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上刊時間:2004/03/03~2026-05/01
寬頻與無線
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寬頻與無線
產銷調查：2Q26全球寬頻CPE出貨預估年增3.4%　PON CPE支撐出貨成長
DIGITIMES觀察，全球寬頻CPE市場已進入底部反彈階段，但台廠市佔率仍持續承壓，寬頻CPE 2026年第1季全球出貨4,440萬台、年增1.9%，2026年第2季預估進一步回升至4,532萬台、年增3.4%，反彈動能逐步確認；然而全球產值33億美元、年增僅1.5%，出貨年增明顯高於產值年增，顯示整體ASP仍處承壓。相較之下，台廠寬頻CPE 2026年第1季出貨1,544萬台、年減7.1%，走勢逆全球而行，差異核心在於中國PON CPE需求穩定，但供應鏈以中系業者為主導，台廠難以切入，導致全球與台廠出貨表現出現結構性分化。...
許凱崴
2026-04-30
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
太空主權崛起與可信賴供應鏈成形　低軌衛星戰略重塑下的台廠契機
DIGITIMES觀察，隨著低軌衛星發射成本大幅下降與在軌數量突破萬顆，全球通訊產業正經歷向低軌道延伸的結構性轉變。然而，面對單一商業巨擘的領先優勢與地緣政治的極...
鍾易良
2026-04-30
IC設計
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IC設計
產銷調查：記憶體漲價壓力浮現　2Q26全球手機AP出貨估年減15.2%
DIGITIMES預估，2026年第2季終端需求轉弱下，全球手機AP出貨年減15.2%。2025年下半手機品牌在既有記憶體庫存與合約價支撐下，終端售價尚未反映成本壓力；惟2025年第4季起LPDDR與NAND Flash價格上漲，帶動2026年第1季部分中系品牌開始調漲售價，且漲幅逐步由中高階機款擴散至低階機種。進入2026年第2季，記憶體漲幅進一步擴大至50~80%，對講求性價比的中系品牌衝擊尤甚，該季中系品牌手機預估出貨年減17.8%，為手機AP衰退主因。...
簡琮訓
2026-04-30
CarTech
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CarTech
展會觀察：2026台北國際車電展自駕與座艙零件升級　汽車智慧化與氫能巴士供應鏈加速國產化發展
2026台北國際車電展於4月14~17日舉辦，DIGITIMES實地參訪指出，本次展會聚焦自駕與智慧座艙應用升級，多家業者展出車用感測方案，提升車輛安全與環境感知能力；系統供應商則強化定位技術與自駕系統等整合能力，加速相關方案落地。此外，部分業者透過購併策略，擴展產品組合與市場版圖。同時，台廠積極切入自駕物流、智慧座艙與氫能巴士供應鏈，推動關鍵零組件國產化進程，顯示台灣車電產業正朝高整合與自主化方向發展。...
DIGITIMES研究團隊
2026-04-30
電腦運算
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電腦運算
產銷調查：受中東戰事及整機價格調漲影響　2Q26全球NB出貨季增僅4.4%
2026年第1季全球NB出貨(未計可拆卸式機種)表現優於預期，較前季僅減少7.2%，優於先前預期季減超過13%。第1季由於通路業者預期NB整機價格在2026全年將不斷上升，因此提前拉貨動能仍然強勁，加上蘋果於第1季發表多款MacBook新機款，其中，平價版MacBook Neo市場反應熱烈，亦帶動蘋果出貨量季增幅度上升，以上因素皆造成第1季NB出貨優於預期。
張珩
2026-04-30
伺服器
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伺服器
產銷調查：Agentic AI引爆通用型機種需求　2Q26全球伺服器出貨將破500萬台大關
DIGITIMES調查，2026年第1季全球伺服器出貨優於先前預期，較前季成長4%，美系大型雲端業者與品牌商皆較預期表現更佳，Anthropic的Claude Code與OpenClaw等Agentic AI工具的流行不但加速了GPU與ASIC在Token產出的耗用，其自動化過程中的任務協調、工具調用則需大量依賴CPU，使雲端業者將出貨重心轉向通用型伺服器。品牌商方面，來自二線雲端業者的AI與通用型伺服器訂單增長強勁，傳統企業客戶亦因伺服器漲價及Agentic AI布局需求而啟動換機，以上皆造成第1季出貨優於預期。...
蕭聖倫
2026-04-30
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
伺服器機櫃走向多元專用設計　需求量與複雜度增加　帶動機櫃地位提升
資料中心機櫃因功率密度大增，加上朝多元專用發展，因而在設計上變得更加複雜，進而帶動需求量與單價，機櫃在AI伺服器產業中的地位也隨之提高。資料中心機櫃功率密度已由傳統10~20kW邁向300kW至700kW等級，此非單純來自GPU效能提升，而是整體系統資源(GPU、HBM、高速互連與儲存)協同升級所驅動。機櫃由過去的設備承載平台，轉變為整合運算、資料與能源管理的核心節點，推動「機櫃即系統(Rack-as-a-System)」架構逐步成形。
邱欣蕙
2026-04-30
物聯網
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物聯網
醫學影像Edge AI邁向臨床導入期　台廠關鍵在於醫用平台整合
DIGITIMES觀察，醫學影像Edge AI已由技術驗證邁入臨床導入階段，發展動能不僅在於影像AI需求趨於穩定，更在於邊緣推論有效縮短急重症決策時間，推動醫療影像系統轉向即時處理的雲邊協作架構。在此趨勢下，產業由單一產品供應轉向平台整合，台灣業者憑藉醫療IPC與系統整合能力具備切入基礎；然而醫材認證與系統整合的法規要求，仍是目前推動商用化最主要的障礙。...
金西芷
2026-04-30
邊緣運算
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邊緣運算
邊緣AI持續提升晶片內整合程度　改善硬體開發成本促商業規模化
DIGITIMES觀察，邊緣AI已進入平價化與法規化的轉型期，從Embedded World 2026及近期邊緣處理器業者推出硬體新品、軟體生態系合作觀察，當前邊緣處理器業者多透過提高硬體整合度，將AI運算力下放到主流中階產品，並持續整合開發生態系，包含垂直整合與水平整合兩大路徑，以降低製造端設計成本為號召，加速終端裝置的邊緣處理器升級。此外，受資安法規影響，軟體清單管理與持續性漏洞監控的生態系串聯為大勢所趨，物聯網產業正從單純的規格競爭，轉向系統整合能力與合規效率的比拼。...
申作昊
2026-04-29
寬頻與無線
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寬頻與無線
產銷調查：記憶體缺料推高ASP　預估全球5G FWA CPE 2Q26出貨年減4%　ASP反向支撐產值韌性
DIGITIMES觀察，全球5G FWA CPE市場在2026年首季面臨首次出貨年衰退，出貨283.5萬台、年減8.7%；預估2026年第2季回升至324.0萬台、年減幅度縮小至4%，降幅逐季收斂，顯示衝擊高點已過。儘管5G FWA CPE出貨量持續承壓，記憶體及晶片缺貨已推高整機ASP，預估2026年第2季全球產值年減幅度僅1.3%，明顯優於出貨量4%的衰退，ASP上行成為支撐產值韌性的關鍵。台廠2026年第1季5G FWA CPE出貨185.43萬台、年減2.97%，降幅遠小於全球均值，並憑藉多元區域客戶結構、較高的營運商直供比重及供應鏈彈性，持續維持全球約6成市佔。...
許凱崴
2026-04-29
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