關鍵字
聯想
英業達
戴爾科技
惠普
亞馬遜
SiC
慧與科技
AI
氮化鎵
中國
或使用自然語言搜尋
篩選

-

搜尋條件

搜尋關鍵字:（尚未設定）
搜尋模式:全文搜尋
上刊時間:2004/03/03~2025-12/05
CarTech
report
report
CarTech
2025中國廣州車展　800V快充、前車頂光達及多螢幕座艙成市售新車敲門磚
2025年中國廣州車展甫於11月30日正式落幕，DIGITIMES實際走訪第23屆車展後，歸納三點展出趨勢及中國汽車市場的關注焦點。首先，展會中的新車皆已標配ADAS，其中光達已成必要組件，意味著車企正朝高階自駕布局；再者，車企採用800V電氣架構已成為新車主流設計，其代表更短的充電時間、更便捷的充電體驗；最後，座艙體驗已是用戶購車重要需求，多螢幕配置成為關鍵介面，車企將提供用戶更多元、無縫的應用服務體驗，成為用戶購車的關鍵誘因，以上要點將為車企布局中國市場的關鍵訊息...
江明謙
2025-12-04
B5G及垂直應用
report
report
B5G及垂直應用
軟體定義網路(SDN)與AI深度融合　重塑企業與電信網路的未來架構
SDN正站上全球網路架構轉型的風口。在企業數位化全面加速、雲端與AI服務快速擴張的推動下，全球網路流量呈現爆發性成長，傳統以硬體為主、管理分散的網路模式已明顯無...
鍾易良
2025-12-03
亞洲供應鏈
report
report
亞洲供應鏈
台網通業者續投資越南　未來北美為重要設廠據點　伺服器與低軌衛星為重點應用
DIGITIMES觀察，多家台灣網通業者為因應地緣政治風險，已陸續降低中國廠比例，並至越南設廠。伺服器與低軌衛星應用，是現在於越南設廠的業者未來的聚焦市場。此外，繼走出大中華區、前進越南後，為因應美國關稅政策、貼近歐美市場，北美也有望成為下一波台灣網通業者投資的熱點...
張嘉紋
2025-12-02
邊緣運算
report
report
邊緣運算
手機SoC業者挾晶片設計優勢進攻邊緣AI市場　推動AIoT處理器市場版圖洗牌
AI運算架構正從雲端移往邊緣端，在邊緣端形成厚邊緣、薄邊緣與微邊緣的分層，推動SoC設計從單純提高運算力，轉向更重視功耗、整合度與軟體生態發展。手機SoC業者在此趨勢中得利，高通與聯發科正藉已成熟的異質架構整合能力與晶片設計能力，打入邊緣AI晶片市場，與傳統IPC、非消費端終端設備業者發展合作關係，後續將成為邊緣AI晶片市場中不容小覷的競爭者。...
申作昊
2025-12-01
EV Focus
report
report
EV Focus
2025鴻海科技日　展現集團跨領域布局與強大垂直整合實力
2025鴻海科技日於11月21~22日舉辦，DIGITIMES觀察，鴻海展示在電動車、半導體、資料中心與人形機器人等關鍵領域的最新成果，並強調在電動車、SiC半導體與AI資料中心的垂直整合能力，展現鴻海集團從單一代工製造邁向完整產業生態系布局的實力。...
廖萱昀
2025-12-01
化合物/功率半導體
report
report
化合物/功率半導體
高頻GaN與BDS技術助力英飛凌掌握高效電力轉換技術主導權
隨著AI資料中心電力需求持續攀升，電源系統正面臨高功率密度、低損耗與高效率的多重挑戰。傳統矽製程功率元件在高頻、高電壓環境下的表現逐漸逼近極限，推動第三代半導體GaN在資料中心、工業與航太等領域加速滲透。從產業布局觀察，GaN以高頻、高效率、高功率密度等特性，已成為下一世代電源轉換的重要材料...
王乙蓁
2025-12-01
寬頻與無線
report
report
寬頻與無線
5G基建負擔加速歐洲電信版圖重組　電信營運商從過度競爭走向基建共享
歐洲電信產業長期以來一直處於市場高度破碎化、過度競爭導致價格侵蝕業者獲利，及投入資本回報率長期低於資本成本的困境。這不僅削弱電信營運商的財務體質，更使其在5G和光纖等關鍵基礎設施的建設，遠遠落後於美國和中國。為扭轉營運泥沼，歐洲電信營運商透過購併與基建的共享等策略...
許凱崴
2025-11-27
CarTech
report
report
CarTech
2024年東協汽車產銷同步下跌　2025年馬來西亞汽車銷量預估達79萬輛成東協之首
DIGITIMES觀察，2024年東協汽車市場在全球經濟放緩與高利率環境的影響下，無論產量或銷量皆呈現同步下跌。2024年東協汽車總生產量約為376.1萬輛，較2023年衰退12.4%；總銷量約為311萬輛，年減7.3%，顯示整體東協汽車產業進入結構性調整階段。展望2025年，內需導向的馬來西亞主要受惠於購車補貼等政策驅動...
余君濤
2025-11-27
IC設計
report
report
IC設計
2025年AI重構手機AP市場　中低階5G AP為成長主軸
DIGITIMES觀察，2025年手機AP市場正處於結構性轉折期，生成式AI大幅提升手機端運算需求，帶動5G AP加速取代4G AP，特別在中階市場中，舊款4奈米與6奈米AP因價格回落而具競爭優勢。高通旗艦AP較聯發科具備更長的產品生命週期與較成熟的軟體生態，即使晶片發表已逾兩年，仍持續被採用；相較之下，聯發科舊款旗艦AP的延續採用力道較弱，市場優勢主要集中於高性價比的低階5G AP。...
簡琮訓
2025-11-27
HPC關鍵零組件
report
report
HPC關鍵零組件
2025~2026年高階AI ASIC出貨量成長性優於GPU　推升AI伺服器供應鏈下一波成長動能
自2022年生成式AI技術問世以來，高階GPU一直為高階AI加速器出貨的主力，然而DIGITIMES觀察，2025、2026年高階ASIC出貨量雖仍不及高階GPU，但預估出貨量連兩年年成長率將明顯優於高階GPU的成長動能。DIGITIMES預估2026年高階ASIC出貨量超過700萬顆，與高階GPU出貨量差距將不足80萬顆。因此，在上述背景之下，DIGITIMES認為2026年高階ASIC出貨成長強勁，有望推升AI伺服器供應鏈全新的動能。...
陳加鑫
2025-11-26
購物車
0件商品
智慧應用 影音