智邦推進1.6T交換器布局 看好2026營運再攀高峰
網通大廠智邦科技日前召開董事會，通過2025年第4季與全年合併財務報表。智邦2025年第4季合併營收新台幣720.18億元（單位下同），年增84.79%；營業毛利129.10億元，年增60.34%；營業利益91.12億元，年增76.29%...
最新報導
台灣大2025淨利創9年新高 2026拚營收年成長7%
台灣大哥大13日公布2025年第4季合併營收新台幣567.9億元（單位下同）；營業利益60.1億元，年增10%；EBITDA 114億元，年增5%；稅後淨利為38.8億元，年增12%；稅後EPS為1.28元，年增亦達12%。台灣大2025年核
三星S26台灣首波銷量較前代成長25% 1TB版佔15%
三星電子（Samsung Electronics）年度旗艦Galaxy S26系列手機日前開放預購後，13日起已陸續交機。台灣三星電子行動通訊事業部總經理陳啓蒙表示，S26系列手機首波預購量超出預期，整體銷量並較上一代機種有25
印度推新一輪手機激勵措施 著重出口、在地零組件採用比例
印度政府正在擬定新一輪的智慧型手機製造激勵措施，不只提高本地生產，更要鼓勵出口，並提升在地供應鏈角色的重要性。根據彭博（Bloomberg）與路透（Reuters）報導，既有的智慧型手機製造獎勵方案將於2026年3
中東戰火衝擊全球網路基建 Meta 2Africa海纜波斯灣段全面停工
受到中東戰爭與地緣政治動盪影響，Meta Platforms主導的超大型海底電纜項目2Africa在波斯灣的鋪設工程已全面停擺，影響非洲、歐洲與中東之間的網路連接擴張計畫。根據彭博（Bloomberg）報導，Meta主導的
蘋果50週年倒數 Tim Cook公開信致敬創新精神與全球用戶支持
隨著蘋果（Apple）即將於4月1日迎接50週年慶，執行長Tim Cook發表公開信回顧公司半世紀發展歷程，並向全球用戶、員工與開發者社群致謝。根據9to5Mac引述Cook公開信報導，他在信中強調，蘋果從一間車庫中起
科技1分鐘：800G光收發模組
在AI算力軍備競賽中，GPU像是思考、運算的大腦，光收發模組就是連接這些大腦的「神經系統」。光模組通常由其頻寬容量定義，800G光收發模組所謂的800G，指的就是每秒能處理800Gigabits的數據量，是目前支撐生
蘋果擬擴大鋁合金3D列印製程 盼應用於iPhone、Apple Watch
蘋果（Apple）正積極將3D列印技術導入產品製造流程，繼成功應用於鈦合金機殼後，下一步將把技術延伸至鋁合金材質，未來盼應用於iPhone與Apple Watch等產品機殼上，目標在提升生產效率、降低材料浪費，同時支
蘋果折疊iPhone傳秋季登場 搭載類iPad多工介面
蘋果（Apple）傳出將於秋季正式推出首款折疊iPhone，這款備受期待的裝置將導入專為大螢幕優化的作業系統，首度讓iPhone具備類似iPad的介面與並排App功能，提升折疊裝置在生產力與多工處理上的吸引力，並彌補
NVIDIA攜手三星布局AI-RAN 砸重金合力開發設備
為搶佔新一代通訊基礎設施「AI-RAN」市場，NVIDIA與三星電子（Samsung Electronics）傳已簽署業務合作備忘錄（MOU），可望投入數千億韓元投資進行共同研發AI-RAN設備。大抵來說，AI-RAN是使基地台可
圖表1分鐘：蘋果折疊iPhone供應鏈
市場傳言指出，蘋果（Apple）最快可能在2026年下半推出首款折疊iPhone。The Information早在2024年即曾報導，蘋果已就折疊iPhone專案接觸亞洲供應鏈；到了2025年底，外媒進一步指出，產品設計進一步朝書本
Starlink升級V2衛星打造「太空5G」 攜手德國電信開拓歐洲市場
美國太空探索新創SpaceX旗下衛星網路服務星鏈（Starlink）正加速升級其全球通訊架構，計劃自2027年中旬開始發射新一代V2衛星，藉此提供被稱為「太空5G」的行動連網服務。綜合彭博（Bloomberg）、Tom&
台灣大攜長問科技 推在地化多語系AI辨識模型
台灣大哥大12日攜手長問科技，共同發表台首款支援多語系的ASR（Automatic Speech Recognition）模型「myVoca」，實測後在算力效能、精準度與辨識速度等表現，皆超越OpenAI Whisper-large-v3模型，而此也
中華電董座簡志誠設2026營運方針 乘光布局Pre 6G強化網路韌性
中華電信董事長簡志誠2026年以「智慧韌性贏信賴，AI乘光展未來」為題，發表對中華電信2026年營運與獲利成長的期許。他表示，2025年電信市場面對諸多挑戰，包括同業的整併告一段落、寬頻上網新競爭，電價上漲
三星傳獲蘋果折疊iPhone用DRAM訂單 12GB LPDDR5X價格翻倍漲
三星電子（Samsung Electronics）傳已從蘋果（Apple）獲得折疊iPhone用DRAM採購訂單。值得注意的是，此次簽訂的DRAM供應價格，據悉已較2025年大幅上調。據韓媒The Bell引述業界消息，三星最近已收到蘋
緯穎攜手美國CPO方案商Ayar Labs 打造光連AI機櫃
共同封裝光學（Co-Packaged Optics；CPO）解決方案領導廠商Ayar Labs，以及雲端IT基礎架構領導廠商緯穎，宣布建立策略合作夥伴關係，攜手打造以光學互連的機櫃級AI系統，支援新世代超大規模AI運算需求。隨
上銓卡位CPO關鍵戰場 自動化產線營收有望「連3年跳增」
光通訊廠上詮重兵部署共同封裝光學（Co-Packaged Optics；CPO）關鍵技術，針對CPO的光纖陣列（FAU）單元高精密自動化生產線的設備正陸續分批進駐，2026年下半將啟動1.6T與3.2T高階產品量產，提供客戶要求的訂單數量，2027年進階至6.4T
科技1分鐘：被動式光纖網路（Passive Optical Network；PON）
被動式光纖網路（Passive Optical Network；PON）是目前光纖到府（Fiber to the Home；FTTH）的主流方案。PON本質上是一種「點對多點」（P2MP）的光纖接入技術。如果把網路比作供水系統，傳統的網路
三星傳擬將「微通道液冷」導入行動裝置 強化AI手機散熱
隨著智慧終端（On-device AI）快速普及，智慧型手機與PC的發熱負擔可以說與運算量同步上升，傳統以空氣進行散熱的空氣冷卻方式已難以有效應對。有消息傳出，三星電子（Samsung Electronics）計劃將原本用於
傳折疊iPhone拍板書本式設計 初期產量調升20%
有最新供應鏈消息指出，蘋果（Apple）已完成折疊式iPhone的最終設計，拍板為書本式折疊，並將命名為iPhone Fold，預計2026年秋季發表。此外，隨著市場討論度升溫，蘋果看好新機銷售，已將初期生產目標上調約20%，主要代工組裝廠鴻海料將因此受惠。綜合Wccftech、9to5Mac、Apple
三星手機AP採購費飆升 2025年逼近14兆韓元
據三星電子（Samsung Electronics）最新公布的2025年事業報告，2025年三星採購智慧型手機核心晶片行動應用處理器（AP），支出約13.83兆韓元（約94.13億美元）。據韓媒Chosun Biz、亞洲經濟等報導，三星公布2025年度事業報告，2025年三星AP採購費用約13.83兆韓元，年增26.5%
科技1分鐘：蘋果折疊-液態金屬軸承
蘋果（Apple）最快可能於2026年推出首款折疊iPhone，且市場傳言關鍵軸承/鉸鏈零件，可能導入液態金屬（Liquidmetal）材料。所謂液態金屬，是指一類非晶質合金（amorphous alloy），亦常被稱為金屬玻璃
台灣大成LINE Works分銷夥伴 完善企業溝通生態
台灣大哥大11日宣布正式取得由日本LINE Works株式會社開發之企業通訊與協作平台「LINE Works」之分銷夥伴授權，成為台灣電信業首家分銷夥伴。LINE Works目前全球用戶數已突破580萬，並擁有超過59萬家企
宏達電處分資產挹注活水終結連續6年虧損 2026營運重心回歸本業獲利
宏達電公布2025年第4季及年度合併財務報告。受惠於重大資產處分與技術授權等業外收入挹注，宏達電2025全年歸屬母公司業主淨利達新台幣（以下同）60.3億元，稅後純益（EPS）來到7.21元，成功終結連續6年的虧
中磊：記憶體缺料到年底 二變數有連鎖效應
記憶體缺貨漲價會到何時？電信寬頻設備大廠中磊董事長王煒指出，毫無懸念，會一路缺貨漲價到2026年底，然他也點出，有2變數會牽動網通設備業的記憶體供需狀況，一為中東戰火，二為消費者對手機漲價的反應。中東戰火為何牽動網通業的記憶體供貨？王煒表示，中東主權基金是大型AI資料中心的重要金主，戰火是否會影響主權基金投資意願，值得觀察
手機市場添生力軍 榮耀旗艦新機2Q26抵台
台灣手機市場又將增添一新品牌，手機通路業者表示，榮耀2026年將在台展店並開始銷售手機、行動周邊等產品，其旗艦新機Honor Magic8
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