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台積電赴美建廠進入下半場？　德州評估背後有「土地」盤算

台積電赴美國亞利桑那州建置先進製程晶圓廠，歷經6年建廠、人力招募、供應鏈在地化及成本等挑戰後逐步成形。而在推進之際，台積電董事長魏哲家也證實已派團隊前往德州評估擴產機會，且在須掌握營運主導下，與Elon Musk的Terafab討論合作可能，讓美國布局從既有基地擴建，延伸至新州選址與潛在產能合作。

AI壓縮半導體研發週期至9個月　盧超群：台灣未來3~5年迎關鍵競爭

半導體產值隨著AI帶來爆炸性成長，鈺創董事長盧超群表示，半導體產業在2026年將突破1.6兆美元，預計到了2031及2036年的產值，將以各進一步再增8,000億美元的態勢持續推升。而AI導致加速產業研發週期，壓縮至每9個月推出1款新晶片，他認為，未來3~5年將是關鍵期，若台灣缺乏軟體、系統與架構設計的護城河，可能在下一波週期面臨劇烈競爭。

交部修法納管網路叫車平台　Bolt：期待與交通部、駕駛、車隊展開對話

蘋果iPhone Duo中國發售首日　部分交期排到2027年初

傳Tesla、NVIDIA砸3.7兆韓元助擴產　搶鎖三星電機ABF載板產能

iPhone Duo熱、觸控MacBook在即　風雨中蘋果催生DDI業者信心

（專訪）封裝到PCB介面成AI系統關鍵　台灣完整生態系扮標準制定要角

【AI Factory論壇】11/20看工廠如何長出智慧大腦

AI 應用加速落地，14.5兆美元新商機蓄勢爆發！

【不可錯過】 11/5-11/6資安年度盛會Security Summit -自主攻防 x 實體AI

最新報導

《路克相談室》EP66文字精華：台積電法說會沒說的3奈米故事、三星HBM基底晶片轉單分析、台積電A14 1H28就量產？本文節錄自〈《路克相談室》EP66：台積電法說會沒說的3奈米故事、三星HBM基底晶片轉單分析、台積電A14 1H28就量產？〉台積電2026年第季財報法說會落幕，DIGITIMES分析師林俊吉補充分析市場報導較少著

AI需求爆表卻沒錢擴張？　黃仁勳點出雲端新勢力最大困境 NVIDIA執行長黃仁勳表示，當前外界對雲端新勢力「需求爆表」，但資金短缺阻礙成長。根據CNBC報導，近日CoreWeave、Nebius等雲端新勢力股票被拋售，顯示投資人再次擔心人工智慧（AI）投資與回報問題

AI運算推升　中國長電三大基地加碼先進封裝、資本支出上修73% 中國封測大廠長電科技公布2026年第3季財報，受惠AI運算相關需求及先進封裝布局逐步發揮效益，2026年前3季營收與獲利同步成長，營收創歷年同期新高。此外，長電也將2026年資本支出由人民幣（單位下同）99.8億元

Meta支出承諾飆至8,250億美元　AI競賽從算力擴張走向融資考驗 Meta Platforms大舉投入人工智慧（AI）基礎設施，長期資金壓力逐漸浮現，2026年第3季自由現金流轉為負值，未來租賃與不可取消合約承諾更攀升至約8,250億美元，較7月公布的近7,000億美元大幅增加。Meta並將

SK海力士中止Solidigm在美IPO計畫　另尋美國建廠資金來源 SK海力士（SK Hynix）決定撤回旗下美國NAND Flash子公司Solidigm在美國上市的計畫。不過，上市計畫喊停並不代表Solidigm在美國擴產的可能性也隨之排除，SK海力士仍認為有必要在美國興建新的生產設施。綜

DIGITIMES Today：NVIDIA Vera CPU背後藏大變局？| 機器人泡沫能吹多久？ | 傳李在鎔10月底視察三星RX事業室神盾集團耕耘特用晶片（ASIC）多年有成，本週與法國處理器設計公司SiPearl正式簽署策略合作，神盾的Mobius100（M100）與SiPearl的CPU計畫，分別代表台灣與法國在國家級CPU發展上的重要布局，雙方將串連技術與商務資源，共同推進高效運算（HPC）發展、服務全球HPC、AI與資料中心市場。NVIDI

誠美材布局先進封裝　開發新品助玻璃基板抗翹、耐熱隨著先進封裝朝向大尺寸玻璃基板發展，翹曲、耐熱及穿孔等製程挑戰，帶動相關材料與技術開發需求。偏光板業者誠美材料持續布局半導體領域，除切割研磨膠帶已進入客戶驗證及小量測試階段外，也積極開發抗翹曲膜與耐熱膠帶等先進封裝配套材料，其中，抗翹曲膜已建立相關專利技術，但目前仍處於開發階段，尚未送樣或實際出貨。先進封裝使用玻璃基板時

平價勝仗無法直接複製　中系高階車攻歐卡在三座大山中系高階品牌試圖將在中國車市的成功經驗複製至歐洲，發現平價大眾化市場的突破經驗無法直接轉移。主因歐洲高階車市存在極高的進入門檻與結構性障礙，主要三大關卡包括品牌認同、銷售通路到金融服務等。綜合外媒及分析機構報導，各中系品牌車正擴大歐洲布局，但仍存在上述阻礙；針對在歐洲高階車區域進軍動態，目前外界關注資金相對充裕且願意長期投入

台灣地熱開發難在地上不在地下　跨部會協調等四難關待解半導體大廠向地熱業者洽簽超過20MW的企業購電合約（CPPA），確實讓台灣地熱跨出商業化的關鍵一步。然而，市場買單只是第一步，要讓地熱真正轉化為源源不絕的電力，開發端仍需跨越重重障礙。地熱業者坦言，當前最嚴峻的考驗不在地下幾千公尺的鑽井技術與地質挑戰，而在於地表上缺乏完整且運作順暢的制度遊戲規則。台灣地熱開發，長期處於

Meta瞄準高毛利AI推論　緯穎、廣達緊盯CPU伺服器動能

中華電第24家子公司中華曜智成立　拚首年獲利、攜台硬體廠出海中華電信日前正式成立旗下第24家子公司中華曜智科技，將原本內部聚焦智慧安防與智慧影像辨識的團隊獨立營運，鎖定企業安防、公共安全治理與智慧城市等應用場景，並規劃結合台灣硬體廠的製造優勢，共同爭取國際市場商機。中華曜智資本額為新台幣3.

賓士執行長：歐盟保護主義將致成本上升影響供應鏈穩定

照護機器人難在理解人體　AI建模、物理模擬成關鍵台灣邁入超高齡社會，長照人力短缺與照護工作負荷日益沉重，機器人導入長照場域已不再只是「自動化」問題，而是如何讓機器真正理解人體、判斷照護動作，並在與人近距離接觸時維持安全，已成為重要課題。業界人士指出，照護機器人最難突破的技術瓶頸，就是建立具備「物理意義」的人體模型，讓機器人不只是看懂人體，更能理解人體能承受多少力量、應該

晟田飛機引擎需求帶動擴產　半導體設備零件添成長動能航太零組件廠晟田表示，全球航空市場持續呈現供不應求局面，在新機交付受限及既有機隊維修需求增加下帶動航太引擎零組件需求穩定，而公司亦同步布局半導體設備零組件商機，看好航太與半導體設備兩大市場需求。晟田推進新廠建置及產能擴充，預計2027年航太新增產能將自下半年逐步開出，半導體業務也將配合客戶需求調整產能。晟田10月22日透過法

評析：機器人泡沫能吹多久？　宇樹估值慘修正、實體AI迎考驗

美國國務卿訪印度　信實工業介紹資料中心投資現況

【Amy & Dr.Chip】三星竟然點頭讓台積電參與HBM製造？

台積電桃園龍科三期先進封裝先行　接力嘉義與南科聚焦CoPoS

一筆Modal訂單為何讓英特爾、超微警戒　NVIDIA Vera CPU背後藏AI基建大變局？ NVIDIA近期拿下AI新創公司Modal的CPU供應訂單，儘管Modal年營收規模尚不到10億美元，訂單金額及部署規模也未公布，卻可能對英特爾（Intel）、超微（AMD）長期主導的伺服器CPU市場帶來新挑戰。隨著NVIDIA從GPU進一步跨足通用運算領域，AI基礎設施競爭正逐漸從單一晶片性能，轉向全堆疊系統整合能

硬體難再與中國業者拉開差距　三星電視押注平台廣告找獲利新解

中國汽零業者：2026車市暴跌　2027還會更糟中國車市內需持續疲弱，2026年1~9月國內乘用車零售年減21.7%，同期汽車出口達820.5萬輛，年增65.8%。華東地區汽車零件業者表示，2026年中國車市明顯下滑，2027年在政策支撐減弱下，恐怕更難回溫。摩根大通近日發布《2027年政策逆風、盈利風險與退出策略》報告指出，預估2026年中國乘用車零售1

漢翔9MW/54MWh電力島啟用　規模居全台工業儲能微電網之冠

AI資料中心建置模式轉變　機電業者搶進模組化與EPC市場隨著AI資料中心建置需求擴大，新一代AI伺服器對電力供應、散熱效率及建置時程的要求持續提高，預製式模組化資料中心因而受到重視，台灣機電設備業者也開始從單一設備供應，朝系統整合及工程設計、採購與施工總承包（EPC）市場發展。傳統資料中心涉及土建、供配電、不斷電系統（UPS）、冷卻及監控等工程，設備多在現場安裝與整合，施工程

Vivo、Oppo中系旗艦新機陸續登場　高階戰略浮現

預算將耗盡　2027日本EV補助打6~8折日本汽車賣場的EV區，進入2026年9月，紛紛貼出補助將終止標語，較往年早得多；而日本經濟產業省在10月21日公布消息，2027年將調低綠能車輛補助金額度，且多數車款直接打6折，只有少數輕型車、如日本汽車廠鈴木汽車（Suzuki Motor）的e

Meta AI投資初見回報　真正考驗是算力成本與變現速度？

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