三星泰勒廠即將啟動 設備入廠儀式倒數、量產人力已就位

三星電子(Samsung Electronics)已完成美國泰勒晶圓代工廠的啟動準備,並傳出將於近日舉辦設備入廠儀式。更有消息傳出,三星持續向泰勒廠追加投入3奈米以下超微細製程人力,該廠實質上已正式進入產品量產階段...
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三星韓承勳傳投效英特爾 30年半導體戰恐重塑三強格局 傳為重建晶圓代工競爭力,英特爾(Intel)持續加碼人才布局。曾任三星電子(Samsung Electronics)晶圓代工事業副社長的韓承勳轉戰英特爾,出任晶圓代工部門資深副總(SVP),負責相關業務營運。綜合韓聯社
中國繞道東南亞進口半導體設備 取代自美國直接進口 在美國持續擴大先進半導體技術出口管制,加上地緣政治緊張局勢升溫,中國半導體設備市場在過去一年出現結構性轉變,中國晶圓製造商擴大由新加坡、馬來西亞等地進口帶有美系技術的半導體設備,大幅降低自美國直接
日本政府宣布補貼Sony半導體CIS新廠600億日圓 確保AI供應鏈 日本政府於4月17日宣布,根據經濟安全保障推進法,宣布將對Sony集團在日本熊本縣合志市興建的全新影像感測器工廠,提供最高600億日圓(約3.8億美元)的補助。由於自動駕駛及實體AI(Physical AI)需求預期將
OpenAI CFO傳訪韓會三星 洽談HBM4供應、布局Titan開發 消息傳出,OpenAI已開始與三星電子(Samsung Electronics)建立獨立合作管道,以確保第六代高頻寬記憶體(HBM4)的供應。業界解讀,OpenAI此舉係為在記憶體半導體供應短缺日益加劇之際,積極爭取三星產能
每日椽真:蘋果透露MacBook Neo成功關鍵 | 紡織業者鎖定高機能材料轉型 | 中國電動車也「去NVIDIA化」? ASML日前在2026年第1季財報會議上,除了證實記憶體晶片客戶的需求,可說是第1季業績超出預期的重要支撐,也進一步透露EUV曝光機分別在低數值孔徑(Low NA)與高數值孔徑(High
台積電揭露最新藍圖! 先進製程與封裝戰略全面修正 台積電首季營運創高,2026年第2季續登峰,全年美元營收增幅上修至逾3成,董事長魏哲家於法說會不斷強調產能供不應求,3奈米首季營收比重約25%
台系OSAT迎史上最強淡季 擴大先進封測產能不手軟 AI、高效運算(HPC)與記憶體需求挹注,台灣OSAT產業近期展現強勁成長力道。業界分析,在上游原物料成本齊揚壓力下,整體封測市場報價環境也同步轉佳,推升前十大台系業者2026年3月營收,全面繳出年月雙增成績,共創淡季不淡格局,為2026全年成長奠定良好基礎。展望未來,OSAT供應鏈指出,儘管受記憶體缺貨漲價衝擊
直擊西班牙新創Openchip乘代理式AI契機 首波晶片訂單最快2028出貨 西班牙AI晶片新創業者Openchip近年擴張迅速,自2021年創立以來,團隊人數已突破逾300人,且近期已經確定收獲首批訂單,晶片產品已在測試中,預計2026、2027年完成tape-out,並在2028年搭載整套機櫃模組出貨給客戶。Openchip執行長Francesc
三星HBM4良率突破關鍵 4奈米PMBIST轉換獲NVIDIA好評 三星電子(Samsung Electronics)透過第六代高頻寬記憶體HBM4,加速追趕當前在HBM市場領先的SK海力士(SK
不讓客戶為難 ASML披露Low NA EUV延伸至2031、High NA加速量產 ASML日前在2026年第1季財報會議上,除了證實記憶體晶片客戶的需求,可說是第1季業績超出預期的重要支撐,也進一步透露EUV曝光機分別在低數值孔徑(Low NA)與高數值孔徑(High NA)機種方面的最新路線圖。過去曾遭延後採用的High-NA EUV,以及晶圓廠客戶對Low NA
高階PCB鑽針成戰略資源 三大客戶搶當尖點策略夥伴 全球AI高速運算市場需求快速成長,帶動高階PCB迎來規格升級趨勢。然而,隨著IC載板、HDI、HLC(高多層板)等產品,在設計上持續朝向高層數、厚板化發展,不僅對鑽孔製程本身帶來加工挑戰,也讓高階鍍膜PCB鑽針同步陷入供不應求。因此,除玻纖布、銅箔、銅箔基板(CCL)外,PCB鑽針也快速成為板廠眼中的戰略資源。這
SK海力士、三星拉貨EUV大增 MATCH法案恐促中國DUV拉貨提前 ASML交出2026年第1季財報業績超出預期,儘管第2季營收展望並未亮眼,ASML管理層仍上調2026全年展望,並宣布擴大EUV產能以因應2027年強勁需求,隱含著2026年下半業績可望進一步爆發。值得注意的是,ASML更提早「公開承諾」,2027年「至少」將交付80台低數值孔徑(Low-
AI5早期樣品圖公開 搭SK海力士LPDDR打入Tesla AI晶片鏈 Tesla近期公開的AI5晶片樣品,將用於驅動Tesla自駕Robotaxi、Optimus機器人,以及xAI資料中心AI應用,屬於超高效能AI半導體,已確認搭載SK海力士(SK Hynix)LPDDR封裝。根據韓媒M today報導,Tesla執行長Elon
美光HBM4供貨恐受認證影響 三星搶NVIDIA初期需求 市場預期,美光(Micron)2026年供應NVIDIA的第六代高頻寬記憶體(HBM4)數量將低於原先預期,主因為品質認證進度延後,至於三星電子(Samsung
AI資料中心儲存帶動NAND需求 Solidigm美國研發投資超標 為因應AI資料中心儲存需求成長,SK海力士(SK Hynix)子公司Solidigm擴大美國研發投資規模,投入金額已超越原定計畫。據韓媒iNews24報導,Solidigm位於美國加州蘭喬科爾多瓦(Rancho
中國EV也「去NVIDIA化」? 李斌:蔚來自研晶片出貨55萬顆比採購划算 在智慧電動車成本結構持續攀升之際,中國車廠正加速從過去規模擴張,轉向以效率優化與成本控管為核心的經營模式。蔚來創辦人李斌近期於2026智慧電動汽車發展高層論壇上指出,電池與半導體已佔整車成本逾5成,但規格分散與晶片種類過多,正使產業陷入「系統性浪費」。李斌直言,在現行產業運作模式下,「一款車型浪費數億元」已非個案。主因在於
地平線推艙駕整合新晶片「星空」 DDR漲價力求降單車成本 在記憶體價格持續上揚、車用電子成本壓力升溫之際,中國車用AI晶片業者地平線(Horizon
(台積1Q26法說)傳產能吃緊挑客戶 魏哲家闢謠:不會刻意選擇或偏袒 台積電2026年第1季繳出超標創高的財報成績單,進入第2季,更樂觀預期先進製程需求持續強勁。針對產能吃緊狀況,台積電董事長魏哲家表示,產能確實緊張,正持續擴建新廠以滿足需求。但建廠需要時間,短期內供給仍
時代雜誌百大影響力人物魏哲家入榜 黃仁勳撰文褒揚AI革命功臣 《時代雜誌》(Time)最新揭露2026年全球百大最具影響力人物名單,可見台積電董事長魏哲家獲選,NVIDIA執行長黃仁勳並親自撰文介紹,盛讚謙遜自律的魏哲家領導台積電這家全球最具影響力的公司之一。在魏哲家
(台積1Q26法說)三星LPU代工訂單不保? 魏哲家首度表示「與客戶合作開發中」 針對推論運算需求,NVIDIA整合策略性收購的Groq技術,順勢推出Groq 3LPURack作為Token加速器,專為極低延遲推論任務設計,並宣布LPU晶片由三星電子(Samsung Electronics)代工。台積電董事長魏哲家4
(台積1Q26法說)Terafab找上英特爾來勢洶洶 魏哲家:晶圓代工不存在捷徑 Elon Musk先前指出,Tesla、xAI與SpaceX未來對於晶片的需求龐大,然而目前產能僅能滿足其需求的一小部分。因此,Elon Musk抱持雄心宣布旗下Tesla與SpaceX將在美國德州奧斯汀(Austin)打造名為
(台積1Q26法說)3奈米南科擴產、AZ二廠2H27量產 成熟製程高價值導向 台積電4月16日召開2026年第1季法說會,有關產能布局方面,台積電董事長魏哲家指出,台積電一向優先以台灣作為最新製程節點的量產基地,主要考量的就是與研發團隊的高度協同效應。受惠於智慧型手機與AI相關應用
(台積1Q26法說)台積電上修2026全年美元營收 魏哲家:有望成長逾30% 台積電2026年第1季業績創高,第2季財測維持強勁成長動能。台積電董事長魏哲家表示,2026年第1季營收達359億美元,略高於原先以美元計價的財測區間,主要受惠於領先的製程技術需求持續強勁所帶動。展望第2季,相
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