關鍵字
聯想
英業達
戴爾科技
惠普
亞馬遜
SiC
慧與科技
AI
氮化鎵
中國
或使用自然語言搜尋
篩選

-

搜尋條件

搜尋關鍵字:乙太網路
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2026-06/24
CarTech
report
report
CarTech
展會觀察：COMPUTEX 2026 車用與機器人聚焦AI整合　推動車電架構、移動應用與運動控制加速升級
COMPUTEX 2026於6月初舉行，DIGITIMES針對車用與機器人相關領域業者進行深度訪談及觀察。這些業者在本屆COMPUTEX展示重點聚焦於AI與智慧車發展方向、汽車架構與車內互連升級、移動應用與智慧充電，以及機器人感知與運動控制四大主軸，整體來看，各業者AI技術進展已由模型與算力展示，進一步延伸至Physical AI自駕開發流程、智慧座艙、車聯網、充電管理，以及機器人運動控制等場域應用，顯示智慧車與機器人正朝系統整合與Physical AI落地方向發展。...
DIGITIMES研究團隊
2026-06-12
Research Insights
report
report
Research Insights
CPO量產時程遞延疑慮再起　除量產時程外　更應關注良率、可靠度與新材料整合
隨著COMPUTEX 2026落幕，CPO是全場最受矚目的技術主軸之一，台積電、日月光與多家光通訊及交換器業者同場展出共同封裝方案，從矽光子引擎到接近量產的CPO交換器一字排開；然而展會熱度未退，產業界隨即傳出CPO出貨時程恐遞延的雜音，質疑2027~2028年的大規模量產難以如期到位，市場對CPO的樂觀預期同步降溫。DIGITIMES觀察，若將CPO拆成兩條時程來看，用在交換器的Scale-out CPO進度大致如期，真正比較可能延後的是機櫃內的Scale-up CPO。...
許凱崴
2026-06-12
伺服器
report
report
伺服器
產業趨勢丕變加上算力需求分散　伺服器OEM加入AI基礎設施戰局
DIGITIMES觀察，伺服器OEM將受益於AI產業近期的變化趨勢，並逐漸擺脫「ODM Direct」帶來邊緣化的情況。生成式AI浪潮初期，公有雲業者持續採購AI伺服器，伺服器O...
羅惠隆
2026-05-22
Cloud
report
report
Cloud
Micro LED從顯示器跨入Scale Up網路傳輸市場　封裝內互連方案為長期技術願景
DIGITIMES觀察，顯示技術Micro LED具有極低能耗與高速調變特性，成為資料中心內部短距離Scale Up網路傳輸、共同封裝光學(CPO)的新興熱門解決方案，目前Micro LED短距光互連技術吸引全球眾多通訊、光電和新創業者投入研發，展望未來，微軟、Avicena和Credo Technology在長期技術願景中，有意將Micro LED技術用於裸晶對裸晶、裸晶對記憶體等封裝內光互連解決方案，因此Micro LED在短距光互連市場深具潛力。...
陳冠榮
2026-05-18
IC設計
report
report
IC設計
CSP決策牽動光通訊技術版圖　博通與邁威爾循不同路徑競逐AI互連影響力
DIGITIMES觀察，CPO等光通訊技術正加速滲透AI資料中心算力系統，推動互連架構由機櫃外網路往機櫃內延伸。隨AI算力產品交付形態已提升至機櫃級系統架構，資料傳輸瓶頸促使光通訊技術由Scale-across逐步走向Scale-in，CPO、LPO/LRO等技術也使光電整合能力成為供應鏈競爭變數。博通以客製化ASIC、交換晶片與高速I/O切入多層互連；邁威爾則以DSP、光模組與高速連接元件為核心，透過收購與平台合作，擴大布局。後續版圖仍取決於技術成熟度、架構標準與CSP部署決策。...
陳辰妃
2026-04-28
亞洲供應鏈
report
report
亞洲供應鏈
1Q26全球電子產業供應鏈觀察：亞洲是半導體產業投資首要地區　歐美地區業者收購動態成為焦點
IGITIMES觀察2026年第1季全球電子產業供應鏈變化，全球積極投資半導體，亞洲仍為首要擴產地區，其中，台灣除新竹科學園區外，台中與嘉義、台南與高雄等也成為業者積極投資地點；歐美地區除投資消息外，也有多起針對AI應用而啟動的收購案，成為另一矚目焦點。...
DIGITIMES研究團隊
2026-04-24
HPC關鍵零組件
report
report
HPC關鍵零組件
展會觀察：GTC 2026 NVIDIA高階AI機櫃持續升級　帶動供應鏈價值提升　積極布局AI推論運算解決方案
DIGITIMES觀察，NVIDIA於GTC 2026進一步揭示未來三年資料中心產品發展藍圖，並持續以高頻率產品迭代，維持其在AI基礎建設市場的領先地位。相較GTC 2025的重點仍偏向高算力機櫃布局，GTC 2026則更進一步將產品主軸由「訓練算力提升」延伸至「推論架構重組」，顯示NVIDIA已將AI推論正式納入下一階段資料中心核心布局，並開始針對不同AI工作負載，提出更細緻的系統級解決方案。...
DIGITIMES研究團隊
2026-03-30
車用零組件
report
report
車用零組件
車用IDM大廠2026年車用營收預計持穩　透過收購與新產品放量強化SDV布局
DIGITIMES觀察，隨汽車供應鏈庫存恢復正常水準，車用IDM大廠整體對2026年第1季汽車業務營收抱持穩健展望，惟部分IDM業者因業務調整，營收展望存在差異。在全球汽車銷量增幅有限的背景下，SDV架構轉型成為推動車用半導體市場成長的關鍵動能。因應此趨勢，車用IDM大廠透過收購關鍵技術與推出新一代產品等方式，加速深化SDV布局；同時，部分車用IDM大廠亦將電動車動力系統，視為未來擴張營收的另一重要引擎。...
廖萱昀
2026-03-12
AI Focus
report
report
AI Focus
大推論時代AI算力成企業營運基礎設施　三大業者機櫃級多元架構競爭成形
DIGITIMES觀察，生成式AI已進入推論規模化階段，AI算力由模型研發工具轉為提供企業商業服務的關鍵基礎設施，其中，NVIDIA強化垂直整合與記憶體共享優勢，超微(AMD)推進開放互連與供應鏈彈性，Google則以模型需求為出發點，打造軟硬體協作的推論平台，主要晶片業者的競爭重心已延伸至機櫃級系統整合與營運條件管理。整體而言，AI算力市場將在各業者不同技術路線並行下，以多元架構共同推動大規模推論應用發展。...
陳辰妃
2026-02-26
IC製造
report
report
IC製造
AI應用與記憶體雙動能　2026年全球半導體營收上看9,600億美元
DIGITIMES預估，2026年全球半導體營收將年增24.5%，上看9,600億美元。其中，除AI應用將續推動晶片需求成長，記憶體市場供不應求也成為推動半導體營收的重要動能。在....
陳澤嘉
2026-01-20
購物車
0件商品
智慧應用 影音