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上刊時間:2004/03/03~2026-04/17
IC製造
report
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IC製造
2026年全球晶圓代工產值估年增23.5%　上看2,500億美元
DIGITIMES觀察，2025年全球晶圓代工產值突破2,000億美元，且在AI應用的推動下，2026年產值上看2,500億美元。不過，電子消費品的關鍵零組件漲價、地緣政治升溫則將為產業發展變數。在產業競爭格局上，台積電持續憑藉先進製程與先進封裝技術優勢，競爭力的護城河將持續深化；晶圓代工市佔率第二名之爭則將更趨白熱化；此外，中系晶圓代工業者挾政策支持大量擴產，並持續推進先進製程發展，對全球晶圓代工業者的競爭壓力也將持續擴大。...
陳澤嘉
2026-03-24
寬頻與無線
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寬頻與無線
800G到3.2T矽光模組市佔加速成長　CPO量產前仍以LPO或LRO為過渡解方
高速傳輸需求正重塑光模組市場格局，矽光子技術在歷經數十年發展後，終於迎來商業化的關鍵轉折。面對資料中心從800G邁向1.6T再到3.2T的速率躍升，傳統光模組方案在功耗、成本與整合度上已顯劣勢，而矽光模組憑藉CMOS製程的規模化優勢、外置光源共用設計帶來的成本效益，以及高度整合特性實現的功耗優化，正取代傳統InP與GaAs技術路線，成為高速光互連的主流選擇；然而，被視為理想方案的共同封裝光學(CPO)因升級彈性較不易與可靠性仍待驗證等疑慮，大規模量產CPO仍需等待，因而線性驅動可插拔光學(LPO)、線性接收光學(LRO)等過渡方案在未來兩年內將扮演關鍵角色。...
許凱崴
2025-12-26
Cloud
report
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Cloud
光電融合帶動關鍵零組件新商機　可拆卸光纖連接器將為CPO技術普及化關鍵
CPO技術結合光學通訊技術和半導體封裝技術，對資料中心硬體供應鏈產生深遠影響，不僅矽光晶片技術受到供應鏈業者重視，同時光纖連接器、光纖陣列單元這類光學零組件需求也將上升，並以矽光晶片至光纖耦合為研發重心。DIGITIMES觀察，可拆卸光纖連接器具有降低生產和測試複雜度、提高產品維護性和客戶採用意願等優勢，可望成為CPO技術商用化的核心零組件之一；但毫米至微米等級的零組件生產難度高，因而延伸高精準度產品生產和測試商機。...
陳冠榮
2025-11-17
Research Insights
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Research Insights
從Scale Up到Scale Across　AI資料中心發展帶動傳輸技術競爭
Gen AI的興起帶動AI伺服器與AI晶片的市場火熱，而AI運算效能的重心也不單僅止於晶片本身的運算效能，資料的傳輸速率也成為影響AI運算的關鍵，因此帶動高頻寬記憶體...
蔡卓卲
2025-10-03
Cloud
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Cloud
光迴路交換器專案首現於OCP　矽光子將可用於Scale-out與Scale-up網路而最具潛力
DIGITIMES觀察，OCP亞太峰會介紹光迴路交換器新專案，並將軟硬體技術研發、技術規格標準化與商品化列為重點工作。光迴路交換器可以幫助解決在資料中心規模不斷擴張...
陳冠榮
2025-09-15
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
資料中心CPO趨勢將帶動InP需求增溫　手機通訊需求不明恐拖累GaAs
DIGITIMES觀察，砷化鎵(GaAs)與磷化銦(InP)因材料具高電子遷移率特性而受到通訊傳輸應用市場重視，其中，GaAs已廣泛用於手機射頻前端的功率放大器(Power Amplifie...
DIGITIMES研究團隊
2025-02-24
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
雷射元件於資料中心應用朝高傳輸速率發展　與矽光子晶片整合將為趨勢
光纖通訊已成為資料中心網路架構中的主要傳輸技術，單一資料中心需配置上萬個光通訊模組，市場機會值得關注。化合物半導體憑藉直接能隙特性，是光通訊模組中，雷射元件的...
DIGITIMES研究團隊
2025-02-10
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
日本發布Beyond 5G推進戰略2.0　聚焦全光網(APN)技術搶佔AI／6G先機
DIGITIMES觀察，日商電信集團NTT從晶片、基板電路到訊號線都使用光子的次世代通訊平台創新全光和無線網路(Innovative Optical and Wireless Network；IOWN)，兼...
DIGITIMES研究團隊
2025-01-21
IC製造
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IC製造
解析美對中半導體管制現況與未來　矽光子及碳化矽或將成管制新重點
DIGITIMES觀察，美國政府對於輸入中國的半導體產品與技術管制禁令，在2022年起，開始發布較具結構性、涵蓋範圍廣及全中國的管制措施，且在半導體設計、製造、封測及...
林俊吉
2025-01-10
新興科技
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新興科技
矽光子拓展光學應用　台廠雙軌布局矽光通訊與感測
矽光子技術(Silicon Photonics；SiPh)是指將多個光學元件整合於矽基板上，並利用成熟的CMOS製程量產，而光子IC (Photonic Integrated Circuit；PIC)是矽光子技術...
黃雅芝
2024-12-26
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