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上刊時間:2004/03/03~2026-03/03
IC設計
report
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IC設計
機櫃級交付成雲端AI算力顯學　聯發科入列TPU設計　牽動台灣IC設計地位
DIGITIMES觀察，隨LLM走向推論規模化部署，雲端算力形成GPU與自研ASIC並行結構，機櫃級系統能否穩定交付已同步升級為競爭焦點。Google於TPU v7世代強化雙設計服務體系，顯示其策略重心前移至系統工程管理與供應調度。在此趨勢下，台灣IC設計服務角色進入重構階段，除既有晶片設計能力外，工程優化、產能協調與系統整合的重要性同步放大，能否順勢切入高階雲端AI算力體系，將直接影響其後續產業位置。...
陳辰妃
2026-01-26
IC製造
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IC製造
AI應用與記憶體雙動能　2026年全球半導體營收上看9,600億美元
DIGITIMES預估，2026年全球半導體營收將年增24.5%，上看9,600億美元。其中，除AI應用將續推動晶片需求成長，記憶體市場供不應求也成為推動半導體營收的重要動能。在....
陳澤嘉
2026-01-20
Research Insights
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Research Insights
超微CES 2026發表Helios　雲端AI晶片競逐轉向系統級算力　台廠站上能力升級門檻
DIGITIMES觀察，超微(AMD)於CES 2026發表Helios機櫃架構後，進一步凸顯AI算力競爭正加速由單顆晶片效能，上移至系統級算力的交付層級。從NVIDIA最先推出GB20...
陳辰妃
2026-01-07
寬頻與無線
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寬頻與無線
800G到3.2T矽光模組市佔加速成長　CPO量產前仍以LPO或LRO為過渡解方
高速傳輸需求正重塑光模組市場格局，矽光子技術在歷經數十年發展後，終於迎來商業化的關鍵轉折。面對資料中心從800G邁向1.6T再到3.2T的速率躍升，傳統光模組方案在功耗、成本與整合度上已顯劣勢，而矽光模組憑藉CMOS製程的規模化優勢、外置光源共用設計帶來的成本效益，以及高度整合特性實現的功耗優化，正取代傳統InP與GaAs技術路線，成為高速光互連的主流選擇；然而，被視為理想方案的共同封裝光學(CPO)因升級彈性較不易與可靠性仍待驗證等疑慮，大規模量產CPO仍需等待，因而線性驅動可插拔光學(LPO)、線性接收光學(LRO)等過渡方案在未來兩年內將扮演關鍵角色。...
許凱崴
2025-12-26
AI Focus
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AI Focus
轉型PBC結構與多元算力部署策略　為OpenAI邁向AGI必經之路
DIGITIMES觀察，OpenAI明確將2031年設定為邁向通用人工智慧(AGI)的重要時間節點，然OpenAI的挑戰不再只是單一模型效能突破，而是擴及組織、資本結構與算力基礎重構。在既有營運模式與算力來源難以維持AGI長期發展所需下，OpenAI正推動公共利益公司(PBC)轉型，為IPO與多元資金來源鋪路，並從雲端合作、自建星門(Stargate)計畫至自研晶片展開算力布局，試圖建立自主可控的算力體系，鞏固其於AGI競局中的長期競爭優勢。...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-22
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
2025~2026年高階AI ASIC出貨量成長性優於GPU　推升AI伺服器供應鏈下一波成長動能
自2022年生成式AI技術問世以來，高階GPU一直為高階AI加速器出貨的主力，然而DIGITIMES觀察，2025、2026年高階ASIC出貨量雖仍不及高階GPU，但預估出貨量連兩年年成長率將明顯優於高階GPU的成長動能。DIGITIMES預估2026年高階ASIC出貨量超過700萬顆，與高階GPU出貨量差距將不足80萬顆。因此，在上述背景之下，DIGITIMES認為2026年高階ASIC出貨成長強勁，有望推升AI伺服器供應鏈全新的動能。...
陳加鑫
2025-11-26
IC設計
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IC設計
蘋果與三星持續發展高階機種維持手機營收　加速導入自研晶片優化硬體毛利
DIGITIMES觀察，蘋果與三星電子在全球智慧型手機市場成熟的格局下，兩業者智慧型手機事業的競爭焦點正轉向處理器效能、AI體驗與生態系建構，而為順應消費者對高階手...
簡琮訓
2025-10-01
寬頻與無線
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寬頻與無線
資料中心用交換器營收佔比突破6成　有利CPO技術加速落地
在AI運算需求呈指數級成長的驅動下，作為資料中心核心基礎設施的交換器，正迎來一場深刻的技術與供應鏈結構性變革。首先，交換器市場的成長動能高度集中於資料中心領域...
許凱崴
2025-09-30
Research Insights
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Research Insights
博通穩守乙太網路生態護城河　NVLink與UALink深化專用互連
在OCP APAC論壇中，乙太網路與UALink陣營針對資料中心互連架構展開交鋒。UALink主席、同時為AMD架構總監的Kurtis Bowman質疑乙太網路在Scale-up場景的延遲...
陳辰妃
2025-08-08
IC設計
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IC設計
CXL標準與生態齊步加速　有助推動運算與記憶體應用革新
DIGITIMES觀察，AI/HPC高需求疊加記憶體漲價，使伺服器成本承壓。運算快取互連(Compute Express Link；CXL)標準能彈性共享記憶體來達到降本增效，有望突破處理器與記憶體間的「記憶體牆」瓶頸...



陳辰妃
2025-04-21
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