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上刊時間:2004/03/03~2026-03/05
IC製造
report
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IC製造
2026年台灣晶圓代工營收成長上看3成　成熟製程啟動策略調整
DIGITIMES預估，2026年AI需求持續強勁，加上半導體232調查出爐降低政策干擾，台灣晶圓代工業營收成長動能亮眼，年增估逼近30%，再創新高。不過，主要成長動能來自先...
陳澤嘉
2026-02-26
IC製造
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IC製造
AI需求將助記憶體2026年好景延續　三大記憶體業者新競局開跑
DIGITIMES觀察，2025年第4季，三大記憶體業者合計營收(僅計DRAM與NAND Flash)達616億美元，受惠記憶體需求持續與價格看漲，三大記憶體業者2026年第1季合計營收估季增35%。在供不應求下，AI相關產品成為業者聚焦領域，DRAM以HBM為代表，記憶體業者2026年皆有新廠投資計畫，長鑫存儲快速發展也將成為HBM市場的潛在競爭者；NAND Flash則以伺服器SSD為業者重點開發產品。...
張嘉紋
2026-02-13
IC設計
report
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IC設計
機櫃級交付成雲端AI算力顯學　聯發科入列TPU設計　牽動台灣IC設計地位
DIGITIMES觀察，隨LLM走向推論規模化部署，雲端算力形成GPU與自研ASIC並行結構，機櫃級系統能否穩定交付已同步升級為競爭焦點。Google於TPU v7世代強化雙設計服務體系，顯示其策略重心前移至系統工程管理與供應調度。在此趨勢下，台灣IC設計服務角色進入重構階段，除既有晶片設計能力外，工程優化、產能協調與系統整合的重要性同步放大，能否順勢切入高階雲端AI算力體系，將直接影響其後續產業位置。...
陳辰妃
2026-01-26
車用零組件
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車用零組件
中國車用半導體自給率不足　新勢力開發高階自駕晶片、傳統車廠布局成熟製程以加速自主化
DIGITIMES觀察，全球車用半導體市場由美、歐與日系業者主導，因此目前中國在車用晶片供應上仍高度依賴海外業者。為降低對國外晶片廠的依賴，中系車廠、晶片廠與科技業者紛紛投入車用晶片開發。在Tesla自研晶片成功案例的帶動下，中系車廠積極布局晶片自研，其中造車新勢力專注於先進製程晶片，傳統車廠則以成熟製程晶片為主。...
廖萱昀
2026-01-09
Research Insights
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Research Insights
超微CES 2026發表Helios　雲端AI晶片競逐轉向系統級算力　台廠站上能力升級門檻
DIGITIMES觀察，超微(AMD)於CES 2026發表Helios機櫃架構後，進一步凸顯AI算力競爭正加速由單顆晶片效能，上移至系統級算力的交付層級。從NVIDIA最先推出GB20...
陳辰妃
2026-01-07
Research Insights
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Research Insights
高通收購Ventana意欲擺脫Arm依賴　實則上演資料中心暗渡陳倉之計
高通於美國時間2025年12月10日宣布收購Ventana Micro Systems，此一收購案未說明收購金額與完成日期。高通指出，此一收購案有助於高通在全球RISC-V標準與生態系統的領導地位，與此同時，也能進一步強化高通在CPU的研發能力，並將和現有的Oryon客製化CPU研發團隊形成互補。...
姚嘉洋
2026-01-06
邊緣運算
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邊緣運算
邊緣AI新創業者分流採用台積電成熟製程與三星先進技術　三星力圖以邊緣AI實績扭轉市場信心
DIGITIMES觀察，人工智慧運算架構從雲端集中式處理向邊緣端擴散，邊緣AI晶片的硬體規格指標日漸提升，需在運算力、功耗控制等議題取得嚴苛平衡。過往邊緣AI晶片多採用22奈米以下成熟製程以控制成本，但近期DeepX等新創業者開始尋求5奈米以下的先進製程，試圖透過電晶體密度微縮來滿足旗艦級產品的規格需求。邊緣AI處理器出現顯著的代工策略分流現象，其中較為保守、追求成本與穩定的產品持續使用台積電成熟製程，而偏向激進策略、旗艦端的地端資料中心產品則願意冒險採用三星電子先進製程。...
申作昊
2025-12-30
IC設計
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IC設計
2025年AI重構手機AP市場　中低階5G AP為成長主軸
DIGITIMES觀察，2025年手機AP市場正處於結構性轉折期，生成式AI大幅提升手機端運算需求，帶動5G AP加速取代4G AP，特別在中階市場中，舊款4奈米與6奈米AP因價格回落而具競爭優勢。高通旗艦AP較聯發科具備更長的產品生命週期與較成熟的軟體生態，即使晶片發表已逾兩年，仍持續被採用；相較之下，聯發科舊款旗艦AP的延續採用力道較弱，市場優勢主要集中於高性價比的低階5G AP。...
簡琮訓
2025-11-27
IC製造
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IC製造
5年展望：2025~2030年全球晶圓代工營收CAGR估達14.3%　然需留意AI泡沫與地緣風險
DIGITIMES預估，2025年全球晶圓代工營收將達1,994億美元，年增逾25%；展望2026年，全球營收可望持續受惠於AI應用擴大，將再成長17%，突破2,300億美元；至2030年，全球晶圓代工營收將挑戰3,900億美元。因應AI晶片需求暢旺，未來5年晶圓代工廠將大舉擴建先進製程產能，成熟製程投資則來自中國政策因素驅動。AI應用雖帶動晶圓代工產業加速發展，然而，AI基礎建設投資有泡沫隱憂，加上地緣政治風險未解除，產業發展雖然可期，但仍面臨諸多挑戰。...
陳澤嘉
2025-11-19
IC製造
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IC製造
AI應用與供應鏈預防性備貨支撐　2025年台灣晶圓代工業營收估達1,300億美元　2026年將再成長超過10%
DIGITIMES預估，2025年台灣晶圓代工產業營收將突破1,300億美元，年增逾30%，除受惠於AI應用帶動先進製程需求強勁外，美國政策的不確定性，也驅使供應鏈積極拉貨，助...
陳澤嘉
2025-11-10
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