求。參與業者包括NVIDIA雲端夥伴(NCP)及AI基礎設施夥伴,分別是Firmus、Sharon
【動物農莊】南韓出口快破千億美元 晶片塞爆出口船浮現隱憂 南韓8月出口再度逼近1,000億美元大關,背後最大推手竟不是傳統製造業全面大爆發,而是人工智慧(AI)伺服器熱潮,帶動記憶體出口狂飆,半導體出口佔整體比重升至47.5%
蘋果A20 Pro聚焦AI 聯發科、高通跟進改變「記憶體封裝」? 蘋果(Apple)發表最新iPhone 18 Pro及內部搭載的首顆2奈米晶片A20 Pro,據官方技術配置,其搭配6核心CPU、7核心GPU以及雙16核心神經網路引擎總計32顆核心,記憶體頻寬較A19 Pro增50%,GPU圖形效能提升最高40%,預計帶動AI算力翻倍。若與A19
SK海力士14.19%戰略籌碼 「拿下鎧俠」結盟想像仍遠而不及? SK集團(SK Group)會長崔泰源近期表達赴日布局半導體生產據點,以及與鎧俠(Kioxia)深化製造合作的可能性,SK海力士(SK Hynix)多年前埋下的一筆投資布局也重新成為市場焦點。目前與SK海力士關係密切的特殊目的公司(SPC)躍升鎧俠最大股東,但從這張約14%
群創賣廠牽動睿生光電 備10萬片庫存、外包雙管齊下守供貨 群創光電在賣廠後,進行工廠調整,二廠預計於2026年9月關閉,此舉影響到旗下睿生光電,總經理李志聖表示,睿生已經提前準備好庫存,並啟動外包機制,藉此降低工廠移轉對供貨造成的影響,睿生新產線預計9月底完成
中系車廠拚18個月推新車 雷諾劃2年開發週期品質紅線 面對中系車廠以短間隔推車、迅速吞噬市場的激進攻勢,歐、美、日、韓等主流車廠正面臨研發效率與品質控管的新抉擇。近日,法國雷諾(Renault)集團執行長François
AIDC缺電催動核能復興 Google 25年長約助力NextEra核電廠復運 美國核能重啟計畫再添進展。美國能源部9月8日宣布,已與新紀元能源(NextEra Energy)達成最高近19億美元的貸款協議,協助重啟愛荷華州杜安阿諾德(Duane
AI代理推升Token用量數百倍 台灣戴爾:企業加速轉向混合雲 台灣戴爾科技集團總經理廖仁祥指出,AI從生成式(Generative)發展至代理式(Agentic),AI從顧問角色走向執行者角色,Token用量大幅增加,即使平均單價下降,卻已帶動成本大幅拉升,進而推動地端AI運算的需求明顯增加。台灣戴爾10日舉辦年度科技盛會「戴爾科技論壇(Dell Technologies Forum
推出折疊iPhone滿足市場期待 John Ternus的難題才剛降臨 蘋果(Apple)終於推出萬眾矚目的折疊式手機iPhone Duo,在發表會影片開頭中前任執行長Tim Cook驚鴻一瞥,彷彿告訴外界,iPhone Duo是其告別作,而非John Ternus接掌執行長的初試啼聲。值得注意的是
吳誠文率團訪歐洲 洽談先進封裝與矽光子合作 國科會主委吳誠文9月初訪問英國和比利時,此行有政府不公開的任務,也有可公開的活動。據幕僚單位提供的資訊,吳誠文訪歐除了向歐洲宣揚台灣的科技製造實力外,也希望能借重歐洲深厚的科學底蘊與研發量能,深化台歐在先進封裝、矽光子等前瞻技術與雙向人才交流,並鞏固供應鏈韌性。國科會轄下之國家實驗研究院(國研院)2026年9月9日至10日與
日本製AI新戰線 Sakana AI攜手住友推生成式AI進企業 日本AI開發公司Sakana AI,與日本五大商社之一的住友商事(Sumitomo Corporation)展開合作,將向企業提供協助引進日本製生成式AI的服務,以AI實質協助客戶全面提升經營效率。Sakana
波音與空巴8月交機雙雙放緩 供應鏈瓶頸推升年底達標壓力 全球航太製造雙雄波音(Boeing)與空中巴士(Airbus)8月雙雙面臨供應鏈瓶頸與廣體客機產出放緩之嚴峻挑戰,交機進度同步受挫。彭博(Bloomberg)與Air Data
三折、闊折、書本折 華為、小米、蘋果折疊機各打不同牌 折疊式手機市場競爭持續升溫,華為、小米與蘋果近期各自推出或布局新一代折疊式手機,產品設計卻走上不同路線。從華為三折設計、小米強調輕薄的闊型折疊,到蘋果主打書本式折疊,三家業者不只在螢幕尺寸與機身厚度較勁,也將競爭延伸至電池續航、晶片與AI功能。從產品形態看,華為是三者中最差異化的一家。Mate XT
傳三星印度法人啟動裁員 電視家電部門首當其衝、手機市占跌至第三 消息傳出,三星電子(Samsung Electronics)印度法人受到成本上升、消費低迷及組織重組等因素影響,正以電視與生活家電事業為中心進行人力縮減。據韓媒Financial News、Press9等援引印度經濟時報(The Economic Times)報導,三星印度法人近日已針對包含高階主管在內的約80
【漫圖秒懂】歐洲商業太空重大突破 Isar Aerospace成功完成Spectrum入軌 德國Isar Aerospace 9月5日成功發射Spectrum火箭,將酬載送入軌道,成為首家完成入軌任務的歐洲商業太空公司。此舉標誌著歐洲民營太空運輸在自主發射能力上邁出關鍵一步,並獲得歐洲太空總署(ESA)支持,預計將加速產能擴張與全球布局。延伸報導德國Isar Aerospace火箭首飛成功入軌 歐洲民營火箭寫歷史
蘋果C2數據機晶片跨過毫米波門檻 高通5G護城河恐加速失守 蘋果(Apple)在本次iPhone 18 Pro導入新款自研C2數據機晶片,並在美國官網的規格頁列出n258、n260、n261這3個毫米波頻段,為蘋果C系列晶片第一次跨過毫米波這道門檻。先前C1或C1X皆僅支援Sub-
直擊三星電機、樂金Innotek角力AI封裝基板 大尺寸成KPCA展會焦點 南韓日前舉行國際半導體基板暨先進封裝展KPCA Show 2026,值得注意的是,三星電機(Samsung Electro-Mechanics)與樂金Innotek(LG Innotek)分別展示新一代封裝基板技術,因應AI半導體朝高效能、高密度發展,以及大面積、高密度封裝基板需求,意圖競逐高附加價值市場。本次南韓KPCA
活動訊息
廣告

Siemens EDA Solido Custom IC Forum  2026

2026/09/17
新竹喜來登大飯店 3樓東館宴會廳 II

漢高一站式技術知識庫

2026/09/18
南港展覽館
智慧應用 影音