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上刊時間:2004/03/03~2026-06/24
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
展會觀察：COMPUTEX 2026　AI風潮帶動節能需求與新興應用　提升AMOLED在PC市佔並擴大電子紙和微顯示器商機
DIGITIMES觀察，在AI風潮下，PC應用深受影響，並衍生出多項新興應用，對顯示技術發展影響甚大。NB支援OpenClaw AI功能，對算力與節能要求趨嚴，有利於廠商改採AMOLED面板；而在需兼顧畫質與面板刷新率的高階電競應用，韓廠SDC研發新款QD-OLED面板以因應此需求。數位看板節能需求趨嚴，有利彩色電子紙發展；AI雙向翻譯器提升透明顯示器需求；AR眼鏡沉浸式視覺，提升微顯示器發展；而無人機與人形機器人則創造無人機控制器與改善機器人手部感測能力的需求。...
楊仁杰
2026-06-23
Green Tech
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Green Tech
氫能載具發展重心轉向商用車　公車與重卡為優先應用路徑
DIGITIMES觀察，即便2025年全球氫燃料電池車銷量迎來向上反轉，年增率達24.4%，但全球氫燃料電池車累計總銷量僅11.6萬台，仍屬小眾利基市場。值得關注的是，氫燃料電池車發展重心從早期日韓投入乘用車，到近年全球已轉向公車、重卡與物流運輸等商用車應用，預期全球氫能商用車佔整體銷量比重，從2025年的55%，將成長至2040年的70%。...
余佩儒
2026-06-22
CarTech
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CarTech
展會觀察：COMPUTEX 2026 車用與機器人聚焦AI整合　推動車電架構、移動應用與運動控制加速升級
COMPUTEX 2026於6月初舉行，DIGITIMES針對車用與機器人相關領域業者進行深度訪談及觀察。這些業者在本屆COMPUTEX展示重點聚焦於AI與智慧車發展方向、汽車架構與車內互連升級、移動應用與智慧充電，以及機器人感知與運動控制四大主軸，整體來看，各業者AI技術進展已由模型與算力展示，進一步延伸至Physical AI自駕開發流程、智慧座艙、車聯網、充電管理，以及機器人運動控制等場域應用，顯示智慧車與機器人正朝系統整合與Physical AI落地方向發展。...
DIGITIMES研究團隊
2026-06-12
CarTech
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CarTech
日系車廠進入關鍵轉型期　HEV、AI與營運重整成突圍核心
DIGITIMES觀察，日系車廠正進入營運及技術轉型分水嶺，競爭焦點已由過去的銷量規模與製造能力，逐步轉向獲利能力、電動化布局與智慧化技術競爭。從豐田、本田及日產近年財務表現與未來發展策略觀察，三家日系車廠雖採取不同發展路徑，但皆將HEV視為短中期維持獲利的重要基礎，同時積極布局AI、SDV、自駕技術及智慧移動服務，其中，豐田憑藉HEV與汽車銷售規模優勢，維持市場領先地位；本田透過策略調整，重整汽車事業競爭力；日產則藉由Re:Nissan，重整計畫改善營運體質。...
余君濤
2026-06-11
車用零組件
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車用零組件
中國汽車供應鏈新紀元　實體AI、艙駕融合成為產業升級雙引擎
DIGITIMES親臨2026年北京車展後，明顯感受中國汽車供應鏈正透過AI進行新一輪產業升級，並以「實體AI」、「艙駕融合」為最關鍵要素。實體AI於汽車產業應用主要在自駕領域，目的是使自駕系統具備物理定律認知，以及自主推理能力，進而提升駕駛表現，艙駕融合則是座艙體驗升級的重要一環，透過代理式AI架構實現座艙服務、輔助駕駛功能融合，建立更直覺的人機互動；整體看來，中國業者正透過AI串連整車功能服務，打造更便捷的移動體驗。...
江明謙
2026-06-10
車用零組件
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車用零組件
無人機與機器人需求快速成長　台系馬達供應鏈透過材料創新與小型化設計加速布局
DIGITIMES觀察，全球電動車市場由高速成長轉向穩健擴張，台系電動車用馬達供應鏈正積極尋求下一階段成長動能。在企業提升營運效率、AI技術發展與國防需求升溫帶動下，無人機與機器人需求快速成長，進一步推升馬達與關節模組市場規模；另一方面，因為電動車、無人機與機器人在馬達模組設計與運作原理具高度共通性，致使台系業者得以基於既有車用技術基礎，透過材料創新、馬達小型化與產能擴充，加速無人機與機器人等非車用市場布局。...
廖萱昀
2026-06-04
EV Focus
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EV Focus
寧德時代營運與技術布局雙升級　以多元補能與有感體驗強化全場景電池方案
DIGITIMES觀察，寧德時代作為全球動力電池的龍頭業者，短期營運動能仍以動力電池業務為核心，並透過持續擴大車廠客戶基礎，深化海外產能與據點布局，進一步強化全球供應能力。中長期則藉由科技日發表多項電池新技術，將競爭重點由出貨規模與強調單一電池規格，延伸至快充、長續航、低溫補能、輕量化、安全性，以及針對不同車型與使用情境的有感體驗。...
林芬卉
2026-06-03
新興科技
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新興科技
百萬LEO衛星時代來臨　將重塑全球網路架構
DIGITIMES觀察，低軌道(LEO)衛星產業正進入快速擴張階段，並逐漸從過去以消費型寬頻服務為主，轉向企業、政府、國防與通訊韌性等高價值應用市場。相較傳統地球同步軌道(GEO)衛星需長期承擔多元任務，LEO衛星因部署速度提升、發射成本下降與迭代速度加快，開始出現更明確的專用化與差異化發展趨勢。除SpaceX持續擴大星鏈(Starlink)部署外，Amazon LEO、IRIS²、Telesat Lightspeed等計畫，也分別鎖定企業雲端整合、主權通訊與國防應用市場。...
黃雅芝
2026-05-29
物聯網
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物聯網
台灣ICT業者布局AI醫材的認證門檻高　東南亞「監管依賴」或成市場突破口
台灣醫材市場結構近6成為外銷，近年因COVID-19(新冠肺炎)趨緩導致成長逐漸平緩。DIGITIMES觀察，後續成長動能關鍵在於從傳統醫材製造，轉向AI/ML產品加值。由於大型醫療設備市場長期由國際品牌主導，台灣業者目前較可行的切入點是利用既有影像與臨床資料，來發展AI判讀、病灶偵測與流程輔助應用。整體而言，台灣AI/ML醫材的機會在於軟體加值與臨床流程整合；挑戰則在於醫材認證週期長，後續發展策略應以成熟市場取證建立基礎，透過東南亞醫材監管依賴機制，將單一產品認證，延伸為多國市場效益。...
金西芷
2026-05-28
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
展會觀察：SSEA 2026 中系半導體設備已可支援HBM3生產　後段設備業者已朝出口布局　成立新馬子公司、代理商為中系業者主路徑
DIGITIMES觀察，中國半導體設備業者於SEMICON Southeast Asia 2026(以下簡稱「SSEA 2026」)積極開拓東協市場，短期布局上以後段封測商機為核心，中長期則開始探聞前段設備商機。設備技術推進上，前段製程已朝10nm量產製程節點推進，後段TCB精度提升有助於先進封裝，設備技術推進將有助於中系記憶體業者開發HBM3；後端設備業者多以設立新馬子公司、當地代理商為路徑，積極布局東協市場，並憑藉單價低、保固長、整合方案等三大優勢加強其設備競爭力。...
周延
2026-05-26
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