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全球晶片大戰先搶人只是其一　更要搶「台積認證」供應鏈

台積電長年建立的供應商驗證與管理機制，正逐步外溢成為產業標準。三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）、日本Rapidus，及中國中芯國際、華虹、晶合等，甚至跨界投入晶片製造的Tesla執行長Elon Musk等各路人馬，都積極與台灣半導體供應鏈接觸。

折疊iPhone試產啟動　傳蘋果「尚未拍板」量產時程

蘋果（Apple）首款折疊式手機何時問世，可說是在漸趨平淡的智慧型手機市場上，少數還具有一定吸引力的話題。而蘋果供應鏈業者透露，確實折疊iPhone試產已啟動，但量產時程，還得等候客戶最終拍板。

阿里巴巴AI團隊改組　通義升格事業部、集團技術委員會成立

全球科技業2026年首季裁員近8萬　AI是主因還是代罪羔羊？

《科技聽IC》《霍去病》爆紅，遇上蔣中正迷因，AI影像生成帶來質變了嗎？

入市3年挑戰主流規格　長鑫存儲拚2027年量產12層HBM

全球AI盛會GITEX AI Asia開幕　量子、機器人與醫療科技同場爭豔

上洋產業與三菱重工擴大合作　引進燃氣發電機強化企業能源韌性

美國擬推動成立美中貿易委員會　鎖定非敏感商品為5月川習會定調

半導體氦氣危機解除　三星、SK海力士傳與美廠簽長約

立即探索 TI 半導體技術如何重新定義測試設備的精密度

4/22 Siemens EDA研討會｜先進 IC 封裝設計與驗證技術分享

免費報名4/17半導體論壇—掌握2nm落地與異質整合量產路徑

DIGITIMES 重棒分析師匯聚殿堂級論壇登場搶先入席

最新報導

英特爾攜手SambaNova推異構AI推論平台　分工運算挑戰NVIDIA GPU 英特爾（Intel）最新宣布與人工智慧（AI）晶片新創公司SambaNova Systems合作，共同開發異構AI推論平台，最快2026年下半上市，將整合Intel Xeon 6處理器、GPU及SambaNova SN50解碼加速器分工運算，以提

比亞迪挖角保時捷銷售主管　高階品牌騰勢插旗歐洲豪車市場中國汽車龍頭比亞迪正加速從對手陣營挖角高階人才，最新目標鎖定保時捷（Porsche）等歐洲車廠，以支持其高階品牌騰勢進軍歐洲，試圖突破由傳統豪車大廠主導的歐洲市場，並透過銷售高利潤車型對沖歐盟關稅影響

Meta新AI模型Muse Spark轉封閉　重整團隊挑戰OpenAI與Google Meta Platforms發表新一代人工智慧（AI）模型Muse Spark，這是該公司2025年挖角前Scale AI執行長汪滔（Alexandr Wang）後，由其領導的Superintelligence Labs新團隊開發的首款重要產品。這款新AI模型也

美伊停火談判陷解讀分歧　荷莫茲海峽與核議題成最大破口美國與伊朗的兩週停火協議尚未落實，即因條款解讀分歧與持續性區域軍事行動而陷入僵局。美國總統川普（Donald Trump）宣布啟動直接談判並討論制裁放寬與核材料移除，試圖為衝突降溫，但伊朗方面則指控美方違反

友達綠色布展再進化　回收材料佔比達8成友達光電深化永續行動，於TouchTaiwan2026智慧顯示展中實踐綠色布展，在裝潢設計延續「循環經濟」與「低碳設計」的核心原則，不僅將過去參展製作的模組化結構與展具有效延用，同時將永續理念持續不間斷地扎根

三安光電高層遭調查事態擴大　家族企業色彩濃厚引疑慮

每日椽真：蘋果折疊iPhone試產啟動 | 張汝京談中國半導體拋一反思 |韓設備廠轉攻台灣客戶

信驊林鴻明、祥碩林哲偉當年離開矽統與威盛　4大廠20年盛衰大反轉 AI浪潮席捲全球，半導體產業版圖正快速重塑。美國NVIDIA、超微（AMD）、博通（Broadcom）與高通（Qualcomm）穩居龍頭，中國在政策補貼與內需市場驅動下急起直追，2026年IC設計市佔首度超越台灣。而台廠雖缺席AI核心晶片研發主戰場，仍有少數具關鍵技術門檻的業者突圍，最具代表性的即為「信驊」與「祥碩」。信

記憶體缺貨未變、ASP數倍上漲　創見董座：工控與現貨2個世界記憶體市場價格近期雜音湧現，記憶體模組廠創見董事長束崇萬表示，雖然消費性市場受價格飆漲導致買氣衰退，但工控的嵌入式應用具剛性需求，記憶體ASP單價呈現數倍調漲，部分達4~5倍以上，全年供需壓力將持續擴大，DDR4、Flash缺貨反而日益嚴重，其中第2季DDR5合約價預計也將調漲40~50%

友達攻CPO與低軌衛星、群創搶FOPLP　柯富仁喚「別再叫我面板大廠」友達、群創都在衝刺非顯示器領域，群創2025年非顯示營收佔比已突破51%，主要貢獻來自車載應用；至於友達預計2026年也將挑戰非顯示領域營收佔比超過50%，這讓友達總經理柯富仁大喊：「以後請不要再叫我面板大廠。」柯富仁說，三大營運支柱中的垂直場域與智慧移動，兩者2026年合計營收將挑戰過半，2030年挑戰營收佔比達70%

ADAS競爭回歸軟體本質　比亞迪天神之眼凸顯數據與演算法落差感測架構選擇與數據迭代效率，已成為先進駕駛輔助系統（ADAS）與高階自駕技術競爭力的關鍵，並直接影響品牌形象與銷售表現。新能源車龍頭比亞迪於2025年推出的天神之眼，正是將此一技術博弈推向市場驗證的代表案例。天神之眼實現了感測硬體的規模化導入，但同時也顯示，軟體能力未必能隨硬體普及同步提升。在產品策略上，比亞迪將系統劃分

南韓目標2035年i-SMR商用化　斗山Enerbility搶佔全球代工先機南韓近年積極推動小型模組反應爐（SMR）技術研發，政府與南韓水力核能公司（KHNP）著手進行新一代i-SMR標準設計許可與首座廠址選定，民間則有斗山Enerbility（Doosan Enerbility）以歷年最大訂單規模，搶先布局全球SMR代工市場。KHNP

蘋果Macbook Neo發威　廣達3月NB出貨衝高電子ODM廠3月營收衝高，主因2大動能加持，一為NB品牌廠因應通路需求提前拉貨動能延續，二為AI帶動的伺服器需求強勁，ODM廠3月亮眼表現，也讓往年被稱為傳統淡季的第1季淡季不淡。廣達2026年3月營收創歷史新高，達新台幣3,628.03億元，月增68.3%、年增88.4%，也帶動第1季營收達8,092.21億元，季增26

耀登台越新廠7月同步啟動　Ka-band天線推進衛星市場布局

評析：朝小野大使政府跛足　戰鬥內閣逆境求生

AI職缺破6.7萬、大廠卻爆裁員潮　重複性高職務易遭取代

從Apple II到iPhone 17 Pro　蘋果硬體隨Artemis II完成40年太空循環從早期太空梭時代的實驗性設備，到因認證標準收緊而經歷的長期排他期，再到如今透過阿提米絲2號（Artemis II）任務進入太空的iPhone，蘋果（Apple）硬體與太空探索的淵源已橫跨超過40年，這段歷程不僅反映了商業運算的進步，也展現了航太安全規範與消費電子產品間的動態演變。據Apple

長江存儲、長鑫存儲擴產火力開　AI浪潮下重塑記憶體競局在AI需求全面引爆之下，全球記憶體產業正邁入新一輪結構性重組。不同於過去由美、韓、日主導的市場格局，中國記憶體雙雄—長江存儲與長鑫存儲—正透過產能擴張與政策補貼的支持，加速拉升競爭位置，試圖在這波超級週期中重塑全球供應版圖。據南華早報報導，市調機構Counterpoint

不只美伊戰爭釀「氦短缺」　中日管制「鎢危機」恐成南韓半導體最大威脅在美伊戰事引發氦氣等半導體製程材料供應隱憂之際，南韓半導體業界卻傳出，六氟化鎢（WF6）的供應問題事實上比氦氣更為迫切，主要原因便是中國加強對日本的鎢出口管制，導致原料取得愈發困難。據韓媒Theelec引述業界消息，關東電化工業（Kanto Denka Kogyo）與中央硝子（Central

傳ficonTEC出局矽光子測試　FormFactor、旺矽搶突破瓶頸隨著AI資料中心傳輸正式跨入矽光子（SiPh）時代，然在共同封裝光學（CPO）技術邁向量產的路上，業界卻面臨「測不準也量不快」的嚴峻挑戰，也使上游測試供應鏈的動態備受業界關注。其中，矽光子晶片測試設備所需的探針台，最初以美系大廠FormFactor、德國廠商ficonTEC、台系業者旺矽，形成三足鼎立，各自攜手自動化測試

全訊斬獲印度雷達訂單　國防預算卡關估全年營收持平由於國防預算遭立法院卡關，可能造成弓三、弓四等訂單出貨延宕，功率放大器（PA）製造商全訊科技預估2026全年營收持平，海外市場則傳捷報，2026年海外訂單比重有望提高至3成，除了耕耘已久的以色列市場，今年已獲印度客戶首批高頻固態功率放大器（SSPA）模組量產訂單，看好當地市場規模成長。全訊2026年第1季營收為新台幣1.

京東方前董座預言7.5代以下產線關廠潮　雙虎：不會一刀切中國面板龍頭京東方前董事長王東升曾說過，在這一輪寡頭競爭結束後，7.5代以下的面板生產線將被市場淘汰。台灣面板廠持續關廠，但雙虎對於7.5代以下產線是否會全部關閉則持不同的看法，認為不會以「一刀切」的方式進行產線關閉。面對面板產業長期供需波動與結構調整壓力，無論是友達或者群創都持續在關閉產線中，但對於7.

Robotaxi發展轉向營運考驗　法規與成本成關鍵變數

鴻海聯手三菱Fuso搶攻電巴市場　鎖定2030年外銷東南亞與澳洲

量子光源導入商業晶圓製程　首款「電—光—量子」晶片問世

蘋果下一個50年怎麼走？　AI布局成關鍵蘋果（Apple）於成立50周年之際，面臨AI浪潮帶來的重大挑戰；儘管過去憑藉iPhone和Siri語音助理主導消費電子市場，但在生成式AI技術上，蘋果被視為錯失了約5年的領先優勢。據CNBC報導，蘋果近期與Google簽署多年協議，授權使用其Gemini

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