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搜尋關鍵字:大德電子
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上刊時間:2004/03/03~2026-05/30
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
南韓PCB三雄產品轉型　朝FCBGA IC載板速進
COVID-19(新冠肺炎)造成供應斷鏈，加上先進封裝製程需求與日俱增，IC載板(IC substrate)一度成為供不應求的電子料件，加上中系業者如深南電路、興森科技等在印刷電路...
周延
2023-03-21
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
美晶片與科學法案生效後仍面臨人才基建難題；鎧俠獲補助快閃記憶體產線非採最先進技術；百度新款無人車助Robotaxi商業化
本期亞洲科技戰情觀察重點包括美國通過《晶片與科學法案》(Chips and Science Act)；鎧俠(Kioxia) 162層 3D NAND Flash量產投資，日本政府補助929億日圓，仍大幅...
DIGITIMES研究團隊
2022-08-02
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
PCB供不應求　LG Innotek大舉投資FC-BGA高階載板事業；立訊加碼新能源車製造　朝Tier 1轉型；泰國推動電動車稅收優惠　促汽車業轉型
本期亞洲科技戰情主要觀察重點包括南韓印刷電路板(PCB)供不應求，LG集團投資覆晶球柵陣列(Flip Chip- Ball Grid Array；FC-BGA)載板事業，以因應5G、AI晶片、智慧...
DIGITIMES研究團隊
2022-03-02
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
三星以兩大方針調整Galaxy S20供應鏈　折疊螢幕新機將以強化耐用性與價位不再高不可攀為訴求
DIGITIMES Research觀察Galaxy S20系列主要零件供應鏈，為因應集團事業重整，並降低仰賴海外供應程度，三星電子(Samsung Electronics)新增印刷電路板(PCB)、5G天線軟板(FPCB)等供應商家數。另外，三星折疊螢幕新機Galaxy Z Flip採掀蓋...
DIGITIMES研究團隊
2020-02-10
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
2019年三星旗艦手機朝三趨勢發展　將擴大CCM及類載板需求
DIGITIMES Research觀察，2019年三星電子(Samsung Electronics)旗艦級智慧型手機主要朝相機搭載三至四鏡頭、具5G連網功能、螢幕可折疊等三趨勢發展。其中，旗艦機款朝三鏡頭以上邁進，可望推升中低階機種全面採用雙鏡頭，帶動手機相機模組...
DIGITIMES研究團隊
2019-03-27
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
韓PCB廠營收與台廠仍有落差　1Q'11大德電子半導體應用成長最顯著
在智慧型手機、平板裝置等產品需求增加帶動下，南韓印刷電路板(PCB)業者2011年第1季營收多較2010年同期增加，其中以大德電子成長33.2%幅度最大。若與全球第1大PCB業者、台廠欣興電子相比，南韓最大的PCB廠三星電機營收規模仍小4成左右，年成長率則相近，約13%，但預估第2季...
DIGITIMES研究團隊
2011-05-26
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
韓PCB廠2009年營運佳　高度仰賴三星與樂金
南韓印刷電路板(PCB)業者最近幾年遭受大陸業者價格競爭及外匯衍生性商品KIKO (Kick In Kick Out)投資損失，陷入赤字陰霾，但2009年隨韓元走貶、零組件自製度提高，使南韓PCB價格競爭力提升，加上下游應用產品，如手機、LED TV等銷售熱絡，帶動倚賴三星與樂金甚深的南韓PCB廠營運報佳音。
DIGITIMES研究團隊
2010-02-13
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