雲達攜諾基亞、NVIDIA打造AI-RAN架構 助電信商邁向AI原生
廣達旗下的雲達（QCT）於MWC 2026發表多項全新AI加速平台，藉由在軟體定義的基礎設施上整合AI與無線接取網路（RAN），雲達科技與NVIDIA、諾基亞（Nokia）攜手打造智慧、可靠的AI-RAN基礎設施，為5G...
最新報導
蘋果iPhone 17e亮相 無懼記憶體大漲售價變相調降
蘋果（Apple）於3月2日發表入門款iPhone 17e，延續「e」系列主攻中階手機市場定位，價格維持在599美元起，但基礎儲存容量由128 GB升級至256 GB，並首次導入MagSafe磁吸充電，顯示蘋果在全球記憶體成本攀
科技1分鐘：8.7代OLED
隨著平板電腦、NB對顯示畫質的要求提升，全球顯示面板大廠正集體跨越傳統6代線，邁入專為IT產品設計的8.7代OLED生產時代。2026年被視為此技術量產的元年，預計OLED設備投資將佔全球面板總投資的8成以上，成為產業轉型的核心引擎。為什麼是8.7代？面板生產的世代數字，代表玻璃基板（母板）的尺寸。過去手機多由
行動AI生態擴及汽車、機器人 loT應用成MWC主旋律
世界行動通訊大會（MWC 2026）3月2~5日登場，除手機業者包括榮耀、Oppo、小米等陸續發表手機與物聯網（loT）生態系新品外，另多家重量級半導體、電信、物聯網、AI等業者也展示其最新研發成果，讓今年MWC不僅是硬體的展示舞台，而是整合衛星、WiFi
記憶體短缺衝擊手機市場 中國廠MWC轉向AI突圍
2026年巴塞隆納世界行動通訊大會（MWC 2026）於3月2日正式揭幕，中國智慧型手機品牌在記憶體晶片短缺與成本攀升的雙重壓力下，紛紛將戰場轉向AI與機器人技術，在不景氣中尋求新的利潤空間。據南華早報（SCMP）報導，自華為體系獨立出的榮耀於大會前夕揭露備受矚目的Robot
AI手機定義再革新 榮耀Robot Phone導入具身智慧
世界行動通訊大會（MWC 2026）3月2~5日登場，在手機品牌業者的動態方面，小米已於展前正式發表新一代Xiaomi 17系列手機以及包括智慧手錶等多款AI物聯網（AIoT）產品與配件，藉此擴展智慧生態版圖外；榮耀2日也正式宣布在MWC期間將推出新手機、平板電腦、手錶等新品。MWC展覽期間，榮耀將透過「ALPHA
夏普代工Leica手機畫下句點 小米接手進軍全球市場
中國智慧型手機廠小米將開始製造德國相機品牌Leica所推出的手機，並在全球銷售。過去Leica手機由夏普（Sharp）代工生產，且只在日本市場販售，但隨著小米的宣告，雙方合作關係應已告終。小米規劃將該款手機
Google Tensor G6架構曝光 Pixel 11或採晶片分級策略
Google即將推出的Tensor G6晶片在近期Geekbench 6測試中曝光，顯示其CPU配置為1個超大核心、4個大核心及2個小核心的「1+4+2」7核心架構，搭配12GB記憶體，雖然單核時脈提升至最高4.
搶攻衛星商機 台灣大與AST SpaceMobile簽署MOU
台灣大哥大2日宣布，MWC 2026展會期間，與全球首家實現手機直連衛星的通訊業者AST SpaceMobile，簽署低軌衛星通訊服務策略合作備忘錄（MOU），後續雙方將在台灣推動太空基地台與既有行動網路的協同運作
小米人車家智慧生態再升級 MWC展自研模型應用
小米於MWC 2026開展前夕發表新一代Xiaomi 17系列手機以及智慧手錶等多款AIoT產品與配件。小米2日表示，今年在展場中也將展示其以AI驅動的「人×車×家」智慧生態系統，以此向外界演示如何將AI
電信三雄齊聚MWC 2026 遠傳巴塞隆納秀「智靈」話AI
2026年世界行動通訊大會（MWC 2026）3月2~5日登場，台灣電信三大巨頭齊聚西班牙巴塞隆納。中華電信由總經理林榮賜領軍，率領各部高階主管與會，藉此布局Pre-6G次世代通訊先機；台灣大哥大由總經理林之晨帶
AI行動網路上行效能成關鍵 是德、聯發科AI RAN模型亮相MWC
因應AI與AR應用，對行動網路上行效能、容量及終端用戶體驗一致性需求提升，美國電子量測儀器大廠是德科技（Keysight Technologies）宣布，與聯發科共同開發之AI次世代無線接取網路（RAN）技術，已完成工作
和碩前進MWC揭示AI-RAN願景 為5G新事業添動能
通訊產業重頭戲MWC 2026登場，和碩近年積極布局5G新事業，此次前進MWC呼應今年大會主題「IQ時代」（The IQ Era），將展示如何透過尖端的AI整合5G解決方案、邊緣運算及具韌性的網路基礎設施，橋接通訊聯網
從AI前端到伺服器都不錯過 神準MWC 2026秀AI布局
網通廠神準科技董事長蔡文河日前表示，公司積極卡位AI商機，已完整布局前端AI到AI伺服器的產品，近日也將前進巴塞隆納MWC 2026，重點聚焦AI、雲端與電信邊緣部署的相關產品。現場除了展示新一代英特爾（Intel
領「錶」重返全球手機市場 華為西班牙發表Mate 80 Pro
華為在西班牙馬德里舉行發表會，正式推出搭載自家研發Kirin 9030 Pro處理器的旗艦手機Mate 80 Pro海外版本，並同步發表新款智慧手錶。據南華早報報導，這是華為繼2022年Mate 50系列後，睽違4年再次以直板式
啓碁MWC 2026首秀O-RU、AI-RAN解方 攜手NVIDIA衝刺6G創新
網通廠啓碁科技宣布參與MWC 2026，以「Empowering the Future with AI-driven Connectivity」為年度主軸，整合旗下軟硬體研發成果，展示完整的端到端解決方案。展出亮點包含首度導入AI生態系的O-RU產品
NVIDIA插旗下一代通訊標準 結盟諾基亞、軟銀等打造AI核心6G平台
NVIDIA最新宣布與諾基亞（Nokia）、軟銀（SoftBank）及T-Mobile US等全球主要電信業者合作，打造以AI為核心架構的6G網路平台，正式進軍下一代6G行動通訊建設。此舉不僅象徵晶片業者首度介入無線標準前期
小米17系列國際版亮相 挑戰蘋果、三星高階市場
小米於2026年巴塞隆納世界行動通訊大會（MWC 2026）前夕，正式發表旗艦手機小米17與17 Ultra國際版，展現搶佔全球高階市場的決心。兩款機種搭載高通（Qualcomm）Snapdragon 8 Elite Gen 5處理器，主打頂尖
榮耀AI硬體布局加速 推機器人手機與超薄折疊新機
中國榮耀於巴塞隆納MWC 2026前夕，發表搭載可動攝影機臂的機器人手機及全新輕薄折疊機Magic V6，並預計於2026年下半正式推出這些產品。據南華早報，該款機器人手機配備2億畫素鏡頭與三軸穩定器，具備AI驅動
MWC 2026開啟通訊新戰局 衛星、6G、Wi-Fi 8多點開花
世界行動通訊大會（MWC）即將在2026年3月2日至5日在西班牙巴塞隆納正式開幕，今年除了AI勢必會貫串所有通訊相關主題之外，從各家晶片與電信業者的觀察來看，今年針對衛星通訊、6G以及Wi-Fi 8等新規格的相關
傳iPhone Fold「折痕深度僅對手4分之1」 蘋果偕SDC實現技術突破
根據最新消息，蘋果（Apple）已為首款折疊式手機iPhone Fold，向供應商下達關鍵面板訂單，致力將折痕深度控制在0.15mm以下，力求打造出市場首款真正「無折痕感」的折疊機，預計最快在秋季與iPhone 18系列一
科技1分鐘：唯一通過蘋果無折痕考驗——三星顯示器Mont Flex技術
折疊式手機問世多年，市場成長卻始終陷於瓶頸，關鍵之一是那條揮之不去的「螢幕折痕」。高標準的蘋果（Apple），直到三星顯示器（Samsung Display；SDC）端出次世代技術Mont Flex，才終於敲開蘋果折疊式手機
旗艦機S26擴展多模型應用 三星如何重塑AI體驗？
三星電子（Samsung Electronics）於26日正式發表年度旗艦Galaxy S26系列手機以及Galaxy Buds 4系列藍牙耳機產品。其繼Bixby、Google的Gemini之後，新增整合Perplexity，以此擴增更多大型語言模型（LLM
台灣大前進MWC：聚焦Open API推進轉型 加速AI原生落地
2026世界行動通訊大會（MWC Barcelona 2026）將於3月2日至3月5日在西班牙巴塞隆納登場，本屆大會以「The IQ Era」為主軸，聚焦AI與智慧連結如何成為驅動產業升級的底層動能。台灣大哥大總經理林之晨將率團
蘋果歐洲iPhone銷量創新高 市佔逆勢擴增至27%
分析機構Omdia數據顯示，儘管2025年歐洲智慧型手機市場整體微幅下滑1%，蘋果（Apple）仍憑藉6%的年成長率逆勢突圍，成功在該地區出貨3,690萬台手機，奪得27%的市佔率新高。根據Apple Insider報導指出，這一成
科技1分鐘：Pre-6G
「Pre-6G」並不是一個被正式定義的6G標準名稱，而是近年產業界、研究單位常拿來描述5G走向6G之前的過渡階段，包括許多新技術開始先在展示、驗證或小規模測試中提前上場，替未來6G商用鋪路。目前較明確的主軸
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