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Microchip | 突破開發瓶頸的關鍵架構 搶先解鎖
英特爾代工傳獲AI巨擘青睞 18A製程、EMIB封裝良率大幅提升
英特爾晶圓代工事業(Intel Foundry Services;IFS)傳出現重大進展,包括18A、18A-P與下一代14A製程,以及EMIB先進封裝技術,已吸引多家全球科技巨擘評估導入。
三星傳接下Anthropic 2奈米晶片代工訂單 繼Tesla AI5後再傳捷報
有消息稱,三星電子(Samsung Electronics)已成功將Anthropic納入新的晶圓代工客戶,拿下其AI晶片訂單。
AI挑裁員名單惹議 26名員工控告Meta歧視
AWS自研晶片首度在台亮相 王定愷:全球逾9成高階晶片來自台灣
川普政府推AI資訊交換中心 強化網路安全防禦
Google DeepMind籲產業自律 成立標準機構評估未來AI模型
軟銀擴大AI服務布局 孫正義:2040全球AI年產值達7千兆日圓
5G熱潮未到、AI成本先到 愛立信示警記憶體漲價正侵蝕獲利
遭蘋果指控竊密 OpenAI:缺乏事實依據
長鑫科技啟動人民幣666億元超級募資 中國本土基金與巨頭集結、市場憂資金虹吸效應
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晶片、電力、散熱到機櫃的系統級革命|7/31 AI伺服器論壇
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2030年AI眼鏡破億副!掌握爆發關鍵點 點擊看報告
最新報導
Reflection AI鎖定GB300算力 與Nebius簽署逾10億美元長約
人工智慧(AI)模型開發新創Reflection AI日前宣布,已與新雲端(Neocloud)業者Nebius簽訂一項價值超過10億美元的合作協議,在2029年前皆可獲得Nebius提供的AI運算能力,其中包含使用NVIDIA最新
紐約州開全美首例暫停令 全面停止新建大型資料中心
由於擔憂推動AI熱潮的設施正在提高電力成本、造成水資源緊張並加重當地社區的負擔,紐約州實施了為期1年的暫停令,成為全美第一個停止新建大型資料中心的州份。據路透社(Reuters)報導,這項新建設禁令將適用
IBM示警AI基建排擠企業IT預算 大型主機需求低迷、2Q26營收低於預期
IBM最新公布2026年第2季初步財報數據,反映企業科技支出正出現明顯結構性轉變,優先投入人工智慧(AI)基礎設施採購,排擠IT相關支出大幅萎縮,衝擊IBM大型主機與相關軟體業務。綜合彭博(Bloomberg)、路透
CoreWeave傳研擬避險策略 對沖記憶體價格波動風險
新雲端(Neocloud)業者CoreWeave傳正考慮利用衍生性金融商品,作為對沖未來記憶體與儲存晶片價格可能下跌風險的潛在手段。這項業界罕見的舉措顯示在AI熱潮下,雲端服務供應商正試圖降低晶片價格劇烈波動可
前蘋果大將操刀 OpenAI無螢幕智慧音響預計2027年開賣
OpenAI傳首款裝置為無螢幕的行動智慧音響,定位為人工智慧(AI)時代新型家用電腦,預定2026年內發表、2027年開賣。據彭博(Bloomberg)報導,OpenAI智慧音響設計為家庭裡的擬人化AI夥伴,內建充電電池
GMI Cloud以GPU做擔保尋求聯貸 中信銀主辦新台幣204.5億元融資
美國資料中心營運商GMI Cloud正尋求一筆新台幣204.5億元的聯貸案,這筆交易由GPU客戶合約作為擔保,反映出亞洲對AI基礎設施的強勁需求。據彭博(Bloomberg)報導,該公司為NVIDIA的雲端合作夥伴,並獲得
SK海力士龍仁Y1廠啟動設備採購 1c DRAM產能提前卡位
記憶體需求升溫之際,SK海力士(SK Hynix)加速南韓龍仁新記憶體生產基地布局。韓媒最新指出,SK海力士近期已向主要合作夥伴啟動最先進DRAM製造設備採購,初期討論的投資規模約為月產能2萬片,產品鎖定第6
MATCH Act、台積電衝擊成焦點 BIS聽證會聚焦晶片走私與繞道漏洞
美國眾議院外交事務委員會近日針對美國商務部工業與安全局(BIS)2027財年的預算舉行聽證會,負責工業與安全事務的商務部副部長、BIS局長Jeffrey Kessler出席作證。這場聽證會名義上討論預算,實際上觸及目
台商海外投資5年來重洗牌 美國、東協增至2成
隨著全球供應鏈加速重組,經濟部統計,近5年來台商對外投資增幅逾5成,其中,製造產業的投資集中於美國與東協,近5年平均佔比分別是20.5%、20.0%,反映企業加速在地化生產以貼近客戶需求,並同時布局多元生產基地
首輪募資剛結束 DeepSeek傳出最快2026年提交IPO申請
中國人工智慧(AI)業者DeepSeek才剛結束首輪募資,就已開始籌備IPO,爭取在2026年底之前遞交申請。彭博(Bloomberg)報導,DeepSeek將在中國IPO,目標2026年之內提出申請,2027年上市。知情人士透露
黃仁勳訪日拚商機 傳與三菱重工結盟、爭取日本國家隊Noetra
NVIDIA執行長黃仁勳即將於7月15~16日參加在日本舉辦的活動,傳出NVIDIA與日廠三菱重工(Mitsubishi Heavy Industries)將在人工智慧(AI)資料中心技術方面展開合作。延伸報導黃仁勳快閃秋葉原「謝恩」
高塔半導體將在日本生產光通訊晶片 經產省宣布補貼10億美元
日本經產省宣布,將提估以色列高塔半導體(Tower Semiconductor)於日本富山縣與新潟縣建置的光通訊半導體生產基地,最高達1,600億日圓(約合10億美元)的補助。日本共同通信社(Kyodo)、產經新聞(Sankei
瞄準AI與先進封裝商機 華旭啟動新產能布局
面對人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)及先進半導體封裝需求快速成長,半導體材料供應鏈正迎來新一波擴產契機。由日本旭化成與華立企業共同投資於1997年設立的華旭科技,近日舉辦高解析度乾膜光阻加工第二工
NVIDIA H200少量出貨中國 傳中興通訊、至索等獲准採購
美國商務部工業暨安全事務次長Jeffrey Kessler近日在國會聽證會上證實,NVIDIA H200 GPU已開始少量出貨至中國與香港市場,象徵這款曾被視為出口管制核心目標的Hopper世代旗艦晶片,正式重返中國人工智慧
聯想澄清美國版ThinkBook未採用長江存儲SSD
聯想針對外媒日前曝光其旗下ThinkBook 14 G9 IPL商務NB搭載長江存儲(YMTC)SSD一事發布澄清,指出遭拆解測試的產品為德國規格機型,並非美國版本,公司出貨至美國市場的NB均未採用長江存儲固態硬碟
彭博稱三星研議赴美ADR 三星火速否認:從未考慮
三星電子(Samsung Electronics)針對近日外媒及市場傳出的美國存託憑證(ADR)上市消息,已透過韓媒全面予以否認。彭博(Bloomberg)日前引述匿名人士消息指出,三星已展開發行美國ADR的初步評估,並與多
每日椽真:Starlink來台露曙光 | 習近平欽點AI戰略 | 黃仁勳快閃秋葉原「謝恩」
NVIDIA執行長黃仁勳在遠赴日本行之前,面對近期謠言親自上陣,在摩根士丹利(Morgan Stanley;後稱大摩)投資者說明會上傳遞一個核心資訊:儘管公司季度營收即將逼近1
聯發科打退高通、三星闖進Pixel 11 再拚美系客戶下一站
聯發科5G數據機晶片近年除了搭載在自家的手機系統單晶片(SoC)平台上,也逐漸向外銷售擴大影響力。這就不得不提及2025年首度打入蘋果(Apple)的Apple Watch供應鏈,可說是一個新里程碑。2025年傳出,Google針對2026年推出的旗艦機種Pixel
力積電DRAM代工大漲45% 3D AI Foundry拚3年營收佔2成
大型雲端服務供應商(CSP)提前預購未來數年DRAM產能,全球記憶體供需缺口預估將延續至2027年。力積電7月14日召開線上法說會,7月再針對DRAM晶圓投片價格結構性調整,較6月提高約45%,預計11月起陸續反映於營收及獲利;8吋、12吋邏輯代工價格亦調升10~15%
東南亞、美國雙軌布局確立 台OSAT廠擴大非中產能版圖
全球AI應用浪潮崛起,帶動半導體封裝及測試需求快速升溫。觀察台系OSAT業者最新產能布局進度,已不再僅止於在台搶地、買廠、拉設備,因應地緣政治風險衍生的供應鏈韌性要求,包括日月光及矽品、京元電、超豐、同欣電,2026年也加速推進海外據點擴張腳步。其中,在美國政府高舉晶片本土化製造大旗下,京元電擬砸14億美元(約新台幣44
InP基板躍居戰略物資 「光引擎供應鏈」走向合縱連橫版圖未定
隨著AI伺服器傳輸速率朝向1.6T與共同封裝光學(CPO)趨勢,高功率連續波雷射(CW Laser)將成為國際科技大廠卡位的關鍵核心,而做為光引擎核心的磷化銦(InP)製程,也將轉向4吋、6吋等更大尺寸量產趨勢
換購需求挹注2H26車市動能 業界看好三大類車款迎翻身契機
各大車廠與進口商2026年6月營收表現先後出爐,壓軸登場的和泰汽車(以下簡稱和泰車)表現最為強勁,台灣汽車業界分析,除了和泰車一枝獨秀、中華汽車穩健之外,汎德永業則相對承壓。整體而言,市場開始出現回溫,尤其來自AI產業鏈帶動的換購需求,預期7、8月都具備良好的成長動能。觀察營收表現,和泰車6月營收為新台幣(以下同)289.
價格戰未歇、記憶體與鋰價齊漲 中系車廠陷獲利保衛戰
2026年上半中國車市正面臨「終端售價一降再降、上游成本卻持續飆升」的雙重夾擊。中系車廠雖在新能源車市場市佔率上風光無限,但也深陷利潤遭到持續壓縮的困境。根據中國乘聯會統計,上半年中國狹義乘用車累計零售銷量為870.1萬輛,年減20%。在整體市場走弱的情況下,汽車產業前5個月利潤大減20%,主因在於成本增幅達2.3%
阿里雲在東協快速崛起 與Google、AWS、微軟美系三朵雲競合受矚
儘管地緣政治敏感,不過,熟悉新加坡的雲端服務業者坦言,以相對中立的新加坡角度來看,「效能表現」才是關鍵。可以確定的是,中系的阿里雲等在東協諸國市場快速崛起,也跟早期深耕東協的美系三朵雲並存,後續企業導入AI與擁抱「多雲」、「混合模型」逐漸成為趨勢。熟悉新加坡的業界人士透露,在混合雲、主權AI概念下,如何因應AI應用場景「用
AI投資排擠遊戲事業? 微軟Xbox大裁員背後三大策略轉向
美國科技巨擘微軟(Microsoft)最新宣布旗下Xbox部門將擴大裁員3
2026日本台灣形象展開幕 台廠搶攻AI與銀髮經濟商機
由外貿協會舉辦的「日本台灣形象展」在7月15日開幕。經濟部長龔明鑫、國際貿易署署長劉威廉、產業發展署署長邱求慧、產業技術司司長郭肇中、工研院院長張培仁等人14日均已抵達東京。據悉官員此次日本行除了出「日本台灣形象展」和「台日AI科技論壇」外,可能會順道前往熊本參觀台積電熊本廠,或與日本洽談重要產業合作案。但相關幕僚均不願證實
議題精選
東協AI生態「新」格局
阿里雲在東協快速崛起 與Google、AWS、微軟美系三朵雲競合受矚
(專訪)Cloudmile東南亞總經理王振豪:「上雲」變「多雲」 AI混合模型時代到來
(導論)AI算力版圖重組新時代 再從新加坡看東協角色
福斯啟動減法大轉型
福斯啟動減法大轉型 2030年前車型與產能同步縮編
福斯成本飆漲難跟上對手 CEO內部信傳恐大裁10萬人
SDV不是唯一答案? 供應鏈揭歐系車廠裁員減產真正痛源
IC設計謀略AI視覺大餅
單一晶片難賺到飽 AI視覺大餅促台IC設計「合縱連橫」拚通吃
AI影像感測晶片如何打江山? 演算法、模組實力成業界共識
電競滑鼠高獲利打散PC逆風 原相估三大業務2Q26大幅成長
中國記憶體龍頭攻防戰
長鑫IPO催生中國記憶體「新貴」 留才、股權激勵制備受矚目
長鑫存儲IPO啟動 中國DRAM國家隊挑戰記憶體三雄
長鑫IPO文件未明示HBM投資 中國威脅高估還是刻意不寫?
大立光2Q26法說:旺季暖、CPO同步閃
大立光CPO本月送樣 林恩平押注GC光耦合無懼康寧Glass Bridge
漲價擋不住升級潮 大立光可變光圈3Q放量、潛望鏡2027升級
大立光林恩平:可變光圈3Q26出貨增 已獲CPO客戶規格7月送樣
觀點
林育中
南韓半導體政策制定 (二)
詹益仁
日本JR南武線的昔日風華
林育中
南韓半導體政策制定 (一)
國立陽明交通大學退休終身講座教授暨榮譽教授、中國醫藥大學教授 林一平
由修仙看人與AI的共生
徐宏民
Digital AI vs. Physical AI:同一套成長邏輯,兩條路徑
Jessie Chuang
2026半導體產業觀察:AI泡沫化、記憶體、ASIC、地緣政治
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半導體.零組件
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聯發科打退高通、三星闖進Pixel 11 再拚美系客戶下一站
黃仁勳快閃秋葉原「謝恩」 細數NVIDIA瀕臨破產到AI霸主的33年貴人
CarTech.綠能
換購需求挹注2H26車市動能 業界看好三大類車款迎翻身契機
評析:科技不是越多越好? 機車聯網降溫後的產業反思
AI狂潮排擠記憶體產能 車廠兩大策略迎戰缺貨風險
行動.通訊.XR
晶片通膨連帶手機通膨 晶片業憂2027售價再漲買氣更難翻身
旗艦手機競爭轉向續航力 三星Ultra輕薄策略面臨考驗
全球2Q26手機出貨年減11% 蘋果、三星逆勢擴大市佔
AI.智慧應用.電商物流
InP基板躍居戰略物資 「光引擎供應鏈」走向合縱連橫版圖未定
OLED電視龍頭強攻IT市場 樂金Micro RGB、Mini LED多線進擊監視器
AI投資排擠遊戲事業? 微軟Xbox大裁員背後三大策略轉向
航太.衛星.軍工
美伊戰事膠著大打無人機戰術 競爭重心轉向軟體與電子戰
Starlink來台露曙光 中華電盼爭取獨家代理權、不排除合資布局
美軍海上無人艇首度開火 突襲伊朗海軍設施
IT.系統供應鏈
阿里雲在東協快速崛起 與Google、AWS、微軟美系三朵雲競合受矚
(專訪)Cloudmile東南亞總經理王振豪:「上雲」變「多雲」 AI混合模型時代到來
台電標案不再是唯一主力 重電業搶進AI、半導體與海外電網
光電.顯示.光學
InP基板躍居戰略物資 「光引擎供應鏈」走向合縱連橫版圖未定
京東方南京WOLED轉換案卡關 LGD樂見價格競爭暫緩
OLED電視龍頭強攻IT市場 樂金Micro RGB、Mini LED多線進擊監視器
物聯科技.智慧製造
人形機器人「大小腦」架構成共識 邊緣AI業者拚末端商機
半導體自動化需求旺 和椿在手訂單持續增溫
能率機器人布局雙線推進 Mantis MR-X規劃2027年擴大出貨
科技商情
AI算力突破機房極限 中華電信強力布局下一代AIDC基礎設施
AI算力服務百家爭鳴 數位無限以ixCSP助夥伴搶攻商機
AI驅動智慧車!8/13專家齊聚解析AI Safety、Cybersecurity與功能安全新趨勢
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DIGITIMES 2026 GenAI技術論壇(台北) 從模型創新邁向商用落地
2026/07/17
台北華南銀行國際會議中心2樓主廳
All-in on AI 佈局未來 重塑企業新世代競爭力
2026/07/23
高雄漢來大飯店本館 9樓金冠廳
DIGITIMES 2026 智慧機械論壇(台中)
2026/07/24
台中裕元花園酒店 4F 溫莎廣場
椽經閣
日本JR南武線的昔日風華 (詹益仁)
南韓半導體政策制定 (二) (林育中)
Digital AI vs. Physical AI:同一套成長邏輯,兩條路徑 (徐宏民)
產業九宮格:觀察全球供應鏈變化結構
如何使用產業九宮格?
1
CE/IPC/車用
408 則
CE/IPC/車用
半導體
面板/光電
其他零組件
生產基地/產業規模
3
行動通訊/電腦運算
1186 則
行動通訊/電腦運算
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其他零組件
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地緣政治/G2
地緣政治
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關鍵零組件
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關鍵零組件
電腦/行動通訊
CI/IPC/未來車
生產基地/產業規模
1
網路平台大勢
116 則
網路平台大勢
5G基礎建設
大廠動態
新技術/新商機
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先進國家市場
2939 則
先進國家市場
北美/歐洲/日/韓/台
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
5
新科技/新商機
1590 則
新科技/新商機
人工智慧/區塊鏈
量子技術、材料科學、未來車、機器人、智慧醫療
3
中國市場
960 則
中國市場
產業政策
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
4
新興國家市場
388 則
新興國家市場
東協/印度/墨西哥
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
Research
資費價格戰告終、D2D服務上線 日本智慧型手機市場轉向生態體系競爭
Ayar Labs、Lightmatter展現矽光子前瞻技術影響力 惟長遠發展仍仰賴生態系支持
AI電力瓶頸下SOFC成新興解方 台廠有望搶佔生態系關鍵位置
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