聯電加碼投資欣興 宣布參與現增金額上限7億元
愛德萬攜手東京精密 共同開發晶粒級針測機
NAND成本飆升246% 金士頓高層示警記憶體續漲至2026
村田供應雲端大廠AI伺服器VPD電源模組 預計2026年度量產
Rapidus成功試製AI晶片玻璃中介層 對台積競爭能力升級
三星8奈米傳拿下英特爾訂單 繼NVIDIA後再添重量級客戶
SpaceX重燃太空商機熱度 聯發科集團再成大贏家
拋出「經濟摩爾定律」 林本堅示警：半導體人才缺口恐擴大15倍
當晶片大神Jim Keller遇上吳雄昂 Tenstorrent踏上中國力推RISC-V有熟人帶路
利機看好均熱片業績倍增 貴金屬上漲不影響銀漿產品獲利
汎銓卡位埃米世代、矽光子商機 海外據點逐步發酵
光頡合金電阻奪OBC大單 材料交期拉長估2Q26放量
科技1分鐘：消費電子大展（CES）發展簡史
先進晶圓、記憶體、貴金屬、材料驚驚漲 2026年消費電子供應鏈壓力難解
日本Toppan加速玻璃基板、有機RDL中介層研發 目標2030年度量產
三星傳停產SATA SSD相關業務 盈利壓力成關鍵導火索
HBM產能競賽白熱化 SK海力士獲准5,000億韓元貸款擴充晶圓廠設備
半導體創新焦點轉型 富士軟片直指材料將接棒設備成關鍵
力拚擺脫低潮 聚鼎看好2026年美系國防散熱基板訂單回流
日本Resonac重整石墨電極事業 目標2026年轉虧為盈
科技1分鐘：生物晶片 （biochip）
矽光子良率有改進空間 學界探索應用模組技術突破
如何讓半導體技術保持領先？ 國科會4大研究重點出爐
H200投變數 中國算力中心規劃遇亂流
H200大軍壓境 中國本土GPU多路挺進算力市場
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群創三合一後最大合併案「一拍即合」 洪進揚談CarUX收購Pioneer三大綜效與三大利基
CarUX收購Pioneer定案 洪進揚現身日本國際記者會
CarUX完成Pioneer收購案 群創：三大領域展現協同效益
川普放行NVIDIA H200亡羊補牢？ 難擋中國AI晶片自主進程
美國放行H200對中出口 SK海力士受惠最大、三星逐步增溫
H200重返中國市場 業界：中國本土AI晶片業者已有抵抗力
HBM不再是獲利王牌 三星衝刺DDR5模組穩拿調漲主導權
SK海力士政策大轉向？ 1c DRAM產能恐暴衝近10倍
傳三星擬縮減HBM3E生產 確保獲利改投「通用DRAM」
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