NVIDIA擴大與現代汽車集團合作 力推次世代自駕技術
NVIDIA 3月17日宣布與現代汽車集團（Hyundai Motor Group）及起亞汽車（Kia）擴大合作，推動基於NVIDIA DRIVE Hyperion自駕車開發平台的次世代自駕技術。這項合作匯集了現代汽車集團的軟體定義車輛...
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三星雙線出擊GTC 2026 HBM5製程升級兼攬Groq代工訂單
三星電子（Samsung Electronics）於GTC 2026現場披露次世代高頻寬記憶體（HBM）技術路線圖，預計將自第8代產品HBM5起，於基礎裸晶（base die）導入2奈米製程。值得注意的是，NVIDIA旗下Groq 3語言處
美伊戰事優先於外交行程 川普擬延後川習會1個月
美國總統川普（Donald Trump）表示，由於必須留在華府親自指揮對伊朗的戰事，他已向中方提議將原定與中國國家主席習近平的峰會延後約1個月。川普於3月16日在白宮指出，目前正與中國持續溝通，他個人非常期待訪
OpenClaw養龍蝦爆紅 NVIDIA打造NemoClaw應戰市場熱局
NVIDIA執行長黃仁勳於GTC 2026主題演講中發布適用於OpenClaw代理平台的NemoClaw堆疊。透過單一指令，使用者即可安裝Nemotron模型與最新發表的NVIDIA OpenShell執行環境，並加入隱私與安全控制機制
宜鼎2月單月獲利已逾2H25 雲端大客戶訂單效應爆發
記憶體模組廠宜鼎單月獲利大爆發，自結2026年2月歸屬母公司淨利達新台幣（以下同）15.61億元，年增1332%，單月每股純益（EPS）達16.22元；累計前2月營收75.10億元，年增355.51%。市場預期，首季營收將可望上
NVIDIA推Vera CPU驅動自主AI代理運作 效能與能效正面對決x86陣營
NVIDIA正式推出NVIDIA Vera CPU，為全球首款專為代理型人工智慧（AI）與強化學習時代打造的處理器，效率是傳統機架級CPU的2倍，運算速度提升50%。據了解，傳統的AI模型擅長於模式辨識與內容生成，主要仰
荷莫茲海峽封鎖衝擊輕油供應 半導體光阻劑原料陷斷鏈危機
隨著伊朗實質封鎖荷莫茲海峽（Strait of Hormuz），多家化工大廠已針對乙烯（Ethylene）等基礎化學原料展開減產。此波衝擊正向下游供應鏈蔓延，若封鎖狀態持續，影響範圍將擴及光阻劑（Photoresist）等半導
NVIDIA開啟太空AI運算新紀元 Space-1 Vera Rubin模組將智慧運算推向軌道
NVIDIA正式宣布最新的加速運算平台正開啟太空創新的新時代，為軌道資料中心（ODC）、地理空間情報和自主太空營運提供AI算力。透過將資料中心等級的效能帶入尺寸、重量與功耗（SWaP）受限的環境，NVIDIA
NVIDIA執行長黃仁勳：推論算力上看1兆美元 LPU轉由三星代工
隨著生成式AI進入推理與代理（Agentic AI）階段，全球AI算力需求正出現新一波爆發。NVIDIA執行長黃仁勳在GTC 2026大會首日主題演講中指出，AI發展已從早期的模型訓練階段，正式進入以推論與代理為核心的運
中東戰事衝擊晶片供應鏈 台灣電力成本與原料供應拉警報
隨著中東戰爭進入第3週，全球半導體產業正面臨日益加劇的威脅。這場衝突可能切斷晶片製造所需的關鍵供應，並推高台灣的電力成本，而台灣正是當今全球科技產業的基礎所在。彭博（Bloomberg）報導，儘管台積電和政
黃仁勳GTC罕見點名三星晶圓代工 Groq 3 LPU有望3Q26出貨
NVIDIA執行長黃仁勳正式公開NVIDIA新AI推論晶片Groq 3 LPU的生產合作夥伴為三星電子（Samsung Electronics），使三星晶圓代工以出乎意料成為GTC 2026的焦點之一。綜合路透（Reuters）、韓媒inews24
Sam Altman牽線Cerebras斬獲OpenAI、亞馬遜算力大單
AI晶片新創Cerebras Systems繼先前拿下OpenAI算力大單後，日前再度斬獲亞馬遜（Amazon）的深度合作，據雙方達成的合作協定，擬將兩家公司的運算晶片整合到一項新服務中，旨在加速聊天機器人、程式設計工具
直指NVIDIA需求 三星GTC首秀HBM4E搶佔AI記憶體主導權
主要記憶體業者高頻寬記憶體（HBM）競爭進入白熱化，三星電子（Samsung Electronics）於NVIDIA GTC 2026首度公開第七代HBM（HBM4E）及針對Vera Rubin平台的完整解決方案等，試圖以垂直整合製造商
每日椽真：中國機器人為何異軍突起？| 無人機產業產值挑戰200億 | GEO幕後付費操控曝光
DIGITIMES觀察，隨著AI伺服器、高速交換器、光通訊模組與邊緣AI裝置需求同步升溫，台灣PCB產業的成長模式正出現結構性轉變。過去以景氣循環回升為主的成長邏輯，逐漸轉向高階產能布局、關鍵材料掌控與全球擴產能力的競爭，近期欣興、臻鼎與定穎三家PCB廠在法說會中皆釋出類似訊號。近期市場傳出，亞馬遜（Amazon）的
低容量eMMC供應大斷裂 2Q價格傳將「兩倍跳」
國際大廠群起淡出低容量的舊製程產線，SLC/MLC NAND奇貨可居，躍升當紅炸子雞，近期已上演「價格倍數飆漲」的驚奇之旅。其中，MLC
中東衝突油價暴漲 半導體供應鏈空運成本首當其衝
中東衝突進入第3週，全球能源供給和海空運系統大亂，講求時效的半導體、電子供應鏈產品運輸以空運為主。貨攬業者表示，美伊戰爭推升石油價格，空運成本首當其衝，杜拜機場龐大的貨運量，亦被迫擠向其他地區。貨運承攬業者表示，中東衝突最大的衝擊就是推升油價走高，這使航空燃油附加費用增加，影響每公斤貨品運送的價格，相關成本也將轉嫁到供應
Meta加速AI ASIC布局 博通拿下四代晶片設計訂單穩坐龍頭
Meta近期宣布未來兩年將推出四個世代的ASIC產品線，包括已進入量產的MTIA 300，以及後續將陸續部署的MTIA
安世中國宣布自主生產 供應鏈加速OOC、台廠受惠轉單效應
安世半導體（Nexperia）中國子公司近日宣布，已開始以12吋晶圓自主生產多款功率半導體產品。供應鏈業者指出，目前，中國安世與荷蘭總部實際上已呈現「分家」狀態，中國端並不缺乏晶圓供應來源。然而，在轉單效應持續發酵下，台廠有望受惠，並可能進一步衝擊安世在車用市場的佔有率。封測供應鏈透露，近期相關產品的接單比重已明顯提升，台
頎邦進攻矽光子、RFFE晶片領域 三大動能穩住驅動IC本業
展望未來，顯示器驅動IC（DDIC）封測大廠頎邦在法說會上表示，除了非驅動IC產品布局持續發酵外，儘管2026年在記憶體價格壓力下，消費性電子市場恐難有成長空間，不過，仍有三大成長動能可望支撐本業，不隨整體
中東戰火引爆供應鏈斷鏈危機 新纖吳東昇：供應商罕見發「不可抗力通知」
新光合成纖維（以下簡稱新纖）持續推動企業轉型策略，積極布局AI、半導體、生醫科技與光學薄膜等新興領域。面對近期中東戰爭與全球關稅政策的不確定性，新纖董事長吳東昇表示，儘管外部環境充滿變數，但公司將透過策略經營與提升企業韌性持續前進。他強調，憑藉新纖在電子、光學、化學與材料領域累積的基礎能力，有望為台灣打造新的工業生態。吳東
三星電子原物料成本飆升8兆 南韓廠商面臨供應鏈壓力
全球通膨與供應鏈震盪持續發酵，韓系電子大廠的原物料成本壓力已難以迴避，如2025年三星電子（Samsung Electronics）原物料採購額突破99兆韓元（約676.7億美元），年增幅達8.8%。依韓媒Chosun Biz報導，三星電子2025年度事業報告，不含三星顯示器（Samsung
三星罷工投票進入倒數 DS與DX部門利益矛盾浮上檯面
隨著三星電子（Samsung Electronics）工會罷工贊成與反對投票進入最後倒數階段，市場關注焦點逐漸從勞資談判本身，延伸至公司內部兩大核心事業群，即半導體暨裝置解決方案（Device Solutions；DS）與裝置體驗（Device
科技1分鐘：嵌入式多媒體卡（eMMC）
嵌入式多媒體卡（eMMC），是一種將NAND Flash與控制晶片整合於單一BGA封裝的儲存解決方案。據公開資料顯示，相較於傳統硬碟，eMMC可直接焊接於主機板，具備體積微小、低功耗與低成本等關鍵優勢，是讓智慧型手機、平板電腦與Chromebook
記憶體超級週期恐2028反轉？ 三星傳審慎規劃擴產
有消息稱，三星電子（Samsung Electronics）半導體暨裝置解決方案（Device Solutions；DS）部門正對DRAM生產計畫採取較「審慎」態度，其憂心因AI熱潮帶來的記憶體超級週期，可能在持續約1~2年後再次進入不景氣，2028年左右，恐出現供給過剩的風險。據Wccftech、韓媒Chosun
Research Insight：AI浪潮席捲PCB產業 高階產能與材料成勝負關鍵
DIGITIMES觀察，隨著AI伺服器、高速交換器、光通訊模組與邊緣AI裝置需求同步升溫，台灣PCB產業的成長模式正出現結構性轉變。過去以景氣循環回升為主的成長邏輯，逐漸轉向高階產能布局、關鍵材料掌控與全球擴產能力的競爭。近期欣興、臻鼎與定穎三家PCB廠在法說會中皆釋出類似訊號，即AI已成為帶動營運成長的核心動能。然而
ASML傳開發混合鍵合設備 精密技術有望改寫先進封裝競局
消息指出，ASML將進軍半導體後段製程設備市場，並可能以混合鍵合（hybrid
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