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上刊時間:2004/03/03~2026-10/23
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
展會觀察：2026年中國國際資訊通訊展　聚焦AI經濟與準6G技術
2026年中國國際資訊通訊展會(PT Expo China 2026)以「強網興算，智匯生態」為主題，展現中國電信產業由傳統網路建設轉向AI基礎設施與智慧服務經營的發展方向，反應通訊產業發展重心正從技術、性能，逐漸向算力、智慧與應用生態方向延伸...
吳伯軒
2026-10-19
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
高通資料中心朝完整AI基礎設施平台推進　Agentic AI重塑CPU與客製化晶片競爭
高通(Qualcomm)過去主要以Snapdragon產品線提供標準晶片，服務大量終端客戶；2026年6月正式宣布資料中心產品線Dragonfly後，則將業務版圖延伸至少數Hyperscaler。相較終端市場，Hyperscaler更重視工作負載最佳化...
陳辰妃
2026-10-13
IC製造
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IC製造
400G CPO邁向量產時程　產業聚焦封測、熱管理與標準化三大關鍵
DIGITIMES觀察，CPO邁向單通道400 Gbps，產業競爭將進一步延伸至材料、封裝與測試業者的整合與研發能力，並由物理、工程、標準化三大面向決定整體生態系發展。物...
鄭敬霖
2026-10-06
AI Focus
report
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AI Focus
AI算力交付走向叢集化　Fabric競爭升溫　光互連與ASIC興起　擴大供應鏈商機
DIGITIMES觀察，隨AI加速器出貨與系統規模持續擴大，AI算力交付單位正由單一節點走向機櫃、Superpod與大型叢集，推升AI Fabric重要性。數十至數百顆GPU與ASIC協作，需仰賴高頻寬、低延遲互連，帶動高速I/O與光互連持續升級；CSP...
陳辰妃
2026-09-30
伺服器
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伺服器
產銷調查：2026年全球AI伺服器出貨將破250萬台　GB300、Neo Cloud、OEM為關鍵
頂級LLM能力持續增強，加上Agentic AI應用帶來的商業自動化前景，促使2026年北美大型雲端業者、Neo Cloud、龍頭AI實驗室加速投入AI資料中心的建置，DIGITIMES預估，2026年全球AI伺服器出貨將突破250萬台，其中，採用HBM的高階AI伺服器即佔237萬台...
蕭聖倫
2026-09-21
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
CPO邁向單通道400G　材料業者將扮演熱管理要角
伴隨AI Agent與大型語言模型的應用需求持續成長，亦帶動AI互連頻寬與交換機效能的需求，其中，博通(Broadcom)及NVIDIA的單通道200 Gbps的CPO產品將在2026年下...
鄭敬霖
2026-09-18
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
AI Fabric光互連往機櫃內推進　400Gbps/lane與CPO成熟度成關鍵變數
DIGITIMES觀察，隨AI系統規模持續擴大，AI資料中心內的互連(interconnect)需求已從晶片、封裝與節點板卡內部，逐步延伸至機櫃、叢集(cluster)甚至跨資料中心。由於不同傳輸距離、頻寬密度與系統拓撲對互連介質的要求並不相同，目前短距離仍以電互連與銅連接為主...
陳辰妃
2026-08-31
IC設計
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IC設計
AI時代台灣大型IC設計業者規模持續擴大　邊緣AI成中小型業者轉型契機
DIGITIMES觀察，台灣IC設計產業成長動能逐步自消費性電子轉向AI資料中心，帶動高效運算、記憶體及高速互連等相關晶片需求，DIGITIMES預估2026年產業營收，將突破...
簡琮訓
2026-08-31
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
光通訊的半導體化　矽光模組面臨上游瓶頸
DIGITIMES觀察，光模組正由一門光學製程走向半導體製程，架構主流已由分立元件轉為矽光整合，但矽本身不發光，光源仍須外掛InP雷射，瓶頸因而由元件難度上移至材料供...
許凱崴
2026-08-27
IC設計
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IC設計
從cHBM到3D Stacked SRAM　AI推論驅動AI加速器走向記憶體架構創新
DIGITIMES觀察，近記憶體運算、3D Stacked SRAM與高頻寬快閃記憶體成雲端AI加速器記憶體三大發展方向。第一，cHBM可成為PNM在HBM系統中的具體落地路徑，其使邏輯base die由傳輸走向管理與運算；第二，3D Stacked SRAM則緩解晶片上快取成本與面積壓力...
翁書婷
2026-08-18
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