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上刊時間:2004/03/03~2026-10/23
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
5年展望：受AMOLED擴產衝擊　2031年IT應用佔整體大尺寸TFT LCD出貨比重將由52.7%降為50.1%
DIGITIMES分析未來5年大尺寸TFT LCD供需展望，發現在供給面，近期中系業者TFT LCD擴產已趨緩且集中於高階應用，台廠亦開始關閉舊有產線；此外，中韓系業者...
楊仁杰
2026-10-21
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
AI伺服器功率密度攀升　800V DC與垂直供電重塑電源架構
DIGITIMES觀察，隨AI加速器功耗由Blackwell的1,200W、Rubin的1,800W邁向Rubin Ultra的3,600W，而晶片核心電壓仍鎖定在1V以下，供電電流已進入千安級...
邱欣蕙
2026-10-19
IC設計
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IC設計
2027年伺服器CPU出貨突破5,000萬顆　超微伺服器CPU營收將超越英特爾　Arm架構CPU出貨量年增79%
DIGITIMES觀察，Agentic AI、AI伺服器擴建、CSP自研CPU放量及通用伺服器換機需求，將推升2027年全球伺服器CPU出貨量至5,260萬顆、年增45.7%...
翁書婷
2026-10-19
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
高通資料中心朝完整AI基礎設施平台推進　Agentic AI重塑CPU與客製化晶片競爭
高通(Qualcomm)過去主要以Snapdragon產品線提供標準晶片，服務大量終端客戶；2026年6月正式宣布資料中心產品線Dragonfly後，則將業務版圖延伸至少數Hyperscaler。相較終端市場，Hyperscaler更重視工作負載最佳化...
陳辰妃
2026-10-13
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
記憶體牆牽動晶片效能　大容量SRAM成自駕SoC設計焦點
DIGITIMES觀察，當AI運算因記憶體牆(Memory Wall)面臨瓶頸，使得資料存儲、搬運成為運算任務延伸，亦使記憶體業者的角色定位，轉型為IC設計的共同設計夥伴。為克服該課題，全球記憶體領銜業者美光(Micron)指出...
江明謙
2026-10-08
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
AI載板規格升級推高製程設備需求　關鍵機台供給趨緊
DIGITIMES分析，AI加速器持續朝更大晶片、更高整合度架構發展，整體ABF載板需求除了隨出貨量成長外，單顆晶片所需要的載板面積、層數與製程複雜度也同步提高。隨著載板往高層數與細線路演進，壓合、鑽孔、鍍銅、曝光與檢測等製程，不僅需要更多加工次數，也對設備精度...
吳孟倫
2026-10-07
IC製造
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IC製造
400G CPO邁向量產時程　產業聚焦封測、熱管理與標準化三大關鍵
DIGITIMES觀察，CPO邁向單通道400 Gbps，產業競爭將進一步延伸至材料、封裝與測試業者的整合與研發能力，並由物理、工程、標準化三大面向決定整體生態系發展。物...
鄭敬霖
2026-10-06
車用零組件
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車用零組件
突破記憶體牆成AI運算課題　SRAM扮演自駕SoC低延遲推論要角
DIGITIMES觀察，當AI應用由訓練轉向推論，記憶體牆成為AI運算核心課題，高頻寬、大容量及強散熱成為支撐AI高效運算鐵三角。隨著自動駕駛系統的泛化能力因AI模型導入得到提升...
江明謙
2026-10-02
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
CPO邁向單通道400G　材料業者將扮演熱管理要角
伴隨AI Agent與大型語言模型的應用需求持續成長，亦帶動AI互連頻寬與交換機效能的需求，其中，博通(Broadcom)及NVIDIA的單通道200 Gbps的CPO產品將在2026年下...
鄭敬霖
2026-09-18
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
展會觀察：SEMICON Taiwan 2026　展現FOPLP與Micro LED光通訊技術發展
DIGITIMES觀察，顯示業者因發現AI產業蓬勃發展帶來的商機，逐漸投入相關技術，尤其可透過既有產業優勢持續發展的先進封裝與光通訊技術，並積極參與SEMICON Taiwan 2026，期待更進一步商業化落地。其中，在先進封裝方面，FOPLP事業導入量產...
楊仁杰
2026-09-18
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