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上刊時間:2004/03/03~2026-08/24
EV Focus
report
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EV Focus
中系車廠憑技術、供應鏈與場域優勢跨足人形機器人市場　導入商業與公共服務為優先
DIGITIMES觀察，受全球勞動力短缺影響與AI技術進步帶動，人形機器人市場規模快速成長，中系車廠亦積極布局此一新興領域。汽車產業憑藉既有技術與供應鏈資源，以及經銷門市、工廠等天然應用場域，可降低車廠跨足人形機器人領域的開發門檻。商業化布局方面，多數中系車廠優先從商業與公共服務場域切入，利用環境較可控、任務標準化程度高等特性，降低人形機器人初期導入的風險。...
廖萱昀
2026-08-18
IC設計
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IC設計
從cHBM到3D Stacked SRAM　AI推論驅動AI加速器走向記憶體架構創新
DIGITIMES觀察，近記憶體運算、3D Stacked SRAM與高頻寬快閃記憶體成雲端AI加速器記憶體三大發展方向。第一，cHBM可成為PNM在HBM系統中的具體落地路徑，其使邏輯base die由傳輸走向管理與運算；第二，3D Stacked SRAM則緩解晶片上快取成本與面積壓力，讓高重用率、低延遲敏感資料靠近運算核心；第三，HBF雖具高容量優勢，但受限延遲與能效，2028年前仍以驗證為主。整體而言，AI記憶體競爭將由單一元件規格，轉向記憶體架構與封裝協同最佳化，而記憶體分層架構將為競爭關鍵。...
翁書婷
2026-08-18
CarTech
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CarTech
德系車廠深陷中國市場保衛戰　加速在地智慧化研發成轉型關鍵
DIGITIMES觀察，福斯集團(Volkswagen Group)、BMW與賓士(Mercedes-Benz)在中國的發展已進入關鍵轉型期。面對中系車廠崛起、電動車快速普及、汽車競爭核心轉向AI自駕等趨勢，三家德系車廠將中國在地生產與銷售，擴展至產品定義、汽車電子電氣架構、智慧座艙、AI自駕技術的在地化研發，其中，福斯集團推出中國專屬電子電氣架構，降低成本並縮短開發週期，而BMW以Neue Klasse整合新一代電動技術與在地智慧化體驗，賓士則透過MB.OS結合中國AI生態，以維持豪華品牌價值。未來三家德系車廠的競爭成敗，將取決於能否把中國研發成果，快速轉化為具價格與體驗競爭力的量產車...
余君濤
2026-08-17
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
AI資料中心800VDC供電架構發展輪廓明朗化　未來挑戰取決多重關鍵因素如何平衡
DIGITIMES認為，2026年是AI資料中心800VDC供電架構發展趨於穩定的關鍵年，雖然NVIDIA在2026年並未有太多動作，但許多功率半導體業者均於同年發表相應的解決方案，顯示在NVIDIA明確的GPU產品藍圖規劃下，GPU功耗持續提升的趨勢已全面帶動800V DC功率半導體生態系統的蓬勃發展。...
姚嘉洋
2026-08-16
Green Tech
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Green Tech
AI電力重構下的電源雙雄　台達電布局能源基礎建設　光寶科深耕機櫃電源
DIGITIMES觀察，電源雙雄台達電、光寶科受惠於AI資料中心電源與散熱需求，於2025年下半推升營運成長，更於2026年第2季營收創新高，值得進一步解構的是，台達電、光寶科採取不同策略，布局AI電力重構商機。台達電Grid-to-Chip產品布局完整，以平台化策略推動，解決方案涵蓋AI能源基礎建設；光寶科則以聚焦策略，專注於AI機櫃電源，尤以在BBU布局較為完整與領先。...
余佩儒
2026-08-11
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
AI驅動高階玻纖布需求　帶動台日業者擴產與第二梯隊供應商布局
DIGITIMES觀察AI晶片封裝大型化、高速傳輸及運算效能提升趨勢，持續帶動高階ABF載板需求成長，使Low-CTE玻纖布成為先進封裝不可或缺的關鍵材料。然而，受限於特殊玻璃配方、熔融拉絲、超薄織布及客戶認證等技術門檻，目前有效供給仍集中於日東紡等少數業者，市場供需維持偏緊格局。展望未來，隨著日東紡日本與台灣新產能逐步開出，以及台玻、南亞、富喬等台系業者加速布局高階玻纖布市場，第二供應鏈正逐漸成形，然新增產能仍需經歷良率爬坡與客戶驗證階段，方屬有效產能。...
吳孟倫
2026-08-07
物聯網
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物聯網
POCUS與AI應用推升需求　手持式超音波成台廠優先布局醫材新商機
DIGITIMES觀察，2026年全球約47億人仍無法取得基本醫療診斷服務。由於傳統超音波設備也受限於價格、體積及檢查排程，難以延伸至第一線場域。手持式超音波將探頭、影像處理、無線通訊、App與雲端功能整合於單一裝置，是醫學影像設備中，產品架構最接近ICT產品的一類。隨著POCUS需求增加，醫療設備大廠、超音波新創與台灣ICT業者相繼投入，競爭已由硬體規格延伸至AI軟體、法規驗證與通路布局。...
金西芷
2026-08-06
伺服器
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伺服器
產銷調查：供料限制箝制出貨力道　3Q26全球伺服器將季增2.8％
2026年第2季全球伺服器出貨不如先前預期，較前季成長3.8%，主因為記憶體、CPU、IC載板等關鍵零組件供應吃緊，箝制整機系統出貨力道，但美系大型雲端業者的伺服器採購量仍季成長11.6%，Agentic AI應用的發展使雲端業者的算力部署從以加速器為主的AI伺服器，更多已轉向以CPU為主的運算、儲存伺服器。品牌商出貨則衰退5.6%，除較大型雲端業者受到更多供給限制外，一般企業對伺服器漲價亦較難接受，因而造成出貨不如預期。進入2026年第3季，全球伺服器出貨量預估將首度突破500萬台大關，較前季季增2.8%，成長動能雖延續，但因缺料問題壓抑，增速將較前季放緩...
蕭聖倫
2026-08-03
IC設計
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IC設計
產銷調查：2奈米導入與記憶體成本攀升　3Q26全球手機AP出貨量預估年減13%
DIGITIMES觀察，2026年第2季華為是中國智慧型手機市場唯一銷售量維持年成長的品牌，帶動海思5G AP出貨量上修380萬顆。展望第3季，品牌業者提前為第4季旺季備貨，將帶動全球手機AP出貨量回歸季節性成長，DIGITIMES預估全球手機AP出貨季增15.2%；惟LPDDR、NAND Flash及2奈米AP成本同步攀升，促使手機品牌調漲整機售價，終端需求因此持續承壓下，AP出貨量估較2025年同期衰退13.0%。...
簡琮訓
2026-07-31
伺服器
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伺服器
HBM容量限制浮現　記憶體卸載重塑地端AI訓練伺服器供應鏈價值
DIGITIMES觀察，GPU算力成長速度與HBM容量擴充速度呈現落差，地端模型訓練在特定情況下將面臨記憶體不足情形。透過軟體資源池化或卸載記憶體等方法，可在不大幅增...
鍾易良
2026-07-31
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