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上刊時間:2004/03/03~2026-10/23
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
5年展望：受AMOLED擴產衝擊　2031年IT應用佔整體大尺寸TFT LCD出貨比重將由52.7%降為50.1%
DIGITIMES分析未來5年大尺寸TFT LCD供需展望，發現在供給面，近期中系業者TFT LCD擴產已趨緩且集中於高階應用，台廠亦開始關閉舊有產線；此外，中韓系業者...
楊仁杰
2026-10-21
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
受限於南韓、台灣與新加坡綠電取得困難　記憶體製造業者再生能源轉型面臨瓶頸
DIGITIMES觀察，全球三大記憶體製造業者三星電子、SK海力士與美光，以及台廠南亞科、華邦電與旺宏，在南韓、台灣及新加坡的主要生產據點使用再生能源比例皆低於20%...
王振緯
2026-10-19
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
高通資料中心朝完整AI基礎設施平台推進　Agentic AI重塑CPU與客製化晶片競爭
高通(Qualcomm)過去主要以Snapdragon產品線提供標準晶片，服務大量終端客戶；2026年6月正式宣布資料中心產品線Dragonfly後，則將業務版圖延伸至少數Hyperscaler。相較終端市場，Hyperscaler更重視工作負載最佳化...
陳辰妃
2026-10-13
Green Tech
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Green Tech
記憶體廠減碳路徑分化　國際三大廠受限先進製程擴產　台廠面臨綠電取得瓶頸
DIGITIMES觀察，記憶體國際三大廠與台系業者減碳面臨不同壓力，前者受先進製程擴產推升製程氣體與用電需求，後者則因碳排放量集中於外購電力，減碳更受綠電取得限制。
王振緯
2026-10-13
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
AI載板規格升級推高製程設備需求　關鍵機台供給趨緊
DIGITIMES分析，AI加速器持續朝更大晶片、更高整合度架構發展，整體ABF載板需求除了隨出貨量成長外，單顆晶片所需要的載板面積、層數與製程複雜度也同步提高。隨著載板往高層數與細線路演進，壓合、鑽孔、鍍銅、曝光與檢測等製程，不僅需要更多加工次數，也對設備精度...
吳孟倫
2026-10-07
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
AI高速互連推升CCL升級　PTFE採Hybrid形式將成下世代低損材料新選項
DIGITIMES觀察，AI伺服器的高速訊號傳輸需求，導致訊號的「通道損耗預算」持續收緊，以致於既有樹脂系統面臨更嚴苛的損耗與加工平衡，而開發新材料方可獲根本性突破。PTFE因具備極低介電損耗與穩定高頻的特性，而成為下一世代高速CCL...
陳靖元
2026-10-05
Cloud
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Cloud
資料中心由「Powered Land」擴散為多層次交付　能源新貴將涉足IT設備採購
DIGITIMES觀察，AI帶來美國龐大電力需求，促使能源業掌握資料中心的建置優勢。這類掌握能源優勢的開發商，將促成單一資料中心規模越來越大，並從「Powered Land」出發，進而採用多層次交付方式，並成為IT設備的...
羅惠隆
2026-10-01
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
2026年記憶體漲價將牽動AP搭載策略　新機款數與出貨量呈反差
DIGITIMES觀察，2026年手機市場同時面臨記憶體漲價與終端需求疲弱的雙重壓力，全球出貨量預估年減15.7%，其中Android陣營受衝擊程度最為顯著。2026年第1季手機品牌業者雖仍握有成本較低的記憶體庫存，並透過擴大推出新機量、沿用成熟製程AP及調整產品組合等...
簡琮訓
2026-09-29
物聯網
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物聯網
展會觀察：2026年台灣智慧農漁週　農業缺工壓力推升機器人與無人載具應用
DIGITIMES觀察，2026年台灣智慧農漁週(Taiwan Smart Agriweek)展示的農業科技涵蓋地面機器人、農用UAV及USV等多元設備，應用領域包括採摘、除草、搬運、巡檢延...
金西芷
2026-09-24
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
展會觀察：SEMICON Taiwan 2026　展現FOPLP與Micro LED光通訊技術發展
DIGITIMES觀察，顯示業者因發現AI產業蓬勃發展帶來的商機，逐漸投入相關技術，尤其可透過既有產業優勢持續發展的先進封裝與光通訊技術，並積極參與SEMICON Taiwan 2026，期待更進一步商業化落地。其中，在先進封裝方面，FOPLP事業導入量產...
楊仁杰
2026-09-18
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