觀察2011年手機應用近場通訊(Near Field Communication；NFC)晶片業者市佔分布，恩智浦(NXP)、Inside Secure各佔52%、44%，其他業者比重則僅在4%水準。
憑藉與Google的密切合作關係，恩智浦囊括Android平台絕大多數NFC晶片訂單，而該公司目前亦同時出貨諾基亞(Nokia)，應用於其Symbian機種，而RIM(Research In Motion)自2011年第3季起起新機種均搭載NFC晶片，帶動其晶片供應業者Inside Secure出貨巨幅成長，其他業者還包括晨星(MStar)、意法(ST)等。
分析2011年NFC手機安全晶片(Secure Element；SE)市場業者市佔分布，英飛凌(Infineon)以超過50%市佔遙遙領先，恩智浦則以近40%比重排名居次，其他業者比重約在10%水準。
英飛凌的安全晶片被廣泛使用於全球金融業，配合Inside Secure的NFC晶片出貨給RIM，成為2011年大幅成長主因，此外，公司已定調聚焦安全晶片領域，而恩智浦則幾乎囊括Android平台安全晶片訂單，其中並以將NFC晶片、安全晶片採系統級封裝(System in package；SiP)的PN65單晶片為出貨大宗，其他業者則以智慧卡IC領域業者為主。
整體而言，整合單晶片與Combo型態成為NFC應用晶片業者布局的2大方向。
其中，整合單晶片是指將NFC晶片、安全晶片透過SiP封裝整合為單晶片，目前已有恩智浦、Inside Secure、瑞薩電子(Renesas)、三星電子(Samsung Electronics)、意法等業者推出產品，而Combo型態則是將NFC功能整入無線通訊Combo晶片，高通(Qualcomm)、德儀(TI)、博通(Broadcom)、CSR等無線通訊晶片業者為該領域主力。
基於新進業者積極搶進，NFC晶片價格持續下探，預期中高階產品3~5美元的晶片單價，將持續向1美元以下的低階產品價位靠進。此外，安全晶片專利門檻頗高，專業安全晶片業者仍具發展空間，目前能夠提供完整安全晶片產品線的業者以英飛凌、意法為代表。
