三星泰勒廠傳加速擴編人力 全面備戰2026年底投產
在三星電子（Samsung Electronics）泰勒廠即將進入試產與產能提升（ramp-up）之際，有消息傳出，三星正著手強化人力布局，計劃於2026年底前將泰勒廠員工數擴增至約1,500人。由於泰勒廠被視為三星晶圓代工業務...
最新報導
每日椽真：蘋果iPhone 17e五大關鍵升級 | 卡達停產LNG引爆能源危機 | 晶片國安法爭議不斷
人形機器人的「大腦」在人工智慧（AI）加持下展現進化潛力，但其感知能力與肢體協調仍停留在啟蒙階段。若要從原型展示邁向真實應用，眼前仍有三道難以突破的高牆，這不僅是技術挑戰，更牽涉安全、法規與硬體規格的全面考驗。隨著2026年將被定調為「矽光子商轉元年」，NVIDIA日前宣布與美系大廠Lumentum及Coherent分別簽
聯發科、NVIDIA雙雙重金加碼投資 CPO趨勢急急如律令？
AI革命下一波明確趨勢逐漸浮現，繼聯發科先前宣布入股美系矽光子新創公司Ayar Labs，與其有深度合作關係的大廠NVIDIA，也宣布同步對Lumentum及Coherent兩家美系光通訊大廠，各投資20億美元，這持續帶動了
台積退休戰將「榮友會」逐年擴大 千萬年薪只是入會門檻
台積電近年高層人事變動頻繁，世代傳承加速進行，近期發布了4位資深副總、4位副總經理人事擢升案，最受關注的是創辦人張忠謀曾公開提及的王英郎、張宗生，2人終升任資深副總，8人年紀約在50~60歲，為主力接班團
晶圓代工報價回不去？ 台積電雲淡風輕轉嫁、二線廠獲利轉機終現
全球半導體產業在AI浪潮帶動下，正進入新一輪結構性重組競局。晶圓代工產業中，從先進製程到成熟製程，「萬物皆漲」已成新常態，後者代工報價終擺脫過往低檔水準。供應鏈表示，台積電持續調升5奈米以下報價，美國
擷發軟硬體前進Embedded World AIVO平台延伸至無人機
擷發即將在下週3月10~12日前往德國紐倫堡參與Embedded World 2026，本週提前公布部分將於展會展示的軟硬體新平台產品。擷發強調，從AI模型開發到ASIC晶片設計的軟硬體策略，將是未來公司的長期發展模式
商用機帶動高階產品、AI無人機模組放量 義隆不怕PC下滑衝擊
觸控晶片大廠義隆3日舉行法說並對後市提出看法，短期來看，2026年第1季客戶因應後續成本攀升風險，出現提前拉貨趨勢，今年第1季將淡季不淡。放眼全年，雖然PC拉貨總量應該會受記憶體影響，但客戶的拉貨將更集中
愛普S‑SiCap邁入擴產期 客戶轉向客製化記憶體趨勢浮現
愛普看好2026年動能持續成長，目前營收能見度更優於往年6個月的表現。愛普表示，受記憶體市場緊缺，帶動終端客戶更願意提前鎖定供應，儘管記憶體晶圓成本持續上漲，對毛利率可能帶來部分壓力，整體毛利率預計維持
記憶體漲價影響在可控範圍內 文曄2026年營運動能看增
2026年半導體市場受AI高度需求推升，但也面臨記憶體、被動元件漲價挑戰，IC通路大廠文曄表示，記憶體漲價最多，被動元件也因應成本上漲出現局部漲價，對公司營運影響可控。資料中心亦帶動電源IC需求大增，2026
IC載板用玻纖布嚴重短缺 MGC接棒Resonac喊漲CCL
隨著NVIDIA、蘋果（Apple）等客戶需求湧入，IC載板用高階玻纖布供應持續短缺，帶動相關材料售價全面上漲，嚴重壓縮銅箔基板（CCL）供應商獲利空間，近期日廠已領頭啟動報價調升機制，將成本壓力轉嫁至下游客
南韓學界憂NAND技術發展已盡 成為中國最先超越目標
AI發展引領記憶體市場大幅成長，相較DRAM仍有技術變革的空間，南韓學者指出已向上堆疊多年的NAND基本上只能在既有結構發展，已可見技術終點，更面臨被中國業者追上的風險。南韓成均館大學新材料工程學系教授
三星平澤P5預計2028年啟動 AI記憶體戰略基地全面成形
三星電子（Samsung Electronics）正積極擴充位於南韓平澤的半導體生產基地，以因應人工智慧（AI）帶動的通用DRAM及高頻寬記憶體（HBM）需求激增。預計2028年啟用的平澤第五工廠（P5），將成為次世代
評析：NVIDIA破局AI推理時代三重圍剿 GTC將成首輪反擊？
NVIDIA整合語言處理單元（LPU）技術、OpenAI多線押注推理晶片，正將AI算力競爭從訓練切換至推理。2026年AI產業的核心關鍵字將是「推理」，NVIDIA面臨3個面向的挑戰，又將如何破局？據華爾街日報（WSJ）
「晶片通膨」恐延燒至2028年 AI浪潮反埋記憶體失衡地雷
有預測稱，近來記憶體價格上漲引發的「晶片通膨（Chipflation）」現象，恐持續至2028年上半。分析指出，記憶體短缺等因素造成的AI繁榮潛在障礙，可能使記憶體短缺轉向供應過剩的另一種困境。韓媒News1報導，全
三星Exynos 2600重振聲譽 Exynos 2700能否打破「奇數魔咒」？
由三星電子（Samsung Electronics）半導體暨裝置解決方案（Device Solutions；DS）部門自行開發的行動應用處理器（AP）Exynos 2600正式打入Galaxy S26系列後，業界目光已轉向下一代Exynos 2700，並期
科技1分鐘：晶片通膨（Chipflation）
「晶片通膨（Chipflation）」為晶片（Chip）與通貨膨脹（Inflation）合稱，近期因半導體產業的記憶體、製程與封測等成本不斷攀升，使得此一現象於2026年成為業界討論焦點。由於AI伺服器與大型語言模型（LLM
NVIDIA綁定光通訊關鍵節點 AI矽光普照台廠、1.6T供貨啟動
隨著2026年將被定調為「矽光子商轉元年」，NVIDIA日前宣布與美系大廠Lumentum及Coherent分別簽下多年期合約，包含採購協議以及先進雷射零件的使用權。業界認為，光傳輸正從過去連接的配角，演變為AI算力擴
晶片國安法爭議不斷 產發署憂衍生更多新問題
在藍白陣營掌握立法院多數席次下，推動修法、立法及預算攻防更具主導優勢，行政院及各部會因此承受更大壓力。目前在野黨研議要提出「晶片國安法」列為本會期優先法案，嚴審台廠對外投資的技術節點。如果一切順利
川普一再指控台灣是「晶片小偷」 政府官員齊聲嚴正駁斥
美國總統川普（Donald Trump）2月21日再度發言指責台灣偷走了美國的晶片生意。國民黨立委賴士葆表示，川普其實一共講了6次，代表事情相當嚴重，政府應該要有立場，甚至要向美方抗議。經濟部長龔明鑫表示，台灣不
先進封裝與面板製程尺度相近 產發署看好轉型優勢
面對中國業者價格競爭壓力，台灣面板產業營運挑戰加劇，但AI晶片帶動先進封裝需求擴大，也讓面板業在既有技術基礎上看見轉型契機。經濟部產業發展署署長邱求慧表示，先進製程的線寬約2奈米，先進封裝是1~2微米
2025全球晶圓代工前十中廠入席4家 台積電南京廠獲利穩、中芯整併受矚
根據中國芯思想研究院（ChipInsights）最新統計顯示，2025年全球29家專屬晶圓代工業者合計營收達人民幣（單位下同）1兆1,485億元，年增25.46%，為產業史上首度突破兆元大關。值得注意的是，前十大晶圓代工業
設備出貨旺抵銷匯損 印能2025年獲利維穩
受惠氣動與熱能製程設備出貨帶動，印能2025年合併營收達新台幣23.02億元，年增27.91%，營業利益攀升至11.57億元，齊創歷史新高。印能表示，2025年受到股本擴增與匯率波動導致業外匯損影響，但每股稅後（EPS）
受惠台灣專案施作認列放量 聖暉2025營收年增37%
無塵室整合工程大廠聖暉工程2025年第4季合併營收為新台幣109.8億元（單位下同），年增16%，稅後淨利10.01億元，較2024年大增34.55%，每股稅後（EPS）達8.07元，年增35%。2025全年合併營收414.8億元，年增37
神盾MWC集團全出擊 衛星通訊、無人機系統整合成亮點
神盾集團率旗下安格科技、迅杰科技、安國國際、芯鼎科技、神盾衛星、神雋科技及鈺寶科技等子公司，聯袂前進2026年行動通訊大會（MWC 2026）設展，以「天地融合連結×Physical AI×低功耗智慧運
愛普4Q25獲利創新高 部分出貨因力積電銅鑼廠出售遞延
愛普公布2025年第4季與全年財報，第4季營運全面走揚，單季合併營收達新台幣18.68億元（單位下同），年增52.45%；毛利率49.86%，季增3.85個百分點；營業利益率30.64%，季增5.15個百分點，獲利能力同步提升，單季
精測2月營收回落仍創高 平鎮三廠3月下旬動土
測試介面廠中華精測（以下簡稱精測）表示，受惠於高效運算（HPC）及行動裝置應用處理器（AP）市場需求持續暢旺，帶動高階測試介面訂單熱度不減，推升2026年2月營收維持年增步伐。在終端需求力道強勁支撐下
商情焦點
