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上刊時間:2004/03/03~2025-12/07
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
展會觀察：2025年上海國際數據中心展　NVIDIA RTX解決方案在中國仍具可見度　L2L為中國主流直接液冷技術
上海國際數據中心展為中國2025年下半具指標性的資料中心會展之一，本次展覽中，各家業者展示重點多聚焦於「算力方案」與「液冷技術」；在算力解決方案部分，儘目前管NVIDIA高階RTX產品無法於中國市場直接銷售，然展場仍可見部分廠商推出可搭配RTX架構的伺服器方案；另一方面，受益於中國國內政策支持，中國液冷資料中心建置相當積極，其中又以L2L方案為中國市場主流選擇。...
陳加鑫
2025-12-05
CarTech
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CarTech
2025中國廣州車展　800V快充、前車頂光達及多螢幕座艙成市售新車敲門磚
2025年中國廣州車展甫於11月30日正式落幕，DIGITIMES實際走訪第23屆車展後，歸納三點展出趨勢及中國汽車市場的關注焦點。首先，展會中的新車皆已標配ADAS，其中光達已成必要組件，意味著車企正朝高階自駕布局；再者，車企採用800V電氣架構已成為新車主流設計，其代表更短的充電時間、更便捷的充電體驗；最後，座艙體驗已是用戶購車重要需求，多螢幕配置成為關鍵介面，車企將提供用戶更多元、無縫的應用服務體驗，成為用戶購車的關鍵誘因，以上要點將為車企布局中國市場的關鍵訊息...
江明謙
2025-12-04
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
台網通業者續投資越南　未來北美為重要設廠據點　伺服器與低軌衛星為重點應用
DIGITIMES觀察，多家台灣網通業者為因應地緣政治風險，已陸續降低中國廠比例，並至越南設廠。伺服器與低軌衛星應用，是現在於越南設廠的業者未來的聚焦市場。此外，繼走出大中華區、前進越南後，為因應美國關稅政策、貼近歐美市場，北美也有望成為下一波台灣網通業者投資的熱點...
張嘉紋
2025-12-02
電腦運算
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電腦運算
2025/10 NB產業觀察：前兩季拉貨力道較強　前五大品牌NB合計出貨月減25%
DIGITIMES調查全球前五大NB品牌(不含蘋果Apple)與前三大NB代工廠2025年10月出貨(不含可拆卸式外觀機種)，由於多數品牌業者於9月因關稅高度不確定性而備貨力道強勁，推高10月整體出貨基期，加上處理器及記憶體短缺問題造成部分機款供應困難，全球教育市場亦進入傳統上最淡一季，合計2025年10月出貨月減25%...
張珩
2025-11-26
新興科技
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新興科技
烏俄戰爭重新定義UAV　COTS成主力及供應鏈去中化
商規元件無人機(COTS UAV)在烏俄戰爭中，躍升為前線攻擊與偵查主力，重塑UAV的需求定位，從追求單機高性能、配置專屬發射台與專人操控的設計模式，轉向能規模量產、易於操控、快速組裝與維修，並可作為戰場「耗材」的機型。另一方面，由於中國掌握全球COTS UAV零組件的供應，各國因此開始加速推動在地化生產，並要求採用非中國供應鏈，例如美國放寬UAV採購規範並增加Blue sUAS名單；歐盟在《2030備戰藍圖》中強調UAV產能自主，印度則以國產化政策發展在地UAV製造。...
黃雅芝
2025-11-25
寬頻與無線
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寬頻與無線
各國6GHz頻譜規劃分歧　將不利於Wi-Fi 7技術發展與產業競爭力
DIGITIMES預估，Wi-Fi技術2025年將為全球創造超過5兆美元的經濟價值，這不僅源自家庭與企業連網需求快速成長，也反映智慧製造、數據傳輸、串流平台、混合協作模式與多樣化IoT終端裝置對成本效率、頻寬彈性與高速穩定連網的依賴程度。Wi-Fi角色已由「網路替代方案」轉變為支撐各類數位服務與跨平台資料流動的核心連接技術，而6GHz頻譜資源的配置，將影響Wi-Fi是否為持續深化跨場景應用的主要資料傳輸媒介，也將影響各國在Wi-Fi技術的演進與在全球Wi-Fi產業價值鏈中的位置。...
王雨讓
2025-11-24
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
產銷調查：3Q25全球智慧型手機出貨2.995億支　預估4Q25僅年增0.1%
DIGITIMES統計，2025年第3季全球智慧型手機市場需求持續復甦，但全球出貨僅年增0.5%，達2.995億支；展望2025年第4季，因中國市場需求低於2024年同期，且中國以外市場需求回溫有限，預估全球出貨將僅年增0.1%。...
林俊吉
2025-11-21
IC製造
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IC製造
5年展望：2025~2030年全球晶圓代工營收CAGR估達14.3%　然需留意AI泡沫與地緣風險
DIGITIMES預估，2025年全球晶圓代工營收將達1,994億美元，年增逾25%；展望2026年，全球營收可望持續受惠於AI應用擴大，將再成長17%，突破2,300億美元；至2030年，全球晶圓代工營收將挑戰3,900億美元。因應AI晶片需求暢旺，未來5年晶圓代工廠將大舉擴建先進製程產能，成熟製程投資則來自中國政策因素驅動。AI應用雖帶動晶圓代工產業加速發展，然而，AI基礎建設投資有泡沫隱憂，加上地緣政治風險未解除，產業發展雖然可期，但仍面臨諸多挑戰。...
陳澤嘉
2025-11-19
車用零組件
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車用零組件
中國車用晶片自主化加速　地平線擴大中國高階自駕布局並攜手國際業者進軍海外
DIGITIMES觀察，中國政府近年加速推動車用晶片自主化政策，中系車廠自駕方案龍頭地平線在政策帶動下，成為主要受益者。地平線憑藉征程6晶片的高算力、軟硬體整合技術，以及高度彈性的合作模式，已將高階自駕產品搭載於多家中系車款中，並獲得國際主流車廠與Tier 1供應商認可，合作海外布局。...
廖萱昀
2025-11-12
IC設計
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IC設計
2026年高階雲端AI加速器出貨突破1,500萬顆　Google成NVIDIA一大威脅　T-Glass恐為供應端瓶頸
DIGITIMES觀察，2026年CSP資本支出年增率仍將在30%以上、OpenAI分別與NVIDIA與AMD簽定GPU採購計畫，加上Neocloud運算力需求成長，估2026年高階雲端AI加速器出貨量升至1,522.2萬顆，年增30.6%，惟玻纖布(T-Glass)供不應求，恐致AI加速器出貨延遲。NVIDIA仍居市佔首位，出貨量估僅717.1萬顆，年增放緩至20%；同時，Google出貨量預估達332.6萬顆，年增率高達42%...
翁書婷
2025-11-12
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