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泰瑞達AI時代通訊與算力資料中心創新測試研討會
佳世達陳其宏11月退休執行長 續任董事長參與集團發展
佳世達集團10月30日公告,董事長暨執行長陳其宏申請退休執行長職務,自2026年11月1日起生效,陳其宏將持續擔任佳世達集團董事長,參與集團長期策略與發展方向。
聯發科首波ASIC營收貢獻再上修 4Q26總營收季增上看3成
台系IC設計大廠聯發科10月30日舉行法說會,2026年第3季合併營收新台幣1,680.58億元,季增10.4%、年增18.3%;毛利率46.3%,季增0.1個百分點、年減0.2個百分點;營業利益271.02億元,季增18.5%、年增22.2%。
關潤:三菱扶桑巴士合資11月2日成立 日本車廠大門正逐漸打開
《新聞聚焦》迎大網通時代 「聯發科艦隊」如何爭取AI基建商機
凱擘拓展企業智慧場域 以「網路+影像+AI」搶吃AIoT商機
資通訊產品接單收斂 增速是否持續放緩待觀察
(HHTD 26)劉揚偉:AI產業趨勢不變 2027年K型成長下鴻海續拚雙位數成長
光寶3Q獲利創新猷 2026年AI營收佔比突破30%
Vivo推X500系列相機升至2億畫素 折疊機Fold 6支援增距鏡
同欣電AI光通訊吹反攻號角 4Q26營運有望打破傳統淡季
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【最後倒數】算力狂飆、互連升級!11/4泰瑞達全面破解AI量測瓶頸
AI 應用加速落地,14.5兆美元新商機蓄勢爆發!
11/5-11/6資安年度盛會Security Summit-自主攻防x實體AI
最新報導
豐田供應鏈七大廠4家獲利衰退 中國市場、成本與資安三面夾擊
日本豐田汽車(Toyota)旗下主要供應鏈業者,於10月29日同步公布2026年度第2季(2026/7
NVIDIA擬替Nscale擔保逾50億美元 為Anthropic打造AI資料中心
知情人士透露,NVIDIA目前正與英國新興人工智慧(AI)雲端服務商Nscale洽談,計劃提供數十億美元債務信用擔保,協助建設一座專供Anthropic使用的460 MW資料中心。The
無人機產業邁向規模化商用 AI自主系統與指管平台成決勝關鍵
全球無人機產業正由軍事需求帶動技術與規模成長,並逐步拓展至商業應用市場。工研院產科所分析師李國昶10月30日在工研院「眺望2027產業發展趨勢研討會」上表示,隨著AI自主化技術發展,無人機產業競爭也從單一
志聖策略投資暉盛 補強電漿製程、擴大先進封裝設備
先進封裝製程持續朝高密度整合發展,帶動電漿表面處理、材料改質及熱製程設備需求升溫。志聖10月30日宣布,以策略性投資人身分認購暉盛私募普通股1,900張,交易完成後預計持股約4.68%,藉由結合雙方在電漿處理
(HHTD 26)不讓AI基礎設施搶鋒頭 鴻海科技日組機器人艦隊
鴻海科技日(HHTD 26)2026年持續將火力集中在新世代AI基礎設施,雖然相較2025年機器人含量略少,不過仍獨立規劃機器人展區,與合作夥伴秀智慧製造最新技術發展。包括四大機器人家族的KUKA、ABB以及安川
(HHTD 26)Google攜鴻海加速AI基礎建設 TPU部署縮短至半年
生成式AI帶動全球運算需求快速攀升,Google基礎設施供應鏈與製造營運副總裁Rehan Sheikh於10月30日的鴻海科技日(HHTD 26)上表示,Google深化與鴻海的策略合作,從晶片協同設計、全球產能擴張到自動化製
(HHTD 26)鴻海科技日發表3款新電動車 關潤親揭Model A+、Model K系列
鴻海科技集團策略長關潤在2026年鴻海科技日(HHTD26)發表3款全新電動車(EV),以Model A為基礎打造的休旅車Model A+、採用全新緊湊型平台的輕型卡車Model K,以及以Model K為基礎的小型休旅車Model
華通連3年資本支出上看200億元 AI光模組、低軌衛星成擴產主力
為因應全球客戶對AI資料中心基礎設施及新世代低軌衛星(LEO)產品的強勁需求,HDI大廠華通積極調整產品結構並擴大國內外產能布局,規劃2026~2028年,連續3年資本支出均維持在新台幣200億元以上的高檔水位
(HHTD 26)三菱電機移動出行社長田中和德:2027年加入鴻海 2030年拚營收1兆日圓
三菱電機移動出行(Mitsubishi Electric Mobility)代表取締役社長田中和德於鴻海科技日發表演說,強調公司在電動車平台的核心競爭力已轉向軟體,涵蓋電動動力系統、自動駕駛與車內智慧三大領域;並表示將於
(HHTD 26)鴻海秀精密製造肌肉 從螺絲到Level 12 AI機櫃一條龍
鴻海董事長劉揚偉30日在2026年鴻海科技日(Hon Hai Tech Day)開幕演說中表示,鴻海2026年要向外界說明的核心競爭力是「加工力」與「垂直整合力」,希望藉由這次的科技日,扭轉外界長期視鴻海只做簡單系統組
近百家客戶採用Google TPU Alphabet現金流面臨考驗
Alphabet旗下Google積極拓展自研TPU市場,近百家客戶已採用,已成Google Cloud重要營收來源。不過簽約後須先投入資金備貨,交付後才能認列營收及收款,擴大出貨也將牽動短期現金流。Google Cloud執行長
(HHTD 26)本田自駕目標2027實現Level 4 2030以AI協作取代高精地圖
本田(Honda)技術研究所技術院士(Fellow)安井裕司在2026年鴻海科技日(HHTD26)表示,本田將在2027年左右實現Level 4自動駕駛,並計劃約2030年以AI技術取代高精地圖,讓Level 4車輛駛入亞洲常見的狹
(HHTD 26)「人類有史以來最複雜系統」 NVIDIA偕鴻海縮短自動化時程造AI工廠
2026 鴻海科技日(HHTD 26)10月30日登場,鴻海與NVIDIA共同打造的產品依舊是最大亮點,此次鴻海將NVIDIA甫在德國柏林GTC大會發表的全新DSX Pod Compute Container帶到現場,也亮相由鴻海為
蘋果調升iPhone Duo出貨目標 供應鏈齊聲力挺
蘋果(Apple)首款折疊式手機iPhone Duo買氣超乎預期,主要代工廠鴻海展現高度量產信心,蘋果亦隨之大幅調高出貨目標,為全球折疊式手機市場注入強勁動能。據彭博(Bloomberg)報導,鴻海輪值執行長蔣集恆受
(HHTD 26)東元二度參展鴻海科技日 合作展現DSX POD模組化資料中心
2026年鴻海科技日(HHTD26)除了展示鴻海集團本身的技術發展,與合作夥伴之間的協同合作也是展出的另一項重點。如二度參與鴻海科技日的東元電機,其以與鴻海合作的模組化資料中心(Modular Data Center;
SpaceX最大客戶曝光 Anthropic月砸31億美元買算力
人工智慧(AI)新創Anthropic據悉為SpaceX最大單一客戶,營收貢獻甚至超越美國聯邦政府。據彭博(Bloomberg)報導,SpaceX上週提交的文件顯示,2026年第3季只有2家客戶貢獻逾10%營收。其中一家以「客戶B
《新聞聚焦》中國ODM廠步步進逼 台灣NB代工王國面臨挑戰
台灣過去稱霸多年的NB代工王國,如今正面臨中國廠商步步進逼,原有的競爭優勢正在流失。近年NB品牌陸續擴大對中國ODM廠釋單,華勤已經拿下多個惠普專案,客戶還包括聯想、戴爾等品牌,2026年NB出貨量更上看
意法3Q獲利優於預期 AI資料中心2026年營收上調
意法半導體(STM)受惠資料中心與衛星營運商強勁需求,第3季獲利優於預期,不僅預估第4季營收將持續成長,更將2026年人工智慧(AI)資料中心營收預測上調至約13億美元,同時重申2027年挑戰資料中心營收將大
瑞薩押注AI資料中心續擴產 2026年營益率有望超過33%
日本瑞薩電子(Renesas Electronics)近日公布2026年第3季財報,看好AI資料中心、工業與車用半導體需求,預期2026年營收1.6668兆日圓(105.5億美元),年增26.4%;營益率升至33.2%,較2025年度提升3.9個百
AI伺服器需求引爆英特爾資料中心業務 Xeon供不應求、晶圓代工仍待突破
英特爾(Intel)2026年第3季旗下資料中心與人工智慧(DCAI)事業群營收達73億美元、年增78%,創15年來最強勁成長紀錄,營業利益亦從2025年同期的9.64億美元增至30.4億美元,成為公司重返成長軌道的重要動能
微軟發債250億美元超過4倍認購 充裕現金流鞏固AI布局
微軟(Microsoft)啟動規模達250億美元的美國投資級公司債發行案,為該公司時隔逾9年首度重返債券市場,吸引超過千億美元的資金,展現市場對其AI長期發展與獲利前景的高度信心。據彭博(Bloomberg)與路透
揖斐電AI封裝載板 追加1,510億日圓擴產、2029年起供應英特爾
揖斐電(Ibiden)10月29日上修2026年度(2026/4~2027/3)財測,合併淨利預估年增40%,至890億日圓(5.63億美元),營收年增36%,至5,650億日圓,分別較原估高出50億與150億日圓。公司同步宣布追加約1,510
歐美大廠MOSFET訂單挹注 德微3Q26稅後純益翻倍
受惠全球供應鏈重組,功率元件廠德微表示,2026年客戶訂單成長強勁,自第2季起出貨逐步增加,第3季動能進一步升溫。其中,歐美大廠MOSFET訂單挹注,以及AI相關應用的800V高耐壓產品穩健出貨,推升2026年第3
比亞迪3Q26創近2年最佳單季獲利 海外出口庫存成隱憂
比亞迪公布2026年第3季財務報告,受惠於海外出口翻倍成長,創下近2年來最佳單季獲利,但在中國本土車市價格戰與成本壓力下,整體獲利與營收表現仍低於預期。據彭博(Bloomberg)與Electrek報導,比亞迪第3季營
(HHTD 26)鴻海蔣集恆:1+1遠大於2 精密加工與跨時區協作構成競爭門檻
針對鴻海在垂直整合上的優勢,鴻海輪值執行長蔣集恆於2026年鴻海科技日(HHTD 26)上指出,鴻海的差異在於「垂直整合」而非「垂直集合」。針對兩者間的差異,蔣集恆表示,若只是把模具廠、射出成型廠、金屬加
(HHTD 26)鴻海劉揚偉:加工力與垂直整合力是核心競爭力
鴻海董事長劉揚偉10月30日在2026年鴻海科技日(HHTD 26)開幕演說中表示,鴻海的核心競爭力在於「加工力」與「垂直整合力」,並希望扭轉外界將鴻海視為「Box Mover」、只做簡單系統組裝的印象。劉揚偉指出
議題精選
HHTD26鴻海科技日
(HHTD 26)劉揚偉:AI產業趨勢不變 2027年K型成長下鴻海續拚雙位數成長
(HHTD 26)不讓AI基礎設施搶鋒頭 鴻海科技日組機器人艦隊
(HHTD 26)Google攜鴻海加速AI基礎建設 TPU部署縮短至半年
Marvell能吃下Lumentum?
Marvell擬收購Lumentum絕非易事、不得不為? 三大面向解析
Marvell盯上光學收發元件 業界估Lumentum「硬骨頭」不好啃?
Marvell傳洽購Lumentum AI光通訊供應鏈醞釀大型購併
TSIA 30週年年會
AI需求曝半導體協作難題 聯發科、日月光與漢民點出台鏈三關卡
AI開發縮至1年、量產爬坡僅1個月 袁立本籲供應鏈同步驗證
台灣完整AI生態系外國難複製 卻也面臨產業七大挑戰
人形機器人之夢醒時分
宇樹上市後首份季報出爐 3Q26營收增近7成、獲利反降
中國AI股泡沫破裂 科創50暴跌4成蒸發數兆美元
評析:機器人泡沫能吹多久? 宇樹估值慘修正、實體AI迎考驗
AI突破底層掀資安風暴
Gemini 4 Carbon主打漏洞偵測 暫不全面開放
【動物農莊】PHP資安危機導致全網恐慌 AI揭開10年漏洞
產學合作成資安破口? 三星次世代EUV機密爆外洩危機
觀點
陳玉娟
FCBGA市場2030年衝273億美元、ABF材料2027年供不應求
Jessie Chuang
三星創投在記憶體榮景中大幅轉型
楊智家
用太空與AI敘事突圍? Tesla正站在歷史十字路口
李佳翰
SpaceX與Tesla合併挑戰 從產業整合、資本配置到中美科技競爭
Jessie Chuang
SK Hynix Ventures : 記憶體龍頭的AI生態系布局
徐宏民
通用模型會吃掉Physical AI嗎?
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半導體.零組件
DIGITIMES Today:台灣生產製造資金需求活絡 | 三星晶圓代工回溫背後 | Musk與黃仁勳的新雲端觀點碰撞?
Marvell擬收購Lumentum絕非易事、不得不為? 三大面向解析
LEAP貢獻拉升 日月光2027封測毛利率脫離結構天花板
CarTech.綠能
豪車電動化踩煞車 何以超豪車法拉利、賓利仍要闖?
從駕駛延伸到全車艙 車內感測成車廠加值新戰場
福斯有意更新中國技術架構 提升全球銷量
行動.通訊.XR
三星MX暨NW部門3Q26虧6,000億韓元 折疊機助虧損收斂
iPhone 18 Pro在美銷量下滑4% 但中國帶動全球銷量成長3.1%
訊連遭蘋果停權恐影響1年 黃肇雄怒批大鯨魚「蠻橫處理」
AI.智慧應用.電商物流
Anthropic滿手現金 算力與租賃支出考驗長期財務
NVIDIA深化南韓機器人版圖 黃仁勳長女年內四度訪韓
亞馬遜推5款AI家庭裝置 全新Alexa相框、Echo時鐘搶攻智慧家庭
航太.衛星.軍工
美國無人機DDP 2027年進入魔王關卡 台廠有望卡位邊緣AI供應鏈
經寶取得空巴關鍵製程認證 搶攻A350高階機構件商機
空中巴士3Q26獲利下滑9% 供應鏈壓力緩解、全年870架交機目標不變
IT.系統供應鏈
Sony推1平方mm內視鏡CIS 瞄準可拋式醫療市場
經寶精密擴AI機構件布局 搶攻電源櫃、BBU商機
Elon Musk、黃仁勳新雲端觀點交鋒 AI擴張競賽轉向生存考驗
光電.顯示.光學
友達光引擎、玻璃核心基板雙軌布局 估2~3年對營收有重大貢獻
瑞儀CPO鎖定6.4T以上新世代架構 2027送樣、最快2028量產
韓廠Dowoo Insys開發車用捲軸式OLED UTG
物聯科技.智慧製造
AI機器人掀起運算需求大戰 NVIDIA獨佔7成看不到車尾燈
NVIDIA深化南韓機器人版圖 黃仁勳長女年內四度訪韓
瞄準日本勞動力缺口 KDDI成立實體AI機器人子公司
科技商情
AI不只檢查成品 更在作業過程中即時引導與檢查
台汽電千瓦萬算WattToken跨域融合座談會 啟動電力供需新布局
智能邊界驅動AI+IIoT創新 智造、企業維運與AI Agent應用落地
活動訊息
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漢高一站式技術知識庫
2026/10/31
南港展覽館
智啟新程.測見未來:AI 時代通訊與算力資料中心創新測試研討會
2026/11/04
台北萬豪酒店 五樓 萬豪廳
Security Summit 2026 - 自主攻防 x 實體AI x 全域防衛
2026/11/05
台北華南銀行國際會議中心2樓
椽經閣
通用模型會吃掉Physical AI嗎? (徐宏民)
AI算力會成為「新石油」嗎? (林一平)
利比多經濟與AI時代的未來城市 (林一平)
產業九宮格:觀察全球供應鏈變化結構
如何使用產業九宮格?
CE/IPC/車用
406 則
CE/IPC/車用
半導體
面板/光電
其他零組件
生產基地/產業規模
7
行動通訊/電腦運算
1320 則
行動通訊/電腦運算
半導體
面板/光電
其他零組件
生產基地/產業規模
地緣政治/G2
206 則
地緣政治/G2
地緣政治
產業布局
供應鏈/需求面的衝擊
12
關鍵零組件
1768 則
關鍵零組件
電腦/行動通訊
CI/IPC/未來車
生產基地/產業規模
1
網路平台大勢
109 則
網路平台大勢
5G基礎建設
大廠動態
新技術/新商機
4
先進國家市場
2594 則
先進國家市場
北美/歐洲/日/韓/台
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
2
新科技/新商機
1684 則
新科技/新商機
人工智慧/區塊鏈
量子技術、材料科學、未來車、機器人、智慧醫療
3
中國市場
907 則
中國市場
產業政策
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
2
新興國家市場
344 則
新興國家市場
東協/印度/墨西哥
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
Research
產銷調查:手機市況持續疲弱 4Q26全球手機AP出貨量預估年減22.2%
AI晶片功耗突破極限 散熱材料與架構多路徑升級
ASML迎來EUV設備擴產潮 高產能機型與High-NA進一步推升平均售價
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AI不只檢查成品 更在作業過程中即時引導與檢查
智能邊界驅動AI+IIoT創新 智造、企業維運與AI Agent應用落地
意法半導體將提案由Jean-Marc Chery續任總裁暨執行長
西門子與NVIDIA深化代理式AI合作 因應3D IC功耗與散熱挑戰
從自動化到自主化的AI製造新模式 11/20智慧工廠論壇登場
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