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細究台積電在車用晶片市場影響力 關鍵力量已不容忽視

台積電在車用晶片市場上的影響力,已成為難以忽視的關鍵要角。

車用晶片是2022~2027年營收年複合成長率最高的半導體應用類別,台積電在車用晶片市場的影響力究竟有多大?為何台積電在歐洲投資設立晶圓廠獲得相當大的關注?

2023年8月8日台積電發布該公司董事會通過在38億美元額度內,投資位於德國德勒斯登的合資公司ESMC,ESMC將由台積電營運,台積電股權佔比將達70%,另由英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、博世(Bosch)各取得10%股權,預計ESMC的12吋晶圓廠在2027年底投產,採用12/16、22/28奈米製程,將以車用及工業用途半導體為主。

以營收規模來看,汽車應用佔台積電營收比重從2021年的4%、2022年的5%,提升至2023年第2季時的8%,2021及2022年台積電的車用晶片營收年成長率,分別達到51%及74%,可見其成長動能。

台積電與車用客戶互利共生

DIGITIMES Research預估2023年台積電的美元計算營收雖將年減1成,但其車用晶片營收仍可達3成以上年成長率。

台積電前十五大客戶中,在車用及工業用晶片市場較知名的有恩智浦、意法半導體(STM)、英飛凌及Sony等4家,其中Sony已經與台積電在日本熊本合資設12吋晶圓廠,此次與恩智浦、英飛凌的合作,將更深化與主要客戶及歐洲車廠的合作關係。

台積電的前卅大客戶中,以非通用會計準則(non-GAAP)計算的毛利率平均超過50%,舉例來說, NVIDIA在2024會計年度第1季(至2023年4月30日,1QFY24)毛利率為70%(2QFY24尚未公布,但在AI伺服器帶動高階GPU需求下,預期將更高)、Marvell (至2023年4月29日)60%;第2季則包括超微(AMD) 50%、聯發科 47.5%(未公布non-GAAP毛利率,推估可增加1~2個百分點)、恩智浦 58.4%、意法半導體 49%、英飛凌 46.2%、Mobileye 72%、瑞薩(Renesas)57.4%、Microchip 68.4%等等。
 


非通用與通用會計準則主要差距,出現在股票基礎的獎酬,以及因企業購併產生之無形資產增值攤銷,這些在半導體等科技業常常發生。在通用會計原則下,這些需要扣除,進而影響企業財報上毛利率。

上述10家公司最近一期的non-GAAP毛利率平均值為57.9%,由於客戶群還有毛利率更高的博通(Broadcom)、德儀(TI)、Analog Devices等公司,以及今年(2023年)毛利率較低的英特爾(Intel)及許多主攻消費性電子用晶片的公司,高低互抵之下,預估2023年客戶委託台積電代工晶片,產品毛利率平均55%。

車用晶片終端市場影響力 台積電沒說出口的故事

這其中,車用晶片毛利率通常比工業用、資料中心網通基礎建設用晶片再低些,例如瑞薩第2季工業用(含物聯網)晶片毛利率為62.6%,車用則為51.5%,可以根據恩智浦、意法、英飛凌及瑞薩4家與車用晶片較相關IDM廠商毛利率數據,得出主要車用晶片廠商平均毛利率51.3%。

車用IDM/無晶圓廠(Fabless)客戶委託台積電生產晶片後,平均還能取得51.3%的毛利率,假設晶圓代工佔客戶銷售的晶片成本(Cost of Goods Sold;COGS)比重為75%(另包含封測及其他製造相關成本),表示台積電每1,000美元的代工產值,在半導體市場上的影響力,大約是2,738美元(即:1,000÷0.487÷0.75=2,738)。

預估台積電2023年車用晶片營收可達54億美元,以1比2.74的影響力換算,台積電為客戶生產的車用晶片,在車用半導體終端市場的價值達到148億美元,相當於2023年全球車用半導體市場的20.6%。

此一比重相較2022年全球前兩大車用半導體業者英飛凌、恩智浦市佔率各自約11~12%更高。

雖說台積電生產的車用晶片由客戶再銷售到車廠或Tier 1車用零組件業者,因此台積電在車用晶片終端市場並無佔有率,但就晶片的終端市場價值或影響力而言,其實不亞於兩大車用半導體業者,具備相當重要的地位。

台積電最先進的車用晶片3、5奈米製程仍將以台灣為生產基地(已發布N3AE 3奈米製程藍圖),海外晶圓廠則以日本、歐洲車廠較需要的12~28奈米製程為主。畢竟許多車用晶片並不需要7奈米及以下的先進製程,尤其是功率半導體及感測器。

台積電在車用晶片代工市場的競爭者?

只是,為何台積電前十五大客戶之一、全球第三大車用半導體業者意法半導體未參與此次合資設廠計畫?

主要是意法半導體已經跟格羅方德(GlobalFoundries;GF)簽訂投資意向書,在法國Crolles合資12吋晶圓廠,該投資案亦將取得有關當局的補助。另外,GF在德國的德勒斯登本就有1座12吋晶圓廠,累積投資額超過120億美元,是2022年以前歐洲地區最大的半導體投資。

台積電在2023年第2季車用晶片代工營收約12.5億美元,年成長38%;GF同期車用晶片代工營收雖然僅2.45億美元,與台積電有一大段落差,但第2季GF車用晶片代工營收是2022年同期8,200萬美元的3倍,急起直追態勢值得關注。

黃銘章為DIGITIMES 半導體產業及市場領域提供市場動向見解及諮詢服務,近年來在車用半導體、寬能隙(Wide Band Gap;WBG)半導體產業分析上有所投入。
在職業生涯初期,黃銘章曾在寶來證券、崇越科技擔任上市輔導及產業分析工作,奠定對台灣科技及半導體產業生態系的理解,其後於DIGITIMES擔任研究分析及諮詢工作達25年。 黃銘章的教育背景包括東吳大學電子計算機科學系(Computer Science)學士、清華大學工業工程(Industrial Engineering)研究所碩士。

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