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上刊時間:2004/03/03~2026-04/17
亞洲供應鏈
report
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亞洲供應鏈
美日韓系記憶體業者產能仍以亞洲為重　然產線布局已現變化
DIGITIMES觀察，三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)與鎧俠(Kioxia) 4家主要記憶體業者，過去廠房皆分布於台灣、中國、日本與南韓等亞洲地區，美國境內則僅有美光一家業者設廠；然而因地緣政治與各國因應半導體自主化影響，全球記憶體產線布局已有變化，如近來印度與美國也成為重要投資地，展望供應鏈重組已成態勢，未來全球記憶體產線布局變化將持續是重要觀察點。...
張嘉紋
2026-03-26
IC製造
report
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IC製造
2026年全球晶圓代工產值估年增23.5%　上看2,500億美元
DIGITIMES觀察，2025年全球晶圓代工產值突破2,000億美元，且在AI應用的推動下，2026年產值上看2,500億美元。不過，電子消費品的關鍵零組件漲價、地緣政治升溫則將為產業發展變數。在產業競爭格局上，台積電持續憑藉先進製程與先進封裝技術優勢，競爭力的護城河將持續深化；晶圓代工市佔率第二名之爭則將更趨白熱化；此外，中系晶圓代工業者挾政策支持大量擴產，並持續推進先進製程發展，對全球晶圓代工業者的競爭壓力也將持續擴大。...
陳澤嘉
2026-03-24
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
美、日、韓、馬來地區業者2.5D/3D先進封裝布局加速　非台灣產能版圖將擴大
DIGITIMES觀察，在AI與高效能運算需求帶動下，先進封裝重要性持續提升，加上產能長期高度集中所衍生的供應鏈風險已成為關注焦點，且在地緣政治與產業安全考量下，全球布局開始出現變化，因此，美國憑藉《晶片與科學法案》(CHIPS and Science Act)與在地化政策，推動產能回流；日本透過投入前段製程與材料技術基礎，強化整合能力；南韓結合集團體系資源與封測產業長期累積的技術基礎，推動先進封裝發展；馬來西亞則憑成熟OSAT聚落承接產能外溢，逐步成為非台灣地區的重要延伸節點。整體而言，全球先進封裝供應鏈正進入由單一核心，走向多節點布局的新階段。...
吳孟倫
2026-03-17
IC製造
report
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IC製造
AI需求將助記憶體2026年好景延續　三大記憶體業者新競局開跑
DIGITIMES觀察，2025年第4季，三大記憶體業者合計營收(僅計DRAM與NAND Flash)達616億美元，受惠記憶體需求持續與價格看漲，三大記憶體業者2026年第1季合計營收估季增35%。在供不應求下，AI相關產品成為業者聚焦領域，DRAM以HBM為代表，記憶體業者2026年皆有新廠投資計畫，長鑫存儲快速發展也將成為HBM市場的潛在競爭者；NAND Flash則以伺服器SSD為業者重點開發產品。...
張嘉紋
2026-02-13
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
本土集團填補製造領域以提升越南半導體產業自主性　南韓業者因應需求可望擴展越南布局
DIGITIMES觀察，在全球半導體供應鏈重組趨勢下，一直以來以人力成本為優勢的越南也加入半導體自主化競局，除政府正式頒布半導體策略外，本土集團也成為擔負布局產業鏈缺口的要角，此外，已在越南布局的南韓業者Hana Micron與Hanyang Digitech，皆為三星電子(Samsung Electronics)或SK海力士(SK Hynix)的供應商，在半導體需求持續成長下，未來也有望擴增越南布局...
張嘉紋
2026-01-26
IC製造
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IC製造
AI應用與記憶體雙動能　2026年全球半導體營收上看9,600億美元
DIGITIMES預估，2026年全球半導體營收將年增24.5%，上看9,600億美元。其中，除AI應用將續推動晶片需求成長，記憶體市場供不應求也成為推動半導體營收的重要動能。在....
陳澤嘉
2026-01-20
新興科技
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新興科技
公鑰加密面臨量子運算挑戰　量子金鑰分配(QKD)成可行選項
隨著既有公鑰加密機制(如RSA、ECC)面臨量子運算破解風險，多國政府開始著手建構量子安全網路(QSN)，以確保資安機制不受量子運算威脅。量子金鑰分配(QKD)因具備可偵測竊聽的特性，且技術成熟、設備可與既有電信網路整合，成為目前最普遍導入驗證的量子安全技術。...
黃雅芝
2026-01-12
物聯網
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物聯網
C-V2X標準定調加速車聯網供應鏈熟化　惟應用規模化靜待NTN落地
DIGITIMES觀察，全球車聯網(V2X)技術標準之爭已定調，除歐洲維持技術中立外，美國、中國、南韓等主要市場均已傾向C-V2X標準。在既有投資與部署條件下，V2X產業透過各類過渡方案推進落地，包括以雲端化虛擬路側單元(vRSU)降低基礎設施部署成本、或支援多模通訊等因應不同市場需求...
金西芷
2025-12-31
IC製造
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IC製造
HBM與通用記憶體雙引擎驅動　2026年記憶體產業營收將挑戰3,000億美元
DIGITIMES預估，2025年記憶體產業營收將成長逾2成，2026年可望再成長超過4成。2025年記憶體產業營收成長動能除來自HBM需求，也受惠通用型DRAM及NAND Flash產品漲價潮的帶動，此趨勢將延續至2026年，另一方面，由於2026年HBM市場競爭加劇，記憶體業者產品布局將著重在GDDR7、HBF等；此外，全球記憶體產能分配與建置，也將成為業者維繫競爭優勢的考驗。...
張嘉紋
2025-12-22
寬頻與無線
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寬頻與無線
各國6GHz頻譜規劃分歧　將不利於Wi-Fi 7技術發展與產業競爭力
DIGITIMES預估，Wi-Fi技術2025年將為全球創造超過5兆美元的經濟價值，這不僅源自家庭與企業連網需求快速成長，也反映智慧製造、數據傳輸、串流平台、混合協作模式與多樣化IoT終端裝置對成本效率、頻寬彈性與高速穩定連網的依賴程度。Wi-Fi角色已由「網路替代方案」轉變為支撐各類數位服務與跨平台資料流動的核心連接技術，而6GHz頻譜資源的配置，將影響Wi-Fi是否為持續深化跨場景應用的主要資料傳輸媒介，也將影響各國在Wi-Fi技術的演進與在全球Wi-Fi產業價值鏈中的位置。...
王雨讓
2025-11-24
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