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上刊時間:2004/03/03~2026-03/03
IC製造
report
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IC製造
AI需求將助記憶體2026年好景延續　三大記憶體業者新競局開跑
DIGITIMES觀察，2025年第4季，三大記憶體業者合計營收(僅計DRAM與NAND Flash)達616億美元，受惠記憶體需求持續與價格看漲，三大記憶體業者2026年第1季合計營收估季增35%。在供不應求下，AI相關產品成為業者聚焦領域，DRAM以HBM為代表，記憶體業者2026年皆有新廠投資計畫，長鑫存儲快速發展也將成為HBM市場的潛在競爭者；NAND Flash則以伺服器SSD為業者重點開發產品。...
張嘉紋
2026-02-13
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
本土集團填補製造領域以提升越南半導體產業自主性　南韓業者因應需求可望擴展越南布局
DIGITIMES觀察，在全球半導體供應鏈重組趨勢下，一直以來以人力成本為優勢的越南也加入半導體自主化競局，除政府正式頒布半導體策略外，本土集團也成為擔負布局產業鏈缺口的要角，此外，已在越南布局的南韓業者Hana Micron與Hanyang Digitech，皆為三星電子(Samsung Electronics)或SK海力士(SK Hynix)的供應商，在半導體需求持續成長下，未來也有望擴增越南布局...
張嘉紋
2026-01-26
IC製造
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IC製造
AI應用與記憶體雙動能　2026年全球半導體營收上看9,600億美元
DIGITIMES預估，2026年全球半導體營收將年增24.5%，上看9,600億美元。其中，除AI應用將續推動晶片需求成長，記憶體市場供不應求也成為推動半導體營收的重要動能。在....
陳澤嘉
2026-01-20
新興科技
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新興科技
公鑰加密面臨量子運算挑戰　量子金鑰分配(QKD)成可行選項
隨著既有公鑰加密機制(如RSA、ECC)面臨量子運算破解風險，多國政府開始著手建構量子安全網路(QSN)，以確保資安機制不受量子運算威脅。量子金鑰分配(QKD)因具備可偵測竊聽的特性，且技術成熟、設備可與既有電信網路整合，成為目前最普遍導入驗證的量子安全技術。...
黃雅芝
2026-01-12
物聯網
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物聯網
C-V2X標準定調加速車聯網供應鏈熟化　惟應用規模化靜待NTN落地
DIGITIMES觀察，全球車聯網(V2X)技術標準之爭已定調，除歐洲維持技術中立外，美國、中國、南韓等主要市場均已傾向C-V2X標準。在既有投資與部署條件下，V2X產業透過各類過渡方案推進落地，包括以雲端化虛擬路側單元(vRSU)降低基礎設施部署成本、或支援多模通訊等因應不同市場需求...
金西芷
2025-12-31
IC製造
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IC製造
HBM與通用記憶體雙引擎驅動　2026年記憶體產業營收將挑戰3,000億美元
DIGITIMES預估，2025年記憶體產業營收將成長逾2成，2026年可望再成長超過4成。2025年記憶體產業營收成長動能除來自HBM需求，也受惠通用型DRAM及NAND Flash產品漲價潮的帶動，此趨勢將延續至2026年，另一方面，由於2026年HBM市場競爭加劇，記憶體業者產品布局將著重在GDDR7、HBF等；此外，全球記憶體產能分配與建置，也將成為業者維繫競爭優勢的考驗。...
張嘉紋
2025-12-22
寬頻與無線
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寬頻與無線
各國6GHz頻譜規劃分歧　將不利於Wi-Fi 7技術發展與產業競爭力
DIGITIMES預估，Wi-Fi技術2025年將為全球創造超過5兆美元的經濟價值，這不僅源自家庭與企業連網需求快速成長，也反映智慧製造、數據傳輸、串流平台、混合協作模式與多樣化IoT終端裝置對成本效率、頻寬彈性與高速穩定連網的依賴程度。Wi-Fi角色已由「網路替代方案」轉變為支撐各類數位服務與跨平台資料流動的核心連接技術，而6GHz頻譜資源的配置，將影響Wi-Fi是否為持續深化跨場景應用的主要資料傳輸媒介，也將影響各國在Wi-Fi技術的演進與在全球Wi-Fi產業價值鏈中的位置。...
王雨讓
2025-11-24
IC製造
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IC製造
地緣風險與產業聚落促半導體供應鏈布局東協　然半導體232調查恐牽動業者布局
DIGITIMES觀察近期非IDM(含晶圓代工、設備材料及OSAT等業者)半導體業者投資東協動向，不同於IDM多集中在馬來西亞建廠或增產，非IDM則相對分散在新加坡、馬來西...
DIGITIMES研究團隊
2025-11-24
Green Tech
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Green Tech
展會觀察：Energy Taiwan 2025揭示台灣能源布局轉向表後儲能及氫能
DIGITIMES訪談及觀察，2025年台灣國際智慧能源週(Energy Taiwan 2025)延續過去儲能與氫能為主軸的展示趨勢，本次更高度聚焦兩大領域的應用深化。DIGITIMES認為，Energy Taiwan 2025儲能議題焦點落在表後儲能，原因在於企業對節電降耗、契約容量控管的需求迅速攀升，帶動表後應用展現更明確的投資誘因；而氫能議題中的燃料電池、氫能運具、加氫站均已逐步到位，另固態儲氫技術為市場注入全新動能，推升相關商機。
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羅婉甄
2025-11-19
IC製造
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IC製造
5年展望：2025~2030年全球晶圓代工營收CAGR估達14.3%　然需留意AI泡沫與地緣風險
DIGITIMES預估，2025年全球晶圓代工營收將達1,994億美元，年增逾25%；展望2026年，全球營收可望持續受惠於AI應用擴大，將再成長17%，突破2,300億美元；至2030年，全球晶圓代工營收將挑戰3,900億美元。因應AI晶片需求暢旺，未來5年晶圓代工廠將大舉擴建先進製程產能，成熟製程投資則來自中國政策因素驅動。AI應用雖帶動晶圓代工產業加速發展，然而，AI基礎建設投資有泡沫隱憂，加上地緣政治風險未解除，產業發展雖然可期，但仍面臨諸多挑戰。...
陳澤嘉
2025-11-19
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